JPH0742784U - 異方導電性接着剤 - Google Patents

異方導電性接着剤

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JPH0742784U JP7479793U JP7479793U JPH0742784U JP H0742784 U JPH0742784 U JP H0742784U JP 7479793 U JP7479793 U JP 7479793U JP 7479793 U JP7479793 U JP 7479793U JP H0742784 U JPH0742784 U JP H0742784U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 異方導電性接着剤が所定の加熱温度で熱圧着
されたか否かをそれ専用の検査装置を用いることなく短
時間で確認すること 【構成】 導電性粒子6を絶縁性接着剤7中に適度な密
度で混合してなる異方導電性接着剤8において、導電性
粒子6の表面に絶縁性樹脂膜5が被覆され、この絶縁性
樹脂膜5中に所定温度になると呈色する示温インキ11
が適度な密度で分散されている。したがって、示温イン
キ11が呈色したか否かを、例えば一般的な顕微鏡を用
いて確認することにより、異方導電性接着剤8が所定の
加熱温度で熱圧着されたか否かをそれ専用の検査装置を
用いることなく短時間で確認することができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は異方導電性接着剤に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、図3(A)に示すように、透明基板1の接続端子2とフィルム基板3 の接続端子4とを互いに対向させた状態で導電接続する場合、表面が絶縁性樹脂 膜5で被覆された導電性粒子6が絶縁性接着剤7中に適度な密度で混合されてな る異方導電性接着剤8を用いることがある。この場合、異方導電性接着剤8は透 明基板1の接続端子2上のみではなく接続端子2間の透明基板1上にも配置され 、この配置された異方導電性接着剤8上にフィルム基板3の接続端子4を含む接 続部分が配置される。そして、透明基板1の接続端子2を含む接続部分とフィル ム基板3の接続端子4を含む接続部分とが熱圧着されると、図3(B)に示すよ うに、導電性粒子6を被覆している絶縁性樹脂膜5および導電性粒子6相互間に 介在している絶縁性接着剤7が溶融し、それらの一部が流動して逃げることによ り、異方導電性接着剤8中の導電性粒子6の一部が相対向する一対の接続端子2 、4に共に接触し、これにより相対向する一対の接続端子2、4が導電接続され る。また、導電性粒子6を被覆している絶縁性樹脂膜5および導電性粒子6相互 間に介在している絶縁性接着剤7が固化することにより、透明基板1の接続端子 2を含む接続部分とフィルム基板3の接続端子4を含む接続部分とが接着される 。この場合、熱圧着時の加熱が不十分であると、導電性粒子6を被覆している絶 縁性樹脂膜5および導電性粒子6相互間に介在している絶縁性接着剤7の溶融が 不十分となり、両接続端子2、4間に導電接続不良が発生する恐れがある。そこ で、従来では両接続端子2、4間の導通検査を行っている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのような導通検査にはそれ専用の検査装置を必要とし 、設備費が嵩むばかりではなく、検査に時間がかかるという問題があった。 この考案の目的は、所定の加熱温度で熱圧着されたか否かをそれ専用の検査装 置を用いることなく短時間で確認することができる異方導電性接着剤を提供する ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
この考案は、導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合してなる異方導電性接着剤に おいて、前記導電性粒子の表面に、所定温度になると呈色する示温インキが分散 された絶縁性樹脂膜を被覆させたものである。
【0005】
【作用】
この考案によれば、示温インキが所定温度になると呈色するので、示温インキ が呈色したか否かを、例えば一般的な顕微鏡を用いて確認することにより、異方 導電性接着剤が所定の加熱温度で熱圧着されたか否かを短時間で確認することが できる。
【0006】
【実施例】
以下、この考案の実施例を図面を参照しながら説明する。図1(A)は透明基 板上に、この考案の実施例における異方導電性接着剤を介してフィルム基板を配 置した状態を示した断面図であり、図1(B)は異方導電性接着剤中の絶縁性樹 脂膜で被覆された導電性粒子の断面図であり、図1(C)はこの考案の実施例に おける異方導電性接着剤を用いて、透明基板の接続端子とフィルム基板の接続端 子とを導電接続した状態を示した断面図である。これらの図において、図3と同 一部分には同一符号を付し、その説明を適宜省略する。
【0007】 図1(A)に示すように、この実施例における異方導電性接着剤8は、絶縁性 接着剤7の中に絶縁性樹脂膜5で表面が被覆された導電性粒子6が適度な密度で 混合されたものからなっている。このうち絶縁性接着剤7は熱可塑性樹脂、熱硬 化性樹脂あるいは両者の混合物からなっている。導電性粒子6は、金、銀、銅、 鉄、ニッケル、アルミニウム等の金属粒子や有機共役系高分子等の導電性高分子 粒子からなっている。絶縁性樹脂膜5は熱可塑性樹脂等からなり、図1(B)に 示すように、マイクロカプセルに封入された示温インキ11が分散されている。 この示温インキ11は所定温度になると呈色する性質を有し、一度呈色すると常 温になっても元の状態に戻らないようになっている。この場合、呈色とは透明で あったものが発色する場合の他、色が変わる場合も含まれる。なお、絶縁性接着 剤7が熱硬化性樹脂から形成される場合には、絶縁性接着剤7の硬化温度は絶縁 性樹脂膜5の溶融温度よりも高くなっている。また、示温インキ11はマイクロ カプセルに封入される代わりに絶縁性樹脂膜5中に直接分散されても良い。
【0008】 次に、この異方導電性接着剤8を用いて、ガラス等からなる透明基板1の接続 端子2とポリエステル、ポリイミド等の樹脂フィルムからなるフィルム基板3の 接続端子4とを互いに対向させた状態で導電接続する場合について説明する。ま ず、図1(A)に示すように、透明基板1の接続端子2を含む接続部分の上面に 異方導電性接着剤8を配置し、この配置した異方導電性接着剤8の上面にフィル ム基板3の接続端子4を含む接続部分を配置する。そして、透明基板1の接続端 子2を含む接続部分とフィルム基板3の接続端子4を含む接続部分とが熱圧着さ れると、導電性粒子6を被覆している絶縁性樹脂膜5および導電性粒子6相互間 に介在している絶縁性接着剤7が溶融し、それらの一部が流動して逃げることに より、異方導電性接着剤8中の導電性粒子6の一部が相対向する一対の接続端子 2、4に共に接触し、これにより相対向する一対の接続端子2、4が導電接続さ れる。なお、絶縁性接着剤7が熱硬化性樹脂から形成される場合には、絶縁性接 着剤7の硬化温度は絶縁性樹脂膜5の溶融温度よりも高くなっているので、絶縁 性樹脂膜5が溶融することなく絶縁性接着剤7が硬化して導電接続不良を発生さ せる恐れはない。また、導電性粒子6を被覆している絶縁性樹脂膜5および導電 性粒子6相互間に介在している絶縁性接着剤7が固化することにより、図1(C )に示すように、透明基板1の接続端子2を含む接続部分とフィルム基板3の接 続端子4を含む接続部分とが接着される。この場合、導電接続に関与しない導電 性粒子6は、絶縁性樹脂膜5で被覆されて絶縁性が維持される。なお、熱圧着時 の加熱温度は80〜250℃程度である。
【0009】 ところで、絶縁性樹脂膜5にはマイクロカプセルに封入された示温インキ11 が分散されているので、熱圧着時に加熱されるとマイクロカプセルが溶融し、そ の中に封入されている示温インキ11が絶縁性樹脂膜5中に分散される。そして 、示温インキ11が所定温度に加熱されると呈色し、これによって絶縁性樹脂膜 5の部分が呈色される。したがって、透明基板1側から絶縁性樹脂膜5の部分が 呈色したか否かを、例えば顕微鏡を用いて確認することにより、異方導電性接着 剤8が所定の加熱温度で熱圧着されたか否かをそれ専用の検査装置を用いること なく短時間で確認することができる。なお、示温インキ11は絶縁性接着剤7中 に分散させても良い。この場合には、絶縁性接着剤7の部分が呈色される。
【0010】 なお、異方導電性接着剤8中の導電性粒子6は、図2に示すように、絶縁性樹 脂粒子6aの表面に金属メッキ層6bを被覆したものから構成することもできる 。この場合、それが奏する作用効果は上記実施例と同様であるためその説明は省 略する。
【0011】
【考案の効果】
以上説明したように、この考案によれば、示温インキが所定温度になると呈色 するので、示温インキが呈色したか否かを、例えば一般的な顕微鏡を用いて確認 することにより、異方導電性接着剤が所定の加熱温度で熱圧着されたか否かをそ れ専用の検査装置を用いることなく短時間で確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は透明基板上に、この考案の実施例にお
ける異方導電性接着剤を介してフィルム基板を配置した
状態を示した断面図、(B)は異方導電性接着剤中の絶
縁性樹脂膜で被覆された導電性粒子の断面図、(C)は
この考案の実施例における異方導電性接着剤を用いて、
透明基板の接続端子とフィルム基板の接続端子とを導電
接続した状態を示した断面図。
【図2】導電性粒子の変形例を示す断面図。
【図3】(A)は透明基板上に、従来の異方導電性接着
剤を介してフィルム基板を配置した状態を示した断面
図、(B)は従来の異方導電性接着剤を用いて、透明基
板の接続端子とフィルム基板の接続端子とを導電接続し
た状態を示した断面図。
【符号の説明】
5 絶縁性樹脂膜 6 導電性粒子 7 絶縁性接着剤 8 異方導電性接着剤 11 示温インキ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合して
    なる異方導電性接着剤において、 前記導電性粒子の表面に、所定温度になると呈色する示
    温インキが分散された絶縁性樹脂膜を被覆させたことを
    特徴とする異方導電性接着剤。
  2. 【請求項2】 導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合して
    なる異方導電性接着剤において、 前記絶縁性接着剤中に所定温度になると呈色する示温イ
    ンキを分散させたことを特徴とする異方導電性接着剤。
JP1993074797U 1993-12-31 1993-12-31 異方導電性接着剤 Expired - Lifetime JP2601331Y2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09312470A (ja) * 1996-05-21 1997-12-02 Saitama Nippon Denki Kk ヒートシールコネクタとその製造方法
WO2005031759A1 (ja) * 2003-09-29 2005-04-07 Sony Chemicals Corp. 導電粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤

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