JPH0758673B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0758673B2 JPH0758673B2 JP21092888A JP21092888A JPH0758673B2 JP H0758673 B2 JPH0758673 B2 JP H0758673B2 JP 21092888 A JP21092888 A JP 21092888A JP 21092888 A JP21092888 A JP 21092888A JP H0758673 B2 JPH0758673 B2 JP H0758673B2
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- Japan
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- polymerization
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- conductive
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
- H01G9/025—Solid electrolytes
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、誘電体皮膜上に電解重合によって固体電解質
層を形成させるステップを含む固体電解コンデンサの製
造方法に関する。
層を形成させるステップを含む固体電解コンデンサの製
造方法に関する。
（従来の技術及び発明が解決しようとする課題） 従来、固体電解コンデンサの製造において弁作用を有す
る金属、たとえばアルミニウム、タンタル、チタン、ニ
オブ等の基板に形成された陽極酸化皮膜すなわち誘電体
皮膜上に所定のサイズでレジスト部材をスクリーン印刷
し、この誘電体皮膜上に電解重合によって固体電解質層
を形成させる方法があった。
る金属、たとえばアルミニウム、タンタル、チタン、ニ
オブ等の基板に形成された陽極酸化皮膜すなわち誘電体
皮膜上に所定のサイズでレジスト部材をスクリーン印刷
し、この誘電体皮膜上に電解重合によって固体電解質層
を形成させる方法があった。
しかし、Al2O3層などの誘電体皮膜には電解重合させる
ために必要な電流が充分流れないこと、また、エッジ部
分から重合していくのでは時間がかかって能率が悪く、
その上均一に重合しないので最終製品にムラができ歩留
も悪いことの点で問題があった。
ために必要な電流が充分流れないこと、また、エッジ部
分から重合していくのでは時間がかかって能率が悪く、
その上均一に重合しないので最終製品にムラができ歩留
も悪いことの点で問題があった。
（問題点を解決するための手段） 本発明はかかる問題点を解決するためになされたもので
あり、誘電体皮膜上にレジスト部材をスクリーン印刷し
気相重合法により第１の固体電解層を設けたのち、前記
レジスト部材上にカーボン、銀、銅などの導電性ペース
トをスクリーニングして導通部を作ったり、或は解像度
の良好なスパッタ法により金属線を描く（例えば、金、
銀、白金、などを用いて、基板上にスパッタリングした
い部分を残して回りをマスクし、線巾100〜200μｍ、厚
さ10μｍでスパッタリングする）などの手段を講ずるこ
とにより電解重合時の重合開始点を人工的に作り、もっ
てよりスムーズにかつ短時間で電解重合を行わせること
を可能にするものである。
あり、誘電体皮膜上にレジスト部材をスクリーン印刷し
気相重合法により第１の固体電解層を設けたのち、前記
レジスト部材上にカーボン、銀、銅などの導電性ペース
トをスクリーニングして導通部を作ったり、或は解像度
の良好なスパッタ法により金属線を描く（例えば、金、
銀、白金、などを用いて、基板上にスパッタリングした
い部分を残して回りをマスクし、線巾100〜200μｍ、厚
さ10μｍでスパッタリングする）などの手段を講ずるこ
とにより電解重合時の重合開始点を人工的に作り、もっ
てよりスムーズにかつ短時間で電解重合を行わせること
を可能にするものである。
すなわち本発明は、誘電体金属酸化物皮膜上にレジスト
部材をスクリーン印刷し、その上に第１の導電性高分子
層を気相重合させ、さらにその上に電解重合によって第
２の導電性高分子層を形成させるステップを含む固体電
解コンデンサの製造方法において、気相重合が終わった
あとで前記レジスト部材上に導通部を設けることにより
電解重合時の重合開始点を設定し、そののち第１の導電
性高分子層上に電解重合によって第２の導電性高分子を
析出、生長させることを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法である。
部材をスクリーン印刷し、その上に第１の導電性高分子
層を気相重合させ、さらにその上に電解重合によって第
２の導電性高分子層を形成させるステップを含む固体電
解コンデンサの製造方法において、気相重合が終わった
あとで前記レジスト部材上に導通部を設けることにより
電解重合時の重合開始点を設定し、そののち第１の導電
性高分子層上に電解重合によって第２の導電性高分子を
析出、生長させることを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法である。
そして上記本発明においては、導通部が、導電性ペース
トを用いてレジスト部材上に設けられること、又はスパ
ッタ法で金属線を描くことによりレジスト部材上に設け
られることは好ましいものである。
トを用いてレジスト部材上に設けられること、又はスパ
ッタ法で金属線を描くことによりレジスト部材上に設け
られることは好ましいものである。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。第１
図は、本発明の実施例の部分的模式図である。
図は、本発明の実施例の部分的模式図である。
まず、化成箔１を4cm角に切断し、誘電体皮膜面２を3mm
角として回りをエポキシ系レジスト部材３を用いてマス
クする。裏面はマスクせず、PETテープ等を用いて全面
的にカバーを施しておく。
角として回りをエポキシ系レジスト部材３を用いてマス
クする。裏面はマスクせず、PETテープ等を用いて全面
的にカバーを施しておく。
この箔１を用いて気相重合法により導電性高分子（ポリ
ピロール）を誘電体皮膜面２上に生長させる。
ピロール）を誘電体皮膜面２上に生長させる。
気相重合が終わった箔のレジスト部材３上にカーボンペ
ーストを用いて格子状の線（導電ペーストによる導通
部）４を描く。
ーストを用いて格子状の線（導電ペーストによる導通
部）４を描く。
カーボンペーストを乾燥させてから0.08Mボロジサリチ
ル酸テトラエチルアンモニウム塩と0.02M ２−ナフタ
リンスルホン酸のアセトニトリル溶液を支持塩にピロー
ルを10mAの定電流で１時間半電解重合後、アセトニトリ
ルで洗浄、乾燥し、PETテープをはがす。
ル酸テトラエチルアンモニウム塩と0.02M ２−ナフタ
リンスルホン酸のアセトニトリル溶液を支持塩にピロー
ルを10mAの定電流で１時間半電解重合後、アセトニトリ
ルで洗浄、乾燥し、PETテープをはがす。
次に、カーボンペースト及び銀ペーストを順にスクリー
ン印刷し陰極を取り出すとともに裏面に陽極を付け、そ
の後個々に切断し外装樹脂をモールディングする。この
とき36個のチップが得られた。
ン印刷し陰極を取り出すとともに裏面に陽極を付け、そ
の後個々に切断し外装樹脂をモールディングする。この
とき36個のチップが得られた。
比較例： 上記実施例と同じ箔を用いて気相重合し、カーボンペー
ストを塗布しないで10mAで１時間半電解重合した。その
結果、１時間半では重合が全面的には進行せず、チップ
は12個しかできなかった。
ストを塗布しないで10mAで１時間半電解重合した。その
結果、１時間半では重合が全面的には進行せず、チップ
は12個しかできなかった。
両者例の、特性比較等は下表の通りであった。
以上の結果からみて、比較例の場合に比して実施例の場
合は、歩留りが非常に良く、損失（tanδ）漏れ電流も
少ないことが判る。
合は、歩留りが非常に良く、損失（tanδ）漏れ電流も
少ないことが判る。
なお、カーボンペーストによる導通部をもたない比較例
の場合、10mA、３時間の電解でも重合は一部にしか起こ
っていなかった。
の場合、10mA、３時間の電解でも重合は一部にしか起こ
っていなかった。
また、これ以上長時間の電解では溶液組成が変化し、良
好な特性を有するコンデンサが得られなくなってしま
う。
好な特性を有するコンデンサが得られなくなってしま
う。
このように、本発明の製造方法は均一なチップを所望の
サイズで短時間（面積によらない）に製造することを可
能にし、量産性に富んだ製造方法である。
サイズで短時間（面積によらない）に製造することを可
能にし、量産性に富んだ製造方法である。
（発明の効果） 以上に詳細に説明したように、本発明の方法によれば、
従来電解時の電流があまり流れず、３時間以上電解して
も部分的にしか重合が進行しなかったものが、１〜２時
間の電解で済むようになり、基板面積も自由に選択でき
るようになった。
従来電解時の電流があまり流れず、３時間以上電解して
も部分的にしか重合が進行しなかったものが、１〜２時
間の電解で済むようになり、基板面積も自由に選択でき
るようになった。
このため製造時間の短縮及び消費電力の節約をはかるこ
とができる。
とができる。
また、均一なチップを歩留りよく大量に製造することが
できるという顕著な効果が得られる。
できるという顕著な効果が得られる。
第１図は、本発明の実施例の部分的模式図である。 1:化成箔、2:誘電体皮膜、3:レジスト部材、 4:導電性ペーストによる導通部
Claims (3)
- 【請求項１】誘電体金属酸化物皮膜上にレジスト部材を
スクリーン印刷し、その上に第１の導電性高分子層を気
相重合させ、さらにその上に電解重合によって第２の導
電性高分子層を形成させるステップを含む固体電解コン
デンサの製造方法において、気相重合が終わったあとで
前記レジスト部材上に導通部を設けることにより電解重
合時の重合開始点を設定し、そののち第１の導電性高分
子層上に電解重合によって第２の導電性高分子を析出、
生長させることを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。 - 【請求項２】導電性ペーストを用いてレジスト部材上に
導通部を設けることを特徴とする請求項１記載の固体電
解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】スパッタ法で金属線を描くことによりレジ
スト部材上に導通部を設けることを特徴とする請求項１
記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21092888A JPH0758673B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21092888A JPH0758673B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258820A JPH0258820A (ja) | 1990-02-28 |
| JPH0758673B2 true JPH0758673B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=16597398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21092888A Expired - Fee Related JPH0758673B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758673B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3375257B2 (ja) * | 1996-10-28 | 2003-02-10 | 株式会社日立製作所 | 情報処理装置 |
| JP2006059096A (ja) | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Sony Corp | 情報処理装置及び情報処理装置における処理プログラム |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP21092888A patent/JPH0758673B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0258820A (ja) | 1990-02-28 |
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