JPH074565Y2 - 酸素センサ - Google Patents
酸素センサInfo
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- JPH074565Y2 JPH074565Y2 JP1988052325U JP5232588U JPH074565Y2 JP H074565 Y2 JPH074565 Y2 JP H074565Y2 JP 1988052325 U JP1988052325 U JP 1988052325U JP 5232588 U JP5232588 U JP 5232588U JP H074565 Y2 JPH074565 Y2 JP H074565Y2
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Landscapes
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、酸素濃度を測定する酸素センサに関する。
かかる酸素センサは、所要空燃比を実現するための制御
用検出器等に適用されるものであって、経済運転空燃
比，高負荷時空燃比を検出するポンプ素子を備えた空燃
比センサに用いたり、理論空燃比の検出に用いるため、
内燃機関の排気ガスの導管等に挿入されて取付けられ
る。
用検出器等に適用されるものであって、経済運転空燃
比，高負荷時空燃比を検出するポンプ素子を備えた空燃
比センサに用いたり、理論空燃比の検出に用いるため、
内燃機関の排気ガスの導管等に挿入されて取付けられ
る。
〈従来技術〉 酸素検出素子として、酸素イオン伝導性を有するジルコ
ニア等のセラミック板からなる固体電解質を用いたもの
等が知られている。これは、酸素分圧が既知の基準ガス
と、酸素分圧が未知の測定ガスとを所要面に夫々接触さ
せることにより、該酸素分圧差により起電力を発生さ
せ、かかる起電力の測定により周知のネルンストの式か
ら測定ガスの酸素分圧を求める様にしたものである。
ニア等のセラミック板からなる固体電解質を用いたもの
等が知られている。これは、酸素分圧が既知の基準ガス
と、酸素分圧が未知の測定ガスとを所要面に夫々接触さ
せることにより、該酸素分圧差により起電力を発生さ
せ、かかる起電力の測定により周知のネルンストの式か
ら測定ガスの酸素分圧を求める様にしたものである。
その他、遷移金属酸化物を用いて、雰囲気ガスによる電
気抵抗値の変化により検知するものもある。
気抵抗値の変化により検知するものもある。
そして、この固体電解質を積層した長尺板状検出素子を
用いた公知の酸素センサとしては、管状基体金具の後端
部に、金属製外筒を連結してなる管体の内部に、前記長
尺板状検出素子を絶縁保護層で保持して配設し、その先
端を絶縁保護層から露出して検出端とすると共に、金属
製外筒の内部には絶縁保護層の一部となるガラス等から
なる封止層を充填し、検出素子後端の導線接続端を保護
した構成を備えるものがある。
用いた公知の酸素センサとしては、管状基体金具の後端
部に、金属製外筒を連結してなる管体の内部に、前記長
尺板状検出素子を絶縁保護層で保持して配設し、その先
端を絶縁保護層から露出して検出端とすると共に、金属
製外筒の内部には絶縁保護層の一部となるガラス等から
なる封止層を充填し、検出素子後端の導線接続端を保護
した構成を備えるものがある。
この構成からなる酸素センサは、例えば、内燃機関の排
気導管等に固定される場合には、その温度分布は、検出
端が約850℃、後端部が約200℃以下となる等の急激な温
度勾配に曝されると共に、前記検出素子は、過酷な温度
衝撃を付与されることとなる。
気導管等に固定される場合には、その温度分布は、検出
端が約850℃、後端部が約200℃以下となる等の急激な温
度勾配に曝されると共に、前記検出素子は、過酷な温度
衝撃を付与されることとなる。
〈考案が解決しようとする課題〉 上述の従来構成にあって、ステンレス等からなる金属製
外筒と、検出素子後端の周囲には、ガラスを主成分とす
る封止層が充填される。
外筒と、検出素子後端の周囲には、ガラスを主成分とす
る封止層が充填される。
ところが、この封止層と、金属製外筒は、熱膨張係数が
大きく異なっている。このため、高温下に曝されると、
該熱膨張差に伴う応力により、前記封止層にクラックが
はいり易く、このクラックの波及により、検出素子に
も、亀裂，折損等の破損を生ずることがある。そして、
この場合には、酸素濃度の検知が不能となる。
大きく異なっている。このため、高温下に曝されると、
該熱膨張差に伴う応力により、前記封止層にクラックが
はいり易く、このクラックの波及により、検出素子に
も、亀裂，折損等の破損を生ずることがある。そして、
この場合には、酸素濃度の検知が不能となる。
本考案は、上述の従来構成の欠点を除去し、温度衝撃に
耐えられる酸素センサの提供を目的とするものである。
耐えられる酸素センサの提供を目的とするものである。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は、管状基体金具の後端部に、金属製外筒を連結
してなる管体の内部に、長尺板状検出素子を絶縁保護層
で保持して配設し、その先端を絶縁保護層から露出して
検出端とすると共に、金属製外筒の内部には絶縁保護層
の一部となるガラス等からなる封止層を充填し、検出素
子後端の導線接続端を保護した構成を備える酸素センサ
において、 封止層と、金属製外筒との間に、該金属製外筒に比して
熱膨張係数が封止層に近い緩衝層を設けたものである。
してなる管体の内部に、長尺板状検出素子を絶縁保護層
で保持して配設し、その先端を絶縁保護層から露出して
検出端とすると共に、金属製外筒の内部には絶縁保護層
の一部となるガラス等からなる封止層を充填し、検出素
子後端の導線接続端を保護した構成を備える酸素センサ
において、 封止層と、金属製外筒との間に、該金属製外筒に比して
熱膨張係数が封止層に近い緩衝層を設けたものである。
または、封止層と、金属製外筒との間に、相互の熱膨張
差を吸収するクッション層を設けたものである。
差を吸収するクッション層を設けたものである。
さらにまた、他の手段として、検出素子の後端周囲に、
封止層のクラック伝播を遮断するセラミック材，金属板
又は金属箔等の非多孔性材料からなる保護層を、セメン
トにより貼り合わせて配設するようにしたものである。
封止層のクラック伝播を遮断するセラミック材，金属板
又は金属箔等の非多孔性材料からなる保護層を、セメン
トにより貼り合わせて配設するようにしたものである。
〈作用〉 封止層と、金属製外筒との間に、該金属製外筒に比して
封止層に熱膨張係数が近い緩衝層を介装した場合には、
該緩衝層と、封止層との熱膨張差は相対的に小さいか
ら、封止層と、金属製外筒との熱膨張差に伴う応力が緩
和され、該封止層のクラックの発生が防止される。
封止層に熱膨張係数が近い緩衝層を介装した場合には、
該緩衝層と、封止層との熱膨張差は相対的に小さいか
ら、封止層と、金属製外筒との熱膨張差に伴う応力が緩
和され、該封止層のクラックの発生が防止される。
また、封止層と、金属製外筒との間に、相互の熱膨張差
を吸収するクッション材を介装した場合には、該クッシ
ョン材が前記熱膨張差に伴って伸縮し、応力の伝播が阻
止され、クラックを生じにくい。
を吸収するクッション材を介装した場合には、該クッシ
ョン材が前記熱膨張差に伴って伸縮し、応力の伝播が阻
止され、クラックを生じにくい。
さらにまた、検出素子と、封止層との間に、非多孔性材
料からなる保護層を、セメントで貼り合わせた構成にあ
っては、封止層にクラックが入っても、前記保護層よ
り、応力の伝播が遮断されると共に、セメントは、空隙
率が高く、かつ接着力が低く、応力の波及能力が低く、
このため検出素子への影響が阻止されることとなる。
料からなる保護層を、セメントで貼り合わせた構成にあ
っては、封止層にクラックが入っても、前記保護層よ
り、応力の伝播が遮断されると共に、セメントは、空隙
率が高く、かつ接着力が低く、応力の波及能力が低く、
このため検出素子への影響が阻止されることとなる。
結局、いずれの手段でも、検出素子の破損を防止できる
こととなる。
こととなる。
〈実施例〉 第１図について本考案に係る酸素センサの一実施例を説
明する。
明する。
１は、六角状回動操作部２及び雄螺子部３を周設された
管状基体金具であって、その上端の縮径部に、ステンレ
ス鋼（SUS304）等からなる金属製外筒４の下端を外嵌
し、円筒溶接して連結することにより管体が構成され
る。そしてこの管体内には、角径孔に長尺板状の検出素
子６が内挿されたアルミナ製角抜き碍管５が嵌挿され、
該基体金具１内の縮径段1aに係止される。
管状基体金具であって、その上端の縮径部に、ステンレ
ス鋼（SUS304）等からなる金属製外筒４の下端を外嵌
し、円筒溶接して連結することにより管体が構成され
る。そしてこの管体内には、角径孔に長尺板状の検出素
子６が内挿されたアルミナ製角抜き碍管５が嵌挿され、
該基体金具１内の縮径段1aに係止される。
前記検出素子６は、固体電解質となる多数枚のジルコニ
ア等からなる基板を積層し、さらに両側面に、白金，タ
ングステンあるいはモリブデン等の発熱抵抗体を形成し
たアルミナ板（ヒーター）を配した積層体からなり、そ
の先端を検出端とすると共に、後端を導線接続端とし、
該後端から基板の所要導電路と接続する白金電極７を突
出して、該白金電極７に、あらかじめ耐熱導線８を接続
している。
ア等からなる基板を積層し、さらに両側面に、白金，タ
ングステンあるいはモリブデン等の発熱抵抗体を形成し
たアルミナ板（ヒーター）を配した積層体からなり、そ
の先端を検出端とすると共に、後端を導線接続端とし、
該後端から基板の所要導電路と接続する白金電極７を突
出して、該白金電極７に、あらかじめ耐熱導線８を接続
している。
そして、基体金具１及び金属製外筒４からなる前記管体
内に、前記検出素子６等を装着してから、滑石とガラス
粉末の混合物を供給し、次に、Pb0を含むSi02,Al203,B2
03等から成るガラスの混合粉末を供給して溶融固化し、
補強層９と共に、前記検出素子６の電気的接続が施され
る後端の導線接続端を保護する封止層10を同時形成す
る。而して、検出素子６は、角抜き碍管５、補強層９及
び封止層10から構成される絶縁保護層により保護される
こととなる。
内に、前記検出素子６等を装着してから、滑石とガラス
粉末の混合物を供給し、次に、Pb0を含むSi02,Al203,B2
03等から成るガラスの混合粉末を供給して溶融固化し、
補強層９と共に、前記検出素子６の電気的接続が施され
る後端の導線接続端を保護する封止層10を同時形成す
る。而して、検出素子６は、角抜き碍管５、補強層９及
び封止層10から構成される絶縁保護層により保護される
こととなる。
かかる充填後に、前記耐熱導線８にはリード線13が接続
されて、該接続部を金属製外筒４の上端の拡径部で支持
されるゴムブッシュ14により保持し、かつ該ゴムブッシ
ュ14をスリーブ15の上端のカシメ部で押圧し、該スリー
ブの下端を前記基体金具１の上端に外嵌して溶接する。
そしてさらには、前記基体金具１の先端には、前記検出
素子６の検出端を覆う孔明き保護筒16が被着される。
されて、該接続部を金属製外筒４の上端の拡径部で支持
されるゴムブッシュ14により保持し、かつ該ゴムブッシ
ュ14をスリーブ15の上端のカシメ部で押圧し、該スリー
ブの下端を前記基体金具１の上端に外嵌して溶接する。
そしてさらには、前記基体金具１の先端には、前記検出
素子６の検出端を覆う孔明き保護筒16が被着される。
かかる構成の酸素センサにあって、前記封止層10は、ガ
ラス等のクラックの生じ易い材料で形成されている。一
方、金属製外筒４の材料であるステンレス鋼（SUS304）
は、熱膨張係数が、17〜18×10-6/℃であり、封止層10
の材料となるガラスは（８±２）×10-6/℃であって、
熱膨張係数が大きく相違する。このため、この封止層10
の周囲は、200℃以上の温度雰囲気に曝されるから、該
封止層10を金属製外筒４に直接接触した状態のままにし
ておくと、その熱膨張差により、封止層10にクラックを
生じ、このクラックは検出素子６に伝播して、該検出素
子６の破損を招くこととなる。
ラス等のクラックの生じ易い材料で形成されている。一
方、金属製外筒４の材料であるステンレス鋼（SUS304）
は、熱膨張係数が、17〜18×10-6/℃であり、封止層10
の材料となるガラスは（８±２）×10-6/℃であって、
熱膨張係数が大きく相違する。このため、この封止層10
の周囲は、200℃以上の温度雰囲気に曝されるから、該
封止層10を金属製外筒４に直接接触した状態のままにし
ておくと、その熱膨張差により、封止層10にクラックを
生じ、このクラックは検出素子６に伝播して、該検出素
子６の破損を招くこととなる。
そこで、第１図にあって、前記検出素子６の側方の、前
記金属製外筒４と、封止層10間には、緩衝層20が配設さ
れる。該緩衝層20は、熱膨張係数が、10〜11×10-6/℃
であるSUS403,SUS430等のマルチンサイト系ステンレス
鋼、SPC（軟鋼）等の鋼材またはジルコニアセラミック
材が適用される。すなわち、ガラスとの熱膨張係数の差
が、３×10-6/℃以内の鋼材が使用される。尚、前記ス
テンレス鋼（SUS403）等の鋼材は、外筒，スリーブ等の
拡径部，絞り部等を形成するいわゆる絞り加工性が悪い
ため、あるいは管材として市場に出ているものが少な
く、入手困難である等の理由により、金属製外筒４とし
ては使用し得ない。またこの緩衝層20の厚は、0.05〜1.
0mmとする。この範囲以下であると、撓みにより、金属
製外筒４内に内嵌するのに支障があり、これよりも厚い
と、耐熱導線８と緩衝層20の電気的短絡を生じる危険が
あるからである。
記金属製外筒４と、封止層10間には、緩衝層20が配設さ
れる。該緩衝層20は、熱膨張係数が、10〜11×10-6/℃
であるSUS403,SUS430等のマルチンサイト系ステンレス
鋼、SPC（軟鋼）等の鋼材またはジルコニアセラミック
材が適用される。すなわち、ガラスとの熱膨張係数の差
が、３×10-6/℃以内の鋼材が使用される。尚、前記ス
テンレス鋼（SUS403）等の鋼材は、外筒，スリーブ等の
拡径部，絞り部等を形成するいわゆる絞り加工性が悪い
ため、あるいは管材として市場に出ているものが少な
く、入手困難である等の理由により、金属製外筒４とし
ては使用し得ない。またこの緩衝層20の厚は、0.05〜1.
0mmとする。この範囲以下であると、撓みにより、金属
製外筒４内に内嵌するのに支障があり、これよりも厚い
と、耐熱導線８と緩衝層20の電気的短絡を生じる危険が
あるからである。
この緩衝層20は、前記封止層10を充填する前に、ほぼ密
接状に内嵌しておく。このため、第２図に示す様に、前
記金属製外筒４の内径と等しい外径を有する円筒状とす
る。この配置を施して後に、上述の様に、鉛等を含んだ
ガラス粉末を供給し、加熱溶融し、冷却固化することに
より、該金属製外筒４内に封止層10を形成する。
接状に内嵌しておく。このため、第２図に示す様に、前
記金属製外筒４の内径と等しい外径を有する円筒状とす
る。この配置を施して後に、上述の様に、鉛等を含んだ
ガラス粉末を供給し、加熱溶融し、冷却固化することに
より、該金属製外筒４内に封止層10を形成する。
この場合に、前記金属製外筒４と緩衝層20は、単に接触
しているのみであり非連結となっている。一方、前記封
止層10の焼成により、緩衝層20は該封止層10と連接状と
なる。このため、前記金属製外筒４と緩衝層20との熱膨
張差は、該非連結面での相対的移動により吸収され、封
止層10側に影響を及ぼさない。
しているのみであり非連結となっている。一方、前記封
止層10の焼成により、緩衝層20は該封止層10と連接状と
なる。このため、前記金属製外筒４と緩衝層20との熱膨
張差は、該非連結面での相対的移動により吸収され、封
止層10側に影響を及ぼさない。
前記緩衝層20の外径は金属製外筒４の内径よりも小さく
し、該緩衝層20の外面と、金属製外筒４の内面間に隙間
を生じる様にし、金属製外筒４の歪等の影響を緩衝層20
が受けない様にし、その材料間の非連結を確保する様に
しても良い。尚、この場合に、隙間は0.05〜0.2mmと
し、該隙間にガラスが侵入しない程度に限定される。
し、該緩衝層20の外面と、金属製外筒４の内面間に隙間
を生じる様にし、金属製外筒４の歪等の影響を緩衝層20
が受けない様にし、その材料間の非連結を確保する様に
しても良い。尚、この場合に、隙間は0.05〜0.2mmと
し、該隙間にガラスが侵入しない程度に限定される。
前記構成にあっては、緩衝層20をあらかじめ円筒状に形
成したものであるが、これを第３図に示す様に、長尺状
板材を巻回して、前記金属製外筒４内に装着する様にし
ても良い。その長さは、前記金属製外筒４の内周長にほ
ぼ近似させれば良く、同図の様に、両端間にスリットが
生じたり又は重ねあわせ状となっても良い。すなわち、
長尺板材により緩衝層20を形成すると、外筒４の内周に
容易に倣わせることができ、製作上の困難性がない利点
がある。
成したものであるが、これを第３図に示す様に、長尺状
板材を巻回して、前記金属製外筒４内に装着する様にし
ても良い。その長さは、前記金属製外筒４の内周長にほ
ぼ近似させれば良く、同図の様に、両端間にスリットが
生じたり又は重ねあわせ状となっても良い。すなわち、
長尺板材により緩衝層20を形成すると、外筒４の内周に
容易に倣わせることができ、製作上の困難性がない利点
がある。
また封止層10が外筒４に直接に接する部分10aは、高さ3
mm程度以上あると良い。それは、この部分になると、検
出端から離れており、かつスリーブ15等からの放熱によ
り200℃以内に収まり、膨張差も小さなものとなり、ク
ラック等もこの部分では生じないし、この部分で気密を
保持することができるからである。
mm程度以上あると良い。それは、この部分になると、検
出端から離れており、かつスリーブ15等からの放熱によ
り200℃以内に収まり、膨張差も小さなものとなり、ク
ラック等もこの部分では生じないし、この部分で気密を
保持することができるからである。
第４図は、前記金属製外筒４の内面と緩衝層20間にクッ
ション層21を配設する様にした実施例を示す。
ション層21を配設する様にした実施例を示す。
このクッション層21としては、セラミック，ガラス，カ
ーボン等を繊維状にしたもの等が適用される。そして、
その厚さは0.1〜1.0mmの範囲であることが望ましい。こ
の装着手段にあっても、上述の様にあらかじめ円筒状に
するか、板状のものを巻回して前記金属製外筒４内に装
着し、その後に、封止層10を焼成するようにすれば良
い。
ーボン等を繊維状にしたもの等が適用される。そして、
その厚さは0.1〜1.0mmの範囲であることが望ましい。こ
の装着手段にあっても、上述の様にあらかじめ円筒状に
するか、板状のものを巻回して前記金属製外筒４内に装
着し、その後に、封止層10を焼成するようにすれば良
い。
この構成にあって、前記金属製外筒４と封止層10との熱
膨張差は、該クッション層21の伸縮により吸収され、封
止層10側に応力として伝播しない。このため、封止層10
及び検出素子６の破損が防止されることとなる。
膨張差は、該クッション層21の伸縮により吸収され、封
止層10側に応力として伝播しない。このため、封止層10
及び検出素子６の破損が防止されることとなる。
第５図は、前記封止層10に囲繞された検出素子６の上端
部周縁に、保護層22を形成したものである。
部周縁に、保護層22を形成したものである。
この保護層22としては、検出素子６の材料と同様の、ア
ルミナ又はジルコニア等の非多孔性セラミック材で構成
し得る。又は、非多孔性材料として金属板や金属箔であ
っても良い。この貼り合わせはセメントにより施す。該
セメントは、空隙率が高く、かつ接着力が低く、応力の
波及能力が低いからこの種の接着剤としては最適とな
る。
ルミナ又はジルコニア等の非多孔性セラミック材で構成
し得る。又は、非多孔性材料として金属板や金属箔であ
っても良い。この貼り合わせはセメントにより施す。該
セメントは、空隙率が高く、かつ接着力が低く、応力の
波及能力が低いからこの種の接着剤としては最適とな
る。
かかる構成にあって、封止層10にクラックが生じても、
検出素子６の周囲には保護層22がセメントを介して接合
されている。このため、セラミック材の保護層22にあっ
ては、該保護層22が衝撃を受けて破損を生じ、前記検出
素子６にその影響を及ぼしめない。または、該保護層22
を金属材料で構成した場合には、封止層10のクラックに
よる応力の付加を遮断して、前記検出素子６を保護する
こととなる。
検出素子６の周囲には保護層22がセメントを介して接合
されている。このため、セラミック材の保護層22にあっ
ては、該保護層22が衝撃を受けて破損を生じ、前記検出
素子６にその影響を及ぼしめない。または、該保護層22
を金属材料で構成した場合には、封止層10のクラックに
よる応力の付加を遮断して、前記検出素子６を保護する
こととなる。
前記構成にあって、前記緩衝層20又はクッション層21と
保護層22とを併用することもできる。
保護層22とを併用することもできる。
〈効果〉 本考案は上述の様に、金属製外筒４の内面と封止層10と
の間に、緩衝層20又はクッション層21を配設したもので
あるから、前記金属製外筒４と封止層10との熱膨張差に
伴う該封止層10のクラックの発生が防止される。また
は、封止層10に囲繞される検出素子６の後端に保護層22
をセメントにより接合したから、前記封止層10にクラッ
クを生じても、該検出素子６に伝播波及しない。このた
め、上記各構成により、検出素子６の破損を防止でき、
酸素センサの所期の効果を維持し得ることととなる等の
優れた効果がある。
の間に、緩衝層20又はクッション層21を配設したもので
あるから、前記金属製外筒４と封止層10との熱膨張差に
伴う該封止層10のクラックの発生が防止される。また
は、封止層10に囲繞される検出素子６の後端に保護層22
をセメントにより接合したから、前記封止層10にクラッ
クを生じても、該検出素子６に伝播波及しない。このた
め、上記各構成により、検出素子６の破損を防止でき、
酸素センサの所期の効果を維持し得ることととなる等の
優れた効果がある。
添付図面は本考案の一実施例を示し、第１図は緩衝層20
を付装した酸素センサの縦断側面図、第2,3図は緩衝層2
0の各実施例を示す斜視図、第４図はクッション層21を
付装した酸素センサの一部の縦断側面図、第５図は保護
層22を介装した酸素センサの一部の縦断側面図である。 １……基体金具 ４……金属製外筒 ５……角抜き碍管 ６……検出素子 ８……補強層 10……封止層 20……緩衝層 21……クッション層 22……保護層
を付装した酸素センサの縦断側面図、第2,3図は緩衝層2
0の各実施例を示す斜視図、第４図はクッション層21を
付装した酸素センサの一部の縦断側面図、第５図は保護
層22を介装した酸素センサの一部の縦断側面図である。 １……基体金具 ４……金属製外筒 ５……角抜き碍管 ６……検出素子 ８……補強層 10……封止層 20……緩衝層 21……クッション層 22……保護層
Claims (3)
- 【請求項１】管状基体金具の後端部に、金属製外筒を連
結してなる管体の内部に、長尺板状検出素子を絶縁保護
層で保持して配設し、その先端を絶縁保護層から露出し
て検出端とすると共に、金属製外筒の内部には絶縁保護
層の一部となるガラス等からなる封止層を充填し、検出
素子後端の導線接続端を保護した構成を備える酸素セン
サにおいて、 封止層と、金属製外筒との間に、該金属製外筒に比して
熱膨張係数が封止層に近い緩衝層を設けたことを特徴と
する酸素センサ。 - 【請求項２】管状基体金具の後端部に、金属製外筒を連
結してなる管体の内部に、長尺板状検出素子を絶縁保護
層で保持して配設し、その先端を絶縁保護層から露出し
て検出端とすると共に、金属製外筒の内部には絶縁保護
層の一部となるガラス等からなる封止層を充填し、検出
素子後端の導線接続端を保護した構成を備える酸素セン
サにおいて、 封止層と、金属製外筒との間に、該封止層と、金属製外
筒相互の熱膨張差を吸収するクッション層を設けたこと
を特徴とする酸素センサ。 - 【請求項３】管状基体金具の後端部に、金属製外筒を連
結してなる管体の内部に、長尺板状検出素子を絶縁保護
層で保持して配設し、その先端を絶縁保護層から露出し
て検出端とすると共に、金属製外筒の内部には絶縁保護
層の一部となるガラス等からなる封止層を充填し、検出
素子後端の導線接続端を保護した構成を備える酸素セン
サにおいて、 検出素子の後端周囲に、封止層のクラック伝播を遮断す
るセラミック材，金属板又は金属箔等の非多孔性材料か
らなる保護層を、セメントにより貼り合わせて配設した
ことを特徴とする酸素センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988052325U JPH074565Y2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 酸素センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988052325U JPH074565Y2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 酸素センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156455U JPH01156455U (ja) | 1989-10-27 |
| JPH074565Y2 true JPH074565Y2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=31278325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988052325U Expired - Lifetime JPH074565Y2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 酸素センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074565Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63113956U (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP1988052325U patent/JPH074565Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01156455U (ja) | 1989-10-27 |
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