JPH0754749A - 電子配電式点火装置 - Google Patents

電子配電式点火装置

Info

Publication number
JPH0754749A
JPH0754749A JP5201383A JP20138393A JPH0754749A JP H0754749 A JPH0754749 A JP H0754749A JP 5201383 A JP5201383 A JP 5201383A JP 20138393 A JP20138393 A JP 20138393A JP H0754749 A JPH0754749 A JP H0754749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ignition device
power transistor
heat sink
ignition
copper heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5201383A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2912991B2 (ja
Inventor
Norio Moriyama
則夫 森山
Noboru Sugiura
登 杉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5201383A priority Critical patent/JP2912991B2/ja
Priority to DE4427357A priority patent/DE4427357C2/de
Priority to KR1019940019330A priority patent/KR100329164B1/ko
Priority to US08/290,084 priority patent/US5467758A/en
Publication of JPH0754749A publication Critical patent/JPH0754749A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2912991B2 publication Critical patent/JP2912991B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02P—IGNITION, OTHER THAN COMPRESSION IGNITION, FOR INTERNAL-COMBUSTION ENGINES; TESTING OF IGNITION TIMING IN COMPRESSION-IGNITION ENGINES
    • F02P15/00—Electric spark ignition having characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F02P1/00 - F02P13/00 and combined with layout of ignition circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T13/00—Sparking plugs
    • H01T13/40—Sparking plugs structurally combined with other devices
    • H01T13/44—Sparking plugs structurally combined with other devices with transformers, e.g. for high-frequency ignition
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02P—IGNITION, OTHER THAN COMPRESSION IGNITION, FOR INTERNAL-COMBUSTION ENGINES; TESTING OF IGNITION TIMING IN COMPRESSION-IGNITION ENGINES
    • F02P3/00—Other installations
    • F02P3/02—Other installations having inductive energy storage, e.g. arrangements of induction coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ignition Installations For Internal Combustion Engines (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接合時の温度により部材の熱変形が発生して
も、当該変形が積層構造の障害にならないようなパワー
トランジスタを有する点火装置と点火コイルとが一体に
なった電子配電式点火装置を提供する。 【構成】 １つの点火プラグに１つの点火コイル３，４
が装着され、さらに、当該点火コイル３，４とパワート
ランジスタ１８を有する点火装置とが一体に形成された
電子配電式点火装置において、銅ヒートシンク１４の取
付面上にロー材１５を介して接着され、さらに銅ヒート
シンク１４とともに平面状に成形されたモリブデン板１
６にパワートランジスタチップ１８を接着手段を介して
接着することによって搭載する構成になっている。この
場合、銅ヒートシンク１４及びモリブデン板１５はプレ
スによって平面状に塑性加工され、前記銅ヒートシンク
１４上にはパワートランジスタチップ１８のみならずハ
イブリッドＩＣ基板１９を搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内燃機関用の電子配電式
点火装置に係り、さらに詳しくは点火装置内蔵型点火コ
イル用のパワートランジスタ部の積層構造に特徴のある
電子配電式点火装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】内燃機関の点火装置は、点火コイルの一
次電流を断続制御するために用いられている。一般にこ
の種の点火装置では、点火コイルと点火装置とが別体に
なっているが、最近、パワートランジスタを有する点火
装置が点火コイルと一体になった点火装置内蔵形点火コ
イルが開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の点
火装置内蔵型点火コイルはエンジンブロックに埋設され
るため高温になり、さらには埋設されているので放熱性
も悪い。そこで、高熱に対して十分に注意を払う必要が
あり、使用材料及び組合せにも細心の注意を要する。特
に、パワートランジスタ部の積層構造については、使用
環境、特に使用温度範囲を誤ると積層部のロー材（はん
だ）にクラックが入り、熱抵抗の上昇を招く。そこで、
一般的には熱膨張係数差を考慮した積層構造にするが、
原価低減等を考慮すると、熱膨張係数が著しく異なって
も低廉な材料を使用せねばならなかったり、接合時の温
度により部材の変形が発生して使用できなくなることも
あった。
【０００４】すなわち、パワートランジスタの積層構造
は、発熱体であるシリコンチップのパワートランジスタ
の熱を効率より伝達することと、使用温度環境の温度差
をいかに吸収するかを考慮して決定される。例えば材料
としてモリブデンを使用したときには、モリブデン板と
銅ヒートシンクをロー材であらかじめ接合する際、約６
５０℃の温度で加熱し、ロー材を溶融し接合する。この
とき、モリブデンの線膨張率が５．５×１０-6／℃、銅
の線膨張率が１．６７×１０-5／℃なので、両者の線膨
張率の差によって、あるいは、接合するロー材の接続強
度等により、接合部が弓なりに湾曲したり、銅の組成に
よっては、湾曲に加えて脆化が発生することがある。こ
のような事実から、接合する銅ベースとモリブデン板の
面積を規制したり、別の構造、例えばモリブデン板とア
ルミナ板等の接合等を採用したり、モリブデン板を採用
せず銅板に置換えたりしていた。
【０００５】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、接合時の温度により
部材の熱変形が発生しても、当該変形が積層構造の障害
にならないようなパワートランジスタを有する点火装置
と点火コイルとが一体になった電子配電式点火装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、１つの点火プラグに１つの点火コイルが
装着され、さらに、当該点火コイルとパワートランジス
タを有する点火装置とが一体に形成された電子配電式点
火装置において、銅ヒートシンクの取付面上にロー材を
介して接着され、さらに銅ヒートシンクとともに平面状
に成形されたモリブデン板にパワートランジスタを接着
手段を介して接着することによって搭載する構成になっ
ている。
【０００７】この場合、銅ヒートシンク及びモリブデン
板は塑性加工によって平面状に成形することが好まし
く、また、前記銅ヒートシンク上にはパワートランジス
タばかりでなくハイブリッドＩＣ基板を搭載してもよ
い。
【０００８】
【作用】上記手段では、ロー材によってモリブデン板を
銅ヒートシンクに積層する際に生じた線膨張係数の差に
よって生じる湾曲や歪みは、矯正されて平面状に成形さ
れ、その平面状に成形されたモリブデン板上にパワート
ランジスタが接着手段によって接着され、平面性が保持
される。これによって熱の影響を最少限に抑えることが
できる。矯正手段としては、圧力を掛けて変形させる塑
性加工を適用すれば、熱的な影響を排除した上で平面度
を確保することができる。
【０００９】また、銅ヒートシンクからなる銅ベースも
平面になっているので、その上にハイブリッドＩＣ基板
を接着でき、これにより信頼性の向上を図ることができ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例に係る内燃機関用の電
子配電式点火装置を図面を参照して説明する。
【００１１】図１は、実施例に係る点火装置内蔵型点火
コイルの斜視図であり、図２はその内部構造を示す断面
図である。これらの図において、点火装置内蔵型点火コ
イル１は、鉄心２と、この鉄心２の周りに巻回された１
次コイル３及び２次コイル４、両コイル３，４を覆うモ
ールド５、このモールド５に一体的に搭載された点火装
置６、点火装置６に接続されるターミナル７、およびモ
ールド５の下方に突出し、図示しない点火プラグに電気
的に接続される電極８とから基本的に構成されている。
鉄心２には、長手方向の両端部に取付け用のねじ止め孔
９，１０が設けられ、前記ターミナル７は上端に露出し
たコネクタ１１に電気的に接続されている。このコネク
タ１１には図示しない外部のコントロールユニットから
信号及び電源が入力され、ターミナル７及びリードフレ
ーム１２を通じて、点火装置６に入力されるようになっ
ている。
【００１２】点火装置６は、図３の斜視図に示すよう
に、ケース１３上に搭載された銅ヒートシンク（銅ベー
ス）１４と、銀ローからなるロー材１５によって接合さ
れたモリブデン板１６と、このモリブデン板１６上にハ
ンダ１７によって接着されたパワートランジスタチップ
１８と、モリブデン板１６とは別体に銅ベース１４上に
図示しない接着材によって接着されたハイブリッドＩＣ
基板１９とから基本的に構成されている。このハイブリ
ッドＩＣ基板１９上には電子部品２０，２１が搭載さ
れ、リードフレーム１２が基板のパターンと接続するた
めに上方に延出している。また、パワートランジスタ１
８はハイブリッドＩＣ基板１９上に設けられたアルミパ
ッド２２との間にワイヤ２３が結線され、このワイヤ２
３を介して信号の入出力が行われる。リードフレーム１
２は前記ターミナル７と溶接により接合され、外部との
導通が図られる。なお、ケース１３としては、例えばＰ
ＢＴ等のプラスチックが使用され、ロー材１５として
は、銀ローの他にハンダなども使用される。
【００１３】図４は、パワートランジスタ部の積層構造
の模式図で、縦×横１０ｍｍ×８ｍｍ、厚さ２ｍｍの銅
ベース１４上にロー材１５を介して縦×横５ｍｍ×５ｍ
ｍ、厚さ０．５ｍｍのモリブデン板１６を積層し、６５
０℃に加熱してロー材１５を溶融させてモリブデン板１
６を銅ベース１３に接合する。接合後、常温まで冷える
と図５に示すように線膨張係数の相違によりモリブデン
板１６の方が凸に湾曲した状態に変形する。これは、６
５０℃の高温下でロー材１５によって溶融接合されるた
め、６５０℃で接合時に銅ベース１４はモリブデン板１
５の変位に比べ約３倍有り、これが室温に戻ったとき変
形（凸凹）として残ってしまうためである。このような
変形が残ったままパワートランジスタチップ１８をはん
だ１７で接合すると、接合時にクラックが発生し、信頼
性が低下するので、図６に示すようにプレス２４の上型
２４ａと下型２４ｂとの間にモリブデン板１６が接合さ
れた銅ベース１４を載置し、６００ｋｇｆ・ｃｍ程度の
圧力（Ｆ，Ｆ’）をかけてプレス加工し、平面となるよ
うに塑性変形させる。なお、このプレス条件は、銅ベー
ス（ヒートシンク）の厚さを１〜２ｍｍに想定している
ためで、加工対象となる銅ベース１４及びモリブデン板
１６のサイズや厚さによって決定され、これらのディメ
ンジョンが変わればそれに応じて最適な圧力が適宜選択
される。このようにして銅ベース１４及びモリブデン板
１６の平面度が確保されると、はんだ１７によってパワ
ートランジスタチップ１８を接合し、パワートランジス
タ１８の搭載が終了する。
【００１４】一方、銅ベース１４にはハイブリッドＩＣ
基板１９が図示しない接着剤によって接合されるが、こ
の場合にも銅ベース１４の平面度が確保されるため、ハ
イブリッドＩＣ基板１９のアルミナ材に割れが発生する
こともない。
【００１５】このように、この実施例によれば、塑性加
工によって銅ベース１４の平面度を確保することで、パ
ワートランジスタチップ１８やハイブリッドＩＣ基板１
９、もしくはロー材１５に割れが生じることがなくな
り、この種の機器の信頼性を著しく向上させることがで
きる。
【００１６】
【発明の効果】これまでの説明で明らかなように、パワ
ートランジスタチップを搭載する前に塑性加工により銅
ベースとモリブデン板の平面度をあらかじめ確保させた
この発明によれば、接合時には、搭載される側の部材の
変形が解消されているので、当該変形が原因となる積層
構造の障害を引き起こすことのないパワートランジスタ
を有する点火装置と点火コイルとが一体になった電子配
電式点火装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る点火装置内蔵点火コイル
の斜視図である。
【図２】図１の点火コイルの内部構造を示す一部断面図
である。
【図３】ケースの一部を破断した点火装置の単体を示す
斜視図である。
【図４】パワートランジスタ部の積層構造の立体模式図
である。
【図５】銅ベースとモリブデンを銀ローで接合し、室温
に戻った状態を示す模式図である。
【図６】図５に示した銅ベース及びモリブデン板の変形
をプレスを用いて塑性変形させて平面度を確保した状態
を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 点火装置内蔵形点火コイル ２ 鉄心 ３ １次コイル ４ ２次コイル ５ モールド ６ 点火装置 ７ ターミナル ８ 電極 ９，１０ ねじ止め用孔 １１ コネクタ １２ リードフレーム １３ ケース １４ 銅ベース（銅ヒートシンク） １５ ロー材 １６ モリブデン板 １７ ハンダ １８ パワートランジスタ（チップ） １９ ハイブリッドＩＣ基板 ２０，２１ 電子部品 ２２ アルミパッド ２３ ワイヤ ２４ プレス ２４ａ 上型 ２４ｂ 下型

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １つの点火プラグに１つの点火コイルが
    装着され、さらに、当該点火コイルとパワートランジス
    タを有する点火装置とが一体に形成された電子配電式点
    火装置において、 上記パワートランジスタが、銅ヒートシンクの取付面上
    にロー材を介して接着され、さらに銅ヒートシンクとと
    もに平面状に成形されたモリブデン板に接着手段を介し
    て接着されて搭載されていることを特徴とする電子配電
    式点火装置。
  2. 【請求項２】 前記銅ヒートシンク及びモリブデン板が
    塑性加工によって平面状に成形されていることを特徴と
    する請求項１記載の電子配電式点火装置。
  3. 【請求項３】 前記銅ヒートシンク上にハイブリッドＩ
    Ｃ基板が搭載されていることを特徴とする請求項１記載
    の電子配電式点火装置。
JP5201383A 1993-08-13 1993-08-13 電子配電式点火装置及びその製造方法 Expired - Lifetime JP2912991B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5201383A JP2912991B2 (ja) 1993-08-13 1993-08-13 電子配電式点火装置及びその製造方法
DE4427357A DE4427357C2 (de) 1993-08-13 1994-08-02 Zündvorrichtung für eine Brennkraftmaschine und Herstellungsverfahren
KR1019940019330A KR100329164B1 (ko) 1993-08-13 1994-08-05 전자배전식점화장치
US08/290,084 US5467758A (en) 1993-08-13 1994-08-15 Electronic distributing type ignition device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5201383A JP2912991B2 (ja) 1993-08-13 1993-08-13 電子配電式点火装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0754749A true JPH0754749A (ja) 1995-02-28
JP2912991B2 JP2912991B2 (ja) 1999-06-28

Family

ID=16440178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5201383A Expired - Lifetime JP2912991B2 (ja) 1993-08-13 1993-08-13 電子配電式点火装置及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5467758A (ja)
JP (1) JP2912991B2 (ja)
KR (1) KR100329164B1 (ja)
DE (1) DE4427357C2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100322177B1 (ko) * 1993-12-27 2002-05-13 이누이 도모지 내연기관용점화장치
JP3650162B2 (ja) * 1995-04-24 2005-05-18 三菱電機株式会社 内燃機関用点火装置
JP3668904B2 (ja) * 1995-06-09 2005-07-06 三菱電機株式会社 内燃機関用点火装置
DE29704017U1 (de) * 1997-03-05 1998-07-02 Grote & Hartmann Gmbh & Co Kg, 42369 Wuppertal Einzelfunken-Zündspule
US6483022B1 (en) 2000-09-28 2002-11-19 General Electric Company Methods and apparatus for ignition lead assembly connections
US6922655B2 (en) * 2002-12-18 2005-07-26 General Electric Company Method and apparatus for coupling a conduit
US6802540B2 (en) 2002-12-18 2004-10-12 General Electric Company Method and apparatus for coupling a conduit to a fitting
US7316426B2 (en) * 2002-12-18 2008-01-08 General Electric Company Method and apparatus for coupling a conduit to a fitting
JP4338476B2 (ja) * 2003-08-27 2009-10-07 三菱電機株式会社 内燃機関用点火コイル装置
CN105513850B (zh) * 2015-12-03 2017-10-10 中国南方航空工业(集团)有限公司 航空活塞发动机用断电器、磁电机及航空活塞发动机
CN108361119A (zh) * 2018-02-11 2018-08-03 江苏卡威汽车工业集团股份有限公司 一种皮卡车起动机控制系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5469624A (en) * 1977-11-14 1979-06-04 Hitachi Ltd Ignition system
JP2738709B2 (ja) * 1988-08-05 1998-04-08 三菱電機株式会社 内燃機関点火コイル装置
KR900006664A (ko) * 1988-10-07 1990-05-08 시끼 모리야 내연기관 점화 코일장치
DE3837975A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
KR900013540A (ko) * 1989-02-23 1990-09-06 시끼 모리야 내연기관 점화코일 장치
DE3906973A1 (de) * 1989-03-04 1990-09-13 Telefunken Electronic Gmbh Gehaeuse fuer kfz-elektronik
JPH0579444A (ja) * 1991-09-17 1993-03-30 Hitachi Ltd 無接点点火装置
KR970003158B1 (ko) * 1992-06-15 1997-03-14 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 내연기관용 점화장치
US5381773A (en) * 1993-03-12 1995-01-17 Cooper Industries, Inc. Modular ignition system

Also Published As

Publication number Publication date
KR100329164B1 (ko) 2002-08-21
US5467758A (en) 1995-11-21
JP2912991B2 (ja) 1999-06-28
DE4427357A1 (de) 1995-03-02
KR950006236A (ko) 1995-03-20
DE4427357C2 (de) 1998-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3097644B2 (ja) 半導体装置接続構造及び接続方法
US20020109152A1 (en) Power semiconductor module
US7250960B2 (en) Thermal head having adhesive interposed between adhesion surface of heat-dissipation plate and adhesion surface of head substrate and method for producing the same
JP4015975B2 (ja) 半導体装置
JPH0754749A (ja) 電子配電式点火装置
US20030168252A1 (en) Contact device and a process to facilitate contact of power electronics components and an assembly that consists of one or several power electronics components
JP3620399B2 (ja) 電気機器の製造方法
JP2000277557A (ja) 半導体装置
JP2665169B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2619159B2 (ja) 電子装置
JP2005302882A (ja) 半導体装置
JP2005347684A (ja) 半導体装置
CN217507322U (zh) 连接条带和电子装置
JPH0831548B2 (ja) 半導体装置
JP3134860B2 (ja) 混成集積回路装置
JP2665170B2 (ja) 半導体装置
US20220320032A1 (en) Connecting strip for discrete and power electronic devices
JPH07283265A (ja) ボンディング用加熱装置
JPH06232514A (ja) 放熱形プリント基板の組立方法
JP2619155B2 (ja) 混成集積回路装置
JP3902276B2 (ja) 混成集積回路装置
JP2929934B2 (ja) リードの熱圧着ヘッド
JP2010040584A (ja) 電子回路装置
JPH08139234A (ja) 半導体装置
JPH035662B2 (ja)