JPH0737750A

JPH0737750A - 積層セラミックコンデンサの製造方法

Info

Publication number: JPH0737750A
Application number: JP17900393A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Komatsu; 和博小松; Mitsuhiro Yamazaki; 三浩山崎; Hikoharu Okuyama; 彦治奥山
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1993-07-20
Filing date: 1993-07-20
Publication date: 1995-02-07
Anticipated expiration: 2015-01-11
Also published as: JP2998499B2

Abstract

(57)【要約】【目的】誘電体層の薄膜高積層化を可能とし、かつ高
信頼性が保証される積層セラミックコンデンサの製造方
法に関する。【構成】この目的を達成するために、導電性ペースト
の塗布されたセラミックグリーンシートを複数枚熱転写
して構成される有効層間において、内部電極１４となる
パラジウムペースト２が塗布された第２のセラミックグ
リーンシート１間に、導電性ペーストを塗布していない
第１のセラミックグリーンシート１０を介在させた構成
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、誘電体層の薄膜高積層
化を可能とし、かつ高信頼性が保証される積層セラミッ
クコンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサの製造
方法としては、大きく分けて３つの方法が知られてい
る。第１の方法は、ドクターブレード法などにより、キ
ャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成
し、次いでこのセラミックグリーンシートをキャリアフ
ィルムから剥離した後、下部無効層となるセラミックグ
リーンシート上に圧着し、さらにその圧着された前者の
セラミックグリーンシート上にスクリーン法などにより
内部電極となる導電性ペーストを印刷塗布し、乾燥した
後、再びセラミックグリーンシートをキャリアフィルム
から剥離し圧着した後、内部電極が誘電体層を挟んで対
向するように印刷パターンをずらして導電性ペーストを
印刷し、こうして圧着と印刷を所望の静電容量が得られ
るよう交互に繰り返したのち、焼成し、最終的に銀、半
田メッキなどの外部電極を付与して形成される方法であ
る。

【０００３】第２の方法としては、同様にキャリアフィ
ルム上にセラミックグリーンシートが形成されたシート
と、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリー
ンシート上に導電性ペーストを塗布してなるシートとを
用意し、各シートをフィルムから剥離して上下の最外層
に前者のシートを、有効層部分には後者のシートを重ね
合わせて圧着し、さらに切断後焼成した後、第１の方法
と同様に外部電極を付与し完成品とする方法である。

【０００４】最後に第３の方法は、第２の方法と同様
に、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが
形成されたシートと、キャリアフィルム上に形成された
セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを塗布し
てなるシートとを用意し、キャリアフィルムがシートに
付いた状態で圧着を行い、その後にフィルムを剥離する
工程を繰り返して積層していき、第１，第２の方法と同
様に切断焼成後、外部電極を付与し完成品とする方法で
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】積層セラミックコンデ
ンサを小型大容量化するためには、誘電体層の薄層化を
図り、できるだけ高積層化する必要がある。ところが、
上述した第１のシートの圧着と印刷を繰り返す方法で
は、有効層における誘電体層を薄層化していくと、内部
電極のあるところとないところでの段差が大きくなり、
積層ずれを生じたり、印刷にじみが発生することで、完
成品としたときにショート不良や信頼性の劣化を招くこ
とになる。

【０００６】また、第２の印刷されたシートをフィルム
から剥がし重ね合わせる方法では、シートが薄層化され
るとシートの強度が劣化するために積層に正確さが失わ
れることになる。

【０００７】さらに、第３の印刷されたシートをフィル
ムが付いた状態で圧着を行い、フィルムを剥離していく
方法は、これらの問題を解消するものであるが、焼成後
の厚みが薄膜化された場合（および１５μｍ以下）、セ
ラミックグリーンシートに導電性ペーストを印刷する際
に、ペースト中に含まれる有機溶剤がセラミックグリー
ンシートを膨潤するために、シートに微小なピンホール
が発生したり、導電性物質がシート中に浸透するため
に、完成品としたときにショート不良や信頼性の劣化を
招くことになるという問題点を有している。

【０００８】したがって、本発明は焼成後の内部電極間
の誘電体厚みが薄膜化された場合においても積層するこ
とが可能で、しかも高品質、高信頼性の小型大容量の積
層セラミックコンデンサの製造方法を提供しようとする
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製
造方法は、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシ
ートを形成し第１のシートとし、上記と同様のキャリア
フィルム上にセラミックグリーンシートを形成するとと
もにそのセラミックグリーンシート上に内部電極となる
導電性ペーストを塗布し第２のシートとし、予め用意さ
れた下部無効層となるセラミックグリーンシート上に上
記第２のシートをセラミックグリーンシート同志が向か
い合うように重ねて配置し、上記第２のシートのキャリ
アフィルム上から熱加圧した後そのキャリアフィルムを
剥離することで上記第２のシートのセラミックグリーン
シートを熱転写によって積層し、次いで上記剥離面の上
に上記と同様にして上記第１のシートのセラミックグリ
ーンシートを熱圧着によって積層し、以降、上記第２お
よび第１のシートのセラミックグリーンシートを順次交
互に熱転写によって積層して所望の積層数を得た後、最
上部に位置する上記第２のシートのセラミックグリーン
シート上に上部無効層となるセラミックグリーンシート
が積層された積層体を焼結して焼結体を得、その後上記
焼結体内の内部電極間の容量を取出すための外部電極を
その焼結体の外面に形成してなるものである。

【００１０】また、上記方法において第１のシートにお
けるセラミックグリーンシートの厚みを、導電性ペース
トが塗布された第２のシートにおけるセラミックグリー
ンシートの厚みと同等かもしくはそれより厚い構成とし
てなるものである。

【００１１】さらに、上記方法において第２のシートに
おけるセラミックグリーンシート間に第１のシートにお
けるセラミックグリーンシートを２層以上介在させた構
成としてなるものである。

【００１２】

【作用】このような構成によれば、有効層間において、
内部電極となる導電性ペーストが塗布された第２のシー
トのセラミックグリーンシート間に、導電性ペーストを
塗布していない第１のシートのセラミックグリーンシー
トを介在させていることにより、第２のシートのセラミ
ックグリーンシートに導電性ペーストを印刷する際に、
ペースト中に含まれる有機溶剤がそのセラミックグリー
ンシートを膨潤することでピンホールが発生したり、ま
たは導電性物質がそのセラミックグリーンシート中に浸
透したとしても、第１のシートのセラミックグリーンシ
ートでその影響が遮断されることにより、焼成後の内部
電極間の誘電体厚みが薄膜化された場合においてもほと
んどショート不良を起こすことなく高積層とすることが
可能となり、高品質、高信頼性でもって小型大容量の積
層セラミックコンデンサを得ることができることとな
る。

【００１３】また、第１のシートにおけるセラミックグ
リーンシートの厚みを、導電性ペーストが塗布された第
２のシートにおけるセラミックグリーンシートの厚みと
同等かもしくはそれより厚い構成とした場合には、導電
性ペーストを印刷することで生ずる第２のシートのセラ
ミックグリーンシートに与える影響をより完全に防止す
ることができることとなる。

【００１４】さらにまた、上記第２のシートにおけるセ
ラミックグリーンシート間に第１のシートにおけるセラ
ミックグリーンシートを２層以上介在させた構成とした
場合には、１層を介在させた場合よりもより完全にピン
ホールによるショート不良を防止し、信頼性の向上を図
ることができることとなる。

【００１５】

【実施例】（実施例１）以下、本発明の一実施例につい
て図面を参照しながら説明する。

【００１６】まず、チタン酸バリウム系粉末１００重量
部、ポリビニルブチラール樹脂１２重量部、酢酸−ｎ−
ブチル７０重量部、フタル酸ジブチル５重量部を配合し
て誘電体スラリーを作製し、シリコーン系離形剤で表面
がコーティング処理された厚み３８μｍのキャリアフィ
ルムとなるポリエステルフィルムの離形剤処理面に、上
記スラリーを用いてドクターブレード法により焼成後の
厚みが８μｍとなるようにセラミックグリーンシートを
形成し、これをロール状に巻き取って第１のシートとし
た。

【００１７】また、上記と同様にシリコーン系離形剤で
表面がコーティング処理された厚み３８μｍのポリエス
テルフィルムの離形剤処理面に、上記スラリーを用いて
同じくドクターブレード法により焼成後の厚みが５μｍ
となるように形成されたセラミックグリーンシート上
に、スクリーン印刷法により内部電極となるパラジウム
ペーストを図４に示すように所定の印刷パターンで印刷
塗布した後、８０℃で乾燥しながらロール状に巻き取
り、第２のシートとした。図４において、１はセラミッ
クグリーンシート、２はパラジウムペーストである。

【００１８】さらに、上記と同じくシリコーン系離形剤
で表面がシリコーン系離形剤でコーティング処理された
厚み３８μｍのポリエステルフィルムの離形剤処理面
に、上記スラリーを用いて同じくドクターブレード法に
より焼成後の厚みが５０μｍとなるようにセラミックグ
リーンシートを形成し、これをロール状に巻き取って上
下無効層用のシートとした。

【００１９】そして、これらのシートを後述するパレッ
トのサイズに合わせて所定の大きさに裁断した。次い
で、接着剤つきポリエステルフィルムの貼られた金属パ
レットを用意し、この金属パレットのポリエステルフィ
ルム面にすでに裁断しておいたセラミックグリーンシー
トの焼成後の厚みが５０μｍとなる下部無効層用のシー
トを、そのセラミックグリーンシートがポリエステルフ
ィルム面に向かい合うように重ねて配置し、シートのキ
ャリアフィルム（厚み３８μｍのポリエステルフィル
ム）上から温度８５℃、圧力４５ｋｇ／ｃｍ²の条件で
加熱圧着した後、キャリアフィルムを剥がし熱転写し
た。その後、このセラミックグリーンシートの焼成後の
厚みが５０μｍとなる下部無効層用のシートをもう１
層、上記と全く同様の手順でもって熱転写した。ここ
で、パレットに接着剤つきポリエステルフィルムを貼っ
ているのは、パレットより下部無効層用のシートがずれ
ないようにするとともに、後工程で後述する積層体を剥
がしやすくするためである。

【００２０】次に、上述した焼成後の厚みが５μｍとな
るセラミックグリーンシート上にパラジウムペーストの
塗布された第２のシートを、そのセラミックグリーンシ
ートが上記下部無効層用のシートのセラミックグリーン
シートと向かい合うように重ねて配置し、同じく第２の
シートのキャリアフィルム上から上記と同じ温度ならび
に同じ圧力条件で加熱圧着した後に、そのキャリアフィ
ルムを剥離し、熱転写した。

【００２１】ここまでの様子を図１（ａ），（ｂ）に示
しており、３はパレット、４は接着剤つきポリエステル
フィルム、５は下部無効層用のシートを構成する焼成後
の厚みが５０μｍとなるセラミックグリーンシートであ
り、厚み３８μｍのポリエステルフィルムからなるキャ
リアフィルム（図示せず）の離形剤処理面にあらかじめ
形成され、上述したように熱転写によりパレット３のポ
リエステルフィルム４上に２層が積み重ねられて形成さ
れている。６は第２のシートであり、焼成後の厚みが５
μｍとなる上記セラミックグリーンシート１がキャリア
フィルム（厚み３８μｍのポリエステルフィルム）７の
離形剤処理面に形成されており、さらにそのセラミック
グリーンシート１上に内部電極を構成するための上記パ
ラジウムペースト２が形成されている。また、図１にお
いて８は加熱圧着を行うための加熱ヘッドである。

【００２２】次いで、図２に示すように上記第２のシー
ト６におけるセラミックグリーンシート１のキャリアフ
ィルム７（この図２では剥離されているために図示せ
ず）が剥離された剥離面の上に、パラジウムペーストの
塗布されていない第１のシート９を、その焼成後の厚み
が８μｍとなるセラミックグリーンシート１０が第２の
シート６のセラミックグリーンシート１と向かい合うよ
うに重ねて配置し、上記と同じく第１のシート９のキャ
リアフィルム（厚み３８μｍのポリエステルフィルム
で、図示せず）上から上記と同じ温度ならびに同じ圧力
条件で加熱圧着し、その後にキャリアフィルムを剥離
し、熱転写した。

【００２３】次いで、その剥離面の上に、再びパラジウ
ムペースト２の塗布された第２のシート６を、そのセラ
ミックグリーンシート１が上記第１のシート９のセラミ
ックグリーンシート１０と向かい合うように重ねて配置
し、上記と同様に第２のシート６のキャリアフィルム７
（この図２では省略）上から上記と同じ温度ならびに同
じ圧力条件で加熱圧着し、その後にそのキャリアフィル
ム７を剥離し、熱転写した。

【００２４】以降、第１のシート９におけるパラジウム
ペーストの塗布されていない焼成後の厚みが８μｍとな
るセラミックグリーンシート１０と、第２のシート６に
おけるパラジウムペーストの塗布された焼成後の厚みが
５μｍとなるセラミックグリーンシート１とを、有効層
の総数が５０層になるまで上記条件による加熱圧着、キ
ャリアフィルムの剥離という熱転写による積層作業を行
った。すなわち、セラミックグリーンシート１は５１
層、セラミックグリーンシート１０はそれより１層少な
い５０層を熱転写により積層した。このとき、内部電極
となるパラジウムペーストが交互に異なる端縁に達する
ように電極パターンをずらしながら、上記第２のシート
６におけるセラミックグリーンシート１の熱転写による
積層を行った。

【００２５】その後、上記のようにして所望の積層数を
得、加熱圧着された圧着体の最上部に位置する熱転写さ
れたセラミックグリーンシート１の上に、上述した焼成
後の厚みが５０μｍとなるセラミックグリーンシートを
厚み３８μｍのポリエステルフィルムの離形剤処理面に
形成してなる上部無効層用のシートを、そのセラミック
グリーンシートが上記第２のシート６におけるセラミッ
クグリーンシート１と向かい合うように重ねて配置し、
上記と同じく無効層用のシートのキャリアフィルム（厚
み３８μｍのポリエステルフィルム）上から上記と同じ
温度ならびに同じ圧力条件で加熱圧着し、その後にキャ
リアフィルムを剥離し、熱転写した。この上部無効層用
のシートを用いた厚み５０μｍのセラミックグリーンシ
ートも、下部無効層用のシートと同様に２層を熱転写し
た。

【００２６】このときの積層体の断面図を図３に示して
おり、図３においてはパレット３および接着剤つきポリ
エステルフィルム４は省略されている。

【００２７】次に、上記の積層体を５００ｋｇ／ｃｍ²
で常温で本加圧を行った後、積層体を所定の大きさに切
断するとともに接着剤つきポリエステルフィルム４は接
着剤を加熱発泡させることにより分離し、パレット３か
ら取り出し個片状に分けた。

【００２８】次いで、その個片状に分けられた積層体を
３５０℃で６時間保持し、バインダーアウトした後、１
３００℃で２時間焼成した。さらに、端面の面取りを施
した後、外部電極としてＡｇペーストを塗布焼付けした
後、ＮｉならびにＰｂ−Ｓｎメッキを付与して完成品と
した。このようにして得られた積層セラミックコンデン
サの断面図を図５に示しており、図５において１１は外
部電極、１２は上記セラミックグリーンシート５から構
成される上下無効層部分の誘電体層、１３は上記セラミ
ックグリーンシート１，１０から構成される有効層部分
の誘電体層、１４は上記パラジウムペーストから構成さ
れる内部電極である。

【００２９】（実施例２）また、第２の実施例として、
パラジウムペーストの塗布されていない第１のシートに
おけるセラミックグリーンシートとして、焼成後の厚み
が４μｍとなるセラミックグリーンシートを用い、それ
をパラジウムペーストの塗布された第２のシートにおけ
るセラミックグリーンシート間に２層介在させた以外は
上記第１の実施例と全く同じ条件で積層セラミックコン
デンサを作製した。

【００３０】この第２の実施例における工程途中の積層
セラミックコンデンサを図６および図７に示しており、
上記第１の実施例と同一箇所には同一番号を付してあ
る。そして、図６および図７において、１５は焼成後の
厚みが４μｍとなるセラミックグリーンシートであり、
上記第１の実施例と同様に厚み３８μｍのポリエステル
フィルムからなるキャリアフィルムの離形剤処理面にあ
らかじめ形成され、上述したように第２のシートにおけ
るパラジウムペースト２の塗布されたセラミックグリー
ンシート１上に２枚つづけて上記と同一条件で熱圧着さ
れ、キャリアフィルムをそれぞれ剥離し、転写されてい
る。

【００３１】（比較例）さらに、上記２つの実施例と比
較する従来例として、パラジウムペースト塗布なしのシ
ートを全く介在させない、すなわちパラジウムペースト
が塗布されたセラミックグリーンシートのみを用い、有
効層の誘電体厚みや有効層総数の同じものを比較試料と
して上記と同様の条件で作製した。したがって、パラジ
ウムペーストの塗布されたセラミックグリーンシートと
しては、焼成後の厚みが１３μｍとなるものを用いて比
較試料が作製された。

【００３２】このようにして作製された各サンプルの初
期ショート率ならびに耐湿負荷試験１０００時間（８５
℃、８５％ＲＨ）での絶縁抵抗の劣化状況を調べた。こ
のとき、初期ショート率については１．０×１０⁶以下
を、また耐湿負荷試験については１．０×１０⁸以下を
劣化品として判定した。その結果を（表１）に示す。

【００３３】

【表１】

【００３４】この（表１）の結果から明らかなように、
本実施例によるものは従来の比較例のものと比較して、
素子の信頼性を大幅に向上させることができる。これは
上述したようにパラジウムペーストを塗布した第２のセ
ラミックグリーンシート間にパラジウムペーストを塗布
していない第１のセラミックグリーンシートを介在させ
ていることにより、ペースト中に含まれる有機溶剤が第
２のグリーンシートを膨潤することでピンホールが発生
したり、または導電性物質がそのセラミックグリーンシ
ート中に浸透したとしても、第１のシートのセラミック
グリーンシートでその影響が遮断されることにより、焼
成後の内部電極間の誘電体厚みが薄膜化された場合にお
いてもほとんどショート不良を起こすことがないもので
ある。このとき、上記の効果は第１のセラミックグリー
ンシートの厚みを、第２のセラミックグリーンシートの
厚みと同等か実施例のようにそれより厚い構成とした方
が得られやすいものである。また、（表１）に示すよう
にパラジウムペーストを塗布した第２のセラミックグリ
ーンシート間にパラジウムペーストを塗布していない第
１のセラミックグリーンシートを２層介在させた構成と
した方が、１層を介在させた構成のものよりも、さらに
良好な効果が得られることがわかる。この場合、第２の
セラミックグリーンシート間に介在される第１のセラミ
ックグリーンシートは２層より多くしてもよいことはも
ちろんである。

【００３５】ここで、上記の実施例では内部電極として
パラジウムペーストを用いた場合について説明したが、
これは他の電極材、例えば銀−パラジウム、ニッケル、
銅などを用いた場合にも有効なことはもちろんである。
また、誘電体材料としてチタン酸バリウム系を用いた場
合について説明したが、これも他の誘電体材料でも上記
と同様な効果が得られるものである。

【００３６】さらに、上記の実施例では上下無効層用の
セラミックグリーンシートも熱転写により形成する場合
について説明したが、これは他の手段によって形成して
も差し支えないものである。また、本実施例では第１，
第２のセラミックグリーンシートを熱転写する際に、離
形剤で表面がコーティング処理されたキャリアフィルム
となるポリエステルフィルムを使用したが、これはセラ
ミックグリーンシートの厚みを薄膜化していくとシート
の強度が低下し、熱転写時のフィルムの剥離が十分では
なくなり、その結果セラミックグリーンシートの圧着不
良を引き起こしやすくなるため、フィルムには十分に離
形性を備えたフィルムを選択する方が好ましいものであ
る。ここで、本実施例では厚み３８μｍのフィルムを用
いたが、これは他の厚みのフィルムを用いても差し支え
ないものである。

【００３７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電性ペ
ーストの塗布されたセラミックグリーンシートを複数枚
熱転写して構成される有効層間において、内部電極とな
る導電性ペーストが塗布された第２のシートのセラミッ
クグリーンシート間に、導電性ペーストを塗布していな
い第１のシートのセラミックグリーンシートを介在させ
ていることにより、第２のシートのセラミックグリーン
シートに導電性ペーストを印刷する際に、ペースト中に
含まれる有機溶剤がそのセラミックグリーンシートを膨
潤することでピンホールが発生したり、または導電性物
質がそのセラミックグリーンシート中に浸透したとして
も、第１のシートのセラミックグリーンシートでその影
響が遮断されることにより、焼成後の内部電極間の誘電
体厚みが薄膜化された場合においてもほとんどショート
不良を起こすことなく高積層とすることが可能となり、
高品質、高信頼性でもって小型大容量の積層セラミック
コンデンサを得ることができることとなる。

【００３８】また、第１のシートにおけるセラミックグ
リーンシートの厚みを、導電性ペーストが塗布された第
２のシートにおけるセラミックグリーンシートの厚みと
同等かもしくはそれより厚い構成とした場合には、導電
性ペーストを印刷することで生ずる第２のシートのセラ
ミックグリーンシートに与える影響をより完全に防止す
ることができることとなる。

【００３９】さらにまた、上記第２のシートにおけるセ
ラミックグリーンシート間に第１のシートにおけるセラ
ミックグリーンシートを２層以上介在させた構成とした
場合には、１層を介在させた場合よりもより完全にピン
ホールによるショート不良を防止し、信頼性の向上を図
ることができることとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施例を説明する熱転写によ
りセラミックグリーンシートを熱圧着している様子を示
す模式図（ｂ）同じくキャリアフィルムを剥離している様子を示
す模式図

【図２】本発明の一実施例を説明する導電性ペーストの
塗布されていないセラミックグリーンシートを１層介在
させて熱転写する加熱圧着の様子を示す模式図

【図３】本発明の一実施例を説明する導電性ペーストの
塗布されていないセラミックグリーンシートを１層介在
させた積層体の断面図

【図４】本発明の一実施例を説明するセラミックグリー
ンシート上に導電性ペーストを塗布したときの平面図

【図５】本発明の一実施例を説明する積層セラミックコ
ンデンサの完成品断面図

【図６】本発明の第２の実施例を説明する導電性ペース
トの塗布されていないセラミックグリーンシートを２層
介在させて熱転写する加熱圧着の様子を示す模式図

【図７】本発明の第２の実施例を説明する導電性ペース
トの塗布されていないセラミックグリーンシートを２層
介在させた積層体の断面図

【符号の説明】

１第２のシートにおけるセラミックグリーンシート２パラジウムペースト３パレット４接着剤つきポリエステルフィルム５無効層用のシートを構成するセラミックグリーンシ
ート６第２のシート７第２のシートにおけるキャリアフィルム８加熱ヘッド９第１のシート１０第１のシートにおけるセラミックグリーンシート１１外部電極１２上下無効層部分の誘電体層１３有効層部分の誘電体層１４内部電極１５第１のシートにおけるセラミックグリーンシート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアフィルム上にセラミックグリー
ンシートを形成し第１のシートとし、上記と同様のキャ
リアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成する
とともにそのセラミックグリーンシート上に内部電極と
なる導電性ペーストを塗布し第２のシートとし、予め用
意された下部無効層となるセラミックグリーンシート上
に上記第２のシートをセラミックグリーンシート同志が
向かい合うように重ねて配置し、上記第２のシートのキ
ャリアフィルム上から熱加圧した後そのキャリアフィル
ムを剥離することで上記第２のシートのセラミックグリ
ーンシートを熱転写によって積層し、次いで上記剥離面
の上に上記と同様にして上記第１のシートのセラミック
グリーンシートを熱圧着によって積層し、以降、上記第
２および第１のシートのセラミックグリーンシートを順
次交互に熱転写によって積層して所望の積層数を得た
後、最上部に位置する上記第２のシートのセラミックグ
リーンシート上に上部無効層となるセラミックグリーン
シートが積層された積層体を焼結して焼結体を得、その
後上記焼結体内の内部電極間の容量を取出すための外部
電極をその焼結体の外面に形成してなる積層セラミック
コンデンサの製造方法。
【請求項２】第１のシートにおけるセラミックグリー
ンシートの厚みを、導電性ペーストが塗布された第２の
シートにおけるセラミックグリーンシートの厚みと同等
かもしくはそれより厚い構成としてなる請求項１記載の
積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項３】導電性ペーストが塗布された第２のシー
トにおけるセラミックグリーンシート間に第１のシート
におけるセラミックグリーンシートを２層以上介在させ
た構成としてなる請求項１記載の積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。
【請求項４】キャリアフィルムとして、離形効果を有
するフィルムを用いてなる請求項１記載の積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。