JPH077101U - 耐サージ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 より優れた耐サージ特性を有する抵抗器を提
供する。 【構成】 少なくとも、絶縁基体と、前記絶縁基体の対
向する少なくとも１対の端部に形成される電極と、前記
各電極表面上の少なくとも一部分と電気的接続を保つよ
うに形成される抵抗皮膜と、保護膜とよりなる抵抗器。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は耐サージ特性に優れた抵抗器の電極に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、従来のリード線付き抵抗器の断面図である。従来、耐高圧パルス特性 を有する抵抗器は、図３に示す構造のリード線付き抵抗器が一般的であり、円柱 状絶縁基体１（例えば碍子）の表面には、厚膜抵抗ペーストを塗布し、焼成して 抵抗皮膜２が形成されている。抵抗皮膜２にはカッティングライン３が設けられ 、抵抗値が調整されている。この抵抗器のリード線４は、電極（金属）キャップ ６に接続固定されており、電極（金属）キャップ６は、円柱状絶縁基体１０の軸 もしくは長さ方向の両端の円柱状部分に嵌合され抵抗皮膜２に接触固定されてい る。抵抗皮膜２及び電極（金属）キャップ６の表面は、ガラスもしくは樹脂等の 保護膜５により被覆されている。

【０００３】 また、図４は、従来のリードレス形抵抗器の断面図であり、円柱状の絶縁基体 １０の外周に抵抗皮膜１１が形成されている。この絶縁基体１０の長さ方向の両 端における抵抗皮膜１１上にそれぞれ電極８，８が形成され、露出した前記抵抗 皮膜１１と前記電極８，８の一部とを被覆するように保護膜１２が形成されてい る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来のリード線付き抵抗器及びリードレス形抵抗器等は、 電極（金属）キャップ６，６又は電極８，８を抵抗皮膜２，１１上に被せる構造 のため、高圧パルスを印加すると、例えば絶縁基体９が円柱状碍子の場合は、該 円柱状碍子の両端のキャップ６，６間、又は抵抗皮膜２のカッティングライン３ 間でスパークが発生し易く、耐圧を制限していた。係る従来のリード線付き抵抗 器のインパルス耐圧は、一例として碍子サイズが直径２．５ｍｍ、長さ８．０ｍ ｍのもので３ｋＶ程度であり、それ以上の高電圧ではリード線付き抵抗器が破壊 される場合もあり、使用することができなかった。 また、リードレス形抵抗器の場合も高電圧下ではスパークが発生し易かった。

【０００５】 本考案は、係る従来技術の問題点に鑑み、より高い耐高圧パルス特性を有する 抵抗器を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案の耐サージ抵抗器は、前記の課題を解決することを目的としたもので、 前記課題を解決する一手段として、以下の構成を備える。 すなわち、絶縁基体と、前記絶縁基体の対向する少なくとも１対の端部に形成 される電極と、前記各電極表面上の少なくとも一部分と電気的接続を保つように 形成される抵抗皮膜と、保護膜とよりなるものである。

【０００７】

【作用】

本考案の耐サージ抵抗器は、絶縁基体（例えば円柱状碍子等）の対向する少な くとも１対の端部に電極を形成し、前記電極間を接続するように、しかも前記各 電極表面上の少なくとも一部分を被うように形成したので、従来の抵抗皮膜の両 端上から、例えば電極（金属）キャップにより被われていたことにも依存してい る、高圧パルス印加時のスパーク発生という問題点が解決される。従って、耐圧 パルス特性に優れた耐サージ抵抗器が提供される。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の耐サージ抵抗器の一実施例を図１及び図２により説明する。

【０００９】 図１は、本考案の一実施例のリード線付き抵抗器の断面図である。円柱状の絶 縁基体１の表面には抵抗皮膜２が形成され、抵抗皮膜２には抵抗値調整のための カッティングライン３が形成されている。そして、抵抗皮膜２の表面は、ガラス もしくは樹脂等よりなる保護膜５により被覆されている構造は、図３に示す従来 のリード線付き抵抗器と同じである。ここで、前記絶縁基体１は例えば碍子等で ある。

【００１０】 図１において、円柱状の絶縁基体（直径２．５ｍｍ、長さ８．０ｍｍ）１の長 さ方向の両端部に電極ペースト（例えば、銀・パラジウム、厚膜）を塗布し、焼 成炉にて８００℃ないし９００℃、好ましくは８５０℃にて１０分間焼成を行な い、電極７，７を形成する。

【００１１】 この絶縁基体１の表面に、しかも両端の電極７，７の表面上の一部と重なるよ うに抵抗ペースト（例えば、酸化ルテニウム、厚膜；シート抵抗１ｋΩ）を塗布 し、焼成炉にて８００℃ないし９００℃、好ましくは８５０℃にて１０分間焼成 を行ない、初期抵抗値約３ｋΩの抵抗皮膜が形成される。

【００１２】 そして、抵抗皮膜２のカッティングを行ない、完成抵抗値が１００ｋΩとなる ように抵抗値調整する。そして、電極７，７に該円柱状絶縁基体１の長さ方向と 平行になるように、リード線４，４（例えば、長さ３０ｍｍの軟銅線等）を電気 的接続を保つように固着もしくは結合し、そして従来技術と同様に保護膜５を形 成し、リード線付き円柱状の耐サージ抵抗器が完成する。

【００１３】 得られたリード線付き円柱状の耐サージ抵抗器のインパルス耐圧は１０ｋＶ以 上であり、スパークは見られなかった。また、従来の同サイズ、同抵抗値のもの が３ｋＶ程度であったものと比較して大幅に耐高圧パルス特性が改善されている 。尚、得られた抵抗器の抵抗値変化率は約マイナス２％であった。

【００１４】 また、他の抵抗皮膜として、ＲｕＯ_２系（シート抵抗値１００ｋΩ／口）の厚 膜ペーストを用いた場合は、初期抵抗値約４００ｋΩの抵抗皮膜が形成され、抵 抗皮膜のカッティング調整により、１０メガΩのリード線付き円柱状の耐サージ 抵抗器が得られた。このリード線付き円柱状の耐サージ抵抗器のインパルス耐圧 は同様に１０ｋＶ以上であって、スパークの発生は見られず、抵抗値変化率は約 マイナス０．１％であった。

【００１５】 尚、本実施例においては、抵抗皮膜として、ＲｕＯ_２系厚膜抵抗ペーストを用 いたが、耐サージ特性が良好な材料であれば、いずれの材料を用いてもよい。例 えば、真空蒸着、スパッタリングもしくはメッキ等の方式により形成される薄膜 もしくは厚膜の抵抗皮膜でも適用可能である。

【００１６】 また、電極ペーストは上記Ａｇ−Ｐｄ系には限定されない。更に、本実施例で はリード線付き円柱状の耐サージ抵抗器について説明したが、例えば、リード線 付き円筒状抵抗器、リードレス形抵抗器、リードレス円柱状抵抗器、チップ形抵 抗器等についても適用でき、上記形状には限定されない。

【００１７】 図２は、本考案の他の実施例のリードレス形抵抗器の断面図である。円柱状の 絶縁基体１３の長さ方向の両端部に電極１４，１４を塗布焼成して形成する。こ の電極１４，１４の表面上の一部と重なるように抵抗皮膜１５が形成される。そ して、抵抗皮膜１５のカッティングを行ない、所望の抵抗値調整をする。最後に 、従来技術（図４）と同様に保護膜１６を形成して、リードレス形抵抗器が完成 する。

【００１８】 得られたリードレス形抵抗器は、リード線付き円筒状抵抗器と同様に完成抵抗 値１００ｋΩのもので、インパルス耐圧は、１０ｋＶ以上であり、スパークの発 生は見られなかった。また、抵抗値変化率は、約マイナス２％であった。その他 、前記リード線４，４以外の材料については、前記実施例と同様である。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の耐サージ抵抗器は、少なくとも、絶縁基体と、 前記絶縁基体の対向する少なくとも１対の端部に形成される電極と、前記各電極 表面上の少なくとも一部分と電気的接続を保つように形成される抵抗皮膜と、保 護膜とよりなるものである。 従って、高電圧のインパルスを印加してもスパークは発生し難く、耐高電圧パ ルス特性に優れ、しかも抵抗値変化率の小さな耐サージ抵抗器が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す耐サージ抵抗器の断面
図である。

【図２】本考案の他の実施例を示すリードレス形抵抗器
の断面図である。

【図３】従来のリード線付き抵抗器の断面図である。

【図４】従来のリードレス形抵抗器の断面図である。

【符合の説明】

１，１０，１３ 絶縁基体 ２，１
１，１５ 抵抗皮膜 ３ カッティングライン ４
リード線 ５，１２，１６ 保護膜 ７，
８，１４ 電極 ６，９ 電極（金属）キャップ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基体と、前記絶縁基体の対向する少
   なくとも１対の端部に形成される電極と、前記各電極表
   面上の少なくとも一部分と電気的接続を保つように形成
   される抵抗皮膜と、保護膜とよりなることを特徴とする
   耐サージ抵抗器。
2. 【請求項２】 絶縁基材と、前記絶縁基体の対向する少
   なくとも１対の端部に形成される電極と、前記電極に結
   合されるリード線と、前記各電極表面上の少なくとも一
   部分と電気的接続を保つように形成される抵抗皮膜と、
   保護膜とよりなることを特徴とする耐サージ抵抗器。