JPH077185A - Ｌｅｄ発光ユニット - Google Patents
Ｌｅｄ発光ユニットInfo
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- JPH077185A JPH077185A JP5167324A JP16732493A JPH077185A JP H077185 A JPH077185 A JP H077185A JP 5167324 A JP5167324 A JP 5167324A JP 16732493 A JP16732493 A JP 16732493A JP H077185 A JPH077185 A JP H077185A
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- Japan
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- reflector
- light emitting
- led
- emitting unit
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＬＥＤチップの電気的接続にワイヤボンドな
ど熟練と手間とを必要とする困難な工程を廃し生産性の
向上を図る。 【構成】 本発明により、リフレクタ２には底面にジャ
ンクション３ａを鉛直方向としたＬＥＤチップ３に略嵌
合する凹部２ａが設けられると共に、リフレクタ２面に
はＬＥＤチップ３の正負夫々の電極３ｂ、３ｃに対応す
る夫々の導電部２ｂ、２ｃを反射面を兼ねるようにして
敷設し、凹部２ａに白色の絶縁性接着剤４でマウントし
たＬＥＤチップ３の夫々の電極３ｂ、３ｃと夫々の導電
部２ｂ、２ｃとを導電性接着剤５で接着して電気的結線
が行われているＬＥＤ発光ユニット１としたことで、Ｌ
ＥＤチップ３の電気的接続にワイヤボンドなど熟練と手
間とを必要とする困難な工程を廃する。
ど熟練と手間とを必要とする困難な工程を廃し生産性の
向上を図る。 【構成】 本発明により、リフレクタ２には底面にジャ
ンクション３ａを鉛直方向としたＬＥＤチップ３に略嵌
合する凹部２ａが設けられると共に、リフレクタ２面に
はＬＥＤチップ３の正負夫々の電極３ｂ、３ｃに対応す
る夫々の導電部２ｂ、２ｃを反射面を兼ねるようにして
敷設し、凹部２ａに白色の絶縁性接着剤４でマウントし
たＬＥＤチップ３の夫々の電極３ｂ、３ｃと夫々の導電
部２ｂ、２ｃとを導電性接着剤５で接着して電気的結線
が行われているＬＥＤ発光ユニット１としたことで、Ｌ
ＥＤチップ３の電気的接続にワイヤボンドなど熟練と手
間とを必要とする困難な工程を廃する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばドットマトリッ
クス式の表示器の構成エレメントであるＬＥＤ発光ユニ
ットに関するものであり、詳細には前記ＬＥＤ発光ユニ
ットの構成に係るものである。
クス式の表示器の構成エレメントであるＬＥＤ発光ユニ
ットに関するものであり、詳細には前記ＬＥＤ発光ユニ
ットの構成に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＬＥＤ発光ユニット９０
の構成の例を示すものが図５であり、このＬＥＤ発光ユ
ニット９０は、Ｎ極配線９１ａとＰ極配線９１ｂとが敷
設されたプリント基板９１と、ＬＥＤチップ９２と、リ
フレクタ９３とから成り、ＬＥＤ発光ユニット９０を組
立てる際には、先ずプリント基板９１のＮ極配線９１ａ
上にＮ層電極９２ａ側で接するようにしてＬＥＤチップ
９２が導電性接着剤９４などでマウントされる。
の構成の例を示すものが図５であり、このＬＥＤ発光ユ
ニット９０は、Ｎ極配線９１ａとＰ極配線９１ｂとが敷
設されたプリント基板９１と、ＬＥＤチップ９２と、リ
フレクタ９３とから成り、ＬＥＤ発光ユニット９０を組
立てる際には、先ずプリント基板９１のＮ極配線９１ａ
上にＮ層電極９２ａ側で接するようにしてＬＥＤチップ
９２が導電性接着剤９４などでマウントされる。
【０００３】次いで、リフレクタ９３とプリント基板９
１が例えばボス９３ａと取付孔９１ｃとにより取付けら
れ、前記ＬＥＤチップ９２のＰ層電極９２ｂとプリント
基板９１のＰ極配線９１ｂとの接続が行われるものとな
るが、このときにＰ極側の接続はリフレクタ９３を越え
て行わなければ成らないものとなるので、前記リフレク
タ９３には中継配線９３ｂが設けられ、この中継配線９
３ｂを介してワイヤボンド９５、ワイヤボンド９６の二
箇所で行われるものと成っている。
１が例えばボス９３ａと取付孔９１ｃとにより取付けら
れ、前記ＬＥＤチップ９２のＰ層電極９２ｂとプリント
基板９１のＰ極配線９１ｂとの接続が行われるものとな
るが、このときにＰ極側の接続はリフレクタ９３を越え
て行わなければ成らないものとなるので、前記リフレク
タ９３には中継配線９３ｂが設けられ、この中継配線９
３ｂを介してワイヤボンド９５、ワイヤボンド９６の二
箇所で行われるものと成っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来のＬＥＤ発光ユニット９０の構成においては、第
一には、ワイヤボンド９５、ワイヤボンド９６の二箇所
での接続が必要となり作業工数が増加し生産性が低下す
る問題点を生じるものとなり、また第二には、ＬＥＤチ
ップ９２とリフレクタ９３とがプリント基板９１を介し
て位置決めが行われるものであるので、相互の位置ズレ
を生じ易く、例えば照射方向が斜めとなるなど性能上の
問題も生じるものとなり、これらの点の解決が課題とさ
れるものとなっていた。
た従来のＬＥＤ発光ユニット９０の構成においては、第
一には、ワイヤボンド９５、ワイヤボンド９６の二箇所
での接続が必要となり作業工数が増加し生産性が低下す
る問題点を生じるものとなり、また第二には、ＬＥＤチ
ップ９２とリフレクタ９３とがプリント基板９１を介し
て位置決めが行われるものであるので、相互の位置ズレ
を生じ易く、例えば照射方向が斜めとなるなど性能上の
問題も生じるものとなり、これらの点の解決が課題とさ
れるものとなっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、絶縁性部材
で形成されたリフレクタの底面にＬＥＤチップがマウン
トされ電気的結線が行われて成るＬＥＤ発光ユニットに
おいて、前記リフレクタは底面にジャンクションを鉛直
方向とした前記ＬＥＤチップの外形に略嵌合する凹部が
設けられると共に、リフレクタ面には前記ＬＥＤチップ
の正負夫々の電極に対応する正負夫々の導電部を反射面
を兼ねるようにして敷設し、前記凹部に白色の絶縁性接
着剤でマウントした前記ＬＥＤチップの夫々の電極と夫
々の前記導電部とを導電性接着剤で接着して電気的結線
が行われていることを特徴とするＬＥＤ発光ユニットを
提供することで、生産性を向上させ且つ性能の向上も可
能として課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的な手段として、絶縁性部材
で形成されたリフレクタの底面にＬＥＤチップがマウン
トされ電気的結線が行われて成るＬＥＤ発光ユニットに
おいて、前記リフレクタは底面にジャンクションを鉛直
方向とした前記ＬＥＤチップの外形に略嵌合する凹部が
設けられると共に、リフレクタ面には前記ＬＥＤチップ
の正負夫々の電極に対応する正負夫々の導電部を反射面
を兼ねるようにして敷設し、前記凹部に白色の絶縁性接
着剤でマウントした前記ＬＥＤチップの夫々の電極と夫
々の前記導電部とを導電性接着剤で接着して電気的結線
が行われていることを特徴とするＬＥＤ発光ユニットを
提供することで、生産性を向上させ且つ性能の向上も可
能として課題を解決するものである。
【０００６】
【実施例】つぎに、本発明を図に示す一実施例に基づい
て詳細に説明する。図１及び図２に符号１で示すものは
本発明に係るＬＥＤ発光ユニットであり、このＬＥＤ発
光ユニット１もリフレクタ２の底面にＬＥＤチップ３が
マウントされ、且つこのＬＥＤチップ３にはプリント基
板６からの電気的結線が行われている点は従来例のもの
と同様である。
て詳細に説明する。図１及び図２に符号１で示すものは
本発明に係るＬＥＤ発光ユニットであり、このＬＥＤ発
光ユニット１もリフレクタ２の底面にＬＥＤチップ３が
マウントされ、且つこのＬＥＤチップ３にはプリント基
板６からの電気的結線が行われている点は従来例のもの
と同様である。
【０００７】ここで、本発明では前記リフレクタ２の底
面に凹部２ａを形成するものであり、このときに、前記
凹部２ａはジャンクション３ａを鉛直、即ち、リフレク
タ２の光軸と平行とした状態のＬＥＤチップ３の底面外
形が僅かな余裕をもって嵌合する寸法として形成される
ものとなる。
面に凹部２ａを形成するものであり、このときに、前記
凹部２ａはジャンクション３ａを鉛直、即ち、リフレク
タ２の光軸と平行とした状態のＬＥＤチップ３の底面外
形が僅かな余裕をもって嵌合する寸法として形成される
ものとなる。
【０００８】また、前記リフレクタ２のリフレクタ面に
はＬＥＤチップ３のＰ層電極３ｂに対応してはＰ極導電
部２ｂ、Ｎ層電極３ｃに対応してはＮ極導電部２ｃが設
けられるものとされ、このＰ極導電部２ｂ及びＮ極導電
部２ｃは例えばアルミ蒸着など鏡面のものとされて反射
面を兼ねるものとされている。また、同時にＰ極導電部
２ｂ及びＮ極導電部２ｃは夫々がリフレクタ２の側面に
回込み底面まで達するものとされて、後に説明するプリ
ント基板６との接続に備えるものとされている。
はＬＥＤチップ３のＰ層電極３ｂに対応してはＰ極導電
部２ｂ、Ｎ層電極３ｃに対応してはＮ極導電部２ｃが設
けられるものとされ、このＰ極導電部２ｂ及びＮ極導電
部２ｃは例えばアルミ蒸着など鏡面のものとされて反射
面を兼ねるものとされている。また、同時にＰ極導電部
２ｂ及びＮ極導電部２ｃは夫々がリフレクタ２の側面に
回込み底面まで達するものとされて、後に説明するプリ
ント基板６との接続に備えるものとされている。
【０００９】ここで、前記リフレクタ２とＬＥＤチップ
３とのマウントに就いて説明を行えば、このマウントを
行う際には、先ず、前記凹部２ａには例えばエポキシ樹
脂に酸化チタンの微粉末を混和して形成した白色の絶縁
性接着剤４の適量を注入し、その後にＬＥＤチップ３の
嵌入を行うと、図３に示すように前記絶縁性接着剤４は
凹部２ａとＬＥＤチップ３との間隙を充填するものとな
る。
３とのマウントに就いて説明を行えば、このマウントを
行う際には、先ず、前記凹部２ａには例えばエポキシ樹
脂に酸化チタンの微粉末を混和して形成した白色の絶縁
性接着剤４の適量を注入し、その後にＬＥＤチップ３の
嵌入を行うと、図３に示すように前記絶縁性接着剤４は
凹部２ａとＬＥＤチップ３との間隙を充填するものとな
る。
【００１０】ここで、前記絶縁性接着剤４を白色とする
のは前記ＬＥＤチップ３が全面で発光を行うからであ
り、前記絶縁性接着剤４を白色とすることで、この接着
が行われた面での発光を照射方向に反射させるものとな
り、光量の損失を最低限のものとすることが可能とな
る。
のは前記ＬＥＤチップ３が全面で発光を行うからであ
り、前記絶縁性接着剤４を白色とすることで、この接着
が行われた面での発光を照射方向に反射させるものとな
り、光量の損失を最低限のものとすることが可能とな
る。
【００１１】この状態で前記絶縁性接着剤４を硬化させ
ればＬＥＤチップ３のリフレクタ２へのマウントは完了
したものとなるので、その後に、図４に示すように前記
ＬＥＤチップ３のＰ層電極３ｂとＰ極導電部２ｂ、及
び、Ｎ層電極３ｃとＮ極導電部２ｃとを銀ペーストなど
と称されている導電性接着剤５で接着すれば、リフレク
タ２とＬＥＤチップ３との電気的な接続が行われるもの
となる。
ればＬＥＤチップ３のリフレクタ２へのマウントは完了
したものとなるので、その後に、図４に示すように前記
ＬＥＤチップ３のＰ層電極３ｂとＰ極導電部２ｂ、及
び、Ｎ層電極３ｃとＮ極導電部２ｃとを銀ペーストなど
と称されている導電性接着剤５で接着すれば、リフレク
タ２とＬＥＤチップ３との電気的な接続が行われるもの
となる。
【００１２】続いて、ＬＥＤチップ３がマウントされた
リフレクタ２はプリント基板６に取付けられるものとさ
れるが、このときには従来例で説明したのと同様に、リ
フレクタ２側に設けられたボス２ｄとプリント基板６側
に設けられた取付孔６ａとを嵌着することで行われる。
リフレクタ２はプリント基板６に取付けられるものとさ
れるが、このときには従来例で説明したのと同様に、リ
フレクタ２側に設けられたボス２ｄとプリント基板６側
に設けられた取付孔６ａとを嵌着することで行われる。
【００１３】このときに、前記リフレクタ２の側におい
てはＰ極導電部２ｂ及びＮ極導電部２ｃが底面まで達す
るものとされていることで、プリント基板６上に敷設さ
れるＰ極配線６ｂ及びＮ極配線６ｃを適宜位置としてお
くことで、前記したリフレクタ２とプリント基板６の取
付時に、Ｐ極導電部２ｂとＰ極配線６ｂ及びＮ極導電部
２ｃとＮ極配線６ｃも同時に夫々が接触し接続されるも
のとなる。
てはＰ極導電部２ｂ及びＮ極導電部２ｃが底面まで達す
るものとされていることで、プリント基板６上に敷設さ
れるＰ極配線６ｂ及びＮ極配線６ｃを適宜位置としてお
くことで、前記したリフレクタ２とプリント基板６の取
付時に、Ｐ極導電部２ｂとＰ極配線６ｂ及びＮ極導電部
２ｃとＮ極配線６ｃも同時に夫々が接触し接続されるも
のとなる。
【００１４】尚、このときにＰ極導電部２ｂとＰ極配線
６ｂなど接続が行われる相互間を、上記Ｐ層電極３ｂと
Ｐ極導電部２ｂとの間で行われたように導電性接着剤５
で接着し一層に確実性を増すものとするなどの追加工程
を加えることは自在であり、この場合においても所定位
置に単に塗布することで目的を達するものとなるので、
作業性などに特別に困難な状態を生じることはない。
６ｂなど接続が行われる相互間を、上記Ｐ層電極３ｂと
Ｐ極導電部２ｂとの間で行われたように導電性接着剤５
で接着し一層に確実性を増すものとするなどの追加工程
を加えることは自在であり、この場合においても所定位
置に単に塗布することで目的を達するものとなるので、
作業性などに特別に困難な状態を生じることはない。
【００１５】次いで、上記の構成とした本発明のＬＥＤ
発光ユニット１の作用及び効果について説明を行う。先
ず、組立工程においてはリフレクタ２とＬＥＤチップ３
の間が接着、リフレクタ２とプリント基板の間が接触と
言う簡便な手段により接続が行われるものとなり、高度
の熟練を要するワイヤーボンドの二箇所が不要となり、
生産性の向上を可能とするものとなる。
発光ユニット１の作用及び効果について説明を行う。先
ず、組立工程においてはリフレクタ２とＬＥＤチップ３
の間が接着、リフレクタ２とプリント基板の間が接触と
言う簡便な手段により接続が行われるものとなり、高度
の熟練を要するワイヤーボンドの二箇所が不要となり、
生産性の向上を可能とするものとなる。
【００１６】また、上記の説明でも明らかなように、リ
フレクタ２とＬＥＤチップ３との取付工程がプリント基
板６を必要とすることなく行えるものとなったので、こ
の両者３、３の取付工程を予めに先行させることも可能
となり、生産ラインが簡素化し、この点からも生産性の
向上を可能とするものとなる。
フレクタ２とＬＥＤチップ３との取付工程がプリント基
板６を必要とすることなく行えるものとなったので、こ
の両者３、３の取付工程を予めに先行させることも可能
となり、生産ラインが簡素化し、この点からも生産性の
向上を可能とするものとなる。
【００１７】また、性能面では凹部２ａによりＬＥＤチ
ップ３がリフレクタ２に対する位置を正確に設定される
ものと成ったことで、例えば取付工程での誤差による照
射方向の斜視現象などは生じることはないものとなり、
常に正しい照射方向が得られるものとして、各ＬＥＤ発
光ユニット１間にバラツキを生じないものとする。
ップ３がリフレクタ２に対する位置を正確に設定される
ものと成ったことで、例えば取付工程での誤差による照
射方向の斜視現象などは生じることはないものとなり、
常に正しい照射方向が得られるものとして、各ＬＥＤ発
光ユニット１間にバラツキを生じないものとする。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、リ
フレクタには底面にジャンクションを鉛直方向としたＬ
ＥＤチップの底面外形に略嵌合する凹部が設けられると
共に、リフレクタ面には前記ＬＥＤチップの正負夫々の
電極に対応する正負夫々の導電部を反射面を兼ねるよう
にして敷設し、前記凹部に白色の絶縁性接着剤でマウン
トした前記ＬＥＤチップの夫々の電極と夫々の前記導電
部とを導電性接着剤で接着して電気的結線が行われてい
るＬＥＤ発光ユニットとしたことで、先ず、生産工程の
面では、ＬＥＤチップの電気的接続にワイヤボンドなど
熟練と手間とを必要とする困難な工程を廃し生産性の向
上に極めて優れた効果を奏するものであり、同時に前記
凹部によりリフレクタとＬＥＤチップとの相互位置を正
確なものとして、例えば斜視現象などを生じないものと
し、性能向上にも優れた効果を奏するものである。
フレクタには底面にジャンクションを鉛直方向としたＬ
ＥＤチップの底面外形に略嵌合する凹部が設けられると
共に、リフレクタ面には前記ＬＥＤチップの正負夫々の
電極に対応する正負夫々の導電部を反射面を兼ねるよう
にして敷設し、前記凹部に白色の絶縁性接着剤でマウン
トした前記ＬＥＤチップの夫々の電極と夫々の前記導電
部とを導電性接着剤で接着して電気的結線が行われてい
るＬＥＤ発光ユニットとしたことで、先ず、生産工程の
面では、ＬＥＤチップの電気的接続にワイヤボンドなど
熟練と手間とを必要とする困難な工程を廃し生産性の向
上に極めて優れた効果を奏するものであり、同時に前記
凹部によりリフレクタとＬＥＤチップとの相互位置を正
確なものとして、例えば斜視現象などを生じないものと
し、性能向上にも優れた効果を奏するものである。
【図１】 本発明に係るＬＥＤ発光ユニットの一実施例
を分解した状態で示す斜視図である。
を分解した状態で示す斜視図である。
【図２】 図１のＡ―Ａ線に沿う断面図である。
【図３】 同じ実施例のＬＥＤチップのリフレクタへの
マウント工程を示す説明図である。
マウント工程を示す説明図である。
【図４】 同じ実施例のＬＥＤチップのリフレクタとの
電気的接続工程を示す説明図である。
電気的接続工程を示す説明図である。
【図５】 従来例を示す断面図である。
１……ＬＥＤ発光ユニット ２……リフレクタ ２ａ……凹部 ２ｂ……Ｐ極導電部 ２ｃ……Ｎ極導電部 ２ｄ……ボス ３……ＬＥＤチップ ３ａ……ジャンクション ３ｂ……Ｐ層電極 ３ｃ……Ｎ層電極 ４……絶縁性接着剤 ５……導電性接着剤 ６……プリント基板 ６ａ……取付孔 ６ｂ……Ｐ極配線 ６ｃ……Ｎ極配線
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性部材で形成されたリフレクタの底
面にＬＥＤチップがマウントされ電気的結線が行われて
成るＬＥＤ発光ユニットにおいて、前記リフレクタは底
面にジャンクションを鉛直方向とした前記ＬＥＤチップ
の外形に略嵌合する凹部が設けられると共に、リフレク
タ面には前記ＬＥＤチップの正負夫々の電極に対応する
正負夫々の導電部を反射面を兼ねるようにして敷設し、
前記凹部に白色の絶縁性接着剤でマウントした前記ＬＥ
Ｄチップの夫々の電極と夫々の前記導電部とを導電性接
着剤で接着して電気的結線が行われていることを特徴と
するＬＥＤ発光ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167324A JPH077185A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | Ｌｅｄ発光ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167324A JPH077185A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | Ｌｅｄ発光ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077185A true JPH077185A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15847641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5167324A Pending JPH077185A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | Ｌｅｄ発光ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077185A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100296202B1 (ko) * | 1996-12-27 | 2001-10-25 | 마찌다 가쯔히꼬 | 발광표시소자 |
| WO2004059749A1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-07-15 | Hongtu Zhao | Light emitting diode lamp and manufacturing method thereof |
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| JP2005209930A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 光源装置及びプロジェクタ |
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| JP2008270733A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Augux Co Ltd | 高熱伝導効率ｌｅｄのパッケージング方法とその構造 |
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| KR101155033B1 (ko) * | 2010-10-13 | 2012-06-11 | 금호전기주식회사 | 엘이디 패키지 |
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| WO2022069731A1 (de) * | 2020-10-02 | 2022-04-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische vorrichtung und verfahren zum erzeugen einer optoelektronischen vorrichtung |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5167324A patent/JPH077185A/ja active Pending
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