JPH0763732A

JPH0763732A - 超音波検査装置および方法

Info

Publication number: JPH0763732A
Application number: JP5216378A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiko Takishita; 芳彦瀧下; Toshimichi Ikeda; 利道池田
Original assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Current assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date: 1993-08-31
Filing date: 1993-08-31
Publication date: 1995-03-10

Abstract

(57)【要約】【目的】複数の被検体を連続的に効率良く検査する。【構成】搬入位置ＡにあるＩＣ１６を検査位置Ｆ〜Ｇ
に搬送し、検査終了後に搬出位置Ａに搬出する３軸スキ
ャナ２と、検査位置Ｆ〜ＧにおいてＩＣ１６に向けて超
音波を照射し、このＩＣ１６からの反射超音波を受信す
る超音波探触子１３と、超音波探触子１３で受信された
ＩＣ１６からの反射超音波に基づいてこのＩＣ１６の良
否判定を行う判定手段とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路（Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ）などの良否判定を超音波により行うための
超音波検査装置および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数個ずつ生産される電子部品や
材料部品である例えばＩＣ、セラミック材、有機材や複
合材の良否判定をするため、超音波等の非破壊的検査技
術で検査する場合が多い。そして、例えば超音波検査法
によるＩＣ内部のボイド（空洞）および剥離状欠陥の検
査では、製品の抜き取り検査が行われている。

【０００３】超音波探触子を使用し、被検体としてＩＣ
を検査する従来技術としては、例えば、特開平１−１０
９２５８号公報に記載の技術がある（従来技術(１)）。
この従来技術では、ＸＹＺスキャナに取り付けられた超
音波探触子を水中に入れ、その下方の水中にＩＣを配置
する。このとき、超音波探触子のＸＹ方向の平面と、Ｉ
Ｃの検査面とが平行になるように調整する。次に、超音
波探触子とＩＣとの距離を調節して、超音波探触子から
放射される超音波集束ビームの焦点を、ＩＣ内部の検査
面の位置に合わせる。この状態で、超音波探触子をＸＹ
方向に機械的に走査させながら超音波の送受信を行い、
検査面の各位置における反射波の振幅、位相等の情報を
検出・記録し、検査面に対する前記情報の二次元的な分
布画像を形成する。ついで、形成された画像から欠陥の
有無、欠陥の規模または欠陥の面積率を算出し、判定基
準値に基づいてＩＣの良否を判定している。

【０００４】また、被検体の検査作業を高速化する従来
技術としては、例えば、特開昭６３−１７７０５６号公
報に記載の技術がある（従来技術(２)）。この従来技術
では、Ｘ方向に複数の振動子がアレイ状に列設されたア
レイ探触子を配置し、このアレイ状振動子を順次電子的
に切り換えて励振させる、いわゆる「電子走査法」によ
り超音波ビームを電子的にＸ方向に走査し、超音波ビー
ムの電子走査と超音波探触子のＹ方向への機械走査とを
連動させることにより検査時間を上述の従来技術(１)に
比較して数十倍も高速化している（従来技術(１)の検査
時間：数十秒〜数分、従来技術(２)の検査時間：１〜数
秒）

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術(１)、(２)のいずれも、被検体を個々に取り
出して検査位置に配置し、検査位置に配置された被検体
に対して超音波探触子を走査して検査を行っていたた
め、検査効率が悪いという問題があった。このため、多
数の被検体から数個を取り出して行う、抜き取り検査に
とどまらざるを得なかった。

【０００６】本発明の目的は、複数の被検体を連続的に
効率良く検査し得る超音波検査装置および方法を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】一実施例を示す図１およ
び図３に対応付けて説明すると、請求項１の発明は、搬
入位置Ａにある被検体１６を検査位置Ｆ〜Ｇに搬送し、
検査終了後に搬出位置Ａに搬出する搬送手段２と、検査
位置Ｆ〜Ｇにおいて被検体１６に向けて超音波を照射
し、この被検体１６からの反射超音波を受信する超音波
探触子１３と、超音波探触子１３で受信された被検体１
６からの反射超音波に基づいてこの被検体１６の良否判
定を行う判定手段とを備えた超音波検査装置を構成する
ことにより、上述の目的を達成している。

【０００８】あるいは、請求項２の発明は、検査位置Ｆ
〜Ｇにおいて被検体１６に向けて超音波を照射し、この
被検体１６からの反射超音波を受信する超音波探触子１
３と、超音波探触子１３で受信された被検体１６からの
反射超音波に基づいてこの被検体１６の良否判定を行う
判定手段と、搬入位置Ａにある被検体１６を検査位置Ｆ
〜Ｇに搬送し、検査終了後に判定手段により良品と判定
された被検体１６を良品搬送位置Ａに、不良品と判定さ
れた被検体１６を不良品搬送位置Ｊにそれぞれ搬送する
搬送手段２とを備えた超音波検査装置を構成することに
より、上述の目的を達成している。

【０００９】超音波探触子１３をアレイ式超音波探触子
にすることもでき、この場合、アレイ式超音波探触子１
３は、搬送手段２による被検体１６の搬送方向と異なる
方向に超音波ビームを走査することが好ましい。また、
搬入位置から検査位置への搬送経路の途中に配置され、
被検体１６の表面に付着した気泡を除去する気泡除去手
段１２を設けてもよく、この場合、搬送手段２は、被検
体１６の表面に付着した気泡が除去されるように、搬入
位置Ａにある被検体１６を検査位置Ｆ〜Ｇへ搬送する。
さらに、気泡除去手段１２が、被検体１６と接触するこ
とによりその表面に付着した気泡を拭いとるように構成
してもよい。

【００１０】請求項７の発明は、搬入位置Ａに置かれて
半導体部１８が封止部材２８により覆われた半導体素子
１６を搬送手段２により検査位置Ｆ〜Ｇに搬送する工程
と、検査位置Ｆ〜Ｇにおいて超音波探触子１３から半導
体素子１６に向けて超音波を照射し、半導体素子１６か
らの反射超音波を超音波探触子１３により受信する工程
と、超音波探触子１３で受信された半導体素子１３から
の反射超音波に基づいて、判定手段により半導体素子１
６の良否判定を行う工程と、半導体素子１６を搬送手段
２により搬出位置Ａへ搬送する工程とを備えた超音波検
査方法を構成し、この際、搬送手段２は、半導体部１８
と封止部材２８との界面が超音波探触子１３からの超音
波の入射側に位置するするように半導体素子１６を検査
位置Ｆ〜Ｇへ搬送するようなものである。

【００１１】

【作用】

−請求項１− 搬送手段２が搬入位置Ａにある被検体１６を検査位置Ｆ
〜Ｇへ搬送すると、超音波探触子１２は被検体１６に向
けて超音波を照射し、この被検体１６からの反射超音波
を受信する。判定手段は、この反射超音波に基づいて被
検体１６の良否判定を行う。この後、被検体１６は搬送
手段２により搬出位置Ａへ搬出される。

【００１２】−請求項２− 搬送手段２は、判定手段により良品と判定された被検体
１６を良品搬出位置Ａへ搬送し、不良品と判定された被
検体１６を不良品搬出位置Ｊへ搬送する。これにより、
良品、不良品が搬送手段２により分別される。

【００１３】−請求項７− 搬送手段２は、半導体部１８と封止部材２８との界面が
超音波探触子１３からの超音波の入射側に位置するする
ように半導体素子１６を検査位置Ｆ〜Ｇへ搬送する。こ
れにより、超音波探触子１３からの超音波は、半導体部
１８および基台２９を介することなくこの半導体部１８
と封止部材２８との界面に到達する。

【００１４】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段と作用の項では、本発明を分かり易
くするために実施例の図を用いたが、これにより本発明
が実施例に限定されるものではない。

【００１５】

【実施例】図１は、本発明による超音波検査装置の一実
施例を示す平面図、図２は同正面図である。本実施例の
超音波検査装置は、図３に示すように、ＩＣ１６のＩＣ
チップ１８と封止材２８との上部（図３では天地逆にな
っているので下部になる）界面の剥離検査を行い、その
検査結果に応じてＩＣ１６の合否判定を行うものであ
る。

【００１６】図１および図２において、スキャナ台１の
上には図示Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に移動可能な３軸
スキャナ２が載置されている。この３軸スキャナ２は、
スキャナ台１上に固設されたＹ軸方向に延びるＹ軸バー
４と、このＹ軸バー４にＹ軸方向に移動可能に支持され
たＸ軸方向に延びる片持ち梁状のＸ軸バー３と、スライ
ダ６を介してこのＸ軸バー３にＸ軸方向に移動可能に支
持されたＺ軸バー５とを備え、Ｚ軸バー５の先端には、
不図示の吸気手段により先端が真空にされて物体を吸着
する筒状のＩＣ吸着部７が設けられている。Ｚ軸バー５
は、このＩＣ吸着部７をＺ軸方向に移動可能に支持して
いる。

【００１７】８はＩＣが多数収納されたトレーである。
トレーの詳細は図５に示される。このトレー８は、半導
体素子の製造工程（たとえばＩＣのリード部の加工、レ
ーザマーキング）や出荷時のケースとして用いられるた
とえばプラスチック製のものであり、平板８ａの上に格
子状の仕切壁部８ｂが一体に形成され、この仕切壁部８
ｂで仕切られた空間Ｓ内に各ＩＣ１６が収納されてい
る。平板８ａの裏面には、仕切壁部８ｂに対応する位置
にこれも格子状の凹部８ｃが形成され、この仕切壁部８
ｂの上端と凹部８ｃとが互いに係合することによりトレ
ー８が上下に複数段積層できるように構成されている。
また、ＩＣ１６は、基台２９上に載置されたＩＣチップ
１８がエポキシ樹脂等の封止材２８により封止されてな
り、その両端からはリード部１７が突出されている。な
お、トレー８の形状は図示例のものに限定されず、本実
施例においては上方からＩＣ１６に接近してＩＣ吸着部
７により１個ずつ吸着できるものであればよい。

【００１８】図１および図２に戻って、９はトレイ８が
１枚収納されるトレイ台であり、スキャナ台１の３軸ス
キャナ２の作動範囲上に設置されている。ここで、ＩＣ
１６はＩＣチップ１８が上に、リード部１７が下に位置
するようにトレー８に収納されるのが通常であるが、後
述のように検査位置において超音波ビームをできる限り
直接的にＩＣチップ１８に照射することが好ましいた
め、本実施例の超音波検査装置では、通常と天地が逆
に、すなわちＩＣチップ１８が下に、リード部１７が上
に位置するようにＩＣ１６がトレイ台９に収納されてい
る。天地を逆にする方法は任意であるが、図５に示すよ
うな本実施例のトレイ８であれば、複数のトレイ８を積
層した状態でトレイ８ごと天地を逆にすればよい。

【００１９】１０は、同様にスキャナ台１上の３軸スキ
ャナ２の作動範囲上に設置された水槽であり、この水槽
１０内にはブラシ１２および超音波探触子１３が水１１
の中に没した状態で配置されている。ブラシ１２は、Ｉ
Ｃ１６が図３に示す検査位置に搬送されてその底面１６
ａ（通常の使用状態では上面である）が水１１の中に没
した状態において、ブラシ１２の先端がこの底面１６ａ
に接触して気泡を除去できるように配置されている。

【００２０】本実施例の超音波探触子１３は、多数の超
音波振動子（不図示）が図３の紙面に直交する方向（つ
まりＸ方向）に列設されたアレイ状超音波探触子であ
り、図４に示すように、各振動子により生成される超音
波ビームＢ１、……、Ｂ２の走査範囲ＳがＩＣチップ１
８のＸ方向の長さよりも長くなるように設定されてい
る。超音波探触子１３の上部には音響レンズ１３ａが設
けられて超音波ビームＢをＹ方向に集束し、また、後述
する電子走査制御回路２０により超音波ビームＢ１、Ｂ
２をＸ方向に集束している。

【００２１】なお、本実施例では、水槽１０の側面にあ
る給水口２７から微量の水を常に供給して水１１を水槽
１０の上部からオーバーフローさせることにより常に水
位を一定に保持している。このため、水槽１０の周囲に
は不図示の排水口が設けられている。

【００２２】図１および図２に戻って、１４は不良品と
判定されたＩＣを排出するための排出口であり、この排
出口１４の下方には不図示の収納箱が配置されている。
１５は温風口であり、水槽１０に浸漬されたＩＣ１６の
水分を吹き飛ばし、乾燥するための温風が吹き出てい
る。

【００２３】図６は、本実施例の超音波検査装置の回路
構成を示すブロック図である。この図において、１９は
３軸スキャナ２の駆動制御を行うスキャナコントロー
ラ、２０はアレイ状の超音波探触子１３による超音波の
送受信制御を行う電子走査制御回路、２１は超音波探触
子１３によって受信された超音波信号に基づいてＩＣ１
６の良品、不良品判定を行う合否判定回路である。合否
判定回路２１の動作の詳細については後述する。

【００２４】２２は超音波検査装置の全体の制御を行う
ＣＰＵ、２４はＩＣ吸着部７の制御を行う吸引回路、２
５は検査中のＩＣ番号等の情報や合否結果を表示するた
めの表示部、２６は検査開始、一時停止等の信号を入力
するためのキーボードである。これら各回路はコントロ
ーラバス２３を介してＣＰＵ２２との間で信号の授受を
行う。

【００２５】次に、図１〜図６および図７、図８のフロ
ーチャートを参照して、本実施例の超音波検査装置の動
作について説明する。まず、ステップＳ１００では、ト
レイ台９上にトレイ８を手動でセットし、ステップＳ１
０１ではキーボード２６による検査開始指令を待つ。ト
レイ台９上のＩＣ１６は、上述のごとく、ＩＣチップ１
８が下に、リード部１７が上になるように通常と天地が
逆に配置されている。

【００２６】ステップＳ１０２では、３軸スキャナ２を
駆動制御して、ＩＣ吸着部７をトレイ８上の所定のＩＣ
１６上に位置させ（図１では位置Ａで示す）、吸引回路
２４を介してＩＣ吸着部７によりトレイ８中のＩＣ１６
を１個吸い上げる。ついで、ステップＳ１０３では、３
軸スキャナ２を駆動制御してＩＣ吸着部１７ごとＩＣ１
６を位置Ｂまで移動させ、さらに、図３に示すように、
ＩＣ１６を位置Ｃまで移動させてＩＣ１６の一部を水槽
１０の水１１の中に水没させる。この位置Ｃは、ＩＣ１
６の底面１６ａからほぼ半分が水１１の中に水没してリ
ード部１７の一部が水１１に触れる程度の位置であり、
さらに、検査部位であるＩＣ１６のＩＣチップ１８と封
止材２８との間の界面が超音波探触子１３からの超音波
ビームＢの焦点位置に合致する位置でもある。ＩＣ１６
の底面１６ａ側を水没させるのは、検査部位であるＩＣ
チップ１８と封止材２８との界面に超音波ビームＢをな
るべく直接的に照射するためである。仮に、ＩＣ１６を
図示例と天地逆に（つまり通常の実装状態と同様に）配
置すると、超音波ビームＢが基台２９およびＩＣチップ
１８を介して封止材２８との界面に到達し、検査結果に
誤差を生ずるおそれがある。

【００２７】この後、ステップＳ１０４で３軸スキャナ
２を駆動制御してＩＣ１６をＹ軸方向に平行移動させ、
ＩＣ１６を位置Ｈまで移動させる。この間、ＩＣ１６が
位置Ｄから位置Ｅまで移動されている間はＩＣ１６の底
面１６ａとブラシ１２とが接触することによりこの底面
１６ａに付着した気泡が除去され、また、ＩＣ１６が位
置Ｆから位置Ｇの任意の点Ｘにあるときは、ステップＳ
１０６において超音波探触子１３から送出された超音波
ビームＢがＢ１からＢ２の範囲で電子走査され、その反
射波が順次受信される。そして、ＩＣ１６が位置Ｆから
位置Ｇまで移動、すなわち機械走査されるとＩＣチップ
１８と封止材２８との間の界面の全面にわたる検査デー
タが収集される。

【００２８】ステップＳ１０５では、３軸スキャナ２を
駆動制御してＩＣ１６を位置ＩまでＺ軸方向に上昇さ
せ、ＩＣ１６を水槽１０から引き上げる。これと平行し
て、ステップＳ１０７では、合否判定回路２１によりＩ
Ｃ１６の合否判定が行われる。合否判定の方法は任意で
あるが、一例として、剥離している部分とそうでない部
分とでは反射波のレベルが異なるので、反射波のレベル
に応じて剥離の有無を判定し、ＩＣチップ１８に対する
剥離部分の面積率を算出してこの面積率が所定の閾値を
上回っているか否かで判定する手法が挙げられる。

【００２９】ステップＳ１０８では、合否判定回路２１
による判定の結果、ＩＣ１６が良品または不良品のいず
れと判定されたかどうかが判断され、良品と判定された
場合はステップＳ１０９に進み、不良品と判定されたら
ステップＳ１１１に進む。

【００３０】ステップＳ１０９では、３軸スキャナ２を
駆動制御してＩＣ１６を位置Ｋまで移動させ、温風口１
５から吹き出される温風により水分を乾燥、吹き飛ば
す。ついでステップＳ１１０では、３軸スキャナ２を駆
動制御してＩＣ１６を元の位置（位置Ａ）に戻し、ＩＣ
吸着部７によるＩＣ１６の吸着を解除する。一方、ステ
ップＳ１１１では、３軸スキャナ２を駆動制御してＩＣ
１６を位置Ｊまで移動させ、ＩＣ吸着部７によるＩＣ１
６の吸着を解除してこのＩＣ１６を排出口１４内に落と
す。

【００３１】ステップＳ１１２では、トレイ８上の全て
のＩＣ１６について検査を行ったか否かが判定され、判
定が否定されるとステップＳ１０２に戻る。以降は、ス
テップＳ１０２において次のＩＣ１６が配置されている
位置Ｌまで３軸スキャナ２を駆動制御し、上述の動作を
繰り返す。これをトレイ８内の全てのＩＣ１６について
行う。また、ステップＳ１１２の判定が肯定されると検
査動作を終了する。

【００３２】以上のような手順によりトレイ８上のＩＣ
１６について合否判定を行うことができ、良品のみをト
レイ８上に残して不良品を排出口１４から排出すること
ができる。したがって、本実施例によれば、トレイ８上
に配置されたＩＣ１６に対して順次３軸スキャナ２によ
り水槽１０に搬送して超音波検査を行うことができるの
で、複数のＩＣ１６を連続的に効率良く検査することが
できる。

【００３３】特に、本実施例ではＩＣの製造工程で用い
られるトレイ８に収納されたＩＣ１６に対して検査を行
っているので、本実施例の検査装置をＩＣの製造工程に
容易に組み込むことができ、たとえば、本実施例の検査
装置による検査後にトレイ８ごとレーザマーキング装置
に搬送するといった用い方ができる。あるいは、ＩＣの
製造工程におけるレーザマーキングやリード部折曲加工
等もトレイに収納されたＩＣに対して行われているの
で、逆に、これらレーザマーキング装置やリード部折曲
加工装置に３軸スキャナ２、水槽１０等を付加すること
により超音波検査機能を持った複合装置を構成すること
ができる。

【００３４】また、本実施例では、ＩＣ１６の半分程度
を水没させて検査を行っているので、超音波検査後の水
分除去に要する時間も短くて済み、加えて、ＩＣ１６の
封止材２８の継ぎ目や封止材２８とリード部１７との境
界等から水分が内部に染み込むことによって発生すると
考えられるトラブルも防止できる。

【００３５】さらに、超音波検査に先立ってブラシ１２
によりＩＣ１６の底面１６ａの気泡を除去している。Ｉ
Ｃ１６を水没させるとその底面１６ａに気泡が生じやす
く、特に、エジェクトピン部のような凹部には気泡がた
まりやすい。ＩＣ１６の底面１６ａに気泡が存在する
と、その気泡の界面で超音波がほとんど反射されてしま
い、検査が不能または困難になるが、本実施例によれば
簡易な構成によりＩＣ１６の底面１６ａの気泡を除去す
ることができる。

【００３６】以上説明した実施例と請求の範囲との対応
において、３軸スキャナ２は搬送手段を、ＩＣ１６は被
検体および半導体素子を、ＩＣチップ１８は半導体部
を、封止材２８は封止部材を、合否判定回路２１は判定
手段を、ブラシ１２は気泡除去手段をそれぞれ構成して
いる。また、図３において位置Ａは搬入位置および（良
品）搬出位置を、位置Ｆ〜Ｇは検査位置を、位置Ｊは不
良品搬出位置にそれぞれ対応する。

【００３７】なお、本発明の超音波検査装置および方法
は、その細部が上述の一実施例に限定されず、種々の変
形が可能である。一例として、一実施例では各ＩＣは１
個ずつ分離されていたが、ＩＣの製造工程中ではリード
部が分離されずに複数のＩＣが連なって（たとえば５
連）いることがあるが、この場合、ＩＣ吸着部を連接方
向に複数個用意すれば、連なったＩＣに対して一度に検
査を行うことができる。また、一実施例ではトレイ台に
トレイを１枚だけ配置したが、トレイを連続的に搬出入
する自動フィード機構を設ければ複数のトレイ上にある
ＩＣを連続的に検査することができる。さらに、一実施
例ではアレイ状の超音波探触子を用いたが、検査箇所が
限られている（例えばＩＣチップの中央部、四隅など）
場合には、１振動子からなる探触子を１個または複数個
だけ水槽内に配置してもよい。逆に、２次元状に振動子
が配列された２次元アレイ探触子を用いれば、機械走査
の時間が短縮できる。

【００３８】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１の
発明によれば、被検体を搬送手段で搬送しつつ超音波探
触子および判定手段により被検体の良否判定を行うこと
ができるので、複数の被検体を連続的に、しかも効率良
く検査することができる。請求項２の発明によれば、良
品と不良品とを効率よく分別することができ、検査の効
率をさらに向上することができる。請求項３、４の発明
によれば、搬送手段による搬送とアレイ式超音波探触子
の超音波ビーム走査とにより被検体の測定点を２次元的
に走査・検査することができ、しかも、高速に走査・検
査を行うことができる。請求項５、６の発明によれば、
簡易な構成により被検体の表面に付着した気泡を除去す
ることができ、これにより検査精度の向上を図ることが
できる。請求項７の発明によれば、超音波探触子からの
超音波を、半導体部を介することなくこの半導体部と封
止部材との界面に到達させることができ、測定誤差を排
して正確な検査が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である超音波検査装置を示す
平面図である。

【図２】一実施例の検査装置を示す正面図である。

【図３】水槽部を取り出して示した断面図である。

【図４】図３を横からみた図である。

【図５】一実施例に適用されるトレイを示す断面図であ
る。

【図６】一実施例の超音波検査装置の回路構成を示すブ
ロック図である。

【図７】一実施例の動作を説明するためのフローチャー
トである。

【図８】図７に続くフローチャートである。

【符号の説明】

２３軸スキャナ８トレイ１０水槽１２ブラシ１３超音波探触子１６ＩＣ１７リード部１８ＩＣチップ２８封止材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】搬入位置にある被検体を検査位置に搬送
し、検査終了後に搬出位置に搬出する搬送手段と、前記検査位置において前記被検体に向けて超音波を照射
し、この被検体からの反射超音波を受信する超音波探触
子と、前記超音波探触子で受信された前記被検体からの反射超
音波に基づいてこの被検体の良否判定を行う判定手段と
を備えたことを特徴とする超音波検査装置。
【請求項２】検査位置において被検体に向けて超音波
を照射し、この被検体からの反射超音波を受信する超音
波探触子と、前記超音波探触子で受信された前記被検体からの反射超
音波に基づいてこの被検体の良否判定を行う判定手段
と、搬入位置にある前記被検体を検査位置に搬送し、検査終
了後に前記判定手段により良品と判定された前記被検体
を良品搬送位置に、不良品と判定された前記被検体を不
良品搬送位置にそれぞれ搬送する搬送手段とを備えたこ
とを特徴とする超音波検査装置。
【請求項３】請求項１に記載の超音波検査装置におい
て、前記超音波探触子はアレイ式超音波探触子であることを
特徴とする超音波検査装置。
【請求項４】請求項３に記載の超音波検査装置におい
て、前記アレイ式超音波探触子は、前記搬送手段による前記
被検体の搬送方向と異なる方向に超音波ビームを走査す
ることを特徴とする超音波検査装置。
【請求項５】請求項１、２、３および４のうちいずれ
か１つの請求項に記載の超音波検査装置において、前記搬入位置から前記検査位置への搬送経路の途中に配
置され、前記被検体の表面に付着した気泡を除去する気
泡除去手段を備え、前記搬送手段は、前記被検体の表面に付着した気泡が除
去されるように、前記搬入位置にある前記被検体を前記
検査位置へ搬送することを特徴とする超音波検査装置。
【請求項６】請求項５に記載の超音波検査装置におい
て、前記気泡除去手段は、前記被検体と接触することにより
その表面に付着した気泡を拭いとることを特徴とする超
音波検査装置。
【請求項７】搬入位置に置かれて半導体部が封止部材
により覆われた半導体素子を搬送手段により検査位置に
搬送する工程と、前記検査位置において超音波探触子から前記半導体素子
に向けて超音波を照射し、前記半導体素子からの反射超
音波を前記超音波探触子により受信する工程と、前記超音波探触子で受信された前記半導体素子からの反
射超音波に基づいて、判定手段により前記半導体素子の
良否判定を行う工程と、前記半導体素子を前記搬送手段により搬出位置へ搬送す
る工程とを備え、前記搬送手段は、前記半導体部と前記封止部材との界面
が前記超音波探触子からの超音波の入射側に位置するす
るように前記半導体素子を前記検査位置へ搬送すること
を特徴とする超音波検査方法。