JPH0744318B2 - 電子機器の組立て方法 - Google Patents
電子機器の組立て方法Info
- Publication number
- JPH0744318B2 JPH0744318B2 JP60232860A JP23286085A JPH0744318B2 JP H0744318 B2 JPH0744318 B2 JP H0744318B2 JP 60232860 A JP60232860 A JP 60232860A JP 23286085 A JP23286085 A JP 23286085A JP H0744318 B2 JPH0744318 B2 JP H0744318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- boards
- mechanical
- members
- parts
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、機構部品が取付けられた基板を有する電子機
器の組立て方法に関するものである。
器の組立て方法に関するものである。
本発明は、複数個の単位基板が互いに一体に連なってい
る集合基板に、複数個の単位機構部品が分離可能な状態
で互いに一体に連なっている複数個取り機構部品を組込
み、上記複数個取り機構部品が組込まれた上記集合基板
を個々の単位基板に分離させることによって、複数個の
電子機器を組立てる手間を著しく削減させ得るようにし
たものである。
る集合基板に、複数個の単位機構部品が分離可能な状態
で互いに一体に連なっている複数個取り機構部品を組込
み、上記複数個取り機構部品が組込まれた上記集合基板
を個々の単位基板に分離させることによって、複数個の
電子機器を組立てる手間を著しく削減させ得るようにし
たものである。
従来から、電子機器、例えばテープレコーダの組立てに
際しては、先ず、個々のシャーシにリール台等の駆動系
の機構部品を取付けると共に、個々のプリント基板に抵
抗、トランジスタ等の電気部品を電気的に接続して電気
回路を構成し、次に、上記シャーシ及びプリント基板を
ケースに組込むことによって電子機器を一個ずつ組立て
るようにしていた。
際しては、先ず、個々のシャーシにリール台等の駆動系
の機構部品を取付けると共に、個々のプリント基板に抵
抗、トランジスタ等の電気部品を電気的に接続して電気
回路を構成し、次に、上記シャーシ及びプリント基板を
ケースに組込むことによって電子機器を一個ずつ組立て
るようにしていた。
しかしながら、この場合、個々のシャーシ及び個々のプ
リント基板から電子機器を一個ずつ組立てていたので、
多数個の電子機器を組立てる多大な手間を必要とし、組
立ての手間を削減するのは容易ではなかった。
リント基板から電子機器を一個ずつ組立てていたので、
多数個の電子機器を組立てる多大な手間を必要とし、組
立ての手間を削減するのは容易ではなかった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされた
ものであって、機器部品が取付けられた基板を有する電
子機器の組立て方法において、複数個（好ましくは四個
若しくはそれ以上）の電子機器のための上記基板をそれ
ぞれ構成するための複数個の単位基板が互いに一体に連
なっている集合基板と、複数個の電子機器のための上記
機構部品をそれぞれ構成するための複数個の単位機構部
品が分離可能な状態で互いに一体に連なっている複数個
取り機構部品とをそれぞれ用意し、上記複数個の単位機
構部品が互いに一体に連なった状態で上記複数個の単位
基板にそれぞれ取付けられるように、上記集合基板に上
記複数個取り機構部品を組込み、上記複数個取り機構部
品が組込まれた上記集合基板を個々の単位基板に分離さ
せ、これによって、複数個の電子機器のための複数個の
機構部品付き基板を同時に得るようにしたことを特徴と
する電子機器の組立て方法に係るものである。
ものであって、機器部品が取付けられた基板を有する電
子機器の組立て方法において、複数個（好ましくは四個
若しくはそれ以上）の電子機器のための上記基板をそれ
ぞれ構成するための複数個の単位基板が互いに一体に連
なっている集合基板と、複数個の電子機器のための上記
機構部品をそれぞれ構成するための複数個の単位機構部
品が分離可能な状態で互いに一体に連なっている複数個
取り機構部品とをそれぞれ用意し、上記複数個の単位機
構部品が互いに一体に連なった状態で上記複数個の単位
基板にそれぞれ取付けられるように、上記集合基板に上
記複数個取り機構部品を組込み、上記複数個取り機構部
品が組込まれた上記集合基板を個々の単位基板に分離さ
せ、これによって、複数個の電子機器のための複数個の
機構部品付き基板を同時に得るようにしたことを特徴と
する電子機器の組立て方法に係るものである。
以下、本発明をテープレコーダの組立て方法に適用した
一実施例を図面に基づき説明する。
一実施例を図面に基づき説明する。
先ず、第１図に示すように、集合基板１と、２種類の多
数個取り機構部品２及び３とをそれぞれ用意する。
数個取り機構部品２及び３とをそれぞれ用意する。
なお集合基板１を縦及び横にそれぞれ二等分する線分ｍ
及びｎ上には、複数個の長孔８及び９がそれぞれ形成さ
れているので、この集合基板１はこれらの線分ｍ及びｎ
に沿って４つの単位基板４、５、６及び７に容易に分離
できるようになっている。またこれらの単位基板４〜７
はそれぞれプリント基板から構成されている。そしてこ
れらのプリント基板４〜７には、左右一対の小さい挿通
孔22、23及び左右一対の大きい挿通孔24、25がそれぞれ
形成されている。またプリント基板４〜７には、テープ
レコーダの電子回路に必要な抵抗26、トランジスタ27等
の各種の電気部品が半田ディプ法等によって電気的に接
続された状態で取付けられて、所定の電子回路が構成さ
れている。
及びｎ上には、複数個の長孔８及び９がそれぞれ形成さ
れているので、この集合基板１はこれらの線分ｍ及びｎ
に沿って４つの単位基板４、５、６及び７に容易に分離
できるようになっている。またこれらの単位基板４〜７
はそれぞれプリント基板から構成されている。そしてこ
れらのプリント基板４〜７には、左右一対の小さい挿通
孔22、23及び左右一対の大きい挿通孔24、25がそれぞれ
形成されている。またプリント基板４〜７には、テープ
レコーダの電子回路に必要な抵抗26、トランジスタ27等
の各種の電気部品が半田ディプ法等によって電気的に接
続された状態で取付けられて、所定の電子回路が構成さ
れている。
また、一方の多数個取り機構部品２は、左右一対のリー
ル台部材28、29を一組とする四組のリール台部材と、こ
れらのリール台部材をそれぞれ連結しているランナ10
と、上記リール台部材28、29のリール軸部32にそれぞれ
嵌合しているリール軸キャップ30とから構成されてい
る。なお四組のリール台部材28、29とランナ10とは単一
の成形品として合成樹脂等で一体成形されたものであっ
てよく、またリール軸キャップ30も合成樹脂等の成形品
であってよい。なおこれらのリール台部材28、29をラン
ナ10から容易に分離できるようにするために、リール台
部材28、29とランナ10との接合部10aを必要に応じてく
びれさせるか或いはその他の脆弱な構造とするのが好ま
しい。
ル台部材28、29を一組とする四組のリール台部材と、こ
れらのリール台部材をそれぞれ連結しているランナ10
と、上記リール台部材28、29のリール軸部32にそれぞれ
嵌合しているリール軸キャップ30とから構成されてい
る。なお四組のリール台部材28、29とランナ10とは単一
の成形品として合成樹脂等で一体成形されたものであっ
てよく、またリール軸キャップ30も合成樹脂等の成形品
であってよい。なおこれらのリール台部材28、29をラン
ナ10から容易に分離できるようにするために、リール台
部材28、29とランナ10との接合部10aを必要に応じてく
びれさせるか或いはその他の脆弱な構造とするのが好ま
しい。
更にまた、他方の多数個取り機構部品３は、左右一対の
カセット位置決めピン部材14、15及び左右一対のリール
台支持部材16、17を一組とする四組のカセット位置決め
ピン部材及びリール台支持部材と、各組のカセット位置
決めピン部材及びリール台支持部材をそれぞれほぼ台形
状に連結している第１のランナ13aと、各組のランナ13a
を更に連結している第２のランナ13bとから構成されて
いる。なお四組のカセット位置決めピン部材14、15及び
リール台支持部材16、17と、第１及び第２のランナ13
a、13bとは単一の成形品として合成樹脂などと金属など
とでアウトサート成形により一体に成形されたものであ
ってよい。従ってカセット位置決めピン部材14、15は金
属製などのピン18とこのピン18の下部に一体に結合され
ている合成樹脂製などのピン支持部20とから構成されて
いる。またリール台支持部材16、17は金属製などの支持
軸19とこの支持軸19の下部に一体に結合されている軸支
持部21とから構成されている。
カセット位置決めピン部材14、15及び左右一対のリール
台支持部材16、17を一組とする四組のカセット位置決め
ピン部材及びリール台支持部材と、各組のカセット位置
決めピン部材及びリール台支持部材をそれぞれほぼ台形
状に連結している第１のランナ13aと、各組のランナ13a
を更に連結している第２のランナ13bとから構成されて
いる。なお四組のカセット位置決めピン部材14、15及び
リール台支持部材16、17と、第１及び第２のランナ13
a、13bとは単一の成形品として合成樹脂などと金属など
とでアウトサート成形により一体に成形されたものであ
ってよい。従ってカセット位置決めピン部材14、15は金
属製などのピン18とこのピン18の下部に一体に結合され
ている合成樹脂製などのピン支持部20とから構成されて
いる。またリール台支持部材16、17は金属製などの支持
軸19とこの支持軸19の下部に一体に結合されている軸支
持部21とから構成されている。
なお上記多数個取り機構部品３をアウトサート成形する
には、例えば、先ず、金属製のピン18及び同じく金属製
の支持軸19を前以って成形用金型内に必要な数だけそれ
ぞれ配置し、次に、この成形用金型内に合成樹脂を流し
込む。この結果、ピン18の下部の外周囲において合成樹
脂が硬化してピン支持部20がそれぞれ形成される。ま
た、支持軸19の下部の外周囲において合成樹脂が硬化し
て軸支持部21がそれぞれ形成される。なお上述のアウト
サート成形によってピン18及び支持軸19にピン支持部20
及び軸支持部21が強固に固着されるので、ピン18及び支
持軸19がピン支持部20及び軸支持部21から抜け落ちる恐
れはない。なお第２のランナ13bを第１のランナ13aから
容易に分離できるようにするために、第１のランナ13a
と第２のランナ13bとの接合部13cを必要に応じてくびれ
させるか或いはその他の脆弱な構造とするのが好まし
い。またカセット位置決めピン部材14、15及びリール台
支持部材16、17と、第１のランナ13aとの接合部も必要
に応じて上記接合部13cと同様の構造としてもよい。
には、例えば、先ず、金属製のピン18及び同じく金属製
の支持軸19を前以って成形用金型内に必要な数だけそれ
ぞれ配置し、次に、この成形用金型内に合成樹脂を流し
込む。この結果、ピン18の下部の外周囲において合成樹
脂が硬化してピン支持部20がそれぞれ形成される。ま
た、支持軸19の下部の外周囲において合成樹脂が硬化し
て軸支持部21がそれぞれ形成される。なお上述のアウト
サート成形によってピン18及び支持軸19にピン支持部20
及び軸支持部21が強固に固着されるので、ピン18及び支
持軸19がピン支持部20及び軸支持部21から抜け落ちる恐
れはない。なお第２のランナ13bを第１のランナ13aから
容易に分離できるようにするために、第１のランナ13a
と第２のランナ13bとの接合部13cを必要に応じてくびれ
させるか或いはその他の脆弱な構造とするのが好まし
い。またカセット位置決めピン部材14、15及びリール台
支持部材16、17と、第１のランナ13aとの接合部も必要
に応じて上記接合部13cと同様の構造としてもよい。
次に、上述のように構成された集合基板１及び多数個取
り機構部品２、３を用いて前者に後者に組込む順序を説
明する。
り機構部品２、３を用いて前者に後者に組込む順序を説
明する。
先ず、第１の工程として、第２図に示すように、機構部
品３を１点鎖線で示す位置から実線で示すように集合基
板１の下面まで移動させる。そしてこの際、位置決めピ
ン部材14、15の軸支持部20の上部を挿通孔22、23に圧入
固定すると共に、リール台支持部材16、17の軸支持部21
の中間部を挿通孔24、25に圧入固定する。
品３を１点鎖線で示す位置から実線で示すように集合基
板１の下面まで移動させる。そしてこの際、位置決めピ
ン部材14、15の軸支持部20の上部を挿通孔22、23に圧入
固定すると共に、リール台支持部材16、17の軸支持部21
の中間部を挿通孔24、25に圧入固定する。
次に、第２の工程として、第２図に示すように、機構部
品２を１点鎖線で示す位置から実線で示すように集合基
板１の上面近くまで移動させる。そしてこの際、リール
台部材28、29の嵌装孔33にリール台支持部材16、17の支
持軸19を回転自在に嵌装させる。
品２を１点鎖線で示す位置から実線で示すように集合基
板１の上面近くまで移動させる。そしてこの際、リール
台部材28、29の嵌装孔33にリール台支持部材16、17の支
持軸19を回転自在に嵌装させる。
次に、第３の工程として、線分ｍ及びｎに沿って集合基
板１を軽く折曲げることにより、この集合基板１をこれ
らの線分ｍ及びｎに沿って分割して４つの単位基板４〜
７に分離させる。またこれと相前後して、ランナ10の接
合部10aとランナ13a、13bの接合部13cとを切断して、ラ
ンナ10及びランナ13bを機構部品２及び３の残りの部分
からそれぞれ取り除く。なおランナ13bを取除く際、ラ
ンナ13aを同様に取除くこともできるが、このランナ13a
は取除かずに位置決めピン部材14、15、リール台支持部
材16、17、プリント基板４〜７などを補強する役目をさ
せても良い。またランナ10及びランナ13a、13bを取除く
作業と、集合基板１を個々のプリント基板４〜７に分割
させる作業とを単一の工程で同時に行ってもよいし、別
個の工程に分けて行っても良い。
板１を軽く折曲げることにより、この集合基板１をこれ
らの線分ｍ及びｎに沿って分割して４つの単位基板４〜
７に分離させる。またこれと相前後して、ランナ10の接
合部10aとランナ13a、13bの接合部13cとを切断して、ラ
ンナ10及びランナ13bを機構部品２及び３の残りの部分
からそれぞれ取り除く。なおランナ13bを取除く際、ラ
ンナ13aを同様に取除くこともできるが、このランナ13a
は取除かずに位置決めピン部材14、15、リール台支持部
材16、17、プリント基板４〜７などを補強する役目をさ
せても良い。またランナ10及びランナ13a、13bを取除く
作業と、集合基板１を個々のプリント基板４〜７に分割
させる作業とを単一の工程で同時に行ってもよいし、別
個の工程に分けて行っても良い。
以上に述べた第１、第２及び第３の工程を経ることによ
って、テープレコーダに必要な電子回路、一対のカセッ
ト位置決めピン部材14、15、一対のリール台部材28、29
が組込まれたプリント基板兼用のシャーシを４組同時に
製造することができる。従ってその他の必要な電気部
品、機構部品などを必要に応じて更に取付けてから、上
記プリント基板兼用のシャーシをケース内に配設するこ
とによって、テープレコーダの完成品を得ることができ
る。
って、テープレコーダに必要な電子回路、一対のカセッ
ト位置決めピン部材14、15、一対のリール台部材28、29
が組込まれたプリント基板兼用のシャーシを４組同時に
製造することができる。従ってその他の必要な電気部
品、機構部品などを必要に応じて更に取付けてから、上
記プリント基板兼用のシャーシをケース内に配設するこ
とによって、テープレコーダの完成品を得ることができ
る。
以上、本発明をその実施例について述べたが、本発明の
技術的思想から逸脱しない限り、上述の実施例において
種々の変更や修正が可能である。例えば、上述の実施例
においては、電子回路、カセット位置決めピン部材、リ
ール台部材などが組込まれたプリント基板兼用のシャー
シを４個同時に組立てるようにしたが、ランナ10、13
a、13bの形状やリール台部材28、29、カセット位置決め
ピン部材14、15、リール台支持部材16、17等の配置及び
個数を変更することによって、組立てる個数を任意に選
定することが可能である。また上述の実施例において
は、カセット位置決めピン部材14、15及びリール台支持
部材16、17をプリント基板４〜７に圧入固定するように
したが、係止爪等によって係止させることにより固定す
るようにしても良い。更に上述の実施例においては、テ
ープレコーダの組立て方法に適用した場合について述べ
たが、テープレコーダ以外の電子機器、例えばVTRやデ
イスクプレーヤの組立て方法に適用することも可能であ
る。
技術的思想から逸脱しない限り、上述の実施例において
種々の変更や修正が可能である。例えば、上述の実施例
においては、電子回路、カセット位置決めピン部材、リ
ール台部材などが組込まれたプリント基板兼用のシャー
シを４個同時に組立てるようにしたが、ランナ10、13
a、13bの形状やリール台部材28、29、カセット位置決め
ピン部材14、15、リール台支持部材16、17等の配置及び
個数を変更することによって、組立てる個数を任意に選
定することが可能である。また上述の実施例において
は、カセット位置決めピン部材14、15及びリール台支持
部材16、17をプリント基板４〜７に圧入固定するように
したが、係止爪等によって係止させることにより固定す
るようにしても良い。更に上述の実施例においては、テ
ープレコーダの組立て方法に適用した場合について述べ
たが、テープレコーダ以外の電子機器、例えばVTRやデ
イスクプレーヤの組立て方法に適用することも可能であ
る。
本発明は、上述のように、複数個の単位基板が互いに一
体に連なっている集合基板に、複数個の単位機構部品が
分離可能な状態で互いに一体に連なっている複数個取り
機構部品を組込み、上記複数個取り機構部品が組込まれ
た上記集合基板を個々の単位基板に分離させることによ
って、複数個の電子機器のための複数個の機構部品付き
基板を同時に得るようにした。従って、個々の基板と個
々の機構部品とから機構部品付き基板を１個ずつ組立て
る場合に較べて、複数個の電子機器を組立てる手間を著
しく削減させることが可能であるのは勿論、複数個の単
位基板が互いに一体に連なっている集合基板に個々の機
構部品を組込んでから、この個々の機構部品が組込まれ
た上記集合基板を個々の単位基板に分離させる場合に較
べても、複数個の電子機器を組立てる手間を大幅に削減
させることが可能である。
体に連なっている集合基板に、複数個の単位機構部品が
分離可能な状態で互いに一体に連なっている複数個取り
機構部品を組込み、上記複数個取り機構部品が組込まれ
た上記集合基板を個々の単位基板に分離させることによ
って、複数個の電子機器のための複数個の機構部品付き
基板を同時に得るようにした。従って、個々の基板と個
々の機構部品とから機構部品付き基板を１個ずつ組立て
る場合に較べて、複数個の電子機器を組立てる手間を著
しく削減させることが可能であるのは勿論、複数個の単
位基板が互いに一体に連なっている集合基板に個々の機
構部品を組込んでから、この個々の機構部品が組込まれ
た上記集合基板を個々の単位基板に分離させる場合に較
べても、複数個の電子機器を組立てる手間を大幅に削減
させることが可能である。
図面は本発明をテープレコーダの組立方法に適用した一
実施例を示すものであって、第１図は集合基板と、多数
個取り機構部品との関係を示す組込み前の斜視図、第２
図は同上の組込み後の状態における第１図のII−II線に
対応する部分の縦断面図である。 なお図面に用いられた符号において、 １……集合基板 2,3……多数個取り機構部品（複数個取り機構部品） 4,5,6,7……プリント基板（単位基板） 14,15……カセット位置決めピン部材（単位機構部品） 16,17……リール台支持部材（単位機構備品） 28,29……リール台部材（単位機構部品） である。
実施例を示すものであって、第１図は集合基板と、多数
個取り機構部品との関係を示す組込み前の斜視図、第２
図は同上の組込み後の状態における第１図のII−II線に
対応する部分の縦断面図である。 なお図面に用いられた符号において、 １……集合基板 2,3……多数個取り機構部品（複数個取り機構部品） 4,5,6,7……プリント基板（単位基板） 14,15……カセット位置決めピン部材（単位機構部品） 16,17……リール台支持部材（単位機構備品） 28,29……リール台部材（単位機構部品） である。
Claims (2)
- 【請求項１】機構部品が取付けられた基板を有する電子
機器の組立て方法において、 複数個の電子機器のための上記基板をそれぞれ構成する
ための複数個の単位基板が互いに一体に連なっている集
合基板と、複数個の電子機器のための上記機構部品をそ
れぞれ構成するための複数個の単位機構部品が分離可能
な状態で互いに一体に連なっている複数個取り機構部品
とをそれぞれ用意し、 上記複数個の単位機構部品が互いに一体に連なった状態
で上記複数個の単位基板にそれぞれ取付けられるよう
に、上記集合基板に上記複数個取り機構部品を組込み、 上記複数個取り機構部品が組込まれた上記集合基板を個
々の単位基板に分離させ、これによって、複数個の電子
機器のための複数個の機構部品付き基板を同時に得るよ
うにしたことを特徴とする電子機器の組立て方法。 - 【請求項２】上記基板が電子部品をマウントするための
プリント基板から構成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232860A JPH0744318B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 電子機器の組立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232860A JPH0744318B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 電子機器の組立て方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292298A JPS6292298A (ja) | 1987-04-27 |
| JPH0744318B2 true JPH0744318B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=16945951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60232860A Expired - Lifetime JPH0744318B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 電子機器の組立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744318B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001282118A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Miyota Kk | 直下型バックライトの製造方法 |
| US20060221801A1 (en) * | 2003-08-26 | 2006-10-05 | Koninklijke Philips Electronic N.V. | Drive for disc shaped optical data carrier |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55107293A (en) * | 1980-01-09 | 1980-08-16 | Nippon Musical Instruments Mfg | Method of manufacturing device for mounting electric parts |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP60232860A patent/JPH0744318B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6292298A (ja) | 1987-04-27 |
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