JPH0766936B2 - 半導体ウエーハの反り測定方法およびその装置 - Google Patents

半導体ウエーハの反り測定方法およびその装置

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JPH0766936B2
JPH0766936B2 JP34675591A JP34675591A JPH0766936B2 JP H0766936 B2 JPH0766936 B2 JP H0766936B2 JP 34675591 A JP34675591 A JP 34675591A JP 34675591 A JP34675591 A JP 34675591A JP H0766936 B2 JPH0766936 B2 JP H0766936B2
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semiconductor wafer
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正彦 山口
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Sumitomo Sitix Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエーハの検査工
程において、半導体ウエーハの反りを測定する半導体ウ
エーハの反り測定方法およびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウエーハの反りを測定する
には、図3に示す装置により行なわれていた。図3中、
30は半導体ウエーハを送り出すローダ、31は移送ベ
ルト、32は半導体ウエーハのオリエンテーションフラ
ット(OF)を位置合せを行なうOF合せ部、33は移
動テーブル、34は反り測定部、35は光センサ(反射
型光距離計)、37は半導体ウエーハを回収するアンロ
ーダを示している。すなわち、このような反り測定装置
においては、ローダ30から搬出された半導体ウエーハ
は、移送ベルト31によりOF合せ部32に搬送され、
OF合せ部32で半導体ウエーハのオリエンテーション
フラット(OF)を揃え、移動テーブル33に載置され
る。半導体ウエーハが載置された移動テーブル33が光
センサ35の下側を移動し、光センサ35により半導体
ウエーハの表面の変位が測定され、この変位に基づいて
半導体ウエーハの反りが算出される。測定された半導体
ウエーハは再び移送ベルト31により移送され、アンロ
ーダ37により回収される。尚、図4は測定部34を抽
出して示したものであり、図4中38は半導体ウエー
ハ、39はテーブル駆動モータを示す。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の反り測定装置によれば、変位測定時には移動テーブ
ルで非吸着の状態で移動させるため、半導体ウエーハの
位置ズレを生じ、これにより測定誤差を生ずるおそれが
あった。また、半導体ウエーハの落下による不良発生を
生ずるおそれがあった。更に、OF合せ部と反り測定部
と別の箇所に離れているため装置全体が大形化する不具
合があった。特に反り測定については、OF合せ部と反
り測定部とが別の個所にあるので、半導体ウエーハの両
面の反りを測定を行なうには、一方面の反りを測定した
半導体ウエーハを、90゜度回転してOFを合せるため
にOF合せ部に戻す必要があるが、移送ベルトが逆転し
ない上に、次の別の半導体ウエーハが待機しているた
め、半導体ウエーハの両面の反り測定ができない不具合
がある。
【0004】そこで本発明は、半導体ウエーハの落下を
防止し、装置全体の小形化を可能とし、正確な反り測定
を可能とし、半導体ウエーハのOFに対する直交および
平行な両方向の双方の面の反り測定を測定処理工程でま
とめて測定可能とした半導体ウエーハの反り測定方法お
よびその装置を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】第1請求項に係る反り測
定方法は、半導体ウエーハの各面の反りを測定する半導
体ウエーハの反り測定方法であって、受け台により半導
体ウエーハを複数点で水平に支持し、受け台の中央部に
設けられた吸着回転台により前記受け台上の半導体ウエ
ーハを吸着して持ち上げて水平に回転させ、この回転に
伴ってオリエンテーションフラットセンサにより半導体
ウエーハのオリエンテーションフラット(OF)を検出
し、前記吸着回転台により半導体ウエーハを所定の向き
にして前記受け台上にセットした後、前記受け台上の半
導体ウエーハの各面に向けて配設された変位センサを半
導体ウエーハの直径方向に走行させることにより半導体
ウエーハの各面の変位を検出し、前記変位センサの変位
データに基づき半導体ウエーハの反りを測定する構成と
されている。
【0006】第2請求項に係る反り測定装置は、半導体
ウエーハの各面の反りを測定する半導体ウエーハの反り
測定装置であって、半導体ウエーハを複数点で水平に支
持する受け台と、この受け台の中央部に設けられ前記受
け台上の半導体ウエーハを吸着して持ち上げて回転する
吸着回転台と、前記受け台上の半導体ウエーハの周縁部
に設置され半導体ウエーハのオリエンテーションフラッ
ト(OF)を検出するOFセンサと、前記受け台上の半
導体ウエーハの各面に向け配設され半導体ウエーハの直
径方向に走行する変位センサと、を備えた構成とされて
いる。
【0007】
【作用】反り測定時には、半導体ウエーハが受け台上に
載置され、吸着回転台が上昇し半導体ウエーハを吸着し
て水平面上で回転する。そして、OFセンサにより半導
体ウエーハのオリエンテーションフラット(OF)を検
出し、半導体ウエーハがOFを基準に所定の向きにして
吸着回転台により受け台上にセットされる。次に、変位
センサが半導体ウエーハの直径方向に水平に走行し、半
導体ウエーハの両面の表面の凹凸即ち変位がそれぞれ変
位センサにより検出され、この検出された変位データに
基づいて反りが測定される。半導体ウエーハの他の向き
の反りを測定する場合も、上記同様にして行なわれる。
【0008】したがって、従来の如く半導体ウエーハを
載置して移動しないので、落下するおそれもなく、装置
が小形化でき、また反りの測定が正確となる。更に測定
工程で、各方向、両面の反りの測定が可能となる。
【0009】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図1および図2は本実施例の半導体ウエーハの反
り測定装置1を示しており、図中、2は装置フレームで
ある。このフレーム2の中段の個所には支持板3が水平
に設けられ、この支持板3上に半導体ウエーハ4を載置
する受け台5が設けられている。受け台5は、4本の細
長い支柱6よりなり、4点支持により半導体ウエーハ4
の周縁部を支持し半導体ウエーハ4が水平に載置され
る。
【0010】4本の支柱6からなる受け台5の中央部に
は、上下動するとともに、受け台5上の半導体ウエーハ
4を吸着して回転する吸着回転台7が設けられている。
この吸着回転台7は支持板3の下方に設けられた駆動部
8により上下動し、真空吸着し、回転する。また、受け
台5上に載置された半導体ウエーハ4のオリエンテーシ
ョンフラット(OF)を検出するOF検出センサ10が
半導体ウエーハ4の周縁部に設置されている。
【0011】更に、上記装置フレーム2の上部には、上
記受け台5上に載置される半導体ウエーハ4の直径に沿
った長手方向に案内ロッド11が配設され、この案内ロ
ッド11には前後2つの支持部12と13が遊貫され、
これらの支持部12、13の下部に移動テーブル14が
取付けられている。図1中の左側、即ち前側の支持部1
2の上部は水平面上で移動するベルト15に取付けられ
ており、したがって移動テーブル14はベルト15の移
動に伴って、図中左右方向に案内ロッド11に支持され
た状態で移動する。上記ベルト15は装置フレーム2の
両側に設けられたプーリ16、17に懸け渡され、一方
のプーリ16がモータ18により駆動され、これにより
回転する。
【0012】上記移動テーブル14は、図1に示すよう
に、上側アーム部19と下側アーム部20とが水平に形
成され、これらの間が半導体ウエーハ4の厚さよりも大
きい所定の間隔を離し、図中右側の基端部21で一体と
なるように、図1に示す如く側面形状がコ字状に形成さ
れている。また、移動テーブル14の上部アーム部19
および下部アーム部20の先端には上面用の静電容量セ
ンサ(変位センサ)22、下面用の静電容量センサ(変
位センサ)23が取付けられている。上面用の静電容量
センサ22は受け台5上の半導体ウエーハ4の上面の変
位を静電容量により検出し、下面用の静電容量センサ2
3は半導体ウエーハ4の下面の変位を静電容量により検
出する。これらの各センサ22、23によって測定され
た変位データは計算機ユニット(図示省略)により半導
体ウエーハ4の上面および下面の反りが算出される。
【0013】このような反り測定装置1により反りを測
定する場合には、搬送装置により搬送されてきた半導体
ウエーハ4が受け台5上に載置されると、駆動部8の作
動により吸着回転台7が上昇し、半導体ウエーハ4を吸
着して受け台5から僅かに上方に持ち上げる。そして、
半導体ウエーハ4を水平面上で回転し、OFセンサ10
により半導体ウエーハ4のオリエンテーションフラット
(OF)を検出し、半導体ウエーハ4を水平面上で90
゜度回転した後、真空吸引を停止して下降すると、半導
体ウエーハ4は所定の向きで受け台5上にセットされ
る。
【0014】次に、モータ18の作動によりベルト15
が駆動すると、室内ロッド11に沿って移動テーブル1
4が図中左から右へ移動し、受け台5上の半導体ウエー
ハ4の図1中のAからBへ、双方の静電容量センサ2
2、23により所定の距離を保って挟むように、走行
し、双方のセンサ22、23により半導体ウエーハ4の
上面および下面の両面のOFと直交方向の変位を各々測
定して元の位置に戻り、一方向の測定を終る。この場
合、双方のセンサ22、23は半導体ウエーハ4の直径
に沿って走行する。
【0015】次に、吸着回転台7が上昇して上記同様
に、半導体ウエーハ4を吸着して受け台5から持上げ、
水平面上で更に90゜回転し、真空吸引を停止して下降
し、受け台5上に90゜向きを変えた半導体ウエーハ4
をセットする。そして、上記同様に静電容量センサ2
2、23を半導体ウエーハ4のAからBへ走行し、半導
体ウエーハ4のOFと平行方向の変位を測定する。これ
らの測定データは計算機ユニットにより各面の各方向の
反りが算出される。
【0016】このように本実施例によれば、半導体ウエ
ーハの両面の反りを一度に測定できるとともに、OFと
直交方向および平行方向の反りを測定することができ
る。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、従
来の如く移動テーブルに半導体ウエーハを載置して移動
することがないので、半導体ウエーハが落下することが
なく、装置全体が大形化することがなく、更に移動に伴
う半導体ウエーハの位置ズレが生じないので測定が正確
となる。また、半導体ウエーハの両面の変位を一度に検
出できるとともに、検出工程で半導体ウエーハの各方向
の変位をまとめて検出することができ、反り測定処理の
効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る反り測定装置の側面図
である。
【図2】反り測定装置の平面図である。
【図3】従来例に係る反り測定装置の概略平面図であ
る。
【図4】検出部を示す正面図である。
【符号の説明】
1 反り測定装置 4 半導体ウエーハ 5 受け台 7 吸着回転台 10 OFセンサ 22、23 変位センサ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウエーハの各面の反りを測定する
    半導体ウエーハの反り測定方法において、 受け台により半導体ウエーハを複数点で水平に支持し、
    受け台の中央部に設けられた吸着回転台により前記受け
    台上の半導体ウエーハを吸着して持ち上げて水平に回転
    させ、この回転に伴ってオリエンテーションフラットセ
    ンサにより半導体ウエーハのオリエンテーションフラッ
    ト(OF)を検出し、前記吸着回転台により半導体ウエ
    ーハを所定の向きにして前記受け台上にセットした後、
    前記受け台上の半導体ウエーハの各面に向けて配設され
    た変位センサを半導体ウエーハの直径方向に走行させる
    ことにより半導体ウエーハの各面の変位を検出し、前記
    変位センサの変位データに基づき半導体ウエーハの反り
    を測定することを特徴とする半導体ウエーハの反り測定
    方法。
  2. 【請求項2】 半導体ウエーハの各面の反りを測定する
    半導体ウエーハの反り測定装置において、 半導体ウエーハを複数点で水平に支持する受け台と、こ
    の受け台の中央部に設けられ前記受け台上の半導体ウエ
    ーハを吸着して持ち上げて回転する吸着回転台と、前記
    受け台上の半導体ウエーハの周縁部に設置され半導体ウ
    エーハのオリエンテーションフラット(OF)を検出す
    るOFセンサと、前記受け台上の半導体ウエーハの各面
    に向け配設され半導体ウエーハの直径方向に走行する変
    位センサと、を備えていることを特徴とする半導体ウエ
    ーハの反り測定装置。
JP34675591A 1991-12-27 1991-12-27 半導体ウエーハの反り測定方法およびその装置 Expired - Lifetime JPH0766936B2 (ja)

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DE102009037939A1 (de) 2009-08-19 2011-06-30 ERS electronic GmbH, 82110 Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Durchbiegung eines scheibenförmigen Werkstücks

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