JPH0741154Y2 - プラズマエッチング用ウェハーテーブル - Google Patents

プラズマエッチング用ウェハーテーブル

Info

Publication number
JPH0741154Y2
JPH0741154Y2 JP1989037070U JP3707089U JPH0741154Y2 JP H0741154 Y2 JPH0741154 Y2 JP H0741154Y2 JP 1989037070 U JP1989037070 U JP 1989037070U JP 3707089 U JP3707089 U JP 3707089U JP H0741154 Y2 JPH0741154 Y2 JP H0741154Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
wafer table
chamber
plasma etching
waveguide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1989037070U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02127029U (ja
Inventor
勇 土方
晃 植原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP1989037070U priority Critical patent/JPH0741154Y2/ja
Publication of JPH02127029U publication Critical patent/JPH02127029U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0741154Y2 publication Critical patent/JPH0741154Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はプラズマエッチング装置のチャンバー内に設け
られるウェハーテーブルに関する。
(従来の技術) プラズマによって反応ガスを活性化し、この活性化した
粒子によってウェハー表面をエッチングする装置は従来
から知られており、特に最近では高密度のプラズマを発
生させて微細加工を行うべく、マイクロ波(2.45GHz)
によってプラズマを発生させるエッチング装置が特公昭
59−39508号公報等において知られている。
そして、マイクロ波によって発生させたプラズマ内にウ
ェハーを晒してエッチングする場合には、ウェハーを載
置するテーブルを交流電源、例えば13.56MHzの高周波電
源に接続し、プラズマに方向性を与えて異方性エッチン
グを行うようにしている。
(考案が解決しようとする課題) 上述したプラズマエッチング装置は、装置本体がアース
され、この装置本体に近接する位置にウェハーテーブル
が設けられているため、ウェハーテーブルと装置本体と
の間で放電が起り、電界が不安定となり、パターンの右
側と左側とで非対称にエッチングされる異常エッチング
が発生する。
特にこの傾向はウェハー全体が大径化しウェハーテーブ
ルの径にウェハーの径が近くなるにしたがって顕著とな
り、ウェハーの中央部でも発生することがある。
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決すべく本考案は高周波電源に接続される
プラズマエッチング用ウェハーテーブルにおいて、前記
ウェハーテーブル外周縁にはテーブル上面と面一となる
絶縁リングを嵌着し、この絶縁リング上面とウェハー下
面の少なくとも一部を密着させ、前記テーブルをチャン
バーで囲むとともにこのチャンバーを導波管で囲み、こ
の導波管をマイクロ波発振器に連結するとともに前記導
波管の周囲に磁場発生用のコイルを配置したことを特徴
とする。
(作用) 装置本体はアースされており、この装置本体とウェハー
テーブル外周縁とは近接しているため、この部分で放電
が発生しやすいが、ウェハーテーブル外周縁にテーブル
と面一となるように絶縁リングを嵌着したので放電が生
じにくくなる。
(実施例) 以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第1図は本考案に係るウェハーテーブルを適用したプラ
ズマエッチング装置の概略全体図であり、プラズマエッ
チング装置は、アースされた装置本体1の開口2上に合
成石英からなるチャンバー3を固定し、このチャンバー
3内に試料としての半導体ウェハー4をセットするウェ
ハーテーブル5を設け、このウェハーテーブル5を13.5
6MHzの高周波電源6に接続するとともに、テーブル5の
外周縁にAl2O3等からなる絶縁リング7を嵌着してい
る。
この絶縁リング7は第2図に示すようにその厚みをテー
ブル5上面の段差と等しくされ、嵌着した場合にテーブ
ル5上面と絶縁リング7とが面一となるようにしてい
る。また、チャンバー3内はバルブ8を介して真空ポン
プ9につながっており、チャンバー3内は高真空状態に
維持される。更に、チャンバー3内には反応ガス供給源
10からエッチング用反応ガスを導入するようにしてい
る。
また、チャンバー3は導波管11にて囲まれ、2.45GHzの
マイクロ波発振器12からのマイクロ波によってチャンバ
ー3内を放電空間つまりプラズマ発生空間とし、更に導
波管11の外側にはマイクロ波電界に直交する方向の磁場
を発生させるコイル13を配置し低ガス圧で発生した高密
度のプラズマに方向性をもたせ異方性エッチングが行わ
れるようにしている。
(考案の効果) 以上に説明した如く本考案によれば、高周波電源に接続
されるプラズマエッチング装置のウェハーテーブルの外
周縁に、Al2O3等からなる絶縁リングを嵌着せしめたた
め、ウェハーテーブルと装置本体との間での放電を防止
でき、特に反応チャンバーをマイクロ波の導電管内に設
けた装置にあっては、マイクロ波の広がりを抑制して集
中させることができ、高密度のプラズマ発生にも寄与し
得る。
又、チャンバーを導波管で囲み、この導波管の周囲に磁
場発生用のコイルを配置したので、ウェハーの異方性エ
ッチングを行なうのに好適な装置を構成することができ
る。更に絶縁リング上面とウェハー下面の少なくとも一
部を密着させているので、異常放電が起きるのを防止す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るウェハーテーブルを適用したプラ
ズマエッチング装置の概略全体図、第2図は絶縁リング
の斜視図である。 尚、図面中1は装置本体、3はチャンバー、4は半導体
ウェハー、5はウェハーテーブル、6は高周波電源、7
は絶縁リング。12はマイクロ波発振器である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】高周波電源に接続されるプラズマエッチン
    グ用ウェハーテーブルにおいて、このウェハーテーブル
    外周縁にはテーブル上面と面一となる絶縁リングを嵌着
    し、この絶縁リング上面とウェハー下面の少なくとも一
    部を密着させ、前記テーブルをチャンバーで囲むととも
    にこのチャンバーを導波管で囲み、この導波管をマイク
    ロ波発振器に連結するとともに前記導波管の周囲に磁場
    発生用のコイルを配置したことを特徴とするプラズマエ
    ッチング用ウェハーテーブル。
JP1989037070U 1989-03-30 1989-03-30 プラズマエッチング用ウェハーテーブル Expired - Lifetime JPH0741154Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989037070U JPH0741154Y2 (ja) 1989-03-30 1989-03-30 プラズマエッチング用ウェハーテーブル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989037070U JPH0741154Y2 (ja) 1989-03-30 1989-03-30 プラズマエッチング用ウェハーテーブル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02127029U JPH02127029U (ja) 1990-10-19
JPH0741154Y2 true JPH0741154Y2 (ja) 1995-09-20

Family

ID=31543852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1989037070U Expired - Lifetime JPH0741154Y2 (ja) 1989-03-30 1989-03-30 プラズマエッチング用ウェハーテーブル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0741154Y2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58206125A (ja) * 1982-05-26 1983-12-01 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JP2548164B2 (ja) * 1987-01-19 1996-10-30 松下電器産業株式会社 ドライエッチング方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02127029U (ja) 1990-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3482904B2 (ja) プラズマ処理方法及び装置
JP3987131B2 (ja) 誘導増強された反応性イオンエッチング
US5851600A (en) Plasma process method and apparatus
US6346915B1 (en) Plasma processing method and apparatus
US20010037770A1 (en) Plasma processing apparatus and processing method
WO1995032315A1 (en) Magnetically enhanced multiple capacitive plasma generation apparatus and related method
US6573190B1 (en) Dry etching device and dry etching method
JPH0741154Y2 (ja) プラズマエッチング用ウェハーテーブル
JPS61119686A (ja) 平行平板型プラズマエツチング装置
JPH0741155Y2 (ja) プラズマエッチング装置
JPH07263188A (ja) プラズマ処理装置
JPH08195379A (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP2567892B2 (ja) プラズマ処理装置
JP3940467B2 (ja) 反応性イオンエッチング装置及び方法
JP3379506B2 (ja) プラズマ処理方法及び装置
JP2569816B2 (ja) ドライエッチング装置
JPH1145877A (ja) プラズマ処理方法及び装置
JP3172757B2 (ja) プラズマ処理装置
JP3884854B2 (ja) 反応性イオンエッチング装置
JPH11354502A (ja) アンテナ構造体およびドライエッチング装置
KR100621698B1 (ko) 유도결합 플라즈마 처리장치
JP4332230B2 (ja) 反応性イオンエッチング方法及び装置
JPH025413A (ja) プラズマ処理装置
JP3662293B2 (ja) エッチング電極
JP3668535B2 (ja) エッチング装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term