JPH0780228B2 - 射出成形方法 - Google Patents
射出成形方法Info
- Publication number
- JPH0780228B2 JPH0780228B2 JP5009930A JP993093A JPH0780228B2 JP H0780228 B2 JPH0780228 B2 JP H0780228B2 JP 5009930 A JP5009930 A JP 5009930A JP 993093 A JP993093 A JP 993093A JP H0780228 B2 JPH0780228 B2 JP H0780228B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- volume
- molten resin
- injection molding
- filled
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、キャビティ内に溶融樹
脂を射出充填して成形する射出成形方法に関するもので
ある。
脂を射出充填して成形する射出成形方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の射出成形方法において
は、目的の成形品容積のキャビティ内に溶融樹脂を射出
充填することにより成形品を得ている。
は、目的の成形品容積のキャビティ内に溶融樹脂を射出
充填することにより成形品を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このも
のにおいては、キャビティ内に溶融樹脂を射出樹脂圧の
みによって充填しているために、キャビティ内に射出充
填されている溶融樹脂において内部応力歪み、更には分
子配向の偏りが生じて成形品として光学的素子を成形す
るに際しては一様な屈折率のものが得られないという問
題点がある。本発明は、このような問題点を解消するこ
とを目的として、内部応力歪み、更には分子配向の偏り
がない成形品を得ることができる射出成形方法を提供し
ようとするものである。
のにおいては、キャビティ内に溶融樹脂を射出樹脂圧の
みによって充填しているために、キャビティ内に射出充
填されている溶融樹脂において内部応力歪み、更には分
子配向の偏りが生じて成形品として光学的素子を成形す
るに際しては一様な屈折率のものが得られないという問
題点がある。本発明は、このような問題点を解消するこ
とを目的として、内部応力歪み、更には分子配向の偏り
がない成形品を得ることができる射出成形方法を提供し
ようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による射出成形方
法は、前述された目的を達成するために、基本的には、 （ａ）キャビティ内に射出充填されている溶融樹脂に加
わる圧力が少なくとも弾性回復応力を生じさせる圧力に
至るまで、目的の成形品容積未満のキャビティ内に溶融
樹脂を射出充填する射出充填工程、 （ｂ）この目的の成形品容積未満のキャビティ内に溶融
樹脂を射出充填した後に、このキャビティ内に射出充填
されている溶融樹脂の弾性回復応力により目的の成形品
容積を超えるまでキャビティ容積を拡大させて弾性回復
応力を緩和させる弾性回復応力緩和工程および （ｃ）この目的の成形品容積を超えるキャビティ容積に
拡大されたキャビティを目的の成形品容積に至るまで圧
縮する圧縮工程を具えることを特徴とするものである。
法は、前述された目的を達成するために、基本的には、 （ａ）キャビティ内に射出充填されている溶融樹脂に加
わる圧力が少なくとも弾性回復応力を生じさせる圧力に
至るまで、目的の成形品容積未満のキャビティ内に溶融
樹脂を射出充填する射出充填工程、 （ｂ）この目的の成形品容積未満のキャビティ内に溶融
樹脂を射出充填した後に、このキャビティ内に射出充填
されている溶融樹脂の弾性回復応力により目的の成形品
容積を超えるまでキャビティ容積を拡大させて弾性回復
応力を緩和させる弾性回復応力緩和工程および （ｃ）この目的の成形品容積を超えるキャビティ容積に
拡大されたキャビティを目的の成形品容積に至るまで圧
縮する圧縮工程を具えることを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】目的の成形品容積未満のキャビティ容積のキャ
ビティ内に射出充填され、弾性回復応力を生じさせる圧
力に至るまで圧力が加えられている溶融樹脂は、キャビ
ティ容積をその弾性回復応力によって拡大させるにおい
て、キャビティ容積の拡大にともなってその弾性回復応
力が緩和されるにつれ、射出充填時における内部応力歪
みが緩和され、更には分子配向の偏りが緩和される。し
かも、弾性回復応力によるキャビティ容積の拡大を目的
の成形品容積を超えるキャビティ容積に至るまで行なわ
させることで十分に内部応力歪みおよび分子配向の偏り
の緩和が行なわれるとともに、この目的の成形品容積を
超えるまで拡大されたキャビティ容積を目的の成形品容
積に至るまでさらに圧縮することで内部応力歪みおよび
分子配向の偏りの緩和が一段と助長される。
ビティ内に射出充填され、弾性回復応力を生じさせる圧
力に至るまで圧力が加えられている溶融樹脂は、キャビ
ティ容積をその弾性回復応力によって拡大させるにおい
て、キャビティ容積の拡大にともなってその弾性回復応
力が緩和されるにつれ、射出充填時における内部応力歪
みが緩和され、更には分子配向の偏りが緩和される。し
かも、弾性回復応力によるキャビティ容積の拡大を目的
の成形品容積を超えるキャビティ容積に至るまで行なわ
させることで十分に内部応力歪みおよび分子配向の偏り
の緩和が行なわれるとともに、この目的の成形品容積を
超えるまで拡大されたキャビティ容積を目的の成形品容
積に至るまでさらに圧縮することで内部応力歪みおよび
分子配向の偏りの緩和が一段と助長される。
【０００６】
【実施例】次に、本発明による射出成形方法の具体的実
施例につき、図面を参照しつつ説明する。
施例につき、図面を参照しつつ説明する。
【０００７】本発明の射出成形方法を具体的に実施する
には、図１に例示されているように射出成形機Ｓと、こ
の射出成形機Ｓに組合わされる可動金型Ｍとを有する一
連の装置が好適に用いられる。図１に示されているよう
に射出成形機Ｓは、加熱機能を有するシリンダ２の内部
に、その先端部に逆流防止弁を備えたスクリュー１が内
挿されている。このスクリュー１は、回転モータ４によ
り回転して溶融樹脂をスクリュー１の先端より前方部に
移動させるとともに、射出シリンダ３によりスクリュー
１が押圧されてそのスクリュー１の前方部に移動された
溶融樹脂をノズル部５から射出する。この射出された溶
融樹脂は、ノズル部５に密接して設けられた可動金型Ｍ
に形成されたキャビティ９に充填される。これら射出成
形機Ｓおよびその射出成形機Ｓに組合わされた可動金型
Ｍには、射出成形機Ｓおよび可動金型Ｍに含まれる可動
部を駆動するために後述するような各種弁装置等を含む
油圧系統および各種検出器および比較器を含むとともに
前記油圧系統を制御するための制御装置が連結されてい
る。次に、図２に示されているように可動金型Ｍは、射
出成形機Ｓのノズル部５におよびゲート部６′に繋がる
固定金型６と、キャビティ９を形成する中間金型８およ
び圧縮プレート７とを有している。なお、射出成形機Ｓ
はノズル部５に溶融樹脂の閉塞弁も有する射出成形機で
あってもよいことはいうまでもない。
には、図１に例示されているように射出成形機Ｓと、こ
の射出成形機Ｓに組合わされる可動金型Ｍとを有する一
連の装置が好適に用いられる。図１に示されているよう
に射出成形機Ｓは、加熱機能を有するシリンダ２の内部
に、その先端部に逆流防止弁を備えたスクリュー１が内
挿されている。このスクリュー１は、回転モータ４によ
り回転して溶融樹脂をスクリュー１の先端より前方部に
移動させるとともに、射出シリンダ３によりスクリュー
１が押圧されてそのスクリュー１の前方部に移動された
溶融樹脂をノズル部５から射出する。この射出された溶
融樹脂は、ノズル部５に密接して設けられた可動金型Ｍ
に形成されたキャビティ９に充填される。これら射出成
形機Ｓおよびその射出成形機Ｓに組合わされた可動金型
Ｍには、射出成形機Ｓおよび可動金型Ｍに含まれる可動
部を駆動するために後述するような各種弁装置等を含む
油圧系統および各種検出器および比較器を含むとともに
前記油圧系統を制御するための制御装置が連結されてい
る。次に、図２に示されているように可動金型Ｍは、射
出成形機Ｓのノズル部５におよびゲート部６′に繋がる
固定金型６と、キャビティ９を形成する中間金型８およ
び圧縮プレート７とを有している。なお、射出成形機Ｓ
はノズル部５に溶融樹脂の閉塞弁も有する射出成形機で
あってもよいことはいうまでもない。
【０００８】圧縮プレート７の背後に圧力シリンダ１０
が位置して圧縮樹脂がキャビティ９内に射出注入される
際に、キャビティ９を初期容積に保ち得るようにその圧
縮プレート７に押圧力を付与する。なお、図２に示され
ている実施例では、圧縮プレート７の進退動作にともな
うキャビティ９の初期容積を確保するために、この圧縮
プレート７にリターンピン７′を設置することによって
前進を規制している。また、圧縮プレート７の背後には
ストッパ１１を設置して、後退を規制している。射出シ
リンダ３に内挿されるスクリュー１の進退動作は、スト
ローク設定器２２の設定値にしたがって制御装置２４に
よって制御される。すなわち、この設定値はスクリュー
位置検出器２１によって検出される実測値と比較器２３
によって比較され、その結果を示す信号が比較器２３か
ら油圧系統を制御する制御装置２４に発せられ、油圧源
２６から射出シリンダ３への作動油供給量を制御するた
めの流量制御弁２５およびリーフ弁２８を制御してスク
リュー１の動作を決定している。
が位置して圧縮樹脂がキャビティ９内に射出注入される
際に、キャビティ９を初期容積に保ち得るようにその圧
縮プレート７に押圧力を付与する。なお、図２に示され
ている実施例では、圧縮プレート７の進退動作にともな
うキャビティ９の初期容積を確保するために、この圧縮
プレート７にリターンピン７′を設置することによって
前進を規制している。また、圧縮プレート７の背後には
ストッパ１１を設置して、後退を規制している。射出シ
リンダ３に内挿されるスクリュー１の進退動作は、スト
ローク設定器２２の設定値にしたがって制御装置２４に
よって制御される。すなわち、この設定値はスクリュー
位置検出器２１によって検出される実測値と比較器２３
によって比較され、その結果を示す信号が比較器２３か
ら油圧系統を制御する制御装置２４に発せられ、油圧源
２６から射出シリンダ３への作動油供給量を制御するた
めの流量制御弁２５およびリーフ弁２８を制御してスク
リュー１の動作を決定している。
【０００８】また、圧縮プレート７の進退動作は背後に
位置する圧縮シリンダ１０のピストンロッド１０ｂの進
退によって制御される。このピストンロッド１０ｂは、
電磁切換弁１２のソレノイドａが励磁されると、作動油
供給源１３から作動油がピストン側１０ａに加えられ前
進し、一方ソレノイドａの励磁を断ち、ソレノイドｂを
励磁すると、タンク３０に通じるので後退する。次に、
前述の装置を用いて成形品を成形する射出成形方法につ
いて、図３に示されている射出成形機Ｓおよび可動金型
Ｍの動きを示すシーケンス図を参照しつつ説明する。な
お、図３における各工程を示す（１）〜（９）は、後述
の各工程を説明する（１）〜（９）と一致する。
位置する圧縮シリンダ１０のピストンロッド１０ｂの進
退によって制御される。このピストンロッド１０ｂは、
電磁切換弁１２のソレノイドａが励磁されると、作動油
供給源１３から作動油がピストン側１０ａに加えられ前
進し、一方ソレノイドａの励磁を断ち、ソレノイドｂを
励磁すると、タンク３０に通じるので後退する。次に、
前述の装置を用いて成形品を成形する射出成形方法につ
いて、図３に示されている射出成形機Ｓおよび可動金型
Ｍの動きを示すシーケンス図を参照しつつ説明する。な
お、図３における各工程を示す（１）〜（９）は、後述
の各工程を説明する（１）〜（９）と一致する。
【０００９】（１）公知の手段により可動金型Ｍの型閉
じが行なわれる。 （２）可動金型Ｍが閉じられた状態にて、電磁切換弁１
２のソレノイドａが励磁され、作動油供給源１３から圧
縮シリンダ１０のピストン側１０ａに作動油が供給され
ると、圧縮プレート７が前進し、キャビティ９を初期容
積すなわち成形品容積未満に収縮させる。このキャビテ
ィ９の容積が初期状態になった確認はリターンピン７′
によって行なう。
じが行なわれる。 （２）可動金型Ｍが閉じられた状態にて、電磁切換弁１
２のソレノイドａが励磁され、作動油供給源１３から圧
縮シリンダ１０のピストン側１０ａに作動油が供給され
ると、圧縮プレート７が前進し、キャビティ９を初期容
積すなわち成形品容積未満に収縮させる。このキャビテ
ィ９の容積が初期状態になった確認はリターンピン７′
によって行なう。
【００１０】（３）射出充填工程は、次に説明するよう
に行なわれる。 射出シリンダ３を作動させて溶融樹脂を金型のキャビテ
ィ９内に、高圧でかつ高速にて射出する。この射出シリ
ンダ３によるスクリュー１の移動については、作動油供
給路中の流量制御弁２５並びにリリーフ弁２８により制
御される。射出シリンダ３の作動によって、予め設定さ
れたストローク設定器２２の設定値に相当するだけスク
リュー１が前進したことを、スクリュー位置検出器２１
によって検知し、比較器２３によってその適正であるこ
とが検認され、その結果を示す信号が制御装置２４に発
せられると、直ちに流量制御弁２５、リリーフ弁２８に
制御装置２４から指令信号が発せられ、射出操作が停止
する。この際、キャビティ９内には溶融樹脂が充填され
ている。この射出充填工程においては、ノズル５を通じ
てキャビティ９内に溶融樹脂が充填されるにつれて、キ
ャビティ９内圧力が２００〜１５００kg／cm2と高くな
る。
に行なわれる。 射出シリンダ３を作動させて溶融樹脂を金型のキャビテ
ィ９内に、高圧でかつ高速にて射出する。この射出シリ
ンダ３によるスクリュー１の移動については、作動油供
給路中の流量制御弁２５並びにリリーフ弁２８により制
御される。射出シリンダ３の作動によって、予め設定さ
れたストローク設定器２２の設定値に相当するだけスク
リュー１が前進したことを、スクリュー位置検出器２１
によって検知し、比較器２３によってその適正であるこ
とが検認され、その結果を示す信号が制御装置２４に発
せられると、直ちに流量制御弁２５、リリーフ弁２８に
制御装置２４から指令信号が発せられ、射出操作が停止
する。この際、キャビティ９内には溶融樹脂が充填され
ている。この射出充填工程においては、ノズル５を通じ
てキャビティ９内に溶融樹脂が充填されるにつれて、キ
ャビティ９内圧力が２００〜１５００kg／cm2と高くな
る。
【００１１】（４）所定の溶融樹脂が金型のキャビティ
９内に充填されると、電磁切換弁１２のソレノイドａは
非励磁状態となる。この非励磁状態では、圧縮シリンダ
１０のピストン側１０ａとピストンロッド側１０ｂはタ
ンク３０に通じるので、圧縮プレート７を背後から押圧
してキャビティ９を収縮させていた力が解放されること
になり、キャビティ９内の圧縮溶融樹脂が有する弾性回
復応力によって圧縮プレート７は図面左方へ後退し、キ
ャビティ９容積は拡大する。この時、溶融樹脂の内部応
力歪みおよび分子配向の偏りは緩和される。（５）圧縮
プレート７の移動量は可動金型Ｍのストッパ１１に圧縮
プレート７が当接することによって規制されている。
９内に充填されると、電磁切換弁１２のソレノイドａは
非励磁状態となる。この非励磁状態では、圧縮シリンダ
１０のピストン側１０ａとピストンロッド側１０ｂはタ
ンク３０に通じるので、圧縮プレート７を背後から押圧
してキャビティ９を収縮させていた力が解放されること
になり、キャビティ９内の圧縮溶融樹脂が有する弾性回
復応力によって圧縮プレート７は図面左方へ後退し、キ
ャビティ９容積は拡大する。この時、溶融樹脂の内部応
力歪みおよび分子配向の偏りは緩和される。（５）圧縮
プレート７の移動量は可動金型Ｍのストッパ１１に圧縮
プレート７が当接することによって規制されている。
【００１２】（６）キャビティ９内の溶融樹脂の弾性回
復応力が十分緩和し、ゲートが固化し、かつキャビティ
９内の溶融樹脂が冷却固化しない程度の圧力緩和時間を
そのままの状態で保持する。（７）圧力緩和時間後、電
磁切換弁１２のソレノイドａを励磁し、リリーフ弁１４
にて設定された圧力で作動油を圧縮シリンダ１０のピス
トン側１０ａに加え、圧縮シリンダ１０のピストンロッ
ド１０ｂを積極的に前進させる。このピストンロッド１
０ｂの前進によって圧縮プレート７は背後から押圧さ
れ、キャビティ９を収縮させ、キャビティ９内充填の溶
融樹脂に圧力を加える。この操作によって、溶融樹脂の
弾性回復応力によって緩和された内部応力歪みおよび分
子配向の偏りはさらに緩和が助長され、所定容積に成形
される。また、圧縮することで、成形品にヒケが生じる
のを防止し、かつ寸法精度を高めることができる。
復応力が十分緩和し、ゲートが固化し、かつキャビティ
９内の溶融樹脂が冷却固化しない程度の圧力緩和時間を
そのままの状態で保持する。（７）圧力緩和時間後、電
磁切換弁１２のソレノイドａを励磁し、リリーフ弁１４
にて設定された圧力で作動油を圧縮シリンダ１０のピス
トン側１０ａに加え、圧縮シリンダ１０のピストンロッ
ド１０ｂを積極的に前進させる。このピストンロッド１
０ｂの前進によって圧縮プレート７は背後から押圧さ
れ、キャビティ９を収縮させ、キャビティ９内充填の溶
融樹脂に圧力を加える。この操作によって、溶融樹脂の
弾性回復応力によって緩和された内部応力歪みおよび分
子配向の偏りはさらに緩和が助長され、所定容積に成形
される。また、圧縮することで、成形品にヒケが生じる
のを防止し、かつ寸法精度を高めることができる。
【００１３】（８）金型キャビティ９内の樹脂が冷却さ
れた後は、周知の手段で型を開く。 （９）その後に成形品を取り出すためのエジェクト操作
を行なう。この際前記圧縮シリンダ１０にエジェクトシ
リンダを兼用させる構成とすることができる。圧縮シリ
ンダ１０をエジェクトシリンダとして用いる場合、前記
操作後は電磁切換弁１２のソレノイドａの励磁を断ち、
代わってソレノイドｂを励磁することによって圧縮シリ
ンダ１０のピストンロッド１０ｂを後退させ、次の成形
に備える。
れた後は、周知の手段で型を開く。 （９）その後に成形品を取り出すためのエジェクト操作
を行なう。この際前記圧縮シリンダ１０にエジェクトシ
リンダを兼用させる構成とすることができる。圧縮シリ
ンダ１０をエジェクトシリンダとして用いる場合、前記
操作後は電磁切換弁１２のソレノイドａの励磁を断ち、
代わってソレノイドｂを励磁することによって圧縮シリ
ンダ１０のピストンロッド１０ｂを後退させ、次の成形
に備える。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、内部応力歪みおよび分子配向の偏りが十分にに緩和
されることから、内部応力歪みおよび分子配向の偏りが
ない成形品を得ることができる。したがって、例えば固
化状態において透明なアクリル樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、Ｐ
Ｓ樹脂、ＰＣ樹脂等を用いて成形品として光学的素子を
成形するに際しては一様な屈折率のものを得ることがで
きる。
ば、内部応力歪みおよび分子配向の偏りが十分にに緩和
されることから、内部応力歪みおよび分子配向の偏りが
ない成形品を得ることができる。したがって、例えば固
化状態において透明なアクリル樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、Ｐ
Ｓ樹脂、ＰＣ樹脂等を用いて成形品として光学的素子を
成形するに際しては一様な屈折率のものを得ることがで
きる。
【図１】本発明による射出成形方法に用いる装置の概要
図。
図。
【図２】図１において説明した装置の可動金型部の拡大
図。
図。
【図３】本発明による射出成形方法のシーケンス図。
Ｓ…射出成形機 Ｍ…可動金型 １…スクリュー ２…スクリューシリンダ ３…射出シリンダ ４…回転モータ ５…ノズル部 ６…固定金型 ６′…ゲート部 ７…圧縮プレート ７′…リターンピン ８…中間金型 ９…キャビティ １０…圧縮シリンダ １１…ストッパ １２…電磁切換弁 １３…作動油供給源 １４、２８…リリーフ弁 ２１…スクリュー位置検出器 ２２…ストローク設定器 ２３…比較器 ２４…制御装置 ２５…流量制御弁 ２６…油圧源 ３０…タンク
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）キャビティ内に射出充填されてい
る溶融樹脂に加わる圧力が少なくとも弾性回復応力を生
じさせる圧力に至るまで、目的の成形品容積未満のキャ
ビティ内に溶融樹脂を射出充填する射出充填工程、 （ｂ）この目的の成形品容積未満のキャビティ内に溶融
樹脂を射出充填した後に、このキャビティ内に射出充填
されている溶融樹脂の弾性回復応力により目的の成形品
容積を超えるまでキャビティ容積を拡大させて弾性回復
応力を緩和させる弾性回復応力緩和工程および （ｃ）この目的の成形品容積を超えるキャビティ容積に
拡大されたキャビティを目的の成形品容積に至るまで圧
縮する圧縮工程を具えることを特徴とする射出成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009930A JPH0780228B2 (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009930A JPH0780228B2 (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 射出成形方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2207209A Division JPH0720650B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 射出圧縮成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0639886A JPH0639886A (ja) | 1994-02-15 |
| JPH0780228B2 true JPH0780228B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=11733788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5009930A Expired - Lifetime JPH0780228B2 (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780228B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0490322A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-24 | Komatsu Ltd | 射出圧縮成形方法 |
-
1993
- 1993-01-25 JP JP5009930A patent/JPH0780228B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0490322A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-24 | Komatsu Ltd | 射出圧縮成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0639886A (ja) | 1994-02-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960220 |