JPH0759347B2 - 自動半田付け装置 - Google Patents

自動半田付け装置

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JPH0759347B2
JPH0759347B2 JP5217542A JP21754293A JPH0759347B2 JP H0759347 B2 JPH0759347 B2 JP H0759347B2 JP 5217542 A JP5217542 A JP 5217542A JP 21754293 A JP21754293 A JP 21754293A JP H0759347 B2 JPH0759347 B2 JP H0759347B2
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太巳 早川
一夫 斧田
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株式会社ハイベック
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板と二方向リ
ード付フラツトパツケージIC(SOP)又は四方向リ
ード付フラツトパツケージIC(QFP)とによつて形
成された並行する接続部位に熱線パターンを照射させ、
二方向もしくは四方向の接続部位を同時に半田付けした
後、フラツトパツケージIC及び接続部位を強制的に冷
却し、半田付け作業サイクルを大幅に短縮させることの
できる自動半田付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のフラツトパツケージICをプリ
ント基板へ実装する半田付け装置は、例えばハンダゴテ
加熱法、パルスヒータ加熱法、赤外線加熱リフロー法、
ホツトエアー法(電子材料p37、1985年2月
号)、あるいは最近ではレーザ光線を利用する方法〔軽
金属溶接Vol.17(1979)No.1〕が知られ
ており、又、赤外線ランプの熱線を利用する半田付け装
置として特開昭53−93146公報がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近において
は、基板材料等もコスト低減の点から紙フエノール樹脂
のように極めて耐熱性の低い材料から成形れる傾向にあ
り、従って、赤外線加熱リフロー法、ホツトエアー法、
レーザ光線等では、パツケージIC、プリント基板が高
熱によりダメージを受けるばかりでなく、高熱化された
パツケージIC及びプリント基板を冷却させて後、次位
の作業に取りかからねばならないので、半田付けの1サ
イクルの時間が長くなる。
【0004】赤外線ランプの場合は、半田付け制御回路
により赤外線ランプの移動速度、移動停止、再スター
ト、点灯、消灯、現在位置表示等の信号を制御し、半田
付けするものであり、半田付け後の高熱化されたフラツ
トパツケージICとプリント基板ならびに接続部位の冷
却化は全く考慮されていなかった。
【0005】本発明の目的はフラツトパツケージICと
プリント基板とにより形成した並行する接続部位のみに
熱線パターンを照射して半田付けし、該半田付け後はフ
ラツトパツケージICとプリント基板ならびに接続部位
を強制的に冷却して半田付けの1サイクルの時間を大幅
に短縮させることのできる自動半田付け装置を提供する
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の如き課題を解決す
るために本発明は、フラツトパツケージICの並行する
両側縁から少なくとも二方向に突出されたリードをプリ
ント基板の接続すべき部位に合致せしめて形成した並行
する接続部位に熱源ランプユニツトから熱線パターンを
照射して半田付けするものにおいて、上記の熱源ランプ
ユニツトをプリント基板方向に上下動する上下動軸と、
該上下動軸の軸線のまわりに熱源ランプユニツトを90
度回動する回動機構と、上記のプリント基板上に搭載し
たフラツトパツケージICを半田付け時に加圧するIC
固定保持・冷却手段とを備え、該IC固定保持・冷却手
段は上下動軸と、該上下動軸の一端側に固定して上下動
せしめる上下動機構と、前記上下動軸の他端側に固定し
た一端が開口する固定冷却パイプと、該固定冷却パイプ
に接続した冷却空気源とから構成され、上記の接続部位
を半田付けした後、フラツトパツケージICを加圧する
固定冷却パイプを介して冷却空気源からフラツトパツケ
ージICに冷却空気を噴射せしめ、接続部位およびフラ
ツトパツケージIC並びにプリント基板を強制的に冷却
せしめ、1サイクルの半田付け時間の短縮を可能にした
ものである。
【0007】以下、本発明の実施例を図面について具体
的に説明するが、これによつて限定されるものではな
い。第1図に示したプリント基板1上には3個のフラツ
トパツケージIC2、2’及び2”が搭載され、これら
のフラツトパツケージIC2、2’及び2”の互いに対
向する両側縁には(x軸方向、y軸方向)リード2a、
2a’及び2a”が四方向に突出させてある。なお、リ
ードは上記の如く四方向ではなく、x軸方向あるいはy
軸方向の二方向のみに突出させた構造のフラツトパツケ
ージICでもよい。
【0008】上記フラツトパツケージIC2、2’及び
2”(時としてパツケージICともいう)は図1に示さ
れるようにX軸座標方向およびY軸座標方向に位置をず
らして、プリント基板1上に搭載され、プリント基板1
とパツケージIC2、2’及び2”とによりx軸方向お
よびy軸方向に並行するライン状の接続部位L2、L2
が形成される。このような二方向または四方向のライン
状接続部位L2、L2が当該半田付け装置により同時に
半田付けされる。
【0009】以下の説明においては二方向の並行する接
続部位L2、L2を同時に半田付けする装置について図
2を参照して説明すると、一対の熱源ランプユニツト
3、3aが対向して配置され、該熱源ランプユニツト
3、3aは内面が反射面9、9aに形成されたヘツド
4、4aを有する。ヘツド4、4aにはライン状の赤外
線ランプ8、8aがセツトしてある。ヘツド4、4aは
軸5、5aでスライド機構に固定され、図2において水
平方向に運動して、ヘツド4、4aの間隔が調節され
る。従って、ヘツド4、4aから照射される並行したラ
イン状熱線パターン6、6aの間隔「W」が、図1に示
すy軸方向の接続部位の間隔L2に合致せしめられる。
【0010】また、熱線パターン6、6aをx軸方向の
接続部位L2に合致させるには、ヘツド4、4aを上記
のy軸方向の半田付け位置から90°回転させることに
より、熱線パターン6、6aを90°位置をずらした位
置、すなわち熱線パターン6、6aが図2において上下
に水平状態となるように変更せしめる。従って、熱線パ
ターン6、6aをx軸方向に並行する接続部位L2に合
致せしめることができる。
【0011】上記熱線パターン6、6aの全長L1、L
1は、熱源ランプユニツト3、3aの照射面7、7aに
配置された一対一組のマスキングエレメント32、32
aおよび33、33aを離接させて、図1に示す接続部
位L2、L2の間隔に自動的に合致せしめられる。上記
のように、一対一組のマスキングエレメント32、32
aおよび33、33aがヘツド4、4aの照射面7、7
aを摺動して、熱線の照射範囲を制御し、熱線パターン
6、6aの長さが任意に調節される。
【0012】熱源ランプ8、8aはライン状のハロゲン
ランプが使用され、該ハロゲンランプ8、8aの赤外線
光を金メツキを施した反射面9、9aにより、プリント
基板1と例えばパツケージIC2との接続部位L2、L
2に二方向からライン状の熱線パターン6、6aとして
集光させて瞬時に半田付けする。この半田付け作業の
時、その接続部位L2、L2の位置ずれを防止するため
プリント基板1上に搭載したパツケージIC2の上面
央部を固定冷却パイプ60により加圧せしめ、接続部位
L2、L2をロツクする。
【0013】本発明による装置のフローチャートについ
て図3を参照して説明すると、メモリー操作部Aと制御
部Bおよび本体部Cとから構成される。メモリー操作部
Aは操作部10と数値制御メモリ部11および数値制御
入力システム部12を備えている。操作部10は当該装
置を自動運転または手動運転に切り換えるためのもので
ある。数値制御メモリ部11は熱源ランプユニツト3、
3aのヘツド4、4aの位置決め、加熱熱線パターン間
の調節および加熱条件の制御を行う。
【0014】数値制御入力システム部12は熱源ランプ
ユニツト3、3aのX−Yプロツターの入力機であり、
X軸座標方向、Y軸座標方向の移動位置決め指令、ラン
プユニツト3、3aの90°回転指令および熱線パター
ン6、6a間の調節指令その他パツケージICの形状、
サイズに応じて制御せしめるためのものである。なお、
数値制御入力システム部12は、半田付け自動ラインに
連動させることもできる。
【0015】上記のメモリー操作部10は数値制御メモ
リー部11に接続され、該数値制御メモリー部11は数
値制御入力システム部12に接続され、しかも数値制御
メモリー部11は制御部Bの数値制御/シーケンス制御
部14に接続される。制御部Bは数値制御部13と数値
制御/シーケンス制御部14及びシーケンス制御部15
とから構成される。数値制御部13はランプユニツト
3、3aをX軸座標方向、Y軸座標方向に移動させ、接
続部位に位置決めさせるパルス列入力位置決め制御、ま
たランプユニツト3、3aの間隔、更にランプユニツト
3、3aに配置された一対一組のマスキングエレメント
32、32a及び33、33aの間隔を制御するための
ものである。
【0016】数値制御/シーケンス制御部14は熱源ラ
ンプ8、8aの電力制御タイムプログラムと加熱時間等
の制御を行う。更にシーケンス制御部15はランプユニ
ツト3、3aの90°回転、押さえロツド59の上下動
および冷却エアーの供給等の制御を行う。数値制御部1
3−数値制御/シーケンス制御部14−シーケンス制御
部15は相互に接続され、それぞれプログラムに応じて
信号が入力される。
【0017】本体部Cはランプユニツト3、3aのヘツ
ド4、4aの位置決め部16と加熱熱線パターン調節部
17、加熱条件制御部18、ランプユニツト3、3aの
ヘツド軸変換部及びIC固定保持・冷却部20を備えて
いる。ヘツド位置決め部16と加熱熱線パターン調節部
17は前記数値制御部13から指令が入力される。ヘツ
ド位置決め部16はX軸座標用のDCサーボモータとY
軸座標用のDCサーボモータをそれぞれ制御する。加熱
熱線パターン調節部はヘツド幅ステツピングモータST
Mとマスキング幅調節ステツピングモータSTMをそれ
ぞれ制御する。
【0018】加熱条件制御部18は数値制御/シーケン
ス制御部14から指令が入力され、ランプの電力調節と
加熱時間等の制御を行う。ヘツド軸交換部19とIC固
定保持・冷却部20とは前記のシーケンス制御部15か
ら指令が入力される。ヘツド軸交換部19はヘツド4、
4aを上下動させるエアーシリンダ46とヘツド4、4
aを回転させるアクチュエータ53の制御を行う。IC
固定保持・冷却部20は押さえロツド59を上下動する
エアーシリンダ55と冷却パイプ60への冷却空気源の
供給・遮断の制御を行う。
【0019】本体部Cの各制御部について図4ないし図
9を参照して詳しく説明すると、ヘツド位置決め部16
は熱源ランプユニツト3、3aのヘツド4、4aをX軸
座標方向のボールネジ軸21とY軸座標方向のボールネ
ジ軸22とを使用して、熱源ランプユニツト3、3aの
全体を図1に示すX軸座標方向およびY軸座標方向にそ
れぞれ移動させる。上記のx軸ボールネジ軸21はDC
サーボモータM1で駆動され、該モータM1はトルクジ
ェネレータTG及びパルスエンコーダPEを介して数値
制御部13のX軸座標パルス列入力制御回路13に接続
される。
【0020】X軸座標パルス列入力制御回路13はサー
ボアンプ23を介して上記のサーボモータM1に接続さ
れる。X軸座標パルス列入力制御回路13は数値制御/
シーケンス制御部14のパーソナルコンピュータのパル
ス発生器24からX軸座標方向の指令たとえば送り量等
の信号を受ける。y軸ボールネジ軸22はDCサーボモ
ータM2で駆動され、該モータM2はトルクジェネレー
タTG、パルスエンコーダPEを介して数値制御部13
のY軸座標パルス入力制御回路13aに接続される。
【0021】Y軸座標パルス入力制御回路13aはサー
ボアンプ23aを介して前記のサーボモータM2とトル
クジェネレータTG、パルスジェネレータPEにそれぞ
れ接続される。Y軸座標パルス列入力制御回路13aは
数値制御/シーケンス制御部14のパーソナルコンピュ
ータのパルス発生器24からY軸座標の指令たとえば送
り量等の指令を受ける。数値制御/シーケンス制御部1
4のパルス発生器24は数値制御メモリ部11のヘツド
位置決め(X−Y軸座標プログラムメモリ)から指令を
受ける。
【0022】加熱熱線パターン調節部17について図5
を参照して説明すると、一方のヘツド4はヘツド幅調節
ボール軸25に、他方のヘツド4aはヘツド幅調節ボー
ルネジ軸26にそれぞれ保持され、互いに近づく方向お
よび遠ざかる方向に可動することにより、ヘツド4、4
aの間隔が調節される。上記ボールネジ軸25は傘歯車
ユニツト27の傘歯車28で、ボールネジ軸26は傘歯
車29で駆動され、これらの傘歯車28、29に噛み合
わされた傘歯車30はステツピングモータSTMで駆動
される。
【0023】ステツピングモータSTMは制御部13の
パルス入力駆動ドライバ回路から指令を受ける。パルス
入力駆動ドライバ回路は数値制御/シーケンス制御部1
4のパーソナルコンピュータのパルス発生器31により
指令パルス例えば送り量、送り方向の指令を受け、ヘツ
ド4、4aの間隔が調節される。パーソナルコンピュー
タのパルス発生器31は数値制御メモリ部11から指令
が入力される。
【0024】マスク幅調節部17について図6を参照し
て説明すると、マスク幅調節部17は、熱線パターン
6、6aの長さL1、L1を自動的に変更させる機構で
ある。即ち、ヘツド4、4aの照射面7、7a上にマス
キングエレメント32、32a及び33、33aが摺動
可能に配置され、マスキングエレメント32、32a及
び33、33aの間隔を調整することにより、ヘツド
4、4aの照射開口部P、Pを調節して熱線パターン
6、6aを接続部位の長さL2、L2に合致させる。
【0025】ボールネジ軸34、35は傘歯車38、3
9で、ボールネジ軸36、37は傘歯車38a、39a
でそれぞれ駆動され、傘歯車38、39は傘歯車40
で、傘歯車38a、39aは傘歯車40aでそれぞれ駆
動され、マスキングエレメント32、32a及び33、
33aは互いに離接され、熱線パターン6、6aが調節
される。傘歯車40、40aはパルス入力ドライバ回路
の指令を受けてステツピングモータSTM、STMで駆
動される。パルス入力駆動ドライバ回路は数値制御/シ
ーケンス制御部14のパーソナルコンピュータ41、4
2から送り量、送り方向の指令を受ける。パーソナルコ
ンピュータ41、42は数値制御メモリ部11から指令
が入力され、マスキングエレメント32、32a及び3
3、33aが同時にかつ等量可動されて図2に示した熱
線パターン6、6aが形成される。
【0026】加熱条件制御部18について図7を参照し
て説明すると、例えばハロゲンランプ8は電源に接続さ
れた電力調節器43で制御され、該電力調節器43は数
値制御/シーケンス制御部14のパーソナルコンピュー
タ44から制御信号たとえば出力電圧指令、加熱時間の
指令を受ける。パーソナルコンピュータ44は数値制御
メモリ部11から接続部位を照射して半田付けする加熱
時間、半田付け後のランプの出力電圧等の調整のための
指令を受ける。
【0027】ヘツド4、4aのヘツド軸変換部19につ
いて図8を参照して説明すると、ヘツド4、4aの可動
機構が平歯車51に保持され、平歯車51はヘツド軸4
5により上下動され、プリント基板1とパツケージIC
とにより形成された接続部位に対して近ずく方向および
遠ざかる方向に可動され、熱線パターン6、6aの焦点
が接続部位L2、L2へ合致せしめられる。ヘツド軸4
5はエアーシリンダ46で作動され、エアーシリンダ4
6はその上下端にパイプ47、48の一端が接続され、
他端は圧縮空気源に接続されたソレノイドバルブ49に
接続してある。ソレノイドバルブ49はヘツド軸交換部
19より指令を受ける。
【0028】ソレノイドバルブ49はそのバルブの開閉
信号がシーケンス制御部15により指令を受け、エアー
シリンダ46への圧縮空気の入出を行いヘツド軸45を
上下動する。平歯車51にスリーブ50が固定され、該
スリーブ50に上記の上下動軸45が回転可能に嵌挿さ
れ、したがって、上下動軸45をその軸線Hのまわりに
90°回転させることにより、ヘツド4、4aが90°
回転され、x軸方向またはy軸方向の接続部位に位置決
めセツトされる。
【0029】平歯車51は駆動歯車52と噛み合わさ
れ、該駆動歯車52はロータリアクチュエータ53で駆
動される。ロータリアクチュエータ53は圧縮空気源に
接続されたソレノイドバルブ54に接続してある。この
ソレノイドバルブ54は、シーケンス制御部15からバ
ルブ開閉信号を受けてヘツド4、4aをヘツド軸線Hの
まわりを90°方向変換させ、熱線パターン6、6aを
x軸方向の接続部位またはy軸方向の接続部位に対して
合致せしめる。
【0030】IC固定保持・冷却部20について図9を
参照して説明すると、IC固定保持・冷却部20はエア
ーシリンダ55を備え、その上下端にパイプ56、57
が接続され、該パイプ56、57はソレノイドバルブ5
8に接続してある。ソレノイドバルブ58は圧縮空気源
に接続され、シーケンス制御部15によりバルブ開閉信
号を受け、エアーシリンダ55への圧縮空気の入出を行
い、上下動軸59を上下動する。上下動軸59は冷却パ
イプ60の一端側閉鎖部に固定され、他端側は開口さ
れ、この開口面側がパツケージIC2の上面を加圧す
る。
【0031】冷却パイプ60は上下動軸59と共に上下
動され、パツケージIC2の上面に離接される。上下動
軸59は半田付け作業およびヘツド4、4aが90°回
転される時は下降し、それと共に冷却パイプ60も下降
されて開口面側がパツケージIC2の上面を加圧し、プ
リント基板1とパツケージIC2とにより形成した接続
部位L2、L2の位置ずれを防止する。上記の冷却パイ
プ60はパイプ61を介してソレノイドバルブ62に接
続され、ソレノイドバルブ62は圧縮空気源に接続さ
れ、シーケンス制御部15よりバルブ開閉信号を受け、
冷却パイプ60への圧縮空気の供給・遮断を行う。圧縮
空気の供給は接続部位の半田付けが終了した時点で行わ
れ、接続部位が強制的に冷却され、次位の半田付け作業
が直ぐに行えることになる。
【0032】図10に示した半田付けタイミングチャー
トに従い、図1に示したプリント基板1に搭載したパツ
ケージIC2、2’および2”とにより形成したx軸方
向、y軸方向の接続部位を半田付けする場合を説明す
る。先ず電源スイツチをオンにして、当該装置をプリン
ト基板1のX軸座標方向へ移動させるには、数値制御メ
モリ部11のヘツド位置決め回路からヘツド4、4aを
X軸座標方向へ移動せしめるための信号を数値制御/シ
ーケンス制御部14に入力せしめる。すると、数値制御
/シーケンス制御部14は制御部13のX軸座標パルス
列位置決め制御回路にその信号を入力し、該制御回路は
サーボアンプ23を介してサーボモータM1を駆動し、
X軸座標ボールネジ軸21を回転し、熱源ランプユニツ
ト3、3aの全体をX軸座標方向に指令通りに移動す
る。
【0033】Y軸座標方向への移動は、数値制御メモリ
部11のヘツド位置決め回路からヘツドをY軸座標方向
へ移動せしめるための信号を数値制御/シーケンス制御
部14に入力せしめる。すると、数値制御/シーケンス
制御部14は制御部13のY軸座標パルス列位置決め制
御回路にその信号を入力し、該制御回路はサーボアンプ
23を介してサーボモータM1を駆動し、X軸座標ボー
ルネジ軸21を回転し、熱源ランプユニツト3、3aの
全体をY軸座標方向に指令通りに移動する。このように
して、ヘツド4、4aが半田付けべき接続部位にセツト
される。
【0034】次いで、プリント基板1とパツケージIC
2のリード2a、2aとにより形成したy軸方向の接続
部位の間隔L2に、ヘツド4、4aからの熱線パターン
6、6aを合致させるには、ヘツド4、4aの間隔Wを
図5に示したヘツド幅調節部17により行う。すなわ
ち、数値制御部13のヘツド幅パルス列入力駆動ドライ
バ回路の指令で加熱熱線パターン調節部17のヘツド幅
調節ステツピングモータSTMを駆動する。これにより
傘歯車30が傘歯車28、29を介してボールネジ軸2
5、26を同時かつ等量回転せしめ、ヘツド4、4aを
互いに近ずく方向または遠ざかる方向に可動させて熱線
パターン6、6aの間隔Wを接続部位L2の間隔に合致
せしめる。
【0035】次に、熱線パターン6、6aの全長L1、
L1を接続部位L2、L2の全長L3、L3に合致させ
るには図6に示したマスク幅調節部17で調節する。即
ち、数値制御部13のヘツド幅パルス入力駆動ドライバ
回路より送り量、送り方向の指令を受けた加熱熱線パタ
ーン調節部17のステツピングモータSTM、STMが
傘歯車40、40aを同時かつ等量駆動し、傘歯車3
8、39および38a、39aが回転され、ボールネジ
軸34、35および36、37を介してマスキングエレ
メント32、32aおよび33、33aが離接する方向
に可動し、照射面7、7a幅が接続部位の全長L3、L
3に合致せしめられる。
【0036】このようにして、ヘツド4、4aを半田付
けすべき接続部位L2、L2に移動させかつセツトした
ならば、加熱条件制御部18によりランプ8、8aの出
力制御を行う。即ち、加熱条件制御部18に数値制御/
シーケンス制御部14から低出力制御の指令を入力し、
ランプ8、8aを点灯し、接続部位L2、L2の予熱を
開始し、半田付け作業の準備を完了する。この予熱熱線
は低出力であるため、接続部位、およびその近傍が過熱
され、接続部位およびパツケージIC2およびプリント
基板1が悪影響を受けることはない。
【0037】次に、熱線パターン6、6aの焦点を接続
部位L2、L2に合致させるためにシーケンス制御部1
5よりヘツド軸降下の指令を図8のソレノイドバルブ4
9に入力し、圧縮空気をパイプ47を介してエアーシリ
ンダ46に供給すると上下動軸45が降下され、ヘツド
4、4aも降下される。従って、ランプ8、8aの熱線
パターン6、6aの焦点が接続部位L2、L2に結ばれ
る。
【0038】熱線パターン6、6aの焦点合わせの作動
と共に図9に示したIC固定保持・冷却部20にシーケ
ンス制御部15より上下動軸下降の信号がソレノイドバ
ルブ58に入力され、パイプ56を介して圧縮空気がエ
アーシリンダ55に供給され、軸59が下降される。軸
59の下降により冷却パイプ60も降下され、その開口
面がパツケージIC2の上面を加圧し、パツケージIC
2が固定され、接続部位L2、L2が固定される。
【0039】そこで、ランプ8、8aの電圧が急速に高
められ、熱線パターン6、6aの高エネルギーにより半
田付けが瞬時に行われる。半田付け終了と共にランプ
8、8aから放出される熱線は低出力となり、ランプ
8、8aは再び予熱サイクルに入る。これと共にシーケ
ンス制御部15より上下動軸59上昇の信号がソレノイ
ドバルブ58に入力され、パイプ57を介して圧縮空気
がエアーシリンダ55に供給され、軸59が上昇され、
これと共に冷却パイプ60も上昇される。
【0040】シーケンス制御部15より冷却空気供給の
ための信号がソレノイドバルブ62に入力され、冷却空
気がソレノイドバルブ62およびパイプ61を介して冷
却パイプ60へ供給される。供給された冷却空気は冷却
パイプ60内を通り、その開口面よりパツケージIC2
の上面に直接噴出される。噴出された冷却空気は、パツ
ケージIC2の上面全体からその周縁方向に流れ、パツ
ケージIC2および接続部位L2、L2を瞬時に冷却す
る。冷却後、冷却空気停止の信号がソレノイドバルブ6
2に入力され、y軸方向の半田付けが完了する。従っ
て、接続部位が冷却せしめられるのを待たずに、次の半
田付け作業が開始できるため、作業サイクルを早めるこ
とができる。
【0041】次にヘツド4、4aを前記のy軸方向の位
置から90°回転させてx軸方向の半田付けを行うに
は、制御部BのX軸座標パルス列入力位置決定の制御回
路からソレノイドバルブ54に信号が入力され、圧縮空
気によりロータリアクチュエータ53が作動される。ロ
ータリアクチュエータ53は駆動歯車52を回転し、こ
れに噛み合う平歯車51が回転され、スリーブ50が9
0°回転されてy軸方向の半田付け位置にセツトされ、
熱線パターン6、6aがx軸方向の接続部位L2、L2
に合致される。
【0042】前記のヘツド4、4aの方向変換時は、軸
59が降下され、冷却パイプ60がパツケージIC2を
加圧した状態で行われる。従って、パツケージIC2が
プリント基板1上で動いたりすることがない。x軸方向
の半田付けを前記と同様にして行い、半田付け後、パツ
ケージIC2を再び冷却空気で瞬時に冷却し、軸59、
冷却パイプ60を上昇せしめ、x軸方向の半田付けを終
了する。次に、当該装置を図1のX−Y軸座標方向に前
記で説明したと同様にして移動させ、次段の半田付けす
べき接続部位に熱線パターンを合致せしめる。即ち、次
位の半田付けすべきパツケージIC2a’、2a”の接
続部位に順次ヘツド4、4aを移動させて、y軸方向お
よびx軸方向の半田付けを行えばよい。
【0043】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、パツケー
ジICの並行する両側縁から少なくとも二方向に突出さ
れたリードをプリント基板の接続すべき部位に合致せし
めて形成した並行する接続部位に少なくとも二方向から
熱線パターンを照射して半田付けするとき、IC固定保
持・冷却パイプでプリント基板上に搭載したフラツトパ
ツケージICを加圧し、半田付け後、冷却パイプからフ
ラツトパツケージICの全体および接続部位ならびにプ
リント基板に冷却空気を噴射せしめて強制的に冷却する
ため、半田付けの1サイクルの時間を大幅に短縮させる
ことのできる装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント基板上に四方向リード付きパツケージ
ICを搭載した状態の平面図である。
【図2】半田付け装置の熱源ランプユニツトからの熱線
パターンを接続部位に照射して半田付けする状態の説明
図である。
【図3】半田付け装置のブロツクダイアグラムである。
【図4】半田付け装置のヘツド位置決め部の説明図であ
る。
【図5】半田付け装置のヘツド幅調節部の説明図であ
る。
【図6】半田付け装置のマスク幅調節部の説明図であ
る。
【図7】半田付け装置の加熱条件調節部の説明図であ
る。
【図8】半田付け装置のヘツド軸変換部の説明図であ
る。
【図9】半田付け装置のIC固定保持・冷却部の説明図
である。
【図10】1サイクルの半田付けタイムチャートであ
る。
【符合の説明】
1 プリント基板 2 フラツトパツケージIC 2a リード 3、3a ランプユニツト 6、6a 熱線パターン 8、8a ランプ 20 IC固定保持・冷却手段 55、56、57、58 上下動機構 59 ロツド 60 冷却パイプ L2 接続部位
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 13/04 P

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フラツトパツケージIC2の並行する両側
    縁から少なくとも二方向に突出されたリード2a、2a
    をプリント基板1の接続すべき部位に合致せしめて形成
    した並行する接続部位L2、L2に熱源ランプユニツト
    3、3aから熱線パターン6、6aを照射して半田付け
    するものにおいて、上記の熱源ランプユニツト3、3a
    をプリント基板1方向に上下動するヘツド軸45と、該
    ヘツド軸45の軸線Hのまわりに熱源ランプユニツト
    3、3aを90度回動する回動機構52、53、54
    、上記のプリント基板1上に搭載したフラツトパツケ
    ージIC2を半田付け時に加圧するIC固定保持・冷却
    手段20とを備え、該IC固定保持・冷却手段20は押
    さえロツド59と、該押さえロツド59の一端側に固定
    して上下動せしめる上下動機構55、56、57、58
    と、前記押さえロツド59の他端側に固定した一端が開
    口する固定冷却パイプ60と、該固定冷却パイプ60に
    接続した冷却空気源61、62とから構成したことを
    徴とする自動半田付け装置。
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