JPH0754869B2 - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0754869B2 JPH0754869B2 JP8417793A JP8417793A JPH0754869B2 JP H0754869 B2 JPH0754869 B2 JP H0754869B2 JP 8417793 A JP8417793 A JP 8417793A JP 8417793 A JP8417793 A JP 8417793A JP H0754869 B2 JPH0754869 B2 JP H0754869B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- circuit
- carrier sheet
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数の回路基板部が
前記回路基板部の各回路部と接続する配線部を備えた柔
軟シートにより連結されたプリント回路基板を射出成形
により製造する方法に関する。
前記回路基板部の各回路部と接続する配線部を備えた柔
軟シートにより連結されたプリント回路基板を射出成形
により製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器には、複数のプリント回路基板
が収容されている。これらのプリント回路基板は、ケー
スへの収容性やスイッチ等の部品の配置ならびにトラン
ジスタ等の放熱性等の点に鑑みて前記ケース内に立体的
に配設される。
が収容されている。これらのプリント回路基板は、ケー
スへの収容性やスイッチ等の部品の配置ならびにトラン
ジスタ等の放熱性等の点に鑑みて前記ケース内に立体的
に配設される。
【０００３】従来においては、多種のプリント回路基板
をケースに収容するため、それぞれ所定の大きさに形成
し、後にこれら複数のプリント回路基板の回路部間を互
いに電線等により配線していた。しかし、この従来基板
においては、複数の基板間を配線する作業が複雑で煩雑
となり、効率が悪く、誤配線を行うおそれもある等の不
都合を有していた。
をケースに収容するため、それぞれ所定の大きさに形成
し、後にこれら複数のプリント回路基板の回路部間を互
いに電線等により配線していた。しかし、この従来基板
においては、複数の基板間を配線する作業が複雑で煩雑
となり、効率が悪く、誤配線を行うおそれもある等の不
都合を有していた。
【０００４】また、本出願人はこの発明に先立ち、基板
の射出成形とともに回路パターンを一体に形成すること
ができる回路基板の射出成形方法を提案した。この方法
は、基板形状を有するキャビティ内に、プリント回路を
構成する回路パターンをキャリアシートとともにその回
路パターンがキャビティ側となるように配設し、該キャ
ビティに基板を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パ
ターンと一体に基板を形成し、その後前記成形品表面の
キャリアシートを除去して回路基板を得ようとするもの
である。
の射出成形とともに回路パターンを一体に形成すること
ができる回路基板の射出成形方法を提案した。この方法
は、基板形状を有するキャビティ内に、プリント回路を
構成する回路パターンをキャリアシートとともにその回
路パターンがキャビティ側となるように配設し、該キャ
ビティに基板を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パ
ターンと一体に基板を形成し、その後前記成形品表面の
キャリアシートを除去して回路基板を得ようとするもの
である。
【０００５】しかし、この製造方法においても、例えば
深い箱形状のような多様な立体的構成の回路基板を得よ
うとすると、複数の回路基板をこの方法で成形した後、
それらの回路間を電線等で配線しなければならない問題
が残っていた。
深い箱形状のような多様な立体的構成の回路基板を得よ
うとすると、複数の回路基板をこの方法で成形した後、
それらの回路間を電線等で配線しなければならない問題
が残っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、前記の成
形方法を発展、応用することにより、立体的構成を取る
ことができるプリント回路基板を一時に、しかも容易に
得ることのできる製造方法を提供しようとするものであ
る。
形方法を発展、応用することにより、立体的構成を取る
ことができるプリント回路基板を一時に、しかも容易に
得ることのできる製造方法を提供しようとするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の回路
基板部が前記回路基板部の各回路部と接続する配線部を
備えた柔軟シートにより連結されたプリント回路基板を
射出成形により製造する方法であって、前記回路部およ
び配線部を構成する回路パターンが形成され前記柔軟シ
ート形状に切込が形成されたキャリアシートを、前記複
数の回路基板部に対応する形状の型キャビティ内に、前
記回路部の回路パターンがキャビティ内側となるように
配設し、前記キャビティ内に前記回路基板部を構成する
溶融樹脂を注入して、前記回路パターンと一体に複数の
回路基板部を形成するとともに、前記切込で囲まれた部
分における回路基板部辺縁部のキャリアシートを、前記
型内に埋設された熱溶着ヒータで加熱して前記複数の回
路基板部縁部に溶着させ、その後前記切込で囲まれた部
分を前記柔軟シートとして残してキャリアシートを回路
基板部から除去することを特徴とするプリント回路基板
の製造方法に係る。
基板部が前記回路基板部の各回路部と接続する配線部を
備えた柔軟シートにより連結されたプリント回路基板を
射出成形により製造する方法であって、前記回路部およ
び配線部を構成する回路パターンが形成され前記柔軟シ
ート形状に切込が形成されたキャリアシートを、前記複
数の回路基板部に対応する形状の型キャビティ内に、前
記回路部の回路パターンがキャビティ内側となるように
配設し、前記キャビティ内に前記回路基板部を構成する
溶融樹脂を注入して、前記回路パターンと一体に複数の
回路基板部を形成するとともに、前記切込で囲まれた部
分における回路基板部辺縁部のキャリアシートを、前記
型内に埋設された熱溶着ヒータで加熱して前記複数の回
路基板部縁部に溶着させ、その後前記切込で囲まれた部
分を前記柔軟シートとして残してキャリアシートを回路
基板部から除去することを特徴とするプリント回路基板
の製造方法に係る。
【０００８】
【作用】キャビティ内に注入された溶融樹脂の固化によ
り、回路パターンと一体になった複数の回路基板部が形
成される。その回路基板部は辺縁部が、切込で囲まれた
部分内のキャリアシートと一部重なり状態にある。そし
て、その回路基板部辺縁部のキャリアシートが型内の熱
溶着ヒータで加熱されることにより、回路基板部の縁部
に溶着する。その後、前記切込を利用して切込より外側
のキャリアシートを回路基板部から除去すれば、切込で
囲まれた部分のキャリアシートが柔軟シートとして複数
の回路基板部間に残され、その柔軟シートにより複数の
回路基板部の連結された所望のプリント回路基板が得ら
れる。なお、このプリント回路基板には、各回路基板部
および柔軟シート部に前記回路パターンが形成されてい
る。
り、回路パターンと一体になった複数の回路基板部が形
成される。その回路基板部は辺縁部が、切込で囲まれた
部分内のキャリアシートと一部重なり状態にある。そし
て、その回路基板部辺縁部のキャリアシートが型内の熱
溶着ヒータで加熱されることにより、回路基板部の縁部
に溶着する。その後、前記切込を利用して切込より外側
のキャリアシートを回路基板部から除去すれば、切込で
囲まれた部分のキャリアシートが柔軟シートとして複数
の回路基板部間に残され、その柔軟シートにより複数の
回路基板部の連結された所望のプリント回路基板が得ら
れる。なお、このプリント回路基板には、各回路基板部
および柔軟シート部に前記回路パターンが形成されてい
る。
【０００９】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図１はこの発明の製造方法一実施例に用いる射
出成形装置の要部断面図、図２はその射出成形装置にお
けるキャリアシートの要部正面図、図３はこの発明の実
施により得られたプリント回路基板の斜視図である。
明する。図１はこの発明の製造方法一実施例に用いる射
出成形装置の要部断面図、図２はその射出成形装置にお
けるキャリアシートの要部正面図、図３はこの発明の実
施により得られたプリント回路基板の斜視図である。
【００１０】図３に示したように、この発明により製造
されたプリント回路基板１０は、複数の回路基板部１
１，１２，１３，１４，１５が前記回路基板部の各回路
部１１Ｃ，１２Ｃ，１３Ｃ，１４Ｃ，１５Ｃと接続する
配線部１６Ｃ，１７Ｃ，１８Ｃ，１９Ｃを備えた柔軟シ
ート２２，２３，２４，２５によって連結されてなるも
のである。
されたプリント回路基板１０は、複数の回路基板部１
１，１２，１３，１４，１５が前記回路基板部の各回路
部１１Ｃ，１２Ｃ，１３Ｃ，１４Ｃ，１５Ｃと接続する
配線部１６Ｃ，１７Ｃ，１８Ｃ，１９Ｃを備えた柔軟シ
ート２２，２３，２４，２５によって連結されてなるも
のである。
【００１１】なお、前記プリント回路基板１０は、柔軟
シート２２，２２，…が回路基板部１１，１２，…に熱
溶着によって接合されたものである、図中の符号Ｊはそ
の熱溶着部を示す。
シート２２，２２，…が回路基板部１１，１２，…に熱
溶着によって接合されたものである、図中の符号Ｊはそ
の熱溶着部を示す。
【００１２】図１には、前記プリント回路基板１０の製
造に用いる射出成形機の型開き状態が示される。この射
出成形機は、回路パターンを型キャビティ内に配設する
キャリアシートの一部を柔軟シートとして回路基板部側
に接合し、前記プリント回路基板を一時に製造するため
のものである。同時に、この成形機は回路基板部の部品
取付用透孔ｈ、該回路基板部取付用透孔Ｈを当該プリン
ト回路基板の成形と同時に形成することができる。
造に用いる射出成形機の型開き状態が示される。この射
出成形機は、回路パターンを型キャビティ内に配設する
キャリアシートの一部を柔軟シートとして回路基板部側
に接合し、前記プリント回路基板を一時に製造するため
のものである。同時に、この成形機は回路基板部の部品
取付用透孔ｈ、該回路基板部取付用透孔Ｈを当該プリン
ト回路基板の成形と同時に形成することができる。
【００１３】図示されるように、この実施例では固定ダ
イプレート３０に固設された固定型３１側に、基板形状
を有するキャビティ３３，３４，３５（他は図示せず）
が形成されている、図中の符号３８は射出ノズル，３９
はスプルーブッシュである。
イプレート３０に固設された固定型３１側に、基板形状
を有するキャビティ３３，３４，３５（他は図示せず）
が形成されている、図中の符号３８は射出ノズル，３９
はスプルーブッシュである。
【００１４】前記キャビティ３３はプリント回路基板１
０の回路基板部１２を成形するものであり、キャビティ
３４は回路基板部１１を、キャビティ３５は回路基板部
１４を成形するものである。これらキャビティ３３，３
４，３５…は当該プリント回路基板１０の構成に合せ所
定間隔を有して設けられている。さらに、前記キャビテ
ィ内にピンを立設すれば後述する製造工程に従い回路基
板部に透孔Ｈ，ｈを形成できる。
０の回路基板部１２を成形するものであり、キャビティ
３４は回路基板部１１を、キャビティ３５は回路基板部
１４を成形するものである。これらキャビティ３３，３
４，３５…は当該プリント回路基板１０の構成に合せ所
定間隔を有して設けられている。さらに、前記キャビテ
ィ内にピンを立設すれば後述する製造工程に従い回路基
板部に透孔Ｈ，ｈを形成できる。
【００１５】他方の可動側ダイプレート４０に固設され
た可動型４１には、回路部および配線部を構成する回路
パターン５５を有するキャリアシート５０が配設され
る。可動型４１は平面（または必要に応じ曲面）の板面
状に形成されていて、この所定位置に回路パターン５５
がキャリアシート５０とともにその回路パターンがキャ
ビティ側となるように配設される。図中符号６０はキャ
リアシート５０の送りローラ、６５は巻取ローラであ
る。
た可動型４１には、回路部および配線部を構成する回路
パターン５５を有するキャリアシート５０が配設され
る。可動型４１は平面（または必要に応じ曲面）の板面
状に形成されていて、この所定位置に回路パターン５５
がキャリアシート５０とともにその回路パターンがキャ
ビティ側となるように配設される。図中符号６０はキャ
リアシート５０の送りローラ、６５は巻取ローラであ
る。
【００１６】また、プリント回路基板１０の柔軟シート
を熱溶着によって回路基板部に接合するために、前記可
動型４１にはキャビティの成形品辺縁部の柔軟シート接
合位置に相当する位置に熱溶着用ヒータ４５が埋め込ま
れている。
を熱溶着によって回路基板部に接合するために、前記可
動型４１にはキャビティの成形品辺縁部の柔軟シート接
合位置に相当する位置に熱溶着用ヒータ４５が埋め込ま
れている。
【００１７】図２にはこの発明に用いるキャリアシート
５０の一部が図示される。このキャリアシート５０はＰ
ＥＴ等よりなり、銅箔等の導電材からなる回路パターン
５５が一体に形成されてなるものである。回路パターン
５５の上面側には成形時における基板材樹脂との付着性
を高めるために接着層が形成されており、また、キャリ
アシートの背面側には成形時における該シートのずれを
防ぐために粘着層が形成されることがある。
５０の一部が図示される。このキャリアシート５０はＰ
ＥＴ等よりなり、銅箔等の導電材からなる回路パターン
５５が一体に形成されてなるものである。回路パターン
５５の上面側には成形時における基板材樹脂との付着性
を高めるために接着層が形成されており、また、キャリ
アシートの背面側には成形時における該シートのずれを
防ぐために粘着層が形成されることがある。
【００１８】前記回路パターン５５は各回路基板部の回
路部および該回路部と接続する配線部とから構成される
もので、図２中、図３において示したプリント回路基板
１０と対応するように同一の符号を付した。また、図
中、二点鎖線で回路基板部１１，１２，…と熱溶着部Ｊ
（熱溶着ヒータ４５）とを説明的に図示した。
路部および該回路部と接続する配線部とから構成される
もので、図２中、図３において示したプリント回路基板
１０と対応するように同一の符号を付した。また、図
中、二点鎖線で回路基板部１１，１２，…と熱溶着部Ｊ
（熱溶着ヒータ４５）とを説明的に図示した。
【００１９】特に、本発明はキャリアシート５０の一部
を柔軟シート２２，２３，２４，２５として利用するも
のであるため、同図から理解されるように、一対の熱溶
着部Ｊ，Ｊ（熱溶着ヒータ）の位置を囲むようにつまり
柔軟シート形状にキャリアシート５０にはステッチ状等
の切込５１が設けられている。
を柔軟シート２２，２３，２４，２５として利用するも
のであるため、同図から理解されるように、一対の熱溶
着部Ｊ，Ｊ（熱溶着ヒータ）の位置を囲むようにつまり
柔軟シート形状にキャリアシート５０にはステッチ状等
の切込５１が設けられている。
【００２０】次に、上記の射出成形装置を用いて行うプ
リント回路基板の製造について説明する。まず、図１に
示されるように、射出成形時に回路パターン５５がキャ
リアシート５０とともに固定型３１と可動型４１間に挟
着される。このとき前記回路パターン５５は回路部を構
成する部分がキャビティ３３，３４，３５…内側となる
ように配され、前記切込５１で囲まれた部分のキャリア
シート５０が一部キャビティ３３，３４，３５…内に位
置するように配される。そして、基板を構成する溶融樹
脂をキャビティ３３，３４，３５…内に注入することに
よって、前記回路パターンと一体に接合された複数の回
路基板部が形成される。
リント回路基板の製造について説明する。まず、図１に
示されるように、射出成形時に回路パターン５５がキャ
リアシート５０とともに固定型３１と可動型４１間に挟
着される。このとき前記回路パターン５５は回路部を構
成する部分がキャビティ３３，３４，３５…内側となる
ように配され、前記切込５１で囲まれた部分のキャリア
シート５０が一部キャビティ３３，３４，３５…内に位
置するように配される。そして、基板を構成する溶融樹
脂をキャビティ３３，３４，３５…内に注入することに
よって、前記回路パターンと一体に接合された複数の回
路基板部が形成される。
【００２１】一方、可動型の熱溶着ヒータ４５は、キャ
リアシート５０が回路基板部と熱溶着するように３００
℃程度かそれ以上に加熱されており、このヒータ位置に
おいて前記回路基板部の辺縁部と前記切込５１で囲まれ
たキャリアシート部分、すなわち柔軟シート部分２２，
２３，…とが熱溶着される。
リアシート５０が回路基板部と熱溶着するように３００
℃程度かそれ以上に加熱されており、このヒータ位置に
おいて前記回路基板部の辺縁部と前記切込５１で囲まれ
たキャリアシート部分、すなわち柔軟シート部分２２，
２３，…とが熱溶着される。
【００２２】前記熱溶着後、可動型の移動により成形品
からその表面のキャリアシート部分が除去される。この
キャリアシートの除去によって回路パターンが回路基板
部表面に現出すると同時に、回路基板部に熱溶着された
柔軟シート部分２２，２３，…は、ステッチ状の切込５
１に沿ってその外側のキャリアシートからスムーズに分
離される。そして、複数の回路基板部が前記回路基板部
の各回路基板部と接続する配線部を備えた柔軟シートに
よって連結された前記プリント回路基板１０が得られ
る。
からその表面のキャリアシート部分が除去される。この
キャリアシートの除去によって回路パターンが回路基板
部表面に現出すると同時に、回路基板部に熱溶着された
柔軟シート部分２２，２３，…は、ステッチ状の切込５
１に沿ってその外側のキャリアシートからスムーズに分
離される。そして、複数の回路基板部が前記回路基板部
の各回路基板部と接続する配線部を備えた柔軟シートに
よって連結された前記プリント回路基板１０が得られ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上図示説明したように、この発明の製
造方法によれば、複数の回路基板部が前記回路基板部の
各回路部と接続する配線部を備えた柔軟シートによって
連結されたプリント回路基板を一時に形成でき、しかも
各回路部間の配線も同時に行えるものであるから、製造
作業をきわめて効率よく行える。しかも、従来における
繁雑な配線作業は不要となり、誤配線のおそれも全くな
くなる。
造方法によれば、複数の回路基板部が前記回路基板部の
各回路部と接続する配線部を備えた柔軟シートによって
連結されたプリント回路基板を一時に形成でき、しかも
各回路部間の配線も同時に行えるものであるから、製造
作業をきわめて効率よく行える。しかも、従来における
繁雑な配線作業は不要となり、誤配線のおそれも全くな
くなる。
【００２４】また、この発明の実施により得られたプリ
ント回路基板は、柔軟シートによって連結された各回路
基板部が互いに自在方向に屈曲することができるので多
様な立体的構成を容易に実現できる。したがって、、ケ
ース内への取付けが極めて柔軟性のあるものとなり、部
品配置、省スペース等を考慮した、より理想的な収容状
態を実現できる。
ント回路基板は、柔軟シートによって連結された各回路
基板部が互いに自在方向に屈曲することができるので多
様な立体的構成を容易に実現できる。したがって、、ケ
ース内への取付けが極めて柔軟性のあるものとなり、部
品配置、省スペース等を考慮した、より理想的な収容状
態を実現できる。
【図１】この発明の製造方法一実施例に用いる射出成形
装置の要部断面図である。
装置の要部断面図である。
【図２】その射出成形装置におけるキャリアシートの要
部正面図である。
部正面図である。
【図３】この発明の実施により得られたプリント回路基
板一例の斜視図である。
板一例の斜視図である。
１０：プリント回路基板 １１，１２，１３，１４，１５：回路基板部 １１Ｃ，１２Ｃ，１３Ｃ，１４Ｃ，１５Ｃ：回路部 １６Ｃ，１７Ｃ，１８Ｃ，１９Ｃ：配線部 ２２，２３，２４，２５：柔軟シート ３１：固定型 ３３，３４，３５：型キャビティ ４１：可動型 ４５：熱溶着ヒータ ５０：キャリアシート ５１：切込 ５５：回路パターン Ｊ ：熱溶着部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の回路基板部が前記回路基板部の各
回路部と接続する配線部を備えた柔軟シートにより連結
されたプリント回路基板を射出成形により製造する方法
であって、 前記回路部および配線部を構成する回路パターンが形成
され前記柔軟シート形状に切込が形成されたキャリアシ
ートを、前記複数の回路基板部に対応する形状の型キャ
ビティ内に、前記回路部の回路パターンがキャビティ内
側となるように配設し、前記キャビティ内に前記回路基
板部を構成する溶融樹脂を注入して、前記回路パターン
と一体に複数の回路基板部を形成するとともに、前記切
込で囲まれた部分における回路基板部辺縁部のキャリア
シートを、前記型内に埋設された熱溶着ヒータで加熱し
て前記複数の回路基板部縁部に溶着させ、その後前記切
込で囲まれた部分を前記柔軟シートとして残してキャリ
アシートを回路基板部から除去することを特徴とするプ
リント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8417793A JPH0754869B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8417793A JPH0754869B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291441A JPH06291441A (ja) | 1994-10-18 |
| JPH0754869B2 true JPH0754869B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=13823212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8417793A Expired - Lifetime JPH0754869B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754869B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4167554B2 (ja) * | 2003-06-05 | 2008-10-15 | 吉田プラ工業株式会社 | インモールド転写成形方法及び打痕除去フィルム |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP8417793A patent/JPH0754869B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06291441A (ja) | 1994-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100273780B1 (ko) | 표시장치 및 그 제조방법 | |
| JPH02109389A (ja) | 三次元のプリント配線板 | |
| JPH0712111B2 (ja) | 電気回路埋設方法及びプラスチック製品 | |
| JPH0754869B2 (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH08111132A (ja) | 照光式キートップ | |
| JPS59157924A (ja) | 押釦スイツチ用押釦の製造方法 | |
| JPH0439011A (ja) | 複合プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2761981B2 (ja) | プリント回路基板の製法 | |
| JPH0774451A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH04125117A (ja) | プリント回路基板およびその射出成形装置 | |
| JP3379072B2 (ja) | 三次元回路体の製造方法 | |
| JP3036707B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0158665B2 (ja) | ||
| JPS63200592A (ja) | 立体印刷回路成形体の製造方法 | |
| JPH0520257B2 (ja) | ||
| JP2001162644A (ja) | モールド樹脂による端子の基板への接続固定方法及び接続固定構造 | |
| JP2684446B2 (ja) | プリント回路基板の射出成形方法および装置 | |
| JPH054836B2 (ja) | ||
| JPH077866B2 (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH037972Y2 (ja) | ||
| JPH05185778A (ja) | 薄型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0435915B2 (ja) | ||
| JPH0563111B2 (ja) | ||
| JPH09163516A (ja) | 配線板およびその製造方法 | |
| JPH0368554B2 (ja) |