JPH0757800A - コネクタ - Google Patents
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- JPH0757800A JPH0757800A JP6113548A JP11354894A JPH0757800A JP H0757800 A JPH0757800 A JP H0757800A JP 6113548 A JP6113548 A JP 6113548A JP 11354894 A JP11354894 A JP 11354894A JP H0757800 A JPH0757800 A JP H0757800A
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- connector
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/594—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures for shielded flat cable
- H01R12/598—Each conductor being individually surrounded by shield, e.g. multiple coaxial cables in flat structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6592—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a shielded cable
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
- H01R9/0515—Connection to a rigid planar substrate, e.g. printed circuit board
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールドケーブルの信号導体及びシールド導
体を基板上の回路に容易に接続できる薄型のコネクタの
提供。 【構成】 シールドケーブルを回路に接続するためのコ
ネクタは、信号導電路32、シールドバス層36、窓44、開
口42、シールドバス層36を貫通する熱遮断開口60、62及
びシールドバス層36内の半田確認開口72を具える。回路
に接続される信号導電路32は、柔軟な誘電性材料製の内
部層40の上面側に位置する。シールドバス層36は回路と
の接続部を有し、内部層40の底面側に位置する。窓44は
内部層40を貫通してシールドバス層36の一部を露出す
る。開口42は、内部層40を貫通して信号導電路32を露出
する。
体を基板上の回路に容易に接続できる薄型のコネクタの
提供。 【構成】 シールドケーブルを回路に接続するためのコ
ネクタは、信号導電路32、シールドバス層36、窓44、開
口42、シールドバス層36を貫通する熱遮断開口60、62及
びシールドバス層36内の半田確認開口72を具える。回路
に接続される信号導電路32は、柔軟な誘電性材料製の内
部層40の上面側に位置する。シールドバス層36は回路と
の接続部を有し、内部層40の底面側に位置する。窓44は
内部層40を貫通してシールドバス層36の一部を露出す
る。開口42は、内部層40を貫通して信号導電路32を露出
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はケーブルの信号導体及び
シールド（遮蔽）導体と回路とを接続するコネクタに関
し、より詳細には多数の細線同軸ケーブルの信号導体及
びシールド導体と回路基板上の回路とを接続するコネク
タに関する。
シールド（遮蔽）導体と回路とを接続するコネクタに関
し、より詳細には多数の細線同軸ケーブルの信号導体及
びシールド導体と回路基板上の回路とを接続するコネク
タに関する。
【０００２】
【従来の技術と解決すべき課題】米国特許第3,689,865
号によれば、回路に接続するための信号導電路は誘電性
材料の内部層の上面側に形成され、回路に接続するため
の部分を有するシールドバス層は内部層の底面側に形成
される。同軸ケーブルはこのシールドバス層の開口を貫
通して突出する。ケーブルのシールド導体はシールドバ
ス層に接続される。ケーブルの信号導体は信号導電路の
１つに接続される。上記米国特許の他の実施例によれ
ば、同軸ケーブルはシールドバス層を貫通する開口内に
突出すると共に誘電性材料の内部層を貫通して突出す
る。信号導電路及びシールドバス層は誘電性材料の内部
層の縁を超えて突出し、回路基板の上面及び底面上の各
回路に接続される。
号によれば、回路に接続するための信号導電路は誘電性
材料の内部層の上面側に形成され、回路に接続するため
の部分を有するシールドバス層は内部層の底面側に形成
される。同軸ケーブルはこのシールドバス層の開口を貫
通して突出する。ケーブルのシールド導体はシールドバ
ス層に接続される。ケーブルの信号導体は信号導電路の
１つに接続される。上記米国特許の他の実施例によれ
ば、同軸ケーブルはシールドバス層を貫通する開口内に
突出すると共に誘電性材料の内部層を貫通して突出す
る。信号導電路及びシールドバス層は誘電性材料の内部
層の縁を超えて突出し、回路基板の上面及び底面上の各
回路に接続される。
【０００３】上記米国特許においては、内部層に対して
略直交して延びる部分を有する。例えば第１実施例では
同軸ケーブルを受容する開口が形成されたシールドバス
層の部分であり、第２実施例では同軸ケーブルの先端部
である。このため、内部層に対して直交する方向の長
さ、即ちコネクタの高さが大きくなってしまうという問
題がある。また、回路基板との接触部は回路基板を挟む
構造なので、コネクタの高さは回路基板の厚さをはるか
に超える。従って、本発明は、上記問題点に鑑み、回路
基板とケーブルとを接続するコンパクトなコネクタを提
供することを目的とする。
略直交して延びる部分を有する。例えば第１実施例では
同軸ケーブルを受容する開口が形成されたシールドバス
層の部分であり、第２実施例では同軸ケーブルの先端部
である。このため、内部層に対して直交する方向の長
さ、即ちコネクタの高さが大きくなってしまうという問
題がある。また、回路基板との接触部は回路基板を挟む
構造なので、コネクタの高さは回路基板の厚さをはるか
に超える。従って、本発明は、上記問題点に鑑み、回路
基板とケーブルとを接続するコンパクトなコネクタを提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは、誘
電性材料製の内部層の上面側に位置し、前記回路との接
続のための信号導電路と、前記内部層の底面側に位置
し、前記回路との接続のための部分を有するシールドバ
ス層とを具える、ケーブルの信号導体及びシールド導体
と回路とを接続するコネクタにおいて、前記内部層を貫
通して前記上面側に前記シールドバス層を露出する窓
と、前記内部層を貫通して前記底面側に前記信号導電路
を露出する開口とを形成したことを特徴とする。
電性材料製の内部層の上面側に位置し、前記回路との接
続のための信号導電路と、前記内部層の底面側に位置
し、前記回路との接続のための部分を有するシールドバ
ス層とを具える、ケーブルの信号導体及びシールド導体
と回路とを接続するコネクタにおいて、前記内部層を貫
通して前記上面側に前記シールドバス層を露出する窓
と、前記内部層を貫通して前記底面側に前記信号導電路
を露出する開口とを形成したことを特徴とする。
【０００５】本発明の利点は、コネクタの上面でケーブ
ルの信号導体及びシールド導体と接続すると共にコネク
タの底面で回路と接続するコネクタが得られることにあ
る。
ルの信号導体及びシールド導体と接続すると共にコネク
タの底面で回路と接続するコネクタが得られることにあ
る。
【０００６】本発明の利点は更に、導電層がケーブルと
接続するために窓を介してコネクタの上面に露出すると
共に、回路に表面実装接続するために開口を貫通してコ
ネクタの底面に露出する、コンパクトで多層を有するコ
ネクタが得られることである。
接続するために窓を介してコネクタの上面に露出すると
共に、回路に表面実装接続するために開口を貫通してコ
ネクタの底面に露出する、コンパクトで多層を有するコ
ネクタが得られることである。
【０００７】本発明の利点は、コネクタの信号導電路及
びシールドバス層が回路及び同軸ケーブルにコンパクト
に半田接続できる、多層に組み立てられたコネクタが得
られることである。
びシールドバス層が回路及び同軸ケーブルにコンパクト
に半田接続できる、多層に組み立てられたコネクタが得
られることである。
【０００８】実施例によれば、シールドバス層の半田付
け確認開口により、シールドバス層及び回路の半田接続
の目視検査ができる。
け確認開口により、シールドバス層及び回路の半田接続
の目視検査ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適実施例を添付図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明のコネクタの一実施
例を示し、部分的に切除した平面図である。図２は、図
１のコネクタの線２−２に沿った断面図である。図４
は、図１のコネクタの誘電性材料製の中央層を示す平面
図である。図５は、図１のコネクタの信号導電路を示す
平面図である。図６は、図１のコネクタのシールドバス
層を示す平面図である。図７は、図１のコネクタの誘電
性材料製の底層を示す平面図である。図８は、図１のコ
ネクタの誘電製材料製の上層を示す平面図である。
しながら説明する。図１は、本発明のコネクタの一実施
例を示し、部分的に切除した平面図である。図２は、図
１のコネクタの線２−２に沿った断面図である。図４
は、図１のコネクタの誘電性材料製の中央層を示す平面
図である。図５は、図１のコネクタの信号導電路を示す
平面図である。図６は、図１のコネクタのシールドバス
層を示す平面図である。図７は、図１のコネクタの誘電
性材料製の底層を示す平面図である。図８は、図１のコ
ネクタの誘電製材料製の上層を示す平面図である。
【００１０】図１乃至図８を参照して、本発明の好適実
施例であるコネクタ20は、ケーブル接続端22及び端子接
続端24を有する。複数の同軸導体対26はケーブル接続端
22に接続される。コネクタ20は、図１に部分的に示され
る電気回路27に機械的及び電気的に接続される。
施例であるコネクタ20は、ケーブル接続端22及び端子接
続端24を有する。複数の同軸導体対26はケーブル接続端
22に接続される。コネクタ20は、図１に部分的に示され
る電気回路27に機械的及び電気的に接続される。
【００１１】各同軸導体対26は、外部導体即ちシールド
導体28及び中心導体即ち信号導体30を有する。各信号導
体30は、コネクタ20の信号導体接続領域34の信号導電路
32に機械的及び電気的に接続される。他方、シールド導
体28は、シールドバス層36上に形成されるシールド導体
接続領域38に接続される。信号導体接続領域34からは信
号導電路32がコネクタ20の端子接続端24に向って互いに
平行に延びている。
導体28及び中心導体即ち信号導体30を有する。各信号導
体30は、コネクタ20の信号導体接続領域34の信号導電路
32に機械的及び電気的に接続される。他方、シールド導
体28は、シールドバス層36上に形成されるシールド導体
接続領域38に接続される。信号導体接続領域34からは信
号導電路32がコネクタ20の端子接続端24に向って互いに
平行に延びている。
【００１２】信号導電路32及びシールドバス層36は、誘
電性材料製の柔軟な中央層（内部層）40により支持され
ると共にこの中央層40に接着されている。中央層40とし
て適当な材料は、半田付けの際の温度に耐えられるやや
柔軟な誘電性材料、例えば柔軟な回路基板として使用さ
れることで知られる、商標「カプトン」（米国デラウェ
ア州ウィルミントンのデュポン社製）等のポリアミド樹
脂の如き丈夫で柔軟な高分子誘電性材料の25.4μm の厚
さのシートである。信号導電路32及びシールドバス層36
は例えば28.35gの焼き戻したロール状の銅箔（厚さは略
0.36mm) 製である。信号導電路32は、信号導電路32を形
成する銅箔層を中央層40に接着させた後、信号導電路32
を囲む不要部分をフォトレジストエッチング等の公知手
法を用いて除去することにより製造される。図３に示さ
れる如く、可撓性回路の技術分野で広く用いられている
非導電性アクリル接着剤の25.4μm の層41、43等の適当
な接着剤により、信号導電路32及びシールドバス層36は
中央層40の対向する各面に接着される。
電性材料製の柔軟な中央層（内部層）40により支持され
ると共にこの中央層40に接着されている。中央層40とし
て適当な材料は、半田付けの際の温度に耐えられるやや
柔軟な誘電性材料、例えば柔軟な回路基板として使用さ
れることで知られる、商標「カプトン」（米国デラウェ
ア州ウィルミントンのデュポン社製）等のポリアミド樹
脂の如き丈夫で柔軟な高分子誘電性材料の25.4μm の厚
さのシートである。信号導電路32及びシールドバス層36
は例えば28.35gの焼き戻したロール状の銅箔（厚さは略
0.36mm) 製である。信号導電路32は、信号導電路32を形
成する銅箔層を中央層40に接着させた後、信号導電路32
を囲む不要部分をフォトレジストエッチング等の公知手
法を用いて除去することにより製造される。図３に示さ
れる如く、可撓性回路の技術分野で広く用いられている
非導電性アクリル接着剤の25.4μm の層41、43等の適当
な接着剤により、信号導電路32及びシールドバス層36は
中央層40の対向する各面に接着される。
【００１３】中央層40には信号導体接続開口42が形成さ
れる。この開口42は中央層40を貫通する開口であり、端
子接続端24と平行且つ信号導電路32を横断して延び、各
信号導電路32により区切られる。また、中央層40にはシ
ールド導体接続窓44が形成される。この窓44は中央層40
を貫通して開口し、シールドバス層36の上面のシールド
導体接続領域38を露出する。
れる。この開口42は中央層40を貫通する開口であり、端
子接続端24と平行且つ信号導電路32を横断して延び、各
信号導電路32により区切られる。また、中央層40にはシ
ールド導体接続窓44が形成される。この窓44は中央層40
を貫通して開口し、シールドバス層36の上面のシールド
導体接続領域38を露出する。
【００１４】コネクタ20の信号導体接続開口42及び端子
接続端24の間にはシールドバス層36に形成されたシール
ドバス端子領域46がある。この領域46は、誘電性材料の
中央層40に形成されたシールドバス端子領域窓48を貫通
してコネクタ20の上面側に露出する上面を有する。
接続端24の間にはシールドバス層36に形成されたシール
ドバス端子領域46がある。この領域46は、誘電性材料の
中央層40に形成されたシールドバス端子領域窓48を貫通
してコネクタ20の上面側に露出する上面を有する。
【００１５】コネクタ20の両側にはコネクタ20を貫通す
る１対の位置決めピン孔50が形成される。位置決めピン
孔50は信号導体接続開口42及びシールドバス端子領域窓
48に近接することが好ましい。位置決めピン52は、コネ
クタ20により同軸導体対26が接続される電気回路27から
外方へ突出する。このピン位置決め52は、位置決めピン
孔50と嵌合して電気回路27に対してコネクタ20を位置決
めする。誘電性材料を貫通する位置決めピン孔50及び種
々の窓は、コンピュータ制御下でのレーザにより形成し
てもよいし、あるいは金型による切断又は可撓性回路の
生産現場において従来から用いられる他の手段により形
成してもよい。
る１対の位置決めピン孔50が形成される。位置決めピン
孔50は信号導体接続開口42及びシールドバス端子領域窓
48に近接することが好ましい。位置決めピン52は、コネ
クタ20により同軸導体対26が接続される電気回路27から
外方へ突出する。このピン位置決め52は、位置決めピン
孔50と嵌合して電気回路27に対してコネクタ20を位置決
めする。誘電性材料を貫通する位置決めピン孔50及び種
々の窓は、コンピュータ制御下でのレーザにより形成し
てもよいし、あるいは金型による切断又は可撓性回路の
生産現場において従来から用いられる他の手段により形
成してもよい。
【００１６】各信号導電路32の接続部56は、信号導体接
続開口42を区切り、位置決めピン52が位置決めピン孔50
と嵌合する際に電気回路27の露出表面に形成される１列
に並んだ回路導電端子58の各々の上に位置すると共に位
置決めされる。同様に、シールドバス端子領域46が、対
応する回路導体端子59上に位置すると共に位置決めさ
れ、その位置が保持される。
続開口42を区切り、位置決めピン52が位置決めピン孔50
と嵌合する際に電気回路27の露出表面に形成される１列
に並んだ回路導電端子58の各々の上に位置すると共に位
置決めされる。同様に、シールドバス端子領域46が、対
応する回路導体端子59上に位置すると共に位置決めさ
れ、その位置が保持される。
【００１７】図６を参照すると、シールドバス層36に信
号導体接続開口42を囲む熱遮断開口60が形成されている
のが理解できよう。シールドバス層36に形成された別の
熱遮断開口62は、コネクタ20のケーブル接続端22付近の
シールド導体接続領域38及び信号導体接続領域34の間に
位置する。熱遮断開口60、62は、シールド導体接続領域
38及び信号導体接続領域34の間と、シールドバス端子領
域46及び信号導電路端子部56の間でシールドバス層36を
介しての熱伝導を規制する。このため、熱遮断開口60、
62は、シールドバス端子領域46を対応するシールド端子
59に半田付けする際及びシールド導体28をシールド導体
接続領域38に半田付けする際に熱伝導を規制して熱をよ
り効果的に利用する。同時に、熱遮断開口60、62は、信
号導体30及び信号導電路32の接続部と、信号導電路32及
び端子58の接続部とを過剰加熱から保護する。にも拘ら
ず、シールドバス層36の中央部64は、各信号導電路32の
全長の大部分に沿うとともに中心導体30に沿って延び
る。この中心導体30は、シールド導体接続領域38を超え
て信号導体接続領域34まで延びる。
号導体接続開口42を囲む熱遮断開口60が形成されている
のが理解できよう。シールドバス層36に形成された別の
熱遮断開口62は、コネクタ20のケーブル接続端22付近の
シールド導体接続領域38及び信号導体接続領域34の間に
位置する。熱遮断開口60、62は、シールド導体接続領域
38及び信号導体接続領域34の間と、シールドバス端子領
域46及び信号導電路端子部56の間でシールドバス層36を
介しての熱伝導を規制する。このため、熱遮断開口60、
62は、シールドバス端子領域46を対応するシールド端子
59に半田付けする際及びシールド導体28をシールド導体
接続領域38に半田付けする際に熱伝導を規制して熱をよ
り効果的に利用する。同時に、熱遮断開口60、62は、信
号導体30及び信号導電路32の接続部と、信号導電路32及
び端子58の接続部とを過剰加熱から保護する。にも拘ら
ず、シールドバス層36の中央部64は、各信号導電路32の
全長の大部分に沿うとともに中心導体30に沿って延び
る。この中心導体30は、シールド導体接続領域38を超え
て信号導体接続領域34まで延びる。
【００１８】中央層の材質と同様の材質である誘電性材
料製の絶縁性の最下層66はシールドバス層36を中央層40
に接着する前述の接着剤層43と同様の接着剤層67（図３
参照）によりシールドバス層36に接着されている。最下
層66は、信号導体接続開口42に位置決めされた開口68
と、中央層40のシールドバス端子領域窓48に位置決めさ
れた開口70とを有する。
料製の絶縁性の最下層66はシールドバス層36を中央層40
に接着する前述の接着剤層43と同様の接着剤層67（図３
参照）によりシールドバス層36に接着されている。最下
層66は、信号導体接続開口42に位置決めされた開口68
と、中央層40のシールドバス端子領域窓48に位置決めさ
れた開口70とを有する。
【００１９】半田確認開口72はシールドバス層36のシー
ルドバス端子領域46を貫通して形成される。これによ
り、シールドバス端子領域46及び電気回路27の対応する
シールド端子59の間が機械的及び電気的に十分な相互接
続となるように半田付けされたか否かの目視検査を可能
にする。
ルドバス端子領域46を貫通して形成される。これによ
り、シールドバス端子領域46及び電気回路27の対応する
シールド端子59の間が機械的及び電気的に十分な相互接
続となるように半田付けされたか否かの目視検査を可能
にする。
【００２０】信号導電路32に対する機械的保護と共に偶
発的な短絡を防止する付加的な絶縁を得るために、コネ
クタ20は接着剤層75（図３参照）により中央層40及び信
号導電路32に接着された誘電性材料製の最上層74を有す
るのが好ましい。最上層74の材質は中央層40及び最下層
66に使用される誘電性材料と同様の材料であってもよ
い。また、接着剤層75の材質も前述の層36、66を接着す
るために使用される接着剤層67と同様の材料であっても
よい。
発的な短絡を防止する付加的な絶縁を得るために、コネ
クタ20は接着剤層75（図３参照）により中央層40及び信
号導電路32に接着された誘電性材料製の最上層74を有す
るのが好ましい。最上層74の材質は中央層40及び最下層
66に使用される誘電性材料と同様の材料であってもよ
い。また、接着剤層75の材質も前述の層36、66を接着す
るために使用される接着剤層67と同様の材料であっても
よい。
【００２１】最上層74にはコネクタ20のケーブル接続端
24付近に窓76、78が形成される。窓76は信号導体接続開
口42に位置決めされ、窓78は中央層40のシールドバス端
子領域窓48に位置決めされる。また、最上層74のケーブ
ル接続端22付近には、シールド導体接続領域38及びシー
ルド導体接続窓44上に位置決めされた窓80が形成され
る。さらに、最上層74には信号導電路32の信号導体接続
領域34を露出する窓82が形成され、中心導体即ち信号導
体30を信号導電路32に半田付けすることができる。
24付近に窓76、78が形成される。窓76は信号導体接続開
口42に位置決めされ、窓78は中央層40のシールドバス端
子領域窓48に位置決めされる。また、最上層74のケーブ
ル接続端22付近には、シールド導体接続領域38及びシー
ルド導体接続窓44上に位置決めされた窓80が形成され
る。さらに、最上層74には信号導電路32の信号導体接続
領域34を露出する窓82が形成され、中心導体即ち信号導
体30を信号導電路32に半田付けすることができる。
【００２２】コネクタ20の製造の際、コネクタ20への同
軸導体対26の接続を容易にするために、信号導体接続領
域34における信号導電路32及びシールド導体接続領域38
におけるシールドバス層36をそれぞれ錫めっきするのが
好ましい。また、シールドバス端子領域46の少なくとも
底面即ち開口70を介して露出すると共に図１の電気回路
27に向って下方を向いた面も錫めっきされる。錫めっき
された部分は、すべて63％の錫を含み厚さが8.9 μm か
ら16.5μm までの範囲の共晶半田でめっきされるのが好
ましい。
軸導体対26の接続を容易にするために、信号導体接続領
域34における信号導電路32及びシールド導体接続領域38
におけるシールドバス層36をそれぞれ錫めっきするのが
好ましい。また、シールドバス端子領域46の少なくとも
底面即ち開口70を介して露出すると共に図１の電気回路
27に向って下方を向いた面も錫めっきされる。錫めっき
された部分は、すべて63％の錫を含み厚さが8.9 μm か
ら16.5μm までの範囲の共晶半田でめっきされるのが好
ましい。
【００２３】接続される電気回路27の配列された回路導
電端子28に対応する位置に同軸導体対26のシールド導体
28及び信号導体30をコネクタ20に半田付けすることによ
り、多数の同軸導体対26をコネクタ20に接続することが
できる。極めて細い同軸導体対26の場合、個々のシール
ド導体28及び信号導体30は手作業でコネクタ20に半田付
けされる。このため、コネクタ20は、例えば多芯ケーブ
ルを形成する１群の導体対等の同軸導体対26と接続され
たままとなる。ケーブルは、製造後適当な場所でその導
体対26がコネクタ20に接続される。その後、個々の同軸
導体対26の配置を乱すことなく、ケーブルが電気回路27
に接続される場所に接続されたコネクタと共に出荷され
る。
電端子28に対応する位置に同軸導体対26のシールド導体
28及び信号導体30をコネクタ20に半田付けすることによ
り、多数の同軸導体対26をコネクタ20に接続することが
できる。極めて細い同軸導体対26の場合、個々のシール
ド導体28及び信号導体30は手作業でコネクタ20に半田付
けされる。このため、コネクタ20は、例えば多芯ケーブ
ルを形成する１群の導体対等の同軸導体対26と接続され
たままとなる。ケーブルは、製造後適当な場所でその導
体対26がコネクタ20に接続される。その後、個々の同軸
導体対26の配置を乱すことなく、ケーブルが電気回路27
に接続される場所に接続されたコネクタと共に出荷され
る。
【００２４】その後コネクタ20は、位置決めピン52が位
置決めピン孔52と嵌合することにより回路導電端子58に
対してコネクタ20が最適に位置するように電気回路27上
に載置される。次に、迅速且つ完全にコネクタ20を電気
回路27に電気的及び機械的に接続するためにリフロー半
田付け技法を用いることができる。信号導体接続開口42
により、各信号導電路32は各回路導電端子58に半田付け
することができると共に、各半田接続部と目視検査した
り、必要な場合には補修することができる。同様に、絶
縁性材料の最上層74の窓78及び中央層40のシールド導体
接続窓44を介してシールドバス端子領域46に接近可能な
ので、シールドバス端子領域46をシールド端子59に半田
付けするために直接加熱することができる。また、半田
確認開口72により、シールドバス端子領域46が電気回路
27のシールド端子59に接続された位置の半田付け状態を
目視確認することができる。
置決めピン孔52と嵌合することにより回路導電端子58に
対してコネクタ20が最適に位置するように電気回路27上
に載置される。次に、迅速且つ完全にコネクタ20を電気
回路27に電気的及び機械的に接続するためにリフロー半
田付け技法を用いることができる。信号導体接続開口42
により、各信号導電路32は各回路導電端子58に半田付け
することができると共に、各半田接続部と目視検査した
り、必要な場合には補修することができる。同様に、絶
縁性材料の最上層74の窓78及び中央層40のシールド導体
接続窓44を介してシールドバス端子領域46に接近可能な
ので、シールドバス端子領域46をシールド端子59に半田
付けするために直接加熱することができる。また、半田
確認開口72により、シールドバス端子領域46が電気回路
27のシールド端子59に接続された位置の半田付け状態を
目視確認することができる。
【００２５】隣接する信号導電路32の間隔が極めて小さ
いコネクタ20が製造できるので、例えば信号導電路端子
部56の中心間隔84は0.635mm 以下、コネクタ20の全長は
12.7mm以下、信号導体接続開口42及びシールドバス端子
領域46を含むコネクタ部分の全長は5.08mm以下になる。
このため、複数のコネクタ20をコネクタ20当り縦方向に
6.35mm間隔で重ねることができる。
いコネクタ20が製造できるので、例えば信号導電路端子
部56の中心間隔84は0.635mm 以下、コネクタ20の全長は
12.7mm以下、信号導体接続開口42及びシールドバス端子
領域46を含むコネクタ部分の全長は5.08mm以下になる。
このため、複数のコネクタ20をコネクタ20当り縦方向に
6.35mm間隔で重ねることができる。
【００２６】図９は、本発明のコネクタの他の実施例を
示し、部分的に切除した平面図である。図10は、図９の
コネクタの線10−10に沿った断面図である。図11は図９
のコネクタの線11−11に沿った断面図である。図12は、
図９のコネクタの誘電性材料製の中央層を示す平面図で
ある。図13は、図９のコネクタの信号導電路を示す平面
図である。図14は、図９のコネクタのシールドバス層を
示す平面図である。図15は、図９のコネクタの誘電性材
料製の最下層を示す平面図である。図16は、図９のコネ
クタの誘電性材料製の最上層を示す平面図である。
示し、部分的に切除した平面図である。図10は、図９の
コネクタの線10−10に沿った断面図である。図11は図９
のコネクタの線11−11に沿った断面図である。図12は、
図９のコネクタの誘電性材料製の中央層を示す平面図で
ある。図13は、図９のコネクタの信号導電路を示す平面
図である。図14は、図９のコネクタのシールドバス層を
示す平面図である。図15は、図９のコネクタの誘電性材
料製の最下層を示す平面図である。図16は、図９のコネ
クタの誘電性材料製の最上層を示す平面図である。
【００２７】図９乃至図16を参照して、コネクタ20と略
同様であるが、信号導電路32に対応する信号導電路92が
コネクタ90の端子接続端96でシールドバス層94を超えて
延びる点でコネクタ20とは異なるコネクタ90について説
明する。熱伝導の問題を回避するためにコネクタ20とは
構造的に異なった信号導電路の配置が必要になった。
同様であるが、信号導電路32に対応する信号導電路92が
コネクタ90の端子接続端96でシールドバス層94を超えて
延びる点でコネクタ20とは異なるコネクタ90について説
明する。熱伝導の問題を回避するためにコネクタ20とは
構造的に異なった信号導電路の配置が必要になった。
【００２８】コネクタ90もまた、コネクタ20のケーブル
接続端22と同様に複数の同軸導体対26が接続されるケー
ブル接続端98を有する。各信号（中心）導体30は、信号
導体接続領域100 の各信号導電路に機械的及び電気的に
接続される。他方、シールド（外部）導体28はシールド
バス層94に形成されるシールド導体接続領域104 に接続
される。
接続端22と同様に複数の同軸導体対26が接続されるケー
ブル接続端98を有する。各信号（中心）導体30は、信号
導体接続領域100 の各信号導電路に機械的及び電気的に
接続される。他方、シールド（外部）導体28はシールド
バス層94に形成されるシールド導体接続領域104 に接続
される。
【００２９】信号導体接続領域100 からは信号導電路92
がコネクタ90の端子接続端96に向って互いに平行に延び
ている。信号導電路92は、誘電性材料製の中央層（内部
層）106 により支持されるとともにこの中央層106 に接
着されている。信号導電路92及びシールドバス層94は、
接着剤103 、105 により中央層106 の対向する各面に接
着されている。
がコネクタ90の端子接続端96に向って互いに平行に延び
ている。信号導電路92は、誘電性材料製の中央層（内部
層）106 により支持されるとともにこの中央層106 に接
着されている。信号導電路92及びシールドバス層94は、
接着剤103 、105 により中央層106 の対向する各面に接
着されている。
【００３０】中央層106 には、コネクタ90の端子接続端
96に隣接する信号導体接続開口108が形成される。この
開口108 は各信号導電路92により区切られる。また、中
央層106 にはシールドバス層94の上面にシールド導体接
続領域104 を露出するシールド導体接続窓110 が中央層
106 を貫通して形成されている。
96に隣接する信号導体接続開口108が形成される。この
開口108 は各信号導電路92により区切られる。また、中
央層106 にはシールドバス層94の上面にシールド導体接
続領域104 を露出するシールド導体接続窓110 が中央層
106 を貫通して形成されている。
【００３１】コネクタ90の信号導体接続開口108 及び信
号導体接続領域110 の間には、シールドバス端子領域11
2 と、誘電性材料製の中央層106 の下に位置するシール
ドバス層94の一部と、信号導電路92の長さ方向の中央部
とがある。
号導体接続領域110 の間には、シールドバス端子領域11
2 と、誘電性材料製の中央層106 の下に位置するシール
ドバス層94の一部と、信号導電路92の長さ方向の中央部
とがある。
【００３２】コネクタ20の位置決めピン孔50に対応する
１対の位置決めピン孔114 が、コネクタ90の両側の各位
置でコネクタ90を貫通して延びる。位置決めピン孔114
は信号導体接続開口108 及びシールドバス端子領域112
に近接することが好ましい。
１対の位置決めピン孔114 が、コネクタ90の両側の各位
置でコネクタ90を貫通して延びる。位置決めピン孔114
は信号導体接続開口108 及びシールドバス端子領域112
に近接することが好ましい。
【００３３】特に図14を参照すると、シールドバス層94
は、信号導体接続領域100 及び信号導体接続開口108 の
間の位置にまでしか接続端96の方に向って延びていない
ことが理解できよう。狭い熱遮断開口116 は、コネクタ
100 のケーブル接続端98付近のシールド導体接続領域10
4 及び信号導体接続領域100 の間のシールドバス層94に
形成される。同様に熱遮断開口118 がシールドバス接続
領域112 に隣接して位置する。熱遮断開口116 はシール
ド導体接続領域104 及び信号導体接続領域100の間のシ
ールドバス層94を介しての熱伝導を規制し、熱遮断開口
118 は信号導電路92の中央部の下のシールドバス端子領
域112 及び隣接するシールドバス層94の中央部120 の間
の熱伝導を規制する。シールドバス層94のこの形状によ
り、コネクタ90の下の回路導体端子59とシールドバス端
子領域112 との半田付けの際に必要な場所の熱が保存さ
れる。また、信号導体接続領域100 における信号導電路
92及び信号導体30の接続と、電気回路27の端子58及び信
号導電路92の端子部121 の接続とが保護される。
は、信号導体接続領域100 及び信号導体接続開口108 の
間の位置にまでしか接続端96の方に向って延びていない
ことが理解できよう。狭い熱遮断開口116 は、コネクタ
100 のケーブル接続端98付近のシールド導体接続領域10
4 及び信号導体接続領域100 の間のシールドバス層94に
形成される。同様に熱遮断開口118 がシールドバス接続
領域112 に隣接して位置する。熱遮断開口116 はシール
ド導体接続領域104 及び信号導体接続領域100の間のシ
ールドバス層94を介しての熱伝導を規制し、熱遮断開口
118 は信号導電路92の中央部の下のシールドバス端子領
域112 及び隣接するシールドバス層94の中央部120 の間
の熱伝導を規制する。シールドバス層94のこの形状によ
り、コネクタ90の下の回路導体端子59とシールドバス端
子領域112 との半田付けの際に必要な場所の熱が保存さ
れる。また、信号導体接続領域100 における信号導電路
92及び信号導体30の接続と、電気回路27の端子58及び信
号導電路92の端子部121 の接続とが保護される。
【００３４】中央層106 の材料と同様の誘電性材料製の
絶縁最下層122 は、接着剤層123 （図11参照) によりシ
ールドバス層94に接着される。誘電性材料製の最下層12
2 には、信号導体接続開口108 に位置決めされた開口12
4 及びシールドバス端子領域112 に位置決めされた開口
126 が形成される。半田確認開口127 はコネクタ90の両
端でシールドバス層94のシールドバス端子領域112 を貫
通して形成され、半田が十分に溶融してシールドバス端
子領域112 及び対応する導体端子の間の機械的及び電気
的相互接続が十分に得られたか否かを目視検査できる。
絶縁最下層122 は、接着剤層123 （図11参照) によりシ
ールドバス層94に接着される。誘電性材料製の最下層12
2 には、信号導体接続開口108 に位置決めされた開口12
4 及びシールドバス端子領域112 に位置決めされた開口
126 が形成される。半田確認開口127 はコネクタ90の両
端でシールドバス層94のシールドバス端子領域112 を貫
通して形成され、半田が十分に溶融してシールドバス端
子領域112 及び対応する導体端子の間の機械的及び電気
的相互接続が十分に得られたか否かを目視検査できる。
【００３５】コネクタ20と同様に、コネクタ90は接着剤
層129 （図11参照）により中央層106 及び信号導電路92
に接着された誘電性材料の最上層128 を有する。最上層
128にはコネクタ90の端子接続端96付近に信号導体接続
開口108 に位置決めされた窓130 が形成される。また、
コネクタのケーブル接続端98付近の最上層128 には、シ
ールド導体接続領域104 及びシールド導体接続窓110 上
に位置決めされた窓132 が形成される。さらに、信号導
電路92の信号導体接続領域100 を露出する開口134 が最
上層128 に形成され、信号導体30を各信号導電路92に半
田付けすることができる。
層129 （図11参照）により中央層106 及び信号導電路92
に接着された誘電性材料の最上層128 を有する。最上層
128にはコネクタ90の端子接続端96付近に信号導体接続
開口108 に位置決めされた窓130 が形成される。また、
コネクタのケーブル接続端98付近の最上層128 には、シ
ールド導体接続領域104 及びシールド導体接続窓110 上
に位置決めされた窓132 が形成される。さらに、信号導
電路92の信号導体接続領域100 を露出する開口134 が最
上層128 に形成され、信号導体30を各信号導電路92に半
田付けすることができる。
【００３６】コネクタ20と同様に、各信号導電路92が信
号導体接続領域100 で錫めっきされると共にシールドバ
ス層94がシールド導体接続領域104 で錫めっきされ、同
軸導体対26及びコネクタ90の接続を容易にする。また、
信号導体接続開口108 で露出した信号導電路92の端子部
及びシールドバス端子領域112 の底面、即ち126 を介し
て露出され、コネクタ90が接続される電気回路を向く面
も錫めっきするのが好ましい。
号導体接続領域100 で錫めっきされると共にシールドバ
ス層94がシールド導体接続領域104 で錫めっきされ、同
軸導体対26及びコネクタ90の接続を容易にする。また、
信号導体接続開口108 で露出した信号導電路92の端子部
及びシールドバス端子領域112 の底面、即ち126 を介し
て露出され、コネクタ90が接続される電気回路を向く面
も錫めっきするのが好ましい。
【００３７】図17は、本発明のコネクタの更に別の実施
例を示す平面図である。図17に示される本発明の更に別
の実施例であるコネクタ140 はコネクタ20と同様である
が、次の点で異なる。即ち、シールドバス層の延長部で
ある保持タブ142 が付加されると共に、この保持タブ14
2 を形成するシールドバス層の上下の誘電性材料製の層
に形成された、対応する保持タブ開口144 が付加されて
いる。保持タブ142 は錫めっきされ、半田確認孔146 が
保持タブ142 に形成される。このため、保持タブ142 は
半田付けされ、半田接続部を形成する半田が確認できる
ので、保持タブ142 によりコネクタ140 が回路の表面に
機械的にしっかりと取り付けられ、信号導電路端子部56
の接続部が機械的ストレスから保護される。このストレ
スはコネクタ140 により接続される同軸導体対を有する
ケーブルに加わる張力から生ずる。
例を示す平面図である。図17に示される本発明の更に別
の実施例であるコネクタ140 はコネクタ20と同様である
が、次の点で異なる。即ち、シールドバス層の延長部で
ある保持タブ142 が付加されると共に、この保持タブ14
2 を形成するシールドバス層の上下の誘電性材料製の層
に形成された、対応する保持タブ開口144 が付加されて
いる。保持タブ142 は錫めっきされ、半田確認孔146 が
保持タブ142 に形成される。このため、保持タブ142 は
半田付けされ、半田接続部を形成する半田が確認できる
ので、保持タブ142 によりコネクタ140 が回路の表面に
機械的にしっかりと取り付けられ、信号導電路端子部56
の接続部が機械的ストレスから保護される。このストレ
スはコネクタ140 により接続される同軸導体対を有する
ケーブルに加わる張力から生ずる。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、コネクタの上面側でケ
ーブルの信号導体及びシールド導体と接続でき、コネク
タの下面側で回路と接続できるので、ケーブルとの接続
及び回路との接続が容易にできる。また、コネクタ自体
を極めて薄く形成できるので、ケーブル及び回路と接続
したコネクタの高さも小さくでき、高密度の接続が達成
される。
ーブルの信号導体及びシールド導体と接続でき、コネク
タの下面側で回路と接続できるので、ケーブルとの接続
及び回路との接続が容易にできる。また、コネクタ自体
を極めて薄く形成できるので、ケーブル及び回路と接続
したコネクタの高さも小さくでき、高密度の接続が達成
される。
【００３９】また、シールドバス層に半田確認開口を設
けた場合は、シールドバス層及び回路の間の半田接続が
良好であるか否かを目視検査できる利点を有する。
けた場合は、シールドバス層及び回路の間の半田接続が
良好であるか否かを目視検査できる利点を有する。
【図１】本発明のコネクタの一実施例を示し、部分的に
切除した平面図である。
切除した平面図である。
【図２】図１のコネクタの線２−２に沿った断面図であ
る。
る。
【図３】図１のコネクタの線３−３に沿った断面図であ
る。
る。
【図４】図１のコネクタの誘電性材料製の中央層を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】図１のコネクタの信号導電路を示す平面図であ
る。
る。
【図６】図１のコネクタのシールドバス層を示す平面図
である。
である。
【図７】図１のコネクタの誘電性材料製の底層を示す平
面図である。
面図である。
【図８】図１のコネクタの誘電性材料の上層を示す平面
図である。
図である。
【図９】本発明のコネクタの他の実施例を示し、部分的
に切除した平面図である。
に切除した平面図である。
【図１０】図９のコネクタの線10−10に沿った断面図で
ある。
ある。
【図１１】図９のコネクタの線11−11に沿った断面図で
ある。
ある。
【図１２】図９のコネクタの誘電性材料製の中央層を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１３】図９のコネクタの信号導電路を示す平面図で
ある。
ある。
【図１４】図９のコネクタのシールドバス層を示す平面
図である。
図である。
【図１５】図９のコネクタの誘電性材料製の最下層を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１６】図９のコネクタの誘電性材料製の最上層を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１７】本発明の更に別の実施例を示す平面図であ
る。
る。
20、90 コネクタ 26 同軸導体対（ケーブル） 27 回路 28 シールド導体 30 信号導体 32、92 信号導電路 30、94 シールドバス層 40、106 中央層（内部層） 42、108 信号導体接続開口（開口） 44、110 シールド導体接続窓（窓）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ローレンス・エー・ダーン アメリカ合衆国 オレゴン州 97140 シ ャーウッド トンキン ループ サウスウ エスト 10970 (72)発明者 ポール・シー・スプランジャー アメリカ合衆国 オレゴン州 97115 ダ ンディ ドッグウッド ドライブ サウス ウエスト 442 (72)発明者 ポール・エー・フィートクラフト アメリカ合衆国 オレゴン州 97062 ト ーラティン チェハリス ストリート サ ウスウエスト 21735
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電性材料製の内部層の上面側に位置
し、前記回路との接続のための信号導電路と、 前記内部層の底面側に位置し、前記回路との接続のため
の部分を有するシールドバス層とを具える、ケーブルの
信号導体及びシールド導体と回路とを接続するコネクタ
において、 前記内部層を貫通して前記上面側に前記シールドバス層
を露出する窓と、 前記内部層を貫通して前記底面側に前記信号導電路を露
出する開口とを形成したことを特徴とするコネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/057269 | 1993-05-03 | ||
| US08/057,269 US5387764A (en) | 1993-05-04 | 1993-05-04 | Electrical connector for interconnecting coaxial conductor pairs with an array of terminals |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757800A true JPH0757800A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=22009561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6113548A Pending JPH0757800A (ja) | 1993-05-03 | 1994-04-28 | コネクタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5387764A (ja) |
| JP (1) | JPH0757800A (ja) |
| DE (1) | DE4415387A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007087748A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 表面実装コネクタ |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5506373A (en) * | 1993-07-09 | 1996-04-09 | Magnavox Electronic Systems Company | Electronic module enclosure |
| US5436745A (en) * | 1994-02-23 | 1995-07-25 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | Flex circuit board for liquid crystal display |
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| US5710393A (en) * | 1995-05-17 | 1998-01-20 | The Whitaker Corporation | Modular array termination for multiconductor electrical cables |
| WO1997009753A1 (en) * | 1995-09-06 | 1997-03-13 | Connector Systems Technology N.V. | Assembly of shielded connectors and a board having plated holes |
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