JPH0766579A - 伝熱冷却構造体 - Google Patents

伝熱冷却構造体

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JPH0766579A
JPH0766579A JP21120593A JP21120593A JPH0766579A JP H0766579 A JPH0766579 A JP H0766579A JP 21120593 A JP21120593 A JP 21120593A JP 21120593 A JP21120593 A JP 21120593A JP H0766579 A JPH0766579 A JP H0766579A
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JP
Japan
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heat
heat transfer
pipe
cooling structure
absorbing
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP21120593A
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English (en)
Inventor
Takeshi Yamamoto
岳 山本
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は伝熱冷却構造体に関し、吸熱部と放熱
部との間隔を調整可能で、かつ、熱交換が効率的に行わ
れるようにすることを目的とする。 【構成】プリント基板等の発熱部1上に固定される吸熱
部2と、複数の放熱フィン3を備える放熱部4と、前記
吸熱部2と放熱部4とを連結する伝熱連結部5とを有
し、前記伝熱連結部5は、吸熱部2と放熱部4から突設
されるヒートパイプ6と、ヒートパイプ6に進退自在に
外嵌され、ヒートパイプ6同士を連結する熱伝導性の良
好な材料で形成される継ぎ手管7と、継ぎ手管7内で対
峙するヒートパイプ6、6間に充填される熱伝導性の良
好な伝熱流動体8とから構成され、吸熱部2と放熱部4
との間隔を調整可能として構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上の高発
熱素子を、該プリント基板の実装領域から離れた部位に
設置された放熱部で冷却する際に使用される伝熱冷却構
造体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】伝熱構造体を使用したプリント基板の冷
却構造の従来例を図5に示す。この従来例において、高
発熱素子を実装したプリント基板等の発熱部1から離れ
て風洞13が配置されており、該風洞13内に図中で矢
印で示すように冷却風が強制導入される。
【0003】伝熱構造体は、吸熱部2と、複数の放熱フ
ィン3を備えた放熱部4を有しており、吸熱部2が発熱
部1に固着され、放熱部4が風洞13内に適宜手段で固
定される。これら吸熱部2と放熱部4とは、ヒートパイ
プ6により連結されており、吸熱部2において吸収され
た熱量は、ヒートパイプ6を経由して放熱部4に伝熱さ
れて冷却される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、吸熱部2と放熱部4とはヒートパイプ6を
介して剛に連結されているために、吸熱部2、あるいは
放熱部4が振動等で移動して相対的な位置が変化した
り、取付位置に寸法誤差がある場合には、使用すること
ができないという欠点を有するものであった。
【0005】また、かかる欠点を解消するために、吸熱
部2と放熱部4とを伝熱ゴム等の柔軟材で連結したもの
も提案されているが、一般に伝熱ゴム等の熱伝導率は、
金属、あるいはヒートパイプ6に比べて著しく低いため
に、熱交換が効率的に行われないという欠点を有するも
のであった。
【0006】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、吸熱部と放熱部との間隔を調整可能
で、かつ、熱交換が効率的に行われる伝熱冷却構造体を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図1に示すように、プリント基板
等の発熱部1上に固定される吸熱部2と、複数の放熱フ
ィン3を備える放熱部4と、前記吸熱部2と放熱部4と
を連結する伝熱連結部5とを有し、前記伝熱連結部5
は、吸熱部2と放熱部4から突設されるヒートパイプ6
と、ヒートパイプ6に進退自在に外嵌され、ヒートパイ
プ6同士を連結する熱伝導性の良好な材料で形成される
継ぎ手管7と、継ぎ手管7内で対峙するヒートパイプ
6、6間に充填される熱伝導性の良好な伝熱流動体8と
から構成され、吸熱部2と放熱部4との間隔を調整可能
とした伝熱冷却構造体を提供することにより達成され
る。
【0008】
【作用】伝熱冷却構造体は、発熱部1に対応する吸熱部
2と、放熱フィン3を備えた放熱部4を伝熱連結部5に
より連結して形成される。伝熱連結部5は、伸縮可能で
あり吸熱部2と放熱部4との間隔の変動を吸収可能とさ
れる。
【0009】また、吸熱部2と放熱部4から突出するヒ
ートパイプ6同士を連結する継ぎ手管7の内部には、熱
伝導性の良好な伝熱流動体8を封入されるとともに、継
ぎ手管7自体も熱伝導性が良好な材料で形成されてお
り、吸熱部2と放熱部4との間の熱伝導性が良好に保た
れる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図1に本発明の第1の実施例
を示す。先ず、高発熱素子が実装されたプリント基板等
の発熱部1は、例えばシェルフ内に収容されており、隔
壁14により冷却風洞13から隔離される。
【0011】伝熱冷却構造体は、伝熱性コンパウンド等
を介して発熱部1に接合される吸熱部2と、適宜手段に
より風洞13内に固定される放熱部4と、これら放熱部
4と吸熱部2との間の寸法誤差を吸収することができる
ように、伸縮可能とした伝熱連結部5とから構成され
る。なお、放熱部4には、放熱効果を高めるために、複
数の放熱フィン3、3・・が設けられる。
【0012】図1(b)に伝熱連結部5の詳細を示す。
この実施例において、伝熱連結部5は、放熱部4、およ
び吸熱部2内を貫通して放熱部4等から突出するヒート
パイプ6、6・・と、これらヒートパイプ6の外周に形
成された雄ねじ6aに螺合する雌ねじ7aを内周に刻設
した継ぎ手管7とから構成され、該継ぎ手管7を回転さ
せることにより、放熱部4と吸熱部2との間隔の調整が
可能とされる。
【0013】また、上記継ぎ手管7は、銅等の熱伝導性
の良好な材料により形成されるとともに、継ぎ手管7内
には伝熱グリース等の熱伝導性の良好な伝熱流動体8が
封入される。
【0014】したがってこの実施例において、発熱部1
での発熱は、吸熱部2側のヒートパイプ6を経由して継
ぎ手管7側に伝達される。継ぎ手管7においては、該継
ぎ手管7自体を伝熱体とする熱伝導と、伝熱グリースを
伝熱体とする熱伝導が生じて放熱部4側のヒートパイプ
6に伝熱され、放熱部4において冷却される。
【0015】図2に本発明の第2の実施例を示す。この
実施例は、伝熱連結部5の伸縮方向と、発熱部1への吸
熱部2の接合方向が一致する場合に特に有効な変形であ
り、伝熱連結部5は、吸熱部2、および放熱部4から突
出するヒートパイプ6と、これらヒートパイプ6同士を
連結する継ぎ手管7とを備え、継ぎ手管7内には、熱伝
導性の良好な伝熱流動体8が封入される。
【0016】各ヒートパイプ6は、継ぎ手管7内に摺動
自在に挿入されており、継ぎ手管7からの伝熱流動体8
の流出を防止するために、ヒートパイプ6と継ぎ手管7
との接合部位にはOリング15が介装され、さらに、継
ぎ手管7内には、該継ぎ手管7内で対峙するヒートパイ
プ6を外方に付勢する圧縮スプリング9が介装されてい
る。
【0017】したがってこの実施例において、吸熱部2
と放熱部4との相対間隔が振動等によりずれた場合に
は、各ヒートパイプ6が継ぎ手管7から進退して寸法調
整がなされ、該相対位置の変動が吸熱部2と放熱部4と
が離間する方向である場合には、圧縮スプリング9の作
用により、吸熱部2と発熱部1との圧接力が一定に保た
れる。
【0018】なお、以上の説明においては、伝熱連結部
5は、直線上での寸法調整が可能とされているが、図3
に示すように、継ぎ手管7をエルボ状に形成する場合に
は、直交する方向での寸法調整も可能とすることができ
る。
【0019】図4に本発明の第3の実施例を示す。この
実施例において、伝熱連結部5は、伸縮自在な蛇腹体1
1内に伝熱グリース等の熱伝導性の良好な伝熱流動体8
を封入して形成される。
【0020】蛇腹体11は、両端に前記吸熱部2と放熱
部4への接合面10を備えるとともに、蛇腹体11内部
には、両接合面10に両端が固着される細線材12が複
数本配置される。これら細線材12は、屈曲自在で、か
つ熱伝導性の良好な、例えば銅線材により形成される。
【0021】なお、この実施例のように、伝熱流動体8
を確実に封入することができる場合には、該伝熱流動体
8として、ヘリウムガス等の気体、あるいは鉱油等を使
用することができる。
【0022】したがってこの実施例において、吸熱部2
と放熱部4の位置変動は、蛇腹体11が縮退、伸長する
ことにより吸収され、かつ、吸熱部2に伝達した熱量
は、蛇腹体11、伝熱流動体8、および細線材12を経
由して放熱部4に伝達される。
【0023】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による伝熱冷却構造体によれば、吸熱部と放熱部との間
隔がずれたり、移動しても確実に追従することが可能と
なり、さらに、熱伝導性能も損なわれることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は伝熱連結部の詳細拡大図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す図で、a)は平面
図、(b)は伝熱連結部の詳細拡大図である。
【図3】本発明の変形例を示す図である。
【図4】本発明の第3の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は蛇腹体の断面斜視図である。
【図5】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 発熱部 2 吸熱部 3 放熱フィン 4 放熱部 5 伝熱連結部 6 ヒートパイプ 7 継ぎ手管 8 伝熱流動体 9 圧縮スプリング 10 接合面 11 蛇腹体 12 細線材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板等の発熱部(1)上に固定さ
    れる吸熱部(2)と、 複数の放熱フィン(3、3・・)を備える放熱部(4)
    と、 前記吸熱部(2)と放熱部(4)とを連結する伝熱連結
    部(5)とを有し、 前記伝熱連結部(5)は、吸熱部(2)と放熱部(4)
    から突設されるヒートパイプ(6)と、 ヒートパイプ(6)に進退自在に外嵌され、ヒートパイ
    プ(6)同士を連結する熱伝導性の良好な材料で形成さ
    れる継ぎ手管(7)と、 継ぎ手管(7)内で対峙するヒートパイプ(6)間に充
    填される熱伝導性の良好な伝熱流動体(8)とから構成
    され、 吸熱部(2)と放熱部(4)との間隔を調整可能とした
    伝熱冷却構造体。
  2. 【請求項2】前記各ヒートパイプ(6)は、継ぎ手管
    (7)に螺合されて吸熱部(2)と放熱部(4)との間
    隔を調整可能とした請求項1記載の伝熱冷却構造体。
  3. 【請求項3】前記各ヒートパイプ(6)は継ぎ手管
    (7)に摺動自在に挿入されるとともに、ヒートパイプ
    (6)間には圧縮スプリング(9)が介装される請求項
    1記載の伝熱冷却構造体。
  4. 【請求項4】プリント基板等の発熱部(1)上に固定さ
    れる吸熱部(2)と、 複数の放熱フィン(3、3・・)を備えて空冷される放
    熱部(4)と、 前記吸熱部(2)と放熱部(4)とを連結する伝熱性の
    良好な伝熱連結部(5)とを有し、 前記伝熱連結部(5)は、両端に前記吸熱部(2)と放
    熱部(4)への接合面(10)を備えた伸縮自在な蛇腹
    体(11)により形成され、 かつ、該蛇腹体(11)内部には、熱伝導性の良好な伝
    熱流動体(8)が封入されるとともに、両接合面(1
    0、10)同士を屈曲自在な熱伝導性の良好な細線材
    (12)により連結した伝熱冷却構造体。
JP21120593A 1993-08-26 1993-08-26 伝熱冷却構造体 Withdrawn JPH0766579A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002037917A1 (en) * 2000-11-02 2002-05-10 Thermosys Co., Ltd Parts cooling apparatus for electric/electronic equipments
US7554068B2 (en) 2007-02-09 2009-06-30 Panasonic Corporation Heat radiating structure for solid-state image sensor, and solid-state image pickup device
US20150043160A1 (en) * 2013-08-12 2015-02-12 Dell Products L.P. Adjustable Heat Sink Supporting Multiple Platforms and System Configurations

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