JPH0776259B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0776259B2 JPH0776259B2 JP3168758A JP16875891A JPH0776259B2 JP H0776259 B2 JPH0776259 B2 JP H0776259B2 JP 3168758 A JP3168758 A JP 3168758A JP 16875891 A JP16875891 A JP 16875891A JP H0776259 B2 JPH0776259 B2 JP H0776259B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- bis
- thermosetting resin
- parts
- bismaleimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐湿性、低応力性、耐
熱性等に優れた熱硬化性樹脂組成物に関し、この組成物
は半導体等の電子部品の液状封止用に好適である。
熱性等に優れた熱硬化性樹脂組成物に関し、この組成物
は半導体等の電子部品の液状封止用に好適である。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体等の電子部品の液状封止に
用いられる樹脂組成物としては、エポキシ樹脂が用いら
れていた。このエポキシ樹脂による液状封止は、ガラ
ス、金属、セラミックを用いたハーメチックシール方式
に比較して経済的に有利なために、広くＴＡＢ、ＩＣカ
ード、ハイブリッドＩＣ等の封止に実用化されている。
用いられる樹脂組成物としては、エポキシ樹脂が用いら
れていた。このエポキシ樹脂による液状封止は、ガラ
ス、金属、セラミックを用いたハーメチックシール方式
に比較して経済的に有利なために、広くＴＡＢ、ＩＣカ
ード、ハイブリッドＩＣ等の封止に実用化されている。
【０００３】しかしながら、近年封止材料の使用条件は
厳しくなる傾向にあり、低応力性、耐湿性、耐熱性及び
密着性が重要な特性となっている。そこで近年、低応力
性、耐湿性、耐熱性あるいは密着性の優れた樹脂組成物
が多く提案されているが、さらに一段と半導体ペレット
は大型化、高集積度化の傾向が高まり、従来のエポキシ
樹脂組成物では対応しきれなくなってきた。すなわち、
この組成物で半導体の液状封止をした場合、ペレットや
リードフレームと封止樹脂との熱膨脹係数の差に基づく
熱応力により、ペレットの反り、クラックが発生する等
の問題が生じるようになった。従って、これらのことか
ら低応力性に優れさらに耐湿性、耐熱性にも優れた液状
封止用の樹脂組成物の開発が望まれていた。
厳しくなる傾向にあり、低応力性、耐湿性、耐熱性及び
密着性が重要な特性となっている。そこで近年、低応力
性、耐湿性、耐熱性あるいは密着性の優れた樹脂組成物
が多く提案されているが、さらに一段と半導体ペレット
は大型化、高集積度化の傾向が高まり、従来のエポキシ
樹脂組成物では対応しきれなくなってきた。すなわち、
この組成物で半導体の液状封止をした場合、ペレットや
リードフレームと封止樹脂との熱膨脹係数の差に基づく
熱応力により、ペレットの反り、クラックが発生する等
の問題が生じるようになった。従って、これらのことか
ら低応力性に優れさらに耐湿性、耐熱性にも優れた液状
封止用の樹脂組成物の開発が望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、耐湿性、密着性、低応力性と
ともに耐熱性にも優れ、また液状封止をした場合にペレ
ットの反りやクラックの発生のない、改良された熱硬化
性樹脂組成物を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、耐湿性、密着性、低応力性と
ともに耐熱性にも優れ、また液状封止をした場合にペレ
ットの反りやクラックの発生のない、改良された熱硬化
性樹脂組成物を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成
の樹脂組成物が、上記目的を達成する事を見いだし、本
発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成
の樹脂組成物が、上記目的を達成する事を見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）一般式化３で
示されるジアミノシロキサンから誘導されるビスマレイ
ミド
示されるジアミノシロキサンから誘導されるビスマレイ
ミド
【０００７】
【化３】 （但し、式中Ｒ1 及びＲ2 は2 価の炭化水素基、Ｒ3 及
びＲ4 は1 価の炭化水素基を示しＲ1 とＲ2 、Ｒ3 とＲ
4 とは、それぞれ同一でも異なってもよく、ｎは1〜5
の整数を表す）
びＲ4 は1 価の炭化水素基を示しＲ1 とＲ2 、Ｒ3 とＲ
4 とは、それぞれ同一でも異なってもよく、ｎは1〜5
の整数を表す）
【０００８】（Ｂ）構造式化４で示される 1,2ポリブタ
ジエンのエポキシ化物
ジエンのエポキシ化物
【０００９】
【化４】 を必須成分としてなり、（Ａ）のビスマレイミドと
（Ｂ）のエポキシ化物とを、カルボン酸無水物、ポリア
ミン、ジアミン、フェノールノボラック又はポリアリル
フェノールの不存在下に、熱硬化させることを特徴とす
る熱硬化性樹脂組成物である。
（Ｂ）のエポキシ化物とを、カルボン酸無水物、ポリア
ミン、ジアミン、フェノールノボラック又はポリアリル
フェノールの不存在下に、熱硬化させることを特徴とす
る熱硬化性樹脂組成物である。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明に用いる（Ａ）成分のジアミノシロ
キサンから誘導されるビスマレイミドは硬化物にイミド
骨格とシロキサン骨格を導入する成分であって、ジアミ
ノシロキサンとマレイン酸とを公知の方法により縮合・
脱水環化反応して、容易に製造することができる。この
ようなジアミノシロキサンの代表例として、次の化５お
よび化６に示すものが挙げられる。
キサンから誘導されるビスマレイミドは硬化物にイミド
骨格とシロキサン骨格を導入する成分であって、ジアミ
ノシロキサンとマレイン酸とを公知の方法により縮合・
脱水環化反応して、容易に製造することができる。この
ようなジアミノシロキサンの代表例として、次の化５お
よび化６に示すものが挙げられる。
【００１２】
【化５】
【００１３】
【化６】
【００１４】本発明の硬化物にポリブタジエン構造を導
入するに用いる（Ｂ）1,2-ポリブタジエンのエポキシ化
物は、分子中にエポキシ基とビニル基とを含有する反応
性の高いオリゴマーであって、その構造は化７のように
推定される。
入するに用いる（Ｂ）1,2-ポリブタジエンのエポキシ化
物は、分子中にエポキシ基とビニル基とを含有する反応
性の高いオリゴマーであって、その構造は化７のように
推定される。
【００１５】
【化７】
【００１６】このエポキシ化物は、1,2-ポリブタジエン
を過酸化水素法によってエポキシ化して得られ、具体的
な化合物としてＢＦ−１０００（アデカ・アーガス化学
社製、商品名）等がある。
を過酸化水素法によってエポキシ化して得られ、具体的
な化合物としてＢＦ−１０００（アデカ・アーガス化学
社製、商品名）等がある。
【００１７】上述した（Ａ）のビスマレイミドと（Ｂ）
のエポキシ化物の配合割合は、前者50〜95重量部に対し
て後者を 5〜50重量部配合することが望ましく、より好
ましくは前者80〜90重量部に対して後者を10〜20重量部
配合する。その際、無水フタル酸、無水コハク酸、無水
シトラコン酸、無水イタコン酸、無水マレイン酸、無水
トリカルバリル酸、無水アルケニル酸、無水ヘキサヒド
ロフタル酸、無水ピロメリット酸、無水メチルテトラヒ
ドロフタル酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリッ
ト酸、無水クロレンデック酸などのカルボン酸無水物；
ポリメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、ジエチ
レントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘ
キサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミン、
ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピ
ルアミン、メンタンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラ
ジン、1,3-ジアミノシクロヘキサン、m-キシリレンジア
ミン、テトラエチレンテトラミンなどの脂肪族ポリアミ
ン；ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニル
スルホン、ジアミノジフェニルメタン、メンセンジアミ
ン、m-フェニレンジアミン、4,4 ′- メチレンジアニリ
ン、ベンジジン、o-フェニレンジアミン、4,4 ′−チオ
ジアニリン、ジアニシジン、 4,4′−ビス（o-トレイジ
ン）、メチレンビス（o-クロロアニリン）、2,4-トルエ
ンジアミン、ビス（3,4-ジアミノフェニル）スルホン、
ジアミノジトリルスルホン、2,6-ジアミノピリジン、4-
クロロ-o- フェニレンジアミン、4-メトキシ−6-メチル
−m-フェニレンジアミン、m-アミノベンジルアミンなど
の芳香族ポリアミン；重複があるかもしれないが、4,4
′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,4-ジアミノ
シクロヘキサン、2,6-ジアミノピリジン、m-フェニレン
ジアミン、p-フェニレンジアミン、 4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、2,2 ′−ビス（4-アミノフェニル）プ
ロパン、ベンジジン、4,4 ′−ジアミノフェニルオキシ
ド、 4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、ビス（4-ア
ミノフェニル）メチルホスィンオキシド、ビス（4-アミ
ノフェニル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（4-ア
ミノフェニル）メチルアミン、1,5-ジアミノナフタレ
ン、m-キシリレンジアミン、1,1-ビス（p-アミノフェニ
ル）フラタン、p-キシリレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、6,6 ′−ジアミノ-2,2′−ジピリジル、 4,
4′−ジアミノベンゾフェノン、 4 ,4′−ジアミノアゾ
ベンゼン、ビス（4-アミノフェニル）フェニルメタン、
1,1−ビス（4-アミノフェニル）シクロヘキサン、1,1-
ビス（4-アミノ-3- メチルフェニル）シクロヘキサン、
2,5-ビス（m-アミノフェニル）-1,3,4- オキサジアゾー
ル、2,5-ビス（p-アミノフェニル）-1,3,4- オキサジア
ゾール、2,5-ビス（m-アミノフェニル）チアゾロ（4,5-
d ）チアゾール、5,5 ′−ジ（m-アミノフェニル）-2,
2′−ビス（1,3,4-オキサジアゾリル）、 4,4′−ジア
ミノジフェニルエーテル、 4,4′−ビス（p-アミノフェ
ニル）-2,2′−ジチアゾール、m-ビス（4-p-アミノフェ
ニル-2- チアゾリル）ベンゼン、 4,4′−ジアミノベン
ズアニリド、 4,4′−ジアミノフェニルベンゾエート、
Ｎ，Ｎ′−ビス（4-アミノベンジル）-p- フェニレンジ
アミン、 4,4′−メチレンビス（2-クロロアニリン）、
2,2′−ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］プ
ロパン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ス
ルホン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,
3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（3-
アミノフェノキシ）ベンゼンなどのジアミン；フェノー
ルノボラック；又はポリアリルフェノールが配合される
ことはない。
のエポキシ化物の配合割合は、前者50〜95重量部に対し
て後者を 5〜50重量部配合することが望ましく、より好
ましくは前者80〜90重量部に対して後者を10〜20重量部
配合する。その際、無水フタル酸、無水コハク酸、無水
シトラコン酸、無水イタコン酸、無水マレイン酸、無水
トリカルバリル酸、無水アルケニル酸、無水ヘキサヒド
ロフタル酸、無水ピロメリット酸、無水メチルテトラヒ
ドロフタル酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリッ
ト酸、無水クロレンデック酸などのカルボン酸無水物；
ポリメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、ジエチ
レントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘ
キサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミン、
ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピ
ルアミン、メンタンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラ
ジン、1,3-ジアミノシクロヘキサン、m-キシリレンジア
ミン、テトラエチレンテトラミンなどの脂肪族ポリアミ
ン；ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニル
スルホン、ジアミノジフェニルメタン、メンセンジアミ
ン、m-フェニレンジアミン、4,4 ′- メチレンジアニリ
ン、ベンジジン、o-フェニレンジアミン、4,4 ′−チオ
ジアニリン、ジアニシジン、 4,4′−ビス（o-トレイジ
ン）、メチレンビス（o-クロロアニリン）、2,4-トルエ
ンジアミン、ビス（3,4-ジアミノフェニル）スルホン、
ジアミノジトリルスルホン、2,6-ジアミノピリジン、4-
クロロ-o- フェニレンジアミン、4-メトキシ−6-メチル
−m-フェニレンジアミン、m-アミノベンジルアミンなど
の芳香族ポリアミン；重複があるかもしれないが、4,4
′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,4-ジアミノ
シクロヘキサン、2,6-ジアミノピリジン、m-フェニレン
ジアミン、p-フェニレンジアミン、 4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、2,2 ′−ビス（4-アミノフェニル）プ
ロパン、ベンジジン、4,4 ′−ジアミノフェニルオキシ
ド、 4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、ビス（4-ア
ミノフェニル）メチルホスィンオキシド、ビス（4-アミ
ノフェニル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（4-ア
ミノフェニル）メチルアミン、1,5-ジアミノナフタレ
ン、m-キシリレンジアミン、1,1-ビス（p-アミノフェニ
ル）フラタン、p-キシリレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、6,6 ′−ジアミノ-2,2′−ジピリジル、 4,
4′−ジアミノベンゾフェノン、 4 ,4′−ジアミノアゾ
ベンゼン、ビス（4-アミノフェニル）フェニルメタン、
1,1−ビス（4-アミノフェニル）シクロヘキサン、1,1-
ビス（4-アミノ-3- メチルフェニル）シクロヘキサン、
2,5-ビス（m-アミノフェニル）-1,3,4- オキサジアゾー
ル、2,5-ビス（p-アミノフェニル）-1,3,4- オキサジア
ゾール、2,5-ビス（m-アミノフェニル）チアゾロ（4,5-
d ）チアゾール、5,5 ′−ジ（m-アミノフェニル）-2,
2′−ビス（1,3,4-オキサジアゾリル）、 4,4′−ジア
ミノジフェニルエーテル、 4,4′−ビス（p-アミノフェ
ニル）-2,2′−ジチアゾール、m-ビス（4-p-アミノフェ
ニル-2- チアゾリル）ベンゼン、 4,4′−ジアミノベン
ズアニリド、 4,4′−ジアミノフェニルベンゾエート、
Ｎ，Ｎ′−ビス（4-アミノベンジル）-p- フェニレンジ
アミン、 4,4′−メチレンビス（2-クロロアニリン）、
2,2′−ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］プ
ロパン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ス
ルホン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,
3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（3-
アミノフェノキシ）ベンゼンなどのジアミン；フェノー
ルノボラック；又はポリアリルフェノールが配合される
ことはない。
【００１８】本発明に用いる熱硬化性樹脂組成物は、ビ
スマレイミドとエポキシ化物とを必須成分として配合さ
れ熱硬化させるが、本発明の目的に反しない程度におい
て、また必要に応じてシリカ、炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム等の充填剤、顔料、消泡剤、その他の成分
を配合することができる。この熱硬化性樹脂組成物は、
上述した各成分を配合して均一に混合攪拌して製造する
ことができる。熱硬化性樹脂組成物は硬化剤を用いなく
ても硬化するが、イミダゾール誘導体やマレイン化触媒
を使用することもできる。
スマレイミドとエポキシ化物とを必須成分として配合さ
れ熱硬化させるが、本発明の目的に反しない程度におい
て、また必要に応じてシリカ、炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム等の充填剤、顔料、消泡剤、その他の成分
を配合することができる。この熱硬化性樹脂組成物は、
上述した各成分を配合して均一に混合攪拌して製造する
ことができる。熱硬化性樹脂組成物は硬化剤を用いなく
ても硬化するが、イミダゾール誘導体やマレイン化触媒
を使用することもできる。
【００１９】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。実施例及び比較例において「部」とは特に
説明が無い限り「重量部」を意味する。
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。実施例及び比較例において「部」とは特に
説明が無い限り「重量部」を意味する。
【００２０】実施例１ 攪拌機、温度計及びディーンスターク共沸蒸溜トラップ
を装着した反応容器に、化８に示されるジアミノシロキ
サン 100部と無水マレイン酸80部を装入し、窒素ガスを
通気させながら昇温した。容器内温度 100℃で3時間反
応後、 180℃でキシロール還流法により生成する水を系
外に除去した。この状態で 2時間反応後、減圧蒸溜によ
りキシロールを系外に除去し冷却することによりジアミ
ノシロキサンから誘導される淡黄色のビスマレイミドを
合成した。
を装着した反応容器に、化８に示されるジアミノシロキ
サン 100部と無水マレイン酸80部を装入し、窒素ガスを
通気させながら昇温した。容器内温度 100℃で3時間反
応後、 180℃でキシロール還流法により生成する水を系
外に除去した。この状態で 2時間反応後、減圧蒸溜によ
りキシロールを系外に除去し冷却することによりジアミ
ノシロキサンから誘導される淡黄色のビスマレイミドを
合成した。
【００２１】
【化８】
【００２２】このビスマレイミド85部に、エポキシ化物
ＢＦ−１０００（アデカ・アーガス化学社製、商品名）
15部、酸化防止剤 0.1部を加えて均一になるまでよく攪
拌して熱硬化性樹脂組成物を製造した。
ＢＦ−１０００（アデカ・アーガス化学社製、商品名）
15部、酸化防止剤 0.1部を加えて均一になるまでよく攪
拌して熱硬化性樹脂組成物を製造した。
【００２３】実施例２ 化９に示したジアミノシロキサン 100部と無水マレイン
酸70部を用いて実施例１と同様にして反応させ、ジアミ
ノシロキサンから誘導される淡黄色のビスマレイミドを
合成した。
酸70部を用いて実施例１と同様にして反応させ、ジアミ
ノシロキサンから誘導される淡黄色のビスマレイミドを
合成した。
【００２４】
【化９】
【００２５】このビスマレイミド90部に、エポキシ化物
ＢＦ−１０００（アデカ・アーガス化学社製、商品名）
10部、酸化防止剤 0.1部を加えて均一になるまでよく攪
拌して熱硬化性樹脂組成物を製造した。
ＢＦ−１０００（アデカ・アーガス化学社製、商品名）
10部、酸化防止剤 0.1部を加えて均一になるまでよく攪
拌して熱硬化性樹脂組成物を製造した。
【００２６】実施例３ 化１０に示したジアミノシロキサン 100部と無水マレイ
ン酸40部を用いて実施例１と同様にして反応させ、ジア
ミノシロキサンから誘導される淡黄色のビスマレイミド
を合成した。
ン酸40部を用いて実施例１と同様にして反応させ、ジア
ミノシロキサンから誘導される淡黄色のビスマレイミド
を合成した。
【００２７】
【化１０】
【００２８】このビスマレイミド85部に、エポキシ化物
ＢＦ−１０００（アデカ・アーガス化学社製、商品名）
15部、酸化防止剤 0.1部を加えて均一になるまでよく攪
拌して熱硬化性樹脂組成物を製造した。
ＢＦ−１０００（アデカ・アーガス化学社製、商品名）
15部、酸化防止剤 0.1部を加えて均一になるまでよく攪
拌して熱硬化性樹脂組成物を製造した。
【００２９】比較例 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（イミダゾール触媒硬
化）の液状封止用組成物を入手した。
化）の液状封止用組成物を入手した。
【００３０】実施例１〜３及び比較例で得た熱硬化性樹
脂組成物について、熱分解温度、吸水率、硬度、純度を
試験した。本発明はいずれも優れており、本発明の効果
が確認された。また液状封止をした半導体ペレットは、
ペレットの反り、クラックが激減することも認められ
た。
脂組成物について、熱分解温度、吸水率、硬度、純度を
試験した。本発明はいずれも優れており、本発明の効果
が確認された。また液状封止をした半導体ペレットは、
ペレットの反り、クラックが激減することも認められ
た。
【００３１】
【表１】 ＊1 ：ＴＧＡ法（10℃／min ，10％重量減少点）、 ＊2 ：ＪＩＳ−Ｋ−７２０９ 常温24時間放置、 ＊3 ：塗膜の鉛筆硬度で示した。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明及び表１からも明らかなよう
に本発明の熱硬化性樹脂組成物は、耐湿性、密着性、低
応力性に優れ、かつ耐熱性にも優れ、またこの組成物に
よって液状封止をした半導体ペレットは反りやクラック
の発生のないものである。
に本発明の熱硬化性樹脂組成物は、耐湿性、密着性、低
応力性に優れ、かつ耐熱性にも優れ、またこの組成物に
よって液状封止をした半導体ペレットは反りやクラック
の発生のないものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式化１で示されるジアミノシ
ロキサンから誘導されるビスマレイミド 【化１】 （但し、式中Ｒ1 及びＲ2 は2 価の炭化水素基を、Ｒ3
及びＲ4 は1 価の炭化水素基を示し、Ｒ1 とＲ2 、Ｒ3
とＲ4 とは、それぞれ同一でも異なってもよく、n は1
〜5 の整数を表す） （Ｂ）構造式化２で示される1,2-ポリブタジエンのエポ
キシ化物 【化２】 を必須成分としてなり、（Ａ）のビスマレイミドと
（Ｂ）のエポキシ化物とを、カルボン酸無水物、ポリア
ミン、ジアミン、フェノールノボラック又はポリアリル
フェノールの不存在下に、熱硬化させることを特徴とす
る熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168758A JPH0776259B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168758A JPH0776259B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04366126A JPH04366126A (ja) | 1992-12-18 |
| JPH0776259B2 true JPH0776259B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=15873892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3168758A Expired - Lifetime JPH0776259B2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0776259B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| HUP0400791A3 (en) * | 2000-11-15 | 2011-02-28 | Molnar Jozsef Dr | Substituted disiloxanes, method for the production thereof and the use thereof for reversal of multidrug resestance (mdr) |
| CN114231230B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-10-20 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 降低应力并提高耐温性的胶粘剂及制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5573728A (en) * | 1978-11-28 | 1980-06-03 | Fujitsu Ltd | Heat-resistant resin composition |
| JPS5573726A (en) * | 1978-11-28 | 1980-06-03 | Fujitsu Ltd | Heat-resistant resin composition |
| JPH02238053A (ja) * | 1989-03-13 | 1990-09-20 | Toshiba Corp | マレイミド樹脂組成物、及び樹脂封止型半導体装置 |
| JPH04175334A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP3168758A patent/JPH0776259B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5573728A (en) * | 1978-11-28 | 1980-06-03 | Fujitsu Ltd | Heat-resistant resin composition |
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| JPH04175334A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04366126A (ja) | 1992-12-18 |
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