JPH073637Y2 - ボンディングパターン - Google Patents
ボンディングパターンInfo
- Publication number
- JPH073637Y2 JPH073637Y2 JP1989024503U JP2450389U JPH073637Y2 JP H073637 Y2 JPH073637 Y2 JP H073637Y2 JP 1989024503 U JP1989024503 U JP 1989024503U JP 2450389 U JP2450389 U JP 2450389U JP H073637 Y2 JPH073637 Y2 JP H073637Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pattern
- bonding
- chip
- pattern
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/07554—
-
- H10W72/547—
-
- H10W72/932—
-
- H10W90/754—
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989024503U JPH073637Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | ボンディングパターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989024503U JPH073637Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | ボンディングパターン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114931U JPH02114931U (enExample) | 1990-09-14 |
| JPH073637Y2 true JPH073637Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31244405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989024503U Expired - Lifetime JPH073637Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | ボンディングパターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073637Y2 (enExample) |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP1989024503U patent/JPH073637Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02114931U (enExample) | 1990-09-14 |
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