JPH0756123Y2

JPH0756123Y2 - 半田付け用加熱装置

Info

Publication number: JPH0756123Y2
Application number: JP1990069635U
Authority: JP
Inventors: 博岡田
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1990-06-29
Filing date: 1990-06-29
Publication date: 1995-12-25
Anticipated expiration: 2005-06-29
Also published as: JPH0426669U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、電子部品等の製造に係り相互に仮止めされた
被半田付け部品を加熱して該被半田付け部品間に介在す
る半田を溶融させる半田付け用加熱装置に関するもので
ある。

（従来の技術）第２図には電子部品として代表的な円筒形セラミックコ
ンデンサを例示してある。このセラミックコンデンサ
は、円筒形のセラミック素体２と該セラミック素体２の
内周面に形成された内部電極３及び同外周面に形成され
た外部電極４を備えたコンデンサ本体１と、コンデンサ
本体１の両端に内部電極３の導出部3aと外部電極４の各
々と導通するように嵌着された一対の金属キャップ5a,5
bとから構成されている。このセラミックコンデンサ
は、両端にリード線を有するアキシャルリード型とリー
ド線を有しないメルフ型のものに大別されるが、両者は
リード線の有無を除きその主要部の構成は共通してい
る。

上記の金属キャップ5a,5bの内面には予め半田メッキが
施されており、該半田メッキは金属キャップ5a,5bをコ
ンデンサ本体１の両端に嵌着した後に加熱溶融され、こ
れにより金属キャップ5a,5bが内部電極３の導出部3aと
外部電極４の各々に半田付けされる。

第３図はアキシャルリード型セラミックコンデンサにお
ける金属キャップの半田付けの様子を示すもので、同図
においてＡはキャップ嵌着後のセラミックコンデンサ、
10は加熱装置、20はコンデンサ搬送装置である。

加熱装置10は真鍮等の高熱伝導性材から成る直方体形状
のケース体11に図示省略のヒータを収納して構成されて
おり、搬送装置20を構成する２本の搬送チエーン21,22
の間に配置されている。また、搬送チエーン21,22の各
々には、対をなすように複数のリード線係止部23,24が
等間隔で設けられている。

金属キャップ5a,5bを嵌着した後のセラミックコンデン
サＡは、搬送チエーン21,22によってそのリード線を支
持された状態のまま、加熱装置10の平坦な上面11a上を
該上面11aと接触し、且つ回転しながら図中Ｙ方向に移
動する。

加熱装置10の上面11aはヒータ通電により半田溶融温度
以上の温度で発熱しているため、セラミックコンデンサ
Ａが該上面11a上を移動する過程では金属キャップ5a,5b
を通じてその内側の半田メッキが加熱されて溶融する。
加熱装置10の上面11aを通過したセラミックコンデンサ
Ａは、次の工程等へと搬送される過程で常温冷却され、
これにより溶融半田が固化して金属キャップ5a,5bが内
部電極３と外部電極４の各々と結合する。

（考案が解決しようとする課題）上記従来の加熱装置10では、発熱部10の平坦な上面11a
を発熱面として用い、該発熱面上をキャップ嵌着後のセ
ラミックコンデンサＡが通過する過程で半田メッキの加
熱溶融を行っているため、セラミックコンデンサＡが該
発熱面に入り込むと同時に該セラミックコンデンサＡが
常温から半田溶融温度まで急激に昇温し、この急激な温
度上昇によってセラミック本体１にクラックが発生する
恐れがあり、ひいてはセラミックコンデンサＡの製造歩
留まりの低下を招くという問題点があった。

本考案は上記に鑑みてなされてなされたもので、その目
的とするところは、被半田付け部品が常温から半田溶融
温度まで急激に昇温されることを防止して、急激な温度
上昇を原因とした被半田付け部品における特性等の劣化
を回避できる半田付け用加熱装置を提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段）上記目的を達成するため、本考案は、平坦な発熱面を有
する加熱部を備え、相互に仮止めされた被半田付け部品
が該加熱部の発熱面上を通過する過程で被半田付け部品
間に介在する半田を加熱して溶融させる半田付け用加熱
装置において、上記加熱部の部品搬送方向手前側に、該
加熱部の発熱面と連続し、且つ加熱部から離れるに従っ
て被半田付け部品との距離間隔が徐々に大きくなるよう
に傾斜した発熱面を有する予備加熱部を設け、該予備加
熱部と上記加熱部とで熱源を共用させた、ことを特徴と
している。

（作用）本考案では、加熱部の部品搬送方向手前側に、該加熱部
の発熱面と連続し、且つ加熱部から離れるに従って被半
田付け部品との距離間隔が徐々に大きくなるように傾斜
した発熱面を有する予備加熱部を設けることにより、加
熱部の発熱面上に送り込まれる被半田付け部品を、その
手前側に設けた予備加熱部によって常温から徐々に昇温
させて半田溶融温度に近付けてから、該加熱部の発熱面
上に送り込むことができる。

（実施例）第１図は、本考案に係る半田付け用加熱装置をアキシャ
ルリード型セラミックコンデンサの製造組立ラインに適
用した一実施例を示す構成図である。第１図の（ａ）は
斜視図、第１図（ｂ）は同図（ａ）のＩ−Ｉ線矢視方向
の断面図であって、第２図に示した従来例と構成を同じ
くする部分には同一符号を用いてある。

即ち、Ａはキャップ嵌着後のセラミックコンデンサ、１
はコンデンサ本体、5a,5bは金属キャップ、6a,6bはリー
ド線、20は搬送装置,21,22は搬送チエーン、23,24はリ
ード線係止部である。

100は半田付け用加熱装置で、真鍮等の高熱伝導性材か
ら成るケース体101に図示省略のヒータを収納して構成
されており、搬送装置20を構成する２本の搬送チエーン
21,22間に配置されている。この加熱装置100は部品搬送
方向に沿って予備加熱部102とこれに後続する加熱部103
とを一体に備えており、部品搬送方向に連続する各々の
上面101aの発熱温度は全体的にほぼ均一で半田溶融温度
以上に設定されている。

図１（ｂ）から分かるように、加熱部103の上面101aは
平坦で部品搬送方向と平行であり、且つ搬送されるセラ
ミックコンデンサＡの金属キャップ5a,5bとの接触を可
能としている。つまり、搬送チェーン21,22によってそ
のリード線を支持されたセラミックコンデンサＡは、加
熱部103の上面101a上を接触し、且つ回転しながら通過
する。

一方、予備加熱部102の上面101aは、加熱部101との境界
から図中左下がりに傾斜している。つまり、加熱部101
の上面101aとセラミックコンデンサＡとの距離間隔ａが
０であるのに対し、予備加熱部102の上面101aとセラミ
ックコンデンサＡとの距離間隔ａは加熱部101から離れ
るに従って徐々に大きくなっている。

110は加熱装置移動機構部で、加熱装置100を搬送方向に
対して垂直な方向に支持する支柱111,112と、支柱111,1
12を垂直方向に安定に案内するための基板113と、基板1
13の下面側に位置し支柱111,112を支持する支柱受け114
と、支柱受け114を垂直方向に上下動させるためのエア
シリンダ115とから構成されている。上記のエアシリン
ダ115は、製造組立ラインの正常な稼働中には加熱装置1
00を第１図に示すように加熱部103の上面101aとセラミ
ックコンデンサＡが接触する位置に固定し、製造組立ラ
インに何らかの異常が発生した場合には図示省略の制御
装置からの制御信号を受けて第１図の位置から下方へ、
具体的には加熱部103の上面101aからの放射熱がセラミ
ックコンデンサＡに影響を与えない位置まで離反させ
る。

以下に、本実施例による半田付け作用について説明す
る。

金属キャップ5a,5bを嵌着した後のセラミックコンデン
サＡは、搬送チェーン21,22によってそのリード線を支
持された状態のまま、まず加熱装置100の予備加熱部102
に到達する。

予備加熱部102に到達したセラミックコンデンサＡは、
その傾斜した上面101a上を加熱部103に向かって図中Ｙ
方向に移動する。この移動過程では、予備加熱部102の
上面101aとセラミックコンデンサＡとの距離間隔ａが徐
々に小さくなるため、該上面101aの表面温度が半田溶融
温度以上であってもセラミックコンデンサＡは同温度ま
で急激に昇温することはなく、距離間隔ａに応じた熱放
射を受けて常温から徐々に昇温して半田溶融温度に近付
く。

加熱部103に到達したセラミックコンデンサＡは、その
平坦な上面101a上を接触し、且つ回転しながら図中Ｙ方
向に移動し、該移動過程で金属キャップ5a,6aを通じて
その内側の半田メッキが加熱されて溶融する。

加熱部103の上面101aを通過したセラミックコンデンサ
Ａは、次の工程等へと搬送される過程で常温冷却され、
これにより溶融半田が固化して金属キャップ5a,5bが内
部電極３と外部電極４の各々と結合する。

以上の半田付け作用は搬送チェーン21,22によって搬送
されるセラミックコンデンサＡに対し連続的に行われ
る。

このように、本実施例によれば、加熱部103の上面101a
上に送り込まれるキャップ嵌着後のセラミックコンデン
サＡを、その手前側に設けた予備加熱部102によって常
温から徐々に昇温させて半田溶融温度に近付けてから、
該加熱部103の上面101a上に送り込むことができるの
で、セラミックコンデンサＡのコンデンサ本体１が常温
から半田溶融温度まで急激に昇温されることを防止し
て、急激な温度上昇を原因としたクラック発生やその特
性等の劣化を回避してセラミックコンデンサＡの製造歩
留まりの向上を図れる。

また、予備加熱部102と加熱部103の各々の発熱面を連続
させ、しかも予備加熱部102と加熱部103とで熱源（ヒー
タ）を共用させてあるので、予備加熱用に別途熱源を用
意する必要がなく、装置構成が簡略化できてスペース的
にも有利である。

尚、実施例では、アキシャルリード型のセラミックコン
デンサＡを例にあげたが、メルフ型セラミックコンデン
サや他の電子部品に本考案を適用できることはいうまで
もない。この場合、搬送装置の構成が電子部品の形態に
応じて変更される。

（考案の効果）以上詳述したように、本考案によれば、加熱部の発熱面
上に送り込まれる被半田付け部品を、その手前側に設け
た予備加熱部によって常温から徐々に昇温させて半田溶
融温度に近付けてから、該加熱部の発熱面上に送り込む
ことができるので、被半田付け部品が常温から半田溶融
温度まで急激に昇温されることを防止して、急激な温度
上昇を原因とした被半田付け部品における特性等の劣化
を回避して製造歩留まりの向上を図れる。

また、予備加熱部と加熱部の各々の発熱面を連続させ、
しかも予備加熱部と加熱部と加熱部とで熱源を共用させ
てあるので、予備加熱用に別途熱源を用意する必要がな
く、装置構成が簡略化できてスペース的にも有利であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る半田付け用加熱装置をアキシャル
リード型セラミックコンデンサの製造組立ラインに適用
した一実施例を示す構成図であって、第１図（ａ）は斜
視図、第１図（ｂ）は同図（ａ）のＩ−Ｉ線矢視方向の
断面図、第２図はセラミックコンデンサの説明図、第３
図は従来の半田付け用加熱装置の説明図である。図中、Ａ……セラミックコンデンサ、１……コンデンサ
本体、5a,5b……金属キャップ、20……搬送装置、100…
…半田付け用加熱装置、101……ケース体、101a……上
面、102……予備加熱部、103……加熱部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】平坦な発熱面を有する加熱部を備え、相互
に仮止めされた被半田付け部品が該加熱部の発熱面上を
通過する過程で被半田付け部品間に介在する半田を加熱
して溶融させる半田付け用加熱装置において、上記加熱部の部品搬送方向手前側に、該加熱部の発熱面
の連続し、且つ加熱部から離れるに従って被半田付け部
品との距離間隔が徐々に大きくなるように傾斜した発熱
面を有する予備加熱部を設け、該予備加熱部と上記加熱
部とで熱源を共用させた、ことを特徴とする半田付け用加熱装置。