JPH0758572A - ノイズ・フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大量生産に適し、極めて小型で、優れたノイ
ズ阻止特性を有するノイズ・フィルタを得ること。 【構成】 絶縁基板21の表面に、外側コイルの下半ター
ン32を金属粉末を含有するペーストで印刷し、上記外側
コイルの下半ターン32が印刷された絶縁基板の上に第１
の誘電体層22を形成し、この第１の誘電体層22の表面
に、内側コイルの下半ターン42を金属粉末を含有するペ
ーストで印刷し、上記内側コイルの下半ターン42が印刷
された絶縁基板の上に第２の誘電体層23を形成し、この
第２の誘電体層23の表面に、内側コイルの上半ターン44
を金属粉末を含有するペーストで印刷し、上記内側コイ
ルの上半ターン44が印刷された絶縁基板の上に第３の誘
電体層24を形成し、この第３の誘電体層24の表面に、外
側コイルの上半ターン34を金属粉末を含有するペースト
で印刷してなる積層体を焼成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子機器における信
号通過回路または電源回路などに使用してノイズの伝搬
を阻止する小型のノイズ・フィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータなどのディジタル信号を扱
う電子機器においては、信号通過回路または電源回路な
どにノイズ・フィルタが使用されている。

【０００３】従来のノイズ・フィルタの一例として、図
６に示すように、誘電体90を介して１対のスパイラル電
極91、92を対向配置し、一方のスパイラル電極91の両端
子93、94を伝送信号通過回路に直列に挿入し、他方のス
パイラル電極92の任意の一端95を接地する。そして、図
７の等価回路に示すように、１対のスパイラル電極91、
92の間に分布容量を形成させるとともに、信号通過回路
となるスパイラル電極91が有するインダクタンスにより
シャープ・カットオフのローパス・フィルタを得てい
る。

【０００４】このような従来のフィルタにおいては、誘
電体90としてセラミック、プラスチック、ガラス、マイ
カなどの材料を使用し、印刷工程により誘電体20の両面
に対向配置したスパイラル電極91、92を形成している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、携帯電話、携帯
用パソコンなどのディジタル信号を扱う携帯用の電子機
器が普及するにつれて、ノイズ・フィルタも小型化が要
求されている。しかし、このような従来のフィルタにお
いては、誘電体を薄くして分布容量を増すこと、印刷工
程により長いスパイラル電極を形成することには限度が
あり、著しい小型化は困難であった。

【０００６】そこで、この発明は、大量生産に適し、極
めて小型で、優れたノイズ阻止特性を有するノイズ・フ
ィルタを得るために考えられたものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明のノイズ・フィ
ルタは、絶縁基板の表面に、外側コイルの下半ターンを
金属粉末を含有するペーストで印刷し、上記外側コイル
の下半ターンが印刷された絶縁基板の上に第１の誘電体
層を形成し、この第１の誘電体層の表面に、内側コイル
の下半ターンを金属粉末を含有するペーストで印刷し、
上記内側コイルの下半ターンが印刷された絶縁基板の上
に第２の誘電体層を形成し、この第２の誘電体層の表面
に、内側コイルの上半ターンを金属粉末を含有するペー
ストで印刷し、上記内側コイルの上半ターンが印刷され
た絶縁基板の上に第３の誘電体層を形成し、この第３の
誘電体層の表面に、外側コイルの上半ターンを金属粉末
を含有するペーストで印刷してなる積層体を焼成したも
のである。

【０００８】また、絶縁基板の表面に、第１コイルの下
半ターンと第２コイルの下半ターンとを交互に金属粉末
を含有するペーストで印刷し、上記印刷された第１およ
び第２コイルの下半ターンの上に誘電体層を形成し、こ
の誘電体層の表面に第１コイルの上半ターンと第２コイ
ルの上半ターンとを交互に金属粉末を含有するペースト
で印刷し、上記第１コイルおよび第２コイルをバイファ
イラ巻に形成した積層体を焼成してもよいのである。

【０００９】

【作用】２つのコイルが有するインダクタンスおよび両
コイル間に存在する静電容量とよりなる疑似的な分布定
数回路を形成して、広い周波数帯域にわたるノイズを抑
制することができる。

【００１０】

【実施例】（第１実施例）図３の等価回路に示すノイズ
・フィルタの第１実施例を図１の断面図に基づいて製造
工程順に説明する。なお、図１の断面図における各層の
厚みは、理解を容易にするために誇張して画かれたもの
で、実際の厚みと必ずしも一致するものではない。

【００１１】(1) ガラス、セラミック、セラミック・ガ
ラス複合体などの絶縁基板21を用意し、 (2) この絶縁基板21の表面に、図２(１)に示すように、
両端部が右下がりに半ピッチずれた複数条の平行な外側
コイルの下半ターンに当たる第１の電極32を銀の微粉末
を含有するペーストを印刷して形成する。

【００１２】(3) 図２(２)に示すように、外側コイルの
下半ターンの第１の電極32の端部31、33を除く全表面
に、複合セラミックを用いてスクリーン印刷により第１
の高誘電体層22を形成する。

【００１３】(4) この第１の高誘電体層22の表面に、図
２(３)に示すように、第１の電極32の表面上に、第１の
電極32よりも短くて、両端部が右下がりに半ピッチずれ
た複数条の平行な内側コイルの下半ターンに当たる第２
の電極42を銀の微粉末を含有するペーストを印刷して形
成する。

【００１４】(5) 図２(４)に示すように、外側コイルの
下半ターンの第１の電極32の端部31、33、内側コイルの
下半ターンの第２の電極42の端部41、43を除く全表面
に、複合セラミックを用いてスクリーン印刷により第２
の高誘電体層23を形成する。

【００１５】(6) 図２(５)に示すように、この第２の高
誘電体層23の表面に、隣接する第２の電極42を跨がるよ
うに、両端部が左下がりに半ピッチずれた複数条の平行
な内側コイルの上半ターンに当たる第３の電極44を銀の
微粉末を含有するペーストを印刷して形成する。このと
き、第２の電極42の下半ターン分と第３の電極44の上半
ターン分とにより偏平な内側コイルが形成される。

【００１６】(7) 図２(６)に示すように、外側コイルの
下半ターンの第１の電極32の端部31、33および内側コイ
ルの端子電極40、45を除く全表面に、複合セラミックを
用いてスクリーン印刷により第３の高誘電体層24を形成
する。

【００１７】(8) 図２(７)に示すように、この第３の高
誘電体層24の表面に、隣接する第１の電極32を跨がるよ
うに、両端部が左下がりに半ピッチずれた複数条の平行
な外側コイルの上半ターンに当たる第４の電極34を銀の
微粉末を含有するペーストを印刷して形成する。このと
き、第１の電極32の下半ターン分と第４の電極34の上半
ターン分とにより偏平な外側コイルが形成される。

【００１８】(9) 外側コイルの端子電極30、35となる両
端部および内側コイルの端子電極40、45となる両端部を
除く全表面に、複合セラミックを用いてスクリーン印刷
により絶縁保護層を形成する。

【００１９】(10) 以上の工程を経て作成された積層体
を焼成する。

【００２０】このような１連の工程を経て、絶縁基板21
上に、コイルのピッチが重なり合った第２の高誘電体層
23を巻芯とする偏平な内側コイル４および外側コイル３
を形成することができる。そして、露出した各コイルの
両端部30、35、および、40、45をそれぞれ端子電極とす
る。

【００２１】最後に、絶縁基板21を素子単位に分割し
て、２つの偏平なコイル３と４の端子電極30、35、およ
び、40、45にそれぞれボンディングしてコーティングす
るか、または、パッケージに収める。

【００２２】第１〜第３の高誘電体層22、23、24および
絶縁保護層に使用する複合セラミックには、例えば、硼
珪酸ガラスとチタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ₂）、複合ペロブ
スカイト等が適し、その厚みは３０〜１００μｍとする
ことが好ましい。

【００２３】偏平な第１のコイル３が有するインダクタ
ンスと、偏平な第２のコイル４との間に形成される静電
容量とを所望の値に設定して、図３の等価回路に示すよ
うに、疑似的な分布定数回路を形成する。

【００２４】（第２実施例）内側のコイル４および外側
のコイル３の幅を部分的に広げて対向させ、いずれか一
方のコイル短くし、他方のコイルを細長く形成して、幅
を広げた部分で形成される静電容量の大きい疑似的な分
布定数回路と、細長いコイルのインダクタンスの集中定
数回路との直列回路よりなるハイブリッド回路を形成す
る。

【００２５】（第３実施例）図４の平面図に示すよう
に、内側のコイル４と外側のコイル３との重なり状態を
ずらせて、内側のコイル４の隣接する電極を跨がるよう
に外側のコイル３の両側部を重ね合わせ、端子電極30、
35、40を形成する。

【００２６】（第４実施例）以上で説明した第３実施例
においては、内側のコイル４の隣接する両電極上に跨が
って外側のコイル３の両側部が重なるように形成してい
るが、外側のコイル３の電極の片側部だけ、すなわち、
少なくとも一部分が重なるように形成して、２つのコイ
ル３、４の電極間の結合状態を変えてもよいのである。

【００２７】（第５実施例）第３実施例においては、内
側のコイル４の隣接する両電極上に跨がって外側のコイ
ル３の両側部が重なるように形成しているが、図５の平
面図に示すように、第１のコイル３の隣接する電極の間
に第２のコイル４を形成して、２つのコイル３、４をバ
イファイラ巻に構成してもよいのである。この場合、２
つのコイル間の静電容量を小さくすることができる。

【００２８】（その他の実施例）内側コイルおよび外側
コイルの各金属電極32、34、42、44は、膜厚および幅に
応じた抵抗を有しており、その厚みおよび／または幅を
変えて抵抗を調整することにより、疑似的な分布定数回
路のＱを調整することができる。

【００２９】Ｑが高い場合には、減衰特性において、特
定の周波数で急峻な減衰または共振点をもつが、Ｑが低
い場合には、広い周波数帯域にわたって一様な減衰特性
を得ることができるので、コイルを形成する金属電極の
長さ、厚み、幅および高誘電体層22、23、24の材質、厚
みなどを選択することにより、所望の減衰特性のノイズ
・フィルタを得ることができる。

【００３０】以上で説明した各実施例においては、２つ
のコイルを形成する金属電極32、34または42、44は、そ
れぞれ１層づつ形成されているが、絶縁体層を介在さ
せ、その層間で接続して複数層形成することにより、イ
ンダクタンスおよび／または静電容量を増加することが
できる。

【００３１】また、絶縁基板に複数個のノイズ・フィル
タを形成して、一体化することにより、単一部品とし
て、複数ビットの伝送信号より発生するノイズの伝搬を
阻止することができる。

【００３２】

【発明の効果】以上の実施例に基づく説明から明らかな
ように、この発明のノイズ・フィルタによると、チップ
化した小型であるにも拘わらず、広い周波数帯域にわた
る減衰特性を有する素子を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のノイズ・フィルタの第１実施例を製
造工程順に示した断面図、

【図２】この発明のノイズ・フィルタの第１実施例の製
造工程の途中における状態を示す平面図、

【図３】この発明のノイズ・フィルタの等価回路図、

【図４】この発明のノイズ・フィルタの他の実施例を示
す平面図、

【図５】この発明のノイズ・フィルタのさらに他の実施
例を示す平面図、

【図６】従来のノイズ・フィルタの一例を示す表面図
(ａ)、側面図(ｂ)、裏面図(ｃ)、

【図７】従来のノイズ・フィルタの等価回路図である。

【符号の説明】

３ 外側のコイル ４ 内側のコイル 21 絶縁基板 22、23、24 誘電体層 32、34 外側のコイルを形成する金属電極 42、44 内側のコイルを形成する金属電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面に、外側コイルの下半タ
   ーンを金属粉末を含有するペーストで印刷し、上記外側
   コイルの下半ターンが印刷された絶縁基板の上に第１の
   誘電体層を形成し、該第１の誘電体層の表面に、内側コ
   イルの下半ターンを金属粉末を含有するペーストで印刷
   し、上記内側コイルの下半ターンが印刷された絶縁基板
   の上に第２の誘電体層を形成し、該第２の誘電体層の表
   面に、内側コイルの上半ターンを金属粉末を含有するペ
   ーストで印刷し、上記内側コイルの上半ターンが印刷さ
   れた絶縁基板の上に第３の誘電体層を形成し、該第３の
   誘電体層の表面に、外側コイルの上半ターンを金属粉末
   を含有するペーストで印刷してなる積層体を焼成するこ
   とを特徴とするノイズ・フィルタ。
2. 【請求項２】 絶縁基板の表面に、第１コイルの下半タ
   ーンと第２コイルの下半ターンとを交互に金属粉末を含
   有するペーストで印刷し、上記印刷された第１および第
   ２コイルの下半ターンの上に誘電体層を形成し、該誘電
   体層の表面に第１コイルの上半ターンと第２コイルの上
   半ターンとを交互に金属粉末を含有するペーストで印刷
   し、上記第１コイルおよび第２コイルをバイファイラ巻
   に形成した積層体を焼成することを特徴とするノイズ・
   フィルタ。