JPH0766317A - 封止用または接着用樹脂組成物 - Google Patents

封止用または接着用樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0766317A
JPH0766317A JP23567193A JP23567193A JPH0766317A JP H0766317 A JPH0766317 A JP H0766317A JP 23567193 A JP23567193 A JP 23567193A JP 23567193 A JP23567193 A JP 23567193A JP H0766317 A JPH0766317 A JP H0766317A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
fluororesin
inorganic filler
sealing
polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23567193A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3418432B2 (ja
Inventor
Toshisuke Yokozuka
俊亮 横塚
Kou Aosaki
耕 青崎
Masaki Narutomi
正樹 成富
Atsuo Hiroi
淳雄 弘井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Iwaki Glass Co Ltd
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Iwaki Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd, Iwaki Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP23567193A priority Critical patent/JP3418432B2/ja
Priority to US08/296,469 priority patent/US5498657A/en
Publication of JPH0766317A publication Critical patent/JPH0766317A/ja
Priority to US09/037,887 priority patent/USRE37022E1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3418432B2 publication Critical patent/JP3418432B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】含フッ素脂肪族環構造を有する重合体、無機充
填剤、カップリング剤および有機溶剤を必須成分とし、
前3者の合計量に対する含フッ素脂肪族環構造を有する
重合体の割合が20〜90重量%である、封止用または
接着用樹脂組成物。 【構成】低吸水性、低透湿性、電気特性に優れた信頼性
の高い封止用または接着用樹脂組成物が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子、電気部品を封止
および接着する樹脂に関する。特に、非吸水性、密着
性、電気特性に優れた信頼性の高い、封止用または接着
用樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】電子、電気部品を封止および接着するに
は、エポキシ等の樹脂を用いる方法、ガラス、金属、セ
ラミックスを用いたハーメチックシール法等が行われて
いるが、経済的に有利なため前者が広く実用化されてき
た。樹脂としては、熱硬化性樹脂組成物が用いられ、な
かでも信頼性、価格等の点からエポキシ樹脂組成物が、
最も一般的に用いられている。近年、電子、電気部品の
小型化が進むにつれ、封止形態が多様化し、樹脂の厚み
を薄くすることが必要となってきている。厚みを薄くす
るため、エポキシ樹脂組成物の低粘度化が検討されてい
るが、吸水性があり被封止物の腐食を起こすという問題
があった。また、半導体素子の高速化に伴い、電気特性
特に低誘電率化が求められているが、エポキシ樹脂の特
性から、この要求に答えることができないでいる。一
方、エポキシ樹脂のかわりに、フッ素系樹脂を用いるこ
とで、低吸水性化、低誘電率化の検討がなされている
が、近年更なる透湿率低減が要求されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は上記
問題点に鑑みてなされたものでその目的は、低吸水性、
低透湿性、電気特性に優れた信頼性の高い、封止用また
は接着用樹脂組成物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、非晶質のフッ素樹
脂に無機充填剤を配合すれば、優れた低吸水性、低透湿
性、電気特性を有し、かつその他特性の良い封止用また
は接着用樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を
完成させるにいたった。すなわち本発明は、非晶質フッ
素樹脂(A)と無機充填剤(B)および有機溶剤(C)
を成分とする樹脂組成物であって、(B)/[(A)+
(B)]が20〜90重量%であることを特徴とする封
止用または接着用樹脂組成物である。また、カップリン
グ剤(D)を用いる場合は、(B)/[(A)+(B)
+(D)]が20〜90重量%であることを特徴とする
封止用または接着用樹脂組成物である。
【0005】非晶質フッ素樹脂としては、テトラフルオ
ロエチレン、ビニリデンフルオリドおよびヘキサフルオ
ロプロピレンがそれぞれ37〜48重量%、15〜35
重量%および26〜44重量%の3元共重合体などのフ
ルオロオレフィン系の共重合体や、含フッ素脂肪族環構
造を有する重合体などがある。特に、含フッ素脂肪族環
構造を有する重合体が耐クリープ性等の機械的特性に優
れるため好ましく採用される。
【0006】含フッ素脂肪族環構造を有する重合体とし
ては、含フッ素環構造を有するモノマーを重合して得ら
れるものや、少なくとも2つの重合性二重結合を有する
含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に環構造
を有する重合体が好適である。
【0007】含フッ素環構造を有するモノマーを重合し
て得られる主鎖に環構造を有する重合体は、特公昭63
−18964号公報等により知られている。すなわち、
パーフルオロ(2,2−ジメチル−1,3−ジオキソー
ル)等の含フッ素環構造を有する重合体を単独重合ない
し、テトラフルオロエチレンなどのラジカル重合性モノ
マーと共重合することにより得られる。
【0008】また、少なくとも2つの重合性二重結合を
有する含フッ素モノマーを環化重合して得られる主鎖に
環構造を有する重合体は、特開昭63−238111号
公報や特開昭63−238115号公報等により知られ
ている。すなわち、パーフルオロ(アリルビニルエーテ
ル)やパーフルオロ(ブテニルビニルエーテル)等のモ
ノマーの環化重合、またはテトラフルオロエチレンなど
のラジカル重合性モノマーと共重合することにより得ら
れる。
【0009】また、パーフルオロ(2,2−ジメチル−
1,3−ジオキソール)等の含フッ素環構造を有するモ
ノマーとパーフルオロ(アリルビニルエーテル)やパー
フルオロ(ブテニルビニルエーテル)等の少なくとも2
つの重合性二重結合を有する含フッ素モノマーを共重合
して得られる重合体でもよい。
【0010】含フッ素脂肪族環構造を有する重合体は、
主鎖に環構造を有する重合体が好適であるが、重合体を
形成するモノマーの繰り返し単位中に環構造を20モル
%以上含有するものが透明性、機械的特性等の面から好
ましい。
【0011】また、本発明に用いる無機充填剤として
は、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシ
ウム、酸化亜鉛、水酸化マグネシウム、ガラス等の酸化
物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化
ケイ素等の非酸化物が挙げられ、これらは、単独もしく
は2種以上混合して使用する。
【0012】これら無機充填剤の形状は、破砕状、球
状、板状、針状等が挙げられるが、特に限定されるもの
ではない。また、平均粒径は0.1〜100μm、好ま
しくは0.1〜50μmである。平均粒径が100μm
を超えるものでは、樹脂組成物中での分散性が悪くな
り、0.1μmより小さい平均粒径では、樹脂組成物の
粘性を著しく高め、また樹脂組成物中での凝集や作業性
が悪くなる。
【0013】無機充填剤の粒度分布としては、ボールミ
ル、振動ミル、アトライター、ローラーミル、ジェット
ミル等による粉砕品をそのまま篩で粗粒子を除去した
り、分級したものでもよいが、好ましくはRRS粒度線
図において最大粒径からの累積重量%の10〜30%の
1点と70〜90%の1点とを結んだ直線の勾配が3以
下が好ましい。この勾配が3を超えると樹脂組成物の流
動性が高くなり、成形性が悪くなる。ここでRRS粒度
線図とは、Rosin−Rammlerの次式に従う粒
度分布を表す粒度線図のことである。R(Dp)=10
0exp(−bDpn)(ただし、式中のR(Dp)は
最大粒径から粒度Dpまでの累積重量%、Dpは粒径、
b及びnは定数である。)RRS粒度線図における勾配
とは、RRS粒度線図の最大粒径からの累積重量%の1
0〜30%の1点と70〜90%の1点とを結んだ直線
で代表されるRosin−Rammlerの式のn値の
ことをいう。
【0014】本発明の無機充填剤の割合は、非晶質フッ
素樹脂と無機充填剤、さらに必要に応じて後述のシラン
カップリング剤を合計した量に対して、20〜90重量
%の割合で含有するよう配合するのが好ましい。さらに
好ましくは30〜80重量%の割合である。配合割合が
20重量%未満の割合では透湿性に効果がなく、90重
量%を超えるとカサバリが大きくなり成形性が悪く、ま
た吸水性が悪くなり、実用に適さなくなる。
【0015】本発明の無機充填剤は、分散性を向上させ
るために、必要に応じて配合前に、非晶質フッ素樹脂に
より被覆されてもよい。被覆の方法としては特に制限は
ないが、非晶質フッ素樹脂の希薄溶液に含浸後乾燥およ
び熱処理する方法などが挙げられる。この場合、被覆さ
れるフッ素樹脂と無機充填剤との接着性を向上させるた
めに、必要に応じてあらかじめ無機充填剤をシランカッ
プリング剤処理してもよい。
【0016】本発明に用いる有機溶剤は非晶質フッ素樹
脂を溶解させるものであれば特に限定されるものではな
いが、具体的にはパーフルオロ(2−ブチルテトラヒド
ロフラン)あるいはパーフルオロオクタンあるいはパー
フルオロトリブチルアミンなどが例示され得る。
【0017】本発明に用いるカップリング剤は、無機充
填剤の非晶質フッ素樹脂への分散性および接着性を向上
させるために用いることができる。カップリング剤の種
類としては特に限定はないが、分散性を向上するために
は含フッ素シラン化合物が好ましく、また、接着性を向
上させるためにはアミノ基含有シラン化合物あるいはグ
リシジル基含有シラン化合物が好ましい。
【0018】含フッ素シラン化合物としては、(トリフ
ルオロメチル)エチルトリメトキシシラン、(パーフル
オロオクチル)エチルトリメトキシシラン、(パーフル
オロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどが例示で
き、アミノ基含有シラン化合物としては、アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルト
リメトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルメチル
ジメトキシシランなどが例示でき、グリシジル基含有シ
ラン化合物としては、グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラ
ンなどが例示できる。
【0019】当然ながら、2種類以上のカップリング剤
を併用してもよい。また、カップリング剤の反応性を高
めるために、エチルシリート、テトラブトキシチタネー
ト、アルミニウムアセチルアセトナートなどの助剤、触
媒等を使用してもよい。
【0020】本発明に用いるカップリング剤の配合割合
は、無機充填剤に対して0.1〜15重量%が好まし
い。カップリング剤の割合が15重量%を超えて添加し
ても無機充填剤とフッ素樹脂とのぬれ性および接着性は
適正量の割合を添加した場合とその効果はほとんど変わ
らない。0.1重量%未満ではフッ素樹脂とのぬれ性が
悪くなり、透湿性を低減させる効果がなく、吸水性を悪
化させる。
【0021】本発明に用いるカップリング剤は、前述の
ように樹脂組成物として配合してもよく、あるいはあら
かじめ無機充填剤の表面の水酸基にカップリング剤のシ
ラノール基を反応させ、表面処理を行わせておくことも
できる。このときのカップリング剤の割合は、無機充填
剤に対して0.1〜9重量%が好ましい。カップリング
剤の割合が9重量%を超えると、無機充填剤の凝集が激
しくなり、樹脂組成物としたとき分散性が悪くなり、
0.1重量%未満ではフッ素樹脂とのぬれ性が悪くな
り、透湿性を低減させる効果がなく、吸水性を悪化させ
る。
【0022】本発明の樹脂組成物は、前記に示した各成
分の所定量をヘンシャルミキサー等により充分混合後、
ロール、バンバリーミキサー、ニーダー、らいかい機、
アザホモミキサー、ボールミル等により混練して製造で
きる。
【0023】本発明の樹脂組成物は、本発明の目的を損
なわないかぎり必要に応じて消泡剤、分散安定剤、着色
剤、被封止物との密着性を向上させるためのシランカッ
プリング剤を添加しても支障ない。
【0024】本発明の樹脂組成物の用途としては、電
子、電気部品を封止および接着する用途であれば特に限
定はないが、応用例として、HIC等の外装、TAB、
COG、COB等の外装、トランジスタ、コンデンサ、
サーミスタ、バリスタ、圧電素子等の封止、セラミック
パッケージの接着などを例示できる。
【0025】
【作用】本発明の樹脂組成物はフッ素樹脂に無機充填剤
および必要に応じてカップリング剤を添加することで目
的とする特性が得られるのものである。無機充填剤はフ
ッ素樹脂の低透湿化に寄与し、カップリング剤はフッ素
樹脂と無機充填剤のぬれ性および接着性を向上し、低吸
水化に寄与する。
【0026】
【実施例】次に、本発明の実施例についてさらに具体的
に説明するが、この説明が本発明を限定するものではな
い。
【0027】合成例 パーフルオロブテニルビニルエーテルの35g、イオン
交換水の150gおよび重合開始剤として((CH3
2 CHOCOO)2 の90mgを、内容積200ccの
耐圧ガラス製オートクレーブに入れた。系内を3回窒素
で置換した後、40℃で22時間懸濁重合を行った。そ
の結果、重合体Aを28g得た。この重合体の固有粘度
[η]は、パーフルオロ(2−ブチルテトラヒドロフラ
ン)中30℃で0.50であった。重合体のガラス転移
点は108℃であり、室温ではタフで透明なガラス状の
重合体である。また10%熱分解温度は465℃であ
り、光線透過率は95%以上と高かった。吸水率は非常
に小さく、0.01%以下であった。
【0028】配合例1 平均粒径0.5μm、RRS粒度線図の勾配が2.5を
もつ球状アルミナ20gを蒸留水200ccに入れ、ス
ターラーにて分散を行った。このとき酢酸によりpHを
3とした。これに、あらかじめCF3 CH2 CH2 Si
(OCH330.5g、メタノール20cc、蒸留水
0.1ccの混合溶液を30分撹拌してCF3 CH2
2 Si(OCH33 を水溶性にしたものを加え、3
時間撹拌した。この溶液を140℃で24時間、180
℃で3時間乾燥器に入れ充分に乾燥させた。このシラン
カップリング剤処理後の球状アルミナ20.6gと重合
体A7gとパーフルオロトリブチルアミン93gをスタ
ーラーで混合した後、アルミナ製ボールミルに入れ24
時間混練して樹脂組成物Aを得た。
【0029】配合例2 平均粒径2.0μm、RRS粒度線図の勾配が0.95
をもつ破砕状シリカ100gをヘンシャルミキサーで撹
拌し、そこにCF3 CH2 CH2 Si(OCH33
gを滴下した。この粉末を180℃で3時間乾燥器に入
れ充分に乾燥させた。乾燥後充填剤8.9gと重合体A
7g、パーフルオロトリブチルアミン93gをスターラ
ーで混合した後、3本ロールミルで2時間混練して樹脂
組成物Bを得た。
【0030】配合例3 平均粒径10.0μm、RRS粒度線図の勾配が0.8
5をもつ破砕状シリカ4.5g、重合体A7g、パーフ
ルオロトリブチルアミン93g、CF3 (CF27
2 CH2 Si(OCH33 をヘンシャルミキサーで
1時間撹拌後、3本ロールミルで2時間混連し、さらに
上記破砕状シリカ4.4gを加え2時間混連し樹脂組成
物Cを得た。
【0031】配合例4 配合例2において、シランカップリング剤であるCF3
CH2 CH2 Si(OCH33 4gの代わりに、CF
3 CH2 CH2 Si(OCH33 4gとNH23
6 Si(OC253 3gを同時に滴下して、同様の
操作を行い、樹脂組成物Dを得た。
【0032】配合例5 樹脂組成物BにNH236 Si(OC253
0.2gとテトラエトキシシランの0.1gを添加して
充分に混合し、樹脂組成物Eを得た。
【0033】実施例 樹脂組成物A〜Eについて、(1)吸水性、(2)透湿
性、(3)密着性、(4)素子封止後の信頼性試験を行
った。(1)吸水性は樹脂組成物を180℃、12時間
で溶剤留去して直径50mm、厚さ3mmの成形品を作
成し、これを121℃、2気圧の飽和蒸気中に24時間
放置し、増加した重量によって求めた。(2)透湿率は
樹脂組成物を180℃12時間で溶剤留去してJIS−
Z0208を測定した。(3)密着性はシリコンウェハ
ーに樹脂組成物をスピンコート後、180℃で1時間キ
ュアし、PCT試験(条件121℃2気圧50時間)後
にゴバン目試験(JIS−K5400:10点法偶数
点)により評価した。(4)素子封止後の信頼性は、線
幅3μmのアルミニウム配線を形成したモデル素子上に
樹脂組成物をディスペンサーにより塗布し、150℃で
1時間溶剤留去して封止を行った。続いてPCT試験
(121℃2気圧)を行いアルミニウム配線の腐食によ
る断線数を数え、累積不良率が50%となるまでの時間
を測定した。以上の試験結果を表1に示す。
【0034】比較例 重合体Aの7gをパーフルオロトリブチルアミン93g
に溶解した溶液について、実施例と同様の評価を行っ
た。その結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
【発明の効果】本発明に従えば、低吸水性、低透湿性、
電気特性に優れた信頼性の高い封止用または接着用樹脂
組成物を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 成富 正樹 東京都千代田区丸の内二丁目1番2号 旭 硝子株式会社内 (72)発明者 弘井 淳雄 千葉県船橋市行田1丁目50番1号 岩城硝 子株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】非晶質フッ素樹脂(A)と無機充填剤
    (B)および有機溶剤(C)を必須成分とする樹脂組成
    物であって、(B)/[(A)+(B)]が20〜90
    重量%であることを特徴とする封止用または接着用樹脂
    組成物。
  2. 【請求項2】非晶質フッ素樹脂が含フッ素脂肪族環構造
    を有する重合体である、請求項1の封止用または接着用
    樹脂組成物。
  3. 【請求項3】非晶質フッ素樹脂(A)と無機充填剤
    (B)とカップリング剤(D)および有機溶剤(C)を
    必須成分とする樹脂組成物であって、(B)/[(A)
    +(B)+(D)]が20〜90重量%であることを特
    徴とする封止用または接着用樹脂組成物。
  4. 【請求項4】非晶質フッ素樹脂が含フッ素脂肪族環構造
    を有する重合体である、請求項3の封止用または接着用
    樹脂組成物。
JP23567193A 1993-08-27 1993-08-27 封止用または接着用樹脂組成物 Expired - Fee Related JP3418432B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23567193A JP3418432B2 (ja) 1993-08-27 1993-08-27 封止用または接着用樹脂組成物
US08/296,469 US5498657A (en) 1993-08-27 1994-08-26 Fluorine-containing polymer composition
US09/037,887 USRE37022E1 (en) 1993-08-27 1998-03-10 Fluorine-containing polymer composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23567193A JP3418432B2 (ja) 1993-08-27 1993-08-27 封止用または接着用樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0766317A true JPH0766317A (ja) 1995-03-10
JP3418432B2 JP3418432B2 (ja) 2003-06-23

Family

ID=16989479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23567193A Expired - Fee Related JP3418432B2 (ja) 1993-08-27 1993-08-27 封止用または接着用樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3418432B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE37022E1 (en) * 1993-08-27 2001-01-16 Asahi Glass Company Ltd. Fluorine-containing polymer composition
WO2005023954A1 (ja) * 2003-09-02 2005-03-17 Sony Chemicals Corporation 接着剤及びその製造方法
JP2011049274A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Asahi Glass Co Ltd 固体撮像素子パッケージ用窓材並びに撮像装置
CN113667245A (zh) * 2021-07-21 2021-11-19 佛山市天禄智能装备科技有限公司 一种柔性耐高温密封材料及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE37022E1 (en) * 1993-08-27 2001-01-16 Asahi Glass Company Ltd. Fluorine-containing polymer composition
WO2005023954A1 (ja) * 2003-09-02 2005-03-17 Sony Chemicals Corporation 接着剤及びその製造方法
JP2011049274A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Asahi Glass Co Ltd 固体撮像素子パッケージ用窓材並びに撮像装置
CN113667245A (zh) * 2021-07-21 2021-11-19 佛山市天禄智能装备科技有限公司 一种柔性耐高温密封材料及其制备方法
CN113667245B (zh) * 2021-07-21 2023-08-29 佛山市天禄智能装备科技有限公司 一种柔性耐高温密封材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3418432B2 (ja) 2003-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4632069B2 (ja) 硬化性フルオロポリエーテル系コーティング剤組成物
US20120184646A1 (en) Semiconductor-encapsulating liquid epoxy resin composition and semiconductor device
JP4736473B2 (ja) アンダーフィル用液状封止樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法
JP4905668B2 (ja) 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2004331908A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置
JP2001207033A (ja) ダイアタッチペースト及び半導体装置
JP3189988B2 (ja) 絶縁樹脂ペースト
JP3997422B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JPH0766317A (ja) 封止用または接着用樹脂組成物
JP3137314B2 (ja) 液状封止材料
JP4557148B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2003212963A (ja) 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置
JP2010144086A (ja) ダイボンディングペースト、およびこれを用いた半導体装置
JP2006143775A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び低誘電率層間絶縁膜を有する半導体装置
JP4678149B2 (ja) 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置
JP2006073811A (ja) ダイボンディングペースト
JP2002265884A (ja) ダイアタッチペースト及び半導体装置
JP4341193B2 (ja) ダイアタッチペースト及び半導体装置
JP2000017149A (ja) 封止材用液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH09302201A (ja) 気密封止用エポキシ樹脂系組成物
JP2010209266A (ja) 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれをアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置
TWI803025B (zh) 樹脂材料及金屬基板
JP2593503B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置
JP5382971B2 (ja) 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
JPH01189806A (ja) 導電性樹脂ペースト

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411

Year of fee payment: 6

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees