JPH0735955A - 平面型回路用実装部品 - Google Patents
平面型回路用実装部品Info
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- JPH0735955A JPH0735955A JP17824793A JP17824793A JPH0735955A JP H0735955 A JPH0735955 A JP H0735955A JP 17824793 A JP17824793 A JP 17824793A JP 17824793 A JP17824793 A JP 17824793A JP H0735955 A JPH0735955 A JP H0735955A
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Abstract
を防止して、光ファイバへの応力を緩和する。 【構成】 1×8スプリッタチップ1が第1の充填層8
によって被覆され、この第1の充填層8が熱硬化性高分
子充填剤9により被覆されている。
Description
関し、より詳細には、主に光通信分野において用いられ
る平面型回路用実装部品に関するものである。
可能な石英系ガラス導波路は、石英系光ファイバとの整
合性が良いことから実用的な導波形光部品の実現手段と
して研究開発が進められている。石英系ガラス導波路
は、損失が低い、安定性が高い、加工性が良いなどの特
長があり、光合分波回路などの各種光部品を構成するう
えで非常に有用である。最近では、入出力用の光ファイ
バを接続した光回路モジュールの作製が進められてい
る。
使用するに当たっては信頼性向上のため外側をパッケー
ジで保護することが必要である。このパッケージの目的
は、主に、機械的特性の向上と長期信頼性の向上であ
る。光回路モジュールと光ファイバを接続する場合に、
通常、紫外線硬化樹脂を使用する。従って、光ファイバ
の保持部品の材料には紫外線を透過しやすいガラスを用
いるので、光回路自体の保護も含めてパッケージにより
機械的強度を向上させることが必要である。また、紫外
線硬化樹脂による接続部の強度は長期的には水分の進入
により劣化することが知られている。そのため、パッケ
ージにより光回路モジュールの接続部への水分を遮断す
ることが重要である。
路実装モジュールのパッケージを行っていた。図5にお
いて、1aは1×8スプリッタチップ、2aは1芯用フ
ァイバ部品、3aは8芯用ファイバ部品、4aは1芯フ
ァイバ、5aは8芯テープファイバ、6bはケース、7
bおよび7cはゴムブーツ、および9bは熱硬化性高分
子充填剤である。
入出力側のそれぞれの端面に光ファイバを、ファイバ固
定部品を介して接続した光回路モジュールを上下に分割
可能な箱型のケース6b中に入れ、入出力用ファイバを
可捻性を有するゴムブーツ7b,7cを通して外部に突
出している。ケース6b内の空隙には主に、衝撃等によ
る破損を避けるため弾力性を有する熱硬化性高分子充填
剤9bを充填する。また、水分の進入に関しては、ケー
ス6bを接着剤等でシールするなど水分を遮蔽する作用
を有する充填剤を用いることにより防いでいた。
もう1つ注意すべきことは、使用環境温度変化により充
填剤の膨張または収縮が生じることである。この膨張ま
たは収縮は、時に、パッケージ内の光ファイバに作用し
マイクロベンド損失を誘起させることがあるので、充填
剤に関しては温度による粘性変化、体積変化等にも注意
する必要があった。
であるが、光回路モジュールの接合部への長期的な水蒸
気の侵食に対してはケースのシールが従来の充填剤では
不十分であった。特に、充填剤に関しては、ケースへの
封入充填を考慮すると粘性と硬化前後の収縮率に制限が
あり、水蒸気への耐候性、光ファイバのマイクロベンド
損失を生じさせないガラス転移温度条件等との全てを兼
ね備えた充填剤が見当たらないという問題点があった。
剤には作製作業性の観点から熱硬化性などの高分子材料
が有用であるが、その場合、以下の特性を満たすことが
必要である。
ス転移温度 そこで、本発明の目的は、上述した問題点を解消し、水
蒸気への耐候性があり、マイクロベンド損失を生じさせ
ない平面型回路用実装部品を提供することにある。
るために、本発明の平面型回路用実装部品は、平面基板
上に形成された光導波路によって構成された光回路チッ
プと、該光回路チップの端面に接着剤を用いて接続され
た光入力用光ファイバ部品とからなる光回路実装モジュ
ールがケースに入れられた平面型回路用実装部品におい
て、前記光回路実装モジュールと前記ケースとの間に少
なくとも2種類の充填剤が積層して封入されていること
を特徴とする。
蒸気を通過させない充填剤を用いて被覆して、この充填
剤上にケース内への封入が容易な低粘度で硬化速度の速
い材料を用いて被覆する。
スとの間のパッケージ内に、少なくとも2種類の充填剤
が積層して封入されているので、平面型実装モジュール
に対する水の侵食と光導波路への応力を緩和することが
できる。
細に説明する。
模式図であり、図1(A)および図1(B)は、それぞ
れ、上面図および断面図を表す。
プ、2は1芯用ファイバ部品、3は8芯用ファイバ部
品、4は1芯ファイバ、5は8芯テープファイバ、6は
アルミニウム製ケース、7,7aはゴムブーツ、8は水
蒸気透過率の低いブチルゴム系のシーラント剤により形
成した第1の充填層、9は粘性が低い熱硬化性のシリコ
ーンにより形成した第2の充填層である。
モジュールを作製するには、まず、1×8スプリッタチ
ップの両端に1芯と8芯のファイバを紫外線硬化性接着
剤により接続し、モジュールを構成した。次に、モジュ
ールに適当な粘度を有するブチルゴム系のシーラント剤
を付着させ第1の充填層とした。この場合、空気中で硬
化させることにより以下の利点が得られた。
間で硬化させることができる。
に同時にシーラント剤が付着して、応力が発生すること
がないので、硬化収縮によるファイバへの残留応力が緩
和され、マイクロベンド損失などの損失増加がほとんど
ない。
を通し、アルミニウム製のケース6に入れた。ゴムブー
ツ7は接着剤で固定した。ケース6中には粘性の低い熱
硬化性シリコーンを流し込み、80℃に90分間放置し
硬化させた。ケース6の上部にはアルミニウム製の蓋を
接着剤で固定した。硬化後の充填状態を調べたところ、
泡、空隙などはなく、本発明によるパッケージが作製時
間および充填状態に関して有効であることが確認され
た。
モジュールを−40℃〜85℃のヒートサイクル試験
(各温度において1時間保持)を実施した。その試験結
果を図2に示す。一方、熱硬化性シリコーンのみでパッ
ケージした従来の1×8スプリッタの光回路実装モジュ
ールを8個同じ長期信頼性試験にかけた。その結果を図
3に示す。図2より本実施例のパッケージ部品の光出力
変動幅は±0.1dB以下であることが解る。一方、従
来のパッケージ部品では低温度になるにつれて損失が増
加して、最大で1.8dB損失が増加することが図3よ
り解る。さらに、これらのパッケージモジュールを75
℃,90%の条件で保管し長期信頼性試験を行った。5
000時間経過後の結果では、シリコーン1層の従来型
のパッケージでは11個中5個に損失増加が見られたの
に対し、本発明によるパッケージ方法(2層構造)で
は、11個全てが安定しており損失増加はなかった。
面図を図4に示す。図4で、1aは1×8スプリッタチ
ップ、6aはアルミニウム製のケース、8aは水蒸気透
過率の低いブチルゴム系のシーラント剤により形成した
第2の充填層、9aは粘性が低い熱硬化性シリコーンに
より形成した第3の充填層、10はガラス転移温度−4
5℃のジェリー状シリコーンの第1の充填層である。
リッタの光回路実装モジュールを作製するには、まず実
施例1と同様な方法で作製した1×8スプリッタの光回
路実装モジュール全体を第1の充填層となるガラス転移
温度が低いシリコーンを用いて隙間なく覆った。次い
で、ブチルゴム系のシーラント剤を塗布し第2の充填層
とし空気中で硬化させた。
ウム製のケース6に入れ、ケース中に粘度の低い熱硬化
性シリコーンを流し込み、80℃に90分間放置し硬化
させて第3の充填層を形成した。最後にケースの上部に
アルミニウム製の蓋を接着剤で固定した。このようにし
て3層構造にパッケージしたモジュールを11個作製し
た。
〜85℃(各温度で1時間保持)のヒートサイクル試験
にかけた。試験中の光出力変動幅は±0.1dB以下
で、この方法によればマイクロベンド損失などの損失増
加が全くないことが実施例1と同様に確認された。
1と同じ長期信頼性試験を施した。その結果、実施例1
と同様に5000時間経過後の損失増加はなかった。
された。
低い充填剤としてブチルゴム系のシーラント剤を用いた
が、ブチルゴム系に限らずエポキシ系等の高分子材料で
も良い。
種類以上の充填剤で光回路モジュールとケースとの間を
少なくとも2種類の充填剤により積層して封入すること
により、従来の光回路実装モジュールを変更する必要が
なく長期信頼性および生産性を向上させた光回路実装モ
ジュールを提供することができる。特に、本発明では任
意の形状の光回路実装モジュールを短時間で封止でき生
産性が向上するという利点がある。
の模式図である。
結果を示す特性図である。
の結果を示す特性図である。
ールの断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 平面基板上に形成された光導波路によっ
て構成された光回路チップと、該光回路チップの端面に
接着剤を用いて接続された光入力用光ファイバ部品とか
らなる光回路実装モジュールがケースに入れられた平面
型回路用実装部品において、 前記光回路実装モジュールと前記ケースとの間に少なく
とも2種類の充填剤が積層して封入されていることを特
徴とする平面型回路用実装部品。 - 【請求項2】 前記少なくとも2種類の充填剤のうち、
前記光回路実装モジュールに接触する充填剤のガラス転
移温度が使用環境温度の下限よりも低いことを特徴とす
る請求項1に記載の平面型回路用実装部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5178247A JP3070028B2 (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 平面型回路用実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5178247A JP3070028B2 (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 平面型回路用実装部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0735955A true JPH0735955A (ja) | 1995-02-07 |
JP3070028B2 JP3070028B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=16045164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5178247A Expired - Lifetime JP3070028B2 (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 平面型回路用実装部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3070028B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005017648A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 光導波路モジュール |
JP2007079279A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 光ファイババンドル |
JP2009092694A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Anritsu Corp | 導波路型光デバイスモジュールおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP5178247A patent/JP3070028B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005017648A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 光導波路モジュール |
JP4525006B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2010-08-18 | パナソニック電工株式会社 | 光導波路モジュール |
JP2007079279A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 光ファイババンドル |
JP2009092694A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Anritsu Corp | 導波路型光デバイスモジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3070028B2 (ja) | 2000-07-24 |
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