JPH0749237B2 - Icカード - Google Patents

Icカード

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JPH0749237B2
JPH0749237B2 JP1035468A JP3546889A JPH0749237B2 JP H0749237 B2 JPH0749237 B2 JP H0749237B2 JP 1035468 A JP1035468 A JP 1035468A JP 3546889 A JP3546889 A JP 3546889A JP H0749237 B2 JPH0749237 B2 JP H0749237B2
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JP
Japan
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supply terminal
voltage supply
card
semiconductor memory
write voltage
Prior art date
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Application number
JP1035468A
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JPH02213991A (ja
Inventor
正志 高橋
義一 寄本
昭一 今泉
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Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0749237B2 publication Critical patent/JPH0749237B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はカード状の部材にマイクロコンピュータ,半導
体メモリを含む電子回路を搭載してなるICカードに係
り、特に書込電圧供給端子の接触不良によるラッチ・ア
ップ現象の発生を防止し得るようにしたICカードに関す
るものである。
(従来の技術) 従来から、コンピュータおよびコンピュータを利用した
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディス
ク,カセットテープ等の磁気記録媒体が広く利用されて
いるが、近年では取扱い易さ,小形化を図るべく、RAM,
ROM等の半導体メモリーを備えたカード状あるいはパッ
ケージ状の記録媒体が用いられてきている。一方、クレ
ジットカード,ICカード,銀行カード等の分野において
は、磁気カードに代わるカードとして、カード状の部材
にマイクロプロセッサやRAM,ROM等の半導体メモリを含
む電子回路を搭載したいわゆるICカードが、情報記憶容
量が非常に大きいこと,および高セキュリティ性を有す
ることから開発されてきている。このICカードは、限定
された数の端子を介して外部の端末装置との間で必要な
情報の交換および処理が行なわれるようになっている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、このようなICカードにおいて、その半導体メ
モリの素子としては、メモリセルの消費電力が小さいと
いう特徴を有する点から、C−MOSが多く用いられてき
ている。一方、この種のICカードでは、外部から電圧を
供給する必要があるが、コネクタ端子の接触不良、特に
書込電圧供給端子の接触不良に伴う書込電圧の制御不良
によって、C−MOSの欠点であるラッチ・アップ現象が
発生する。その結果、素子自体が破壊されたり、ICモジ
ュールが異常発熱したりするという問題が生じる。
本発明は上述のような問題を解決するために成されたも
ので、書込電圧供給端子の接触不良によるラッチ・アッ
プ現象の発生を確実に防止して、半導体メモリの破壊な
らびにICモジュールの異常発熱の未然に回避することが
可能な信頼性の高いICカードを提供することを目的とす
る。
(課題を解決するための手段) 上記の目的を達成するために本発明では、カード状の部
材にマイクロコンピュータ,半導体メモリを含む電子回
路を搭載してなり、限定された数の端子を介して外部の
端末装置との間で必要な情報の交換および処理を行なう
ICカードで、端子として少なくとも書込電圧供給端子と
動作電圧供給端子を備え、かつ半導体メモリとして書込
電圧制御を必要とするメモリを備えたものにおいて、書
込電圧供給端子に通じるラインと動作電圧供給端子に通
じるラインとの間に、ダイオード等からなるクランプ回
路を設けている。
(作用) 従って、本発明のICカードでは、書込電圧供給端子に通
じるラインと動作電圧供給端子に通じるラインとの間に
クランプ回路が設けられていることにより、書込電圧供
給端子に接触不良が発生した場合には、動作電圧供給端
子を通して供給される電圧からクランプ回路による電圧
降下を差引いた分の大きさの電圧が、書込電圧として半
導体メモリに供給される。これにより、書込電圧供給端
子の接触不良により半導体メモリでのラッチ・アップ現
象の発生を防止することが可能となる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例について図面を参照して詳細に
説明する。
第1図は、本発明によるICカードの構成例を示す図であ
る。第1図において、ICカード1は、データバスDm,ア
ドレスバスAm,および制御信号ラインClにより互いに接
続されたマイクロコンピュータ(MPU)2,半導体メモリ
3を含む電子回路を、カード状の部材に搭載してなって
いる。そして、限定された数の端子、すなわちアース端
子GND,クロック供給端子CLK,入出力データ伝送端子I/O,
リセット信号供給端子RST,動作電圧供給端子Vcc,および
書込電圧供給端子Vppを介して、図示しない外部の端末
装置との間で必要な情報の交換および処理を行なうよう
にしている。さらに、書込電圧供給端子Vppに通じるラ
インと,動作電圧供給端子Vccに通じるラインとの間に
は、クランプ回路であるダイオード4を図示のように、
アノード側が動作電圧供給端子Vccに通じるラインに,
カソード側が書込電圧供給端子Vppに通じるラインに接
続されるように設けている。ここで、半導体メモリ3と
しては、書込電圧制御を必要とするC−MOSからなるEPR
OMを用いている。また、ダイオード4としては、電圧降
下の少ないダイオードを用いるのが望ましい。
次に、以上のように構成したICカード1において、書込
電圧供給端子Vppに接触不良等の異常が無い場合には、
第2図(a)に示すように書込電圧供給端子Vppを通し
て供給される所定大きさの電圧が、そのまま半導体メモ
リ3に書込電圧として供給される。
一方、書込電圧供給端子Vppに接触不良等の異常が発生
し、書込電圧供給端子Vppを通して供給される電圧が所
定大きさよりも低下した場合には、書込電圧供給端子pp
に通じるラインと動作電圧供給端子Vccに通じるライン
との間にダイオード4が図示極性で設けられていること
により、第2図(b)に示すように動作電圧供給端子Vc
cを通して供給される電圧から、ダイオード4による電
圧降下Kを差引いた分の大きさ(Vcc−K)の電圧が、
書込電圧として半導体メモリ3に供給される。これによ
り、書込電圧供給端子Vppに接触不良等の異常が発生し
ても、半導体メモリ3には書込電圧が継続して供給され
ることになり、書込電圧供給端子Vppの接触不良発生に
よる半導体メモリでのラッチ・アップ現象の発生を防止
することができる。なお第3図は、書込電圧供給端子Vp
pからの供給電圧Vpp inと、半導体メモリ3に供給され
る書込電圧Vpp outとの関係を示したものである。
上述したように本実施例では、カード状の部材にマイク
ロコンピュータ2,半導体メモリ3を含む電子回路を搭載
してなり、限定された数の端子(アース端子GND,クロッ
ク供給端子CLK,入出力データ伝送端子I/O,リセット信号
供給端子RST,動作電圧供給端子Vcc,および書込電圧供給
端子Vpp)を介して外部の端末装置との間で必要な情報
の交換および処理を行ない、半導体メモリ3として書込
電圧制御を必要とするC−MOSからなるEPROMを備えたIC
カード1において、書込電圧供給端子Vppに通じるライ
ンと動作電圧供給端子Vccに通じるラインとの間に、ク
ランプ回路として電圧降下の少ないダイオード4を設け
るようにしたものである。
従って、書込電圧供給端子Vppに接触不良等の異常が発
生した場合には、動作電圧供給端子Vccを通して供給さ
れる電圧からダイオード4による電圧降下を差引いた分
の大きさの電圧が、書込電圧として半導体メモリ3に供
給されるため、書込電圧供給端子Vppの接触不良による
半導体メモリ3でのラッチ・アップ現象の発生を防止す
ることが可能となる。これにより、半導体メモリ3の素
子自体が破壊されたり、ICモジュールが異常発熱したり
するというような問題を未然に回避することができる。
尚、上記実施例では、半導体メモリ3としてC−MOSか
らなるEPROMを用いたが、これに限らず例えばC−MOSか
らなるE2PROMを用いるようにしてもよい。
また、上記実施例では、クランプ回路としてダイオード
を用いたが、これ以外の素子を用いるようにしてもよ
い。
さらに、上記実施例において、クランプ回路であるダイ
オードは、チップ上あるいはチップ外のいずれに設ける
ようにしてもよい。
(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、書込電圧供給端子
に通じるラインと動作電圧供給端子に通じるラインとの
間にクランプ回路を設けるようにしたので、書込電圧供
給端子の接触不良によるラッチ・アップ現象の発生を確
実に防止して、半導体メモリの破壊ならびにICモジュー
ルの異常発熱を未然に回避することが可能な極めて信頼
性の高いICカードが提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるICカードの一実施例を示す構成
図、第2図および第3図は同実施例における作用をそれ
ぞれ説明するための図である。 1……ICカード、2……マイクロコンピュータ(MP
U)、3……半導体メモリ、4……ダイオード、Dm……
データバス、Am……アドレスバス、Cl……制御信号ライ
ン、GND……アース端子、CLK……クロック供給端子、I/
O……入出力データ伝送端子、RST……リセット信号供給
端子、Vcc……動作電圧供給端子、Vpp……書込電圧供給
端子。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】カード状の部材にマイクロコンピュータ,
    半導体メモリを含む電子回路を搭載してなり、限定され
    た数の端子を介して外部の端末装置との間で必要な情報
    の交換および処理を行なうICカードで、前記端子として
    少なくとも書込電圧供給端子と動作電圧供給端子を備
    え、かつ前記半導体メモリとして書込電圧制御を必要と
    するメモリを備えたものにおいて、前記書込電圧供給端
    子に通じるラインと動作電圧供給端子に通じるラインと
    の間にクランプ回路を設けて成ることを特徴とするICカ
    ード。
  2. 【請求項2】前記クランプ回路として電圧降下の少ない
    ダイオードを用いたことを特徴とする請求項(1)項記
    載のICカード。
JP1035468A 1989-02-15 1989-02-15 Icカード Expired - Lifetime JPH0749237B2 (ja)

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JP1035468A JPH0749237B2 (ja) 1989-02-15 1989-02-15 Icカード

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JP1035468A JPH0749237B2 (ja) 1989-02-15 1989-02-15 Icカード

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Publication Number Publication Date
JPH02213991A JPH02213991A (ja) 1990-08-27
JPH0749237B2 true JPH0749237B2 (ja) 1995-05-31

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JP1035468A Expired - Lifetime JPH0749237B2 (ja) 1989-02-15 1989-02-15 Icカード

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4403372B2 (ja) * 2003-08-21 2010-01-27 ソニー株式会社 データ通信装置
JP4935867B2 (ja) * 2009-08-03 2012-05-23 株式会社デンソー 電子制御装置

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JPH02213991A (ja) 1990-08-27

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