JPH0778664A - セラミックス整流子の製造方法 - Google Patents
セラミックス整流子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0778664A JPH0778664A JP22596993A JP22596993A JPH0778664A JP H0778664 A JPH0778664 A JP H0778664A JP 22596993 A JP22596993 A JP 22596993A JP 22596993 A JP22596993 A JP 22596993A JP H0778664 A JPH0778664 A JP H0778664A
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- JP
- Japan
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- ceramic
- conductive
- groove
- ceramics
- peripheral surface
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、円環または分割した導電セラミッ
クスの外周面に溝を設けて、導電部接合時の活性金属入
り銀ろうとセラミックスとの熱膨張率の差による応力を
前記導電セラミックスに施した溝の底部と絶縁セラミッ
クス外周面との間の導電部の薄肉部に集中させることに
より、セグメント部にクラックが皆無である良好なセラ
ミックス整流子を提供することができる。 【構成】 円環または分割した導電セラミックス１１の
外周面に溝６を設けることにより、導電部接合時の活性
金属入り銀ろうと導電セラミックス１１との熱膨張率の
差による応力を前記導電セラミックス１１に施した溝底
部９と絶縁セラミックス２外周面との間の薄肉部１０に
集中させるようにした。
クスの外周面に溝を設けて、導電部接合時の活性金属入
り銀ろうとセラミックスとの熱膨張率の差による応力を
前記導電セラミックスに施した溝の底部と絶縁セラミッ
クス外周面との間の導電部の薄肉部に集中させることに
より、セグメント部にクラックが皆無である良好なセラ
ミックス整流子を提供することができる。 【構成】 円環または分割した導電セラミックス１１の
外周面に溝６を設けることにより、導電部接合時の活性
金属入り銀ろうと導電セラミックス１１との熱膨張率の
差による応力を前記導電セラミックス１１に施した溝底
部９と絶縁セラミックス２外周面との間の薄肉部１０に
集中させるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁セラミックスと導電
セラミックスにより構成されるセラミックス整流子の製
造方法に関するものである。
セラミックスにより構成されるセラミックス整流子の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に電動工具等に用いられている電動
機の整流子は、銅または銅合金のセグメント部からなる
導電体と雲母等からなる絶縁体を交互に組み合わせて樹
脂等でモールドをして成形していた。そして近年、各社
から長寿命の整流子として導電材に導電セラミックスを
使用したセラミックス整流子が種々提案されている。
機の整流子は、銅または銅合金のセグメント部からなる
導電体と雲母等からなる絶縁体を交互に組み合わせて樹
脂等でモールドをして成形していた。そして近年、各社
から長寿命の整流子として導電材に導電セラミックスを
使用したセラミックス整流子が種々提案されている。
【０００３】従来のセラミックス整流子の一例を図８、
図９を用いて説明する。１はＴｉＮ等からなる導電セラ
ミックスであり、該導電セラミックス１を予め２〜４個
に分割し、中心部のアルミナ等からなる円筒体の絶縁セ
ラミックス２の外周面に周方向のクリアランスが一定に
なるように等間隔に接合し、その後に必要な数だけ溝入
れを施し導電セラミックス１を１個ずつ切り離して、必
要個数のセグメント部３を形成していた。
図９を用いて説明する。１はＴｉＮ等からなる導電セラ
ミックスであり、該導電セラミックス１を予め２〜４個
に分割し、中心部のアルミナ等からなる円筒体の絶縁セ
ラミックス２の外周面に周方向のクリアランスが一定に
なるように等間隔に接合し、その後に必要な数だけ溝入
れを施し導電セラミックス１を１個ずつ切り離して、必
要個数のセグメント部３を形成していた。
【０００４】このようなセラミックス整流子の製造方法
は、円環状または２〜４個に分割した導電セラミックス
１と円環状の絶縁セラミックス２とを活性金属入り銀ろ
う等で曲面を介して直接接合するため、接合界面で活性
金属入り銀ろうとセラミックスとの熱膨張率の差による
応力が発生し導電セラミックスにアトランダムにクラッ
クを生じる。該クラックの発生を防ぐために導電セラミ
ックス１と絶縁セラミックス２との間に応力緩衝材とし
て銅箔等や、両者の熱膨張率の差を小さくさせるために
タングステンやコバール等を中間材として挿入する方法
が周知の技術としてある。しかしこれらの方法でクラッ
ク発生を少なくすることはできるが、クラック発生を皆
無にすることは困難であった。
は、円環状または２〜４個に分割した導電セラミックス
１と円環状の絶縁セラミックス２とを活性金属入り銀ろ
う等で曲面を介して直接接合するため、接合界面で活性
金属入り銀ろうとセラミックスとの熱膨張率の差による
応力が発生し導電セラミックスにアトランダムにクラッ
クを生じる。該クラックの発生を防ぐために導電セラミ
ックス１と絶縁セラミックス２との間に応力緩衝材とし
て銅箔等や、両者の熱膨張率の差を小さくさせるために
タングステンやコバール等を中間材として挿入する方法
が周知の技術としてある。しかしこれらの方法でクラッ
ク発生を少なくすることはできるが、クラック発生を皆
無にすることは困難であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような方法で製
造された従来のセラミックス整流子は、円筒体の絶縁セ
ラミックス２にそれよりも径の大きい導電セラミックス
１を活性金属入り銀ろうにより接合するので、接合界面
で活性金属入り銀ろうとセラミックスとの熱膨張率の差
による応力が発生し、内部からの引張応力により導電セ
ラミックス１に数本のアトランダム的なクラックが生じ
る。クラックが生じた整流子を高速で回転させた場合、
クラックに遠心力が集中しセグメント部３がはがされて
飛散したり、局部的に導通不良を起こすという問題があ
った。本発明の目的は、上記問題点を解決し、セグメン
ト部にクラックのない良好なセラミックス整流子を提供
することである。
造された従来のセラミックス整流子は、円筒体の絶縁セ
ラミックス２にそれよりも径の大きい導電セラミックス
１を活性金属入り銀ろうにより接合するので、接合界面
で活性金属入り銀ろうとセラミックスとの熱膨張率の差
による応力が発生し、内部からの引張応力により導電セ
ラミックス１に数本のアトランダム的なクラックが生じ
る。クラックが生じた整流子を高速で回転させた場合、
クラックに遠心力が集中しセグメント部３がはがされて
飛散したり、局部的に導通不良を起こすという問題があ
った。本発明の目的は、上記問題点を解決し、セグメン
ト部にクラックのない良好なセラミックス整流子を提供
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、予め導電セラミックスの外周面に必要
なセグメントの数分溝を設け、該複数個の溝を有する導
電セラミックスを絶縁セラミックスに接合する。その
際、活性金属入り銀ろうと導電セラミックスとの熱膨張
率の差により発生する応力を、前記導電セラミックスに
施した溝の底部と絶縁セラミックス外周面の接合部との
間の薄肉部に集中させてクラックを発生させる。そして
仕上げ加工時にクラックの入った導電セラミックスの薄
肉部を絶縁セラミックスまで切削する。
め、本発明では、予め導電セラミックスの外周面に必要
なセグメントの数分溝を設け、該複数個の溝を有する導
電セラミックスを絶縁セラミックスに接合する。その
際、活性金属入り銀ろうと導電セラミックスとの熱膨張
率の差により発生する応力を、前記導電セラミックスに
施した溝の底部と絶縁セラミックス外周面の接合部との
間の薄肉部に集中させてクラックを発生させる。そして
仕上げ加工時にクラックの入った導電セラミックスの薄
肉部を絶縁セラミックスまで切削する。
【０００７】
【作用】本発明では、予め導電セラミックスの外周面に
導電セラミックスの厚さの１／２以上の深さの必要なセ
グメント数分の溝を設けることにより、導電セラミック
ス接合時の活性金属入り銀ろうとセラミックスとの熱膨
張率の差による応力を、前記導電セラミックスに施した
溝底部と絶縁セラミックス外周面との間の導電セラミッ
クスの薄肉部に集中させ、そこにクラック発生させるこ
とができるので、仕上げ加工時にクラックの入った薄肉
部を絶縁セラミックス部まで切削してクラックを削り取
るため、クラックが皆無である良好な、しかも高信頼性
のセラミックス整流子を得ることができる。
導電セラミックスの厚さの１／２以上の深さの必要なセ
グメント数分の溝を設けることにより、導電セラミック
ス接合時の活性金属入り銀ろうとセラミックスとの熱膨
張率の差による応力を、前記導電セラミックスに施した
溝底部と絶縁セラミックス外周面との間の導電セラミッ
クスの薄肉部に集中させ、そこにクラック発生させるこ
とができるので、仕上げ加工時にクラックの入った薄肉
部を絶縁セラミックス部まで切削してクラックを削り取
るため、クラックが皆無である良好な、しかも高信頼性
のセラミックス整流子を得ることができる。
【０００８】
【実施例】本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
図１、図２に示すような絶縁セラミックス２をニアネッ
トシェイプ法や機械加工等により製作する。次にＴｉ
Ｎ，ＴｉＣ，ＺｒＢ2，ＴｉＢ2系からなる導電セラミッ
クスを円環状にニアネットシェイプ法や機械加工等によ
り製作し、その外周面に応力を緩和するため必要なセグ
メント数に分割できる数の溝６を設け、溝６を施した導
電セラミックス１１とする。
図１、図２に示すような絶縁セラミックス２をニアネッ
トシェイプ法や機械加工等により製作する。次にＴｉ
Ｎ，ＴｉＣ，ＺｒＢ2，ＴｉＢ2系からなる導電セラミッ
クスを円環状にニアネットシェイプ法や機械加工等によ
り製作し、その外周面に応力を緩和するため必要なセグ
メント数に分割できる数の溝６を設け、溝６を施した導
電セラミックス１１とする。
【０００９】ここで溝６の深さの最適値を説明する。図
３、図４に溝６の深さが導電セラミックス１１の厚さの
１／２未満の場合の部分断面図及び、セラミックス整流
子の部分断面図を示す。５は導電セラミックスの厚さを
二等分する線である。溝６の深さが導電セラミックス１
１の厚さの１／２未満の場合、導電セラミックス１１と
絶縁セラミックス２の接合時に溝底部９と接合部１０の
間に応力を集中させることができず、クラック４が溝底
部９と接合部１０の間に限らず隣接したセグメント部３
にも発生してしまう。このようなクラック４が発生した
場合、溝６（溝幅ｔ1）を利用してセグメント部３に分
離するため、ダイヤモンドカッターで切削線７，８に沿
って最初の溝幅ｔ1より大きい幅ｔ2で機械加工して絶縁
セラミックス２まで除去するだけではクラック４を完全
に取り除くことができない。
３、図４に溝６の深さが導電セラミックス１１の厚さの
１／２未満の場合の部分断面図及び、セラミックス整流
子の部分断面図を示す。５は導電セラミックスの厚さを
二等分する線である。溝６の深さが導電セラミックス１
１の厚さの１／２未満の場合、導電セラミックス１１と
絶縁セラミックス２の接合時に溝底部９と接合部１０の
間に応力を集中させることができず、クラック４が溝底
部９と接合部１０の間に限らず隣接したセグメント部３
にも発生してしまう。このようなクラック４が発生した
場合、溝６（溝幅ｔ1）を利用してセグメント部３に分
離するため、ダイヤモンドカッターで切削線７，８に沿
って最初の溝幅ｔ1より大きい幅ｔ2で機械加工して絶縁
セラミックス２まで除去するだけではクラック４を完全
に取り除くことができない。
【００１０】次に図５に導電セラミックス１１の溝６の
深さが１／２の場合の部分接合断面図を示す。溝６が１
／２未満の時よりも導電セラミックス１１と絶縁セラミ
ックス２の接合時に溝底部９と接合部１０の間に応力を
集中させることができ、クラック４を溝底部９と接合部
１０の間に発生させることができる。そして図２で説明
したようなセグメント部３に分割する時に、クラック４
が発生しても溝６に沿って機械加工することによりクラ
ック４を除去できる。
深さが１／２の場合の部分接合断面図を示す。溝６が１
／２未満の時よりも導電セラミックス１１と絶縁セラミ
ックス２の接合時に溝底部９と接合部１０の間に応力を
集中させることができ、クラック４を溝底部９と接合部
１０の間に発生させることができる。そして図２で説明
したようなセグメント部３に分割する時に、クラック４
が発生しても溝６に沿って機械加工することによりクラ
ック４を除去できる。
【００１１】更に、図６、図７に導電セラミックス１１
の溝６の深さが１／２より大きい場合の部分断面図及び
セラミックス整流子の部分断面図を示す。導電セラミッ
クス１１と絶縁セラミックス２の接合時において、溝６
の深さが１／２の時と同様に接合部１０のろう材と溝６
を施した導電セラミックス１１との熱膨張率の差による
応力を、溝底部９と絶縁セラミックス２の外周面との間
の薄肉導電部に集中させ、クラック４を発生させる。該
クラック４は薄肉部のみに発生し、隣接するセグメント
部３まで延びることはないので、発生したクラック４は
切削線７，８に沿って最初の溝幅ｔ1より大きい加工幅
ｔ2で機械加工すれば容易に除去できる。
の溝６の深さが１／２より大きい場合の部分断面図及び
セラミックス整流子の部分断面図を示す。導電セラミッ
クス１１と絶縁セラミックス２の接合時において、溝６
の深さが１／２の時と同様に接合部１０のろう材と溝６
を施した導電セラミックス１１との熱膨張率の差による
応力を、溝底部９と絶縁セラミックス２の外周面との間
の薄肉導電部に集中させ、クラック４を発生させる。該
クラック４は薄肉部のみに発生し、隣接するセグメント
部３まで延びることはないので、発生したクラック４は
切削線７，８に沿って最初の溝幅ｔ1より大きい加工幅
ｔ2で機械加工すれば容易に除去できる。
【００１２】導電セラミックス１１と絶縁セラミックス
２の接合方法は、導電セラミックス１１の内周面の曲面
接合所定位置にＴｉ，Ｍｏ等の活性金属を添加した銀ろ
うを塗布するか、または活性金属入りのろう材箔を用い
て絶縁セラミックス２の外周面の曲面接合所定位置に治
具により固定し所定の接合条件で接合する。またパラジ
ウム等が添加された銀ろうを用いてメタライズして接合
させても良い。更に導電セラミックス１１と絶縁セラミ
ックス２との間に応力緩衝材として、銅箔等や両者の熱
膨張率を等しくさせるためにタングステンやコバール等
を中間材として挿入させればなお好ましい。Ｍｏ，Ｗ等
の高温強度が強い材質で円環または２〜４個に分割した
ＴｉＮ，ＴｉＣ，ＺｒＢ2，ＴｉＢ2系等からなる導電セ
ラミックス１を固定できるベルト状の治具で加圧し固定
する。また、黒鉛製の整流子外径寸法の二つ割スリーブ
等で上方から加圧し固定するのも良い。
２の接合方法は、導電セラミックス１１の内周面の曲面
接合所定位置にＴｉ，Ｍｏ等の活性金属を添加した銀ろ
うを塗布するか、または活性金属入りのろう材箔を用い
て絶縁セラミックス２の外周面の曲面接合所定位置に治
具により固定し所定の接合条件で接合する。またパラジ
ウム等が添加された銀ろうを用いてメタライズして接合
させても良い。更に導電セラミックス１１と絶縁セラミ
ックス２との間に応力緩衝材として、銅箔等や両者の熱
膨張率を等しくさせるためにタングステンやコバール等
を中間材として挿入させればなお好ましい。Ｍｏ，Ｗ等
の高温強度が強い材質で円環または２〜４個に分割した
ＴｉＮ，ＴｉＣ，ＺｒＢ2，ＴｉＢ2系等からなる導電セ
ラミックス１を固定できるベルト状の治具で加圧し固定
する。また、黒鉛製の整流子外径寸法の二つ割スリーブ
等で上方から加圧し固定するのも良い。
【００１３】図６、図７に示すように、本発明による製
造方法で接合した導電セラミックス１１と絶縁セラミッ
クス２との接合において、溝６を施した導電セラミック
スを用いることにより、クラック４を所定の場所へ発生
させ、その後に加工して除去できる。
造方法で接合した導電セラミックス１１と絶縁セラミッ
クス２との接合において、溝６を施した導電セラミック
スを用いることにより、クラック４を所定の場所へ発生
させ、その後に加工して除去できる。
【００１４】前記接合に使用する銀ろうに添加する活性
金属の量はＴｉの場合、０．５〜１０ｗｔ％が適してお
り、０．５ｗｔ％未満であるとセラミックスとの濡れ性
が悪く、１０ｗｔ％を超えた場合は、活性金属の影響に
より銀ろう自体の比抵抗が大きくなるので上記範囲が好
ましい。この場合の接合する温度はろう材の溶融温度よ
り高くする必要があり、好ましくは溶融温度より５０℃
高めが良い。
金属の量はＴｉの場合、０．５〜１０ｗｔ％が適してお
り、０．５ｗｔ％未満であるとセラミックスとの濡れ性
が悪く、１０ｗｔ％を超えた場合は、活性金属の影響に
より銀ろう自体の比抵抗が大きくなるので上記範囲が好
ましい。この場合の接合する温度はろう材の溶融温度よ
り高くする必要があり、好ましくは溶融温度より５０℃
高めが良い。
【００１５】一例として中心絶縁セラミックス２に９６
ｗｔ％アルミナ，外周の導電セラミックス１１に１００
ｗｔ％ＴｉＮを用いた場合で示すと、予め機械加工によ
り導電セラミックス１１の（外径２４ｍｍ，内径１９ｍ
ｍ，長さ１４ｍｍ）を製作し、外周面に刃厚０．５ｍｍ
のダイヤモンドカッターで溝６の深さが導電セラミック
ス１１の厚さの１／２以上の夫々１．２５ｍｍ，１．７
５ｍｍ，２ｍｍで幅０．６ｍｍの溝６を１６本施し、そ
れを４等分に分割した接合片を夫々用意した。そして９
６ｗｔ％アルミナ円筒体絶縁セラミックス２（外径１
８．８ｍｍ，内径１１ｍｍ，長さ１４ｍｍ）の外周の所
定位置に溝を施した導電セラミックス接合片を固着し、
黒鉛製二つ割スリーブで外周から加圧しながら２ｗｔ％
Ｔｉ入り銀ろう箔（厚さ６０μｍ）を使って８３０℃×
５分，真空度５×１０~5ｔｏｒｒ以下の条件で接合し
た。接合後、溝底部９を観察したところクラック４が集
中しているのが認められた。その後、溝底部９を更に絶
縁セラミックス２表面まで切削し１６本のセグメント部
３に分割したことにより、接合所定位置にセグメント部
３にはクラックがなくが強固に接合されていることを確
認した。
ｗｔ％アルミナ，外周の導電セラミックス１１に１００
ｗｔ％ＴｉＮを用いた場合で示すと、予め機械加工によ
り導電セラミックス１１の（外径２４ｍｍ，内径１９ｍ
ｍ，長さ１４ｍｍ）を製作し、外周面に刃厚０．５ｍｍ
のダイヤモンドカッターで溝６の深さが導電セラミック
ス１１の厚さの１／２以上の夫々１．２５ｍｍ，１．７
５ｍｍ，２ｍｍで幅０．６ｍｍの溝６を１６本施し、そ
れを４等分に分割した接合片を夫々用意した。そして９
６ｗｔ％アルミナ円筒体絶縁セラミックス２（外径１
８．８ｍｍ，内径１１ｍｍ，長さ１４ｍｍ）の外周の所
定位置に溝を施した導電セラミックス接合片を固着し、
黒鉛製二つ割スリーブで外周から加圧しながら２ｗｔ％
Ｔｉ入り銀ろう箔（厚さ６０μｍ）を使って８３０℃×
５分，真空度５×１０~5ｔｏｒｒ以下の条件で接合し
た。接合後、溝底部９を観察したところクラック４が集
中しているのが認められた。その後、溝底部９を更に絶
縁セラミックス２表面まで切削し１６本のセグメント部
３に分割したことにより、接合所定位置にセグメント部
３にはクラックがなくが強固に接合されていることを確
認した。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、予め導電セラミックス
の外周面に導電セラミックスの厚さの１／２以上の溝を
設けて、導電セラミックス接合時の活性金属入り銀ろう
と導電セラミックスとの熱膨張率の差による応力を導電
セラミックスに施した溝底部と絶縁セラミックス外周面
との間の導電セラミックスの薄肉部に集中させ、そこに
クラック発生させ、そして仕上げ加工時にクラックの生
じた薄肉部を絶縁セラミックス部まで切削することによ
りクラックが皆無である良好なセラミックス整流子を提
供することができる。
の外周面に導電セラミックスの厚さの１／２以上の溝を
設けて、導電セラミックス接合時の活性金属入り銀ろう
と導電セラミックスとの熱膨張率の差による応力を導電
セラミックスに施した溝底部と絶縁セラミックス外周面
との間の導電セラミックスの薄肉部に集中させ、そこに
クラック発生させ、そして仕上げ加工時にクラックの生
じた薄肉部を絶縁セラミックス部まで切削することによ
りクラックが皆無である良好なセラミックス整流子を提
供することができる。
【図１】 本発明の一実施例を示す方法で接合された接
合断面図。
合断面図。
【図２】 図１のセラミックス整流子の断面図。
【図３】 導電セラミックス外表面の溝の深さが１／２
未満の場合の部分断面図。
未満の場合の部分断面図。
【図４】 図３のセラミックス整流子の部分断面図。
【図５】 導電セラミックス外表面の溝の深さが１／２
の場合の部分断面図。
の場合の部分断面図。
【図６】 導電セラミックス外表面の溝の深さが１／２
より大きい場合の部分断面図。
より大きい場合の部分断面図。
【図７】 図６のセラミックス整流子の部分断面図。
【図８】 従来の方法で接合されたセラミックス整流子
の一例を示す断面図。
の一例を示す断面図。
【図９】 図８のセラミックス整流子の断面図。
１は導電セラミックス、２は絶縁セラミックス、３はセ
グメント部、４はクラック、５は導電セラミックスの厚
さを二等分する線、６は溝、７、８は切削線、９は溝底
部、１０は接合部、１１は溝６を施した導電セラミック
スである。
グメント部、４はクラック、５は導電セラミックスの厚
さを二等分する線、６は溝、７、８は切削線、９は溝底
部、１０は接合部、１１は溝６を施した導電セラミック
スである。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁セラミックスの外周に導電セラミッ
クスを接合した後、導電セラミックスを周方向に沿って
所定ピッチごとに溝を形成して導電セラミックスを所定
数のセグメントに分離形成するようにしたセラミックス
整流子において、前記接合する前の導電セラミックスに
所定数のセグメントに分離するための溝を設けると共
に、該溝の深さを導電セラミックスの厚さの１／２以上
とし、接合後該溝に沿って導電セラミックスを切削加工
してセグメントを形成するようにしたことを特徴とする
セラミックス整流子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22596993A JPH0778664A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | セラミックス整流子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22596993A JPH0778664A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | セラミックス整流子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778664A true JPH0778664A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16837725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22596993A Withdrawn JPH0778664A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | セラミックス整流子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778664A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014010373A1 (ja) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | 日産自動車株式会社 | 電気接点構造及び電動機 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP22596993A patent/JPH0778664A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014010373A1 (ja) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | 日産自動車株式会社 | 電気接点構造及び電動機 |
| JP5862776B2 (ja) * | 2012-07-12 | 2016-02-16 | 日産自動車株式会社 | 電気接点構造及び電動機 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001128 |