JPH0735424Y2 - 配線基板の構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 概要 一般に、配線基板の周縁部には、アースラインが形成さ
れている。前記アースラインは、配線基板において、レ
ジスト抜きして露出された導体箔上にデイツプはんだ工
程によつて、はんだメツキして形成される。前記アース
ラインは、たとえば液晶表示素子などを支持して嵌込ま
れる金属製のホルダなどを接地し、静電気が配線基板上
の電子回路へ混入することを防いでいる。従来は、前記
導体箔の露出面積が大きいので、付着するはんだが不均
一な厚みを有し、嵌込まれるホルダなどが傾いたりし、
視認性が劣化していた。そこで、本考案においては、前
記ホルダなどの金属部が取付けられる領域では、レジス
ト層からの導体箔の露出面積を小さくし、付着するはん
だ量を少なくする。こうして、付着するはんだは均一の
厚みを有することができ、前記領域へ嵌込んで当接され
るホルダ、さらには液晶表示素子などが傾くことが防止
できる。

産業上の利用分野 本考案は、はんだメツキが行われる配線基板の構造に関
し、特に詳しくは、前記配線基板へ液晶表示素子を取付
ける金属製のホルダが当接する領域へのはんだメツキの
ためのレジスト層の形状に関する。

従来の技術 従来から、ラジオ受信機などの電子機器においては、液
晶表示素子が配線基板上に配設される構成がある。前記
液晶表示素子は、たとえば金属製のホルダによつてその
外周囲が支持され、前記ホルダの基端部を前記配線基板
へ挟込むことによつて、配線基板上に取付けられる。前
記ホルダの基端部が挟込まれる配線基板上の周縁部に
は、その電子機器の共通電位、すなわちアースラインで
ある導体箔にはんだメツキが施されている。こうして、
ホルダは前記はんだメツキを介して共通電位へ接地さ
れ、静電気が配線基板上の電子回路へ混入することを防
止している。

考案が解決しようとする課題 前記導体箔は、電気抵抗を小さくするために、比較的幅
広に形成される。第８図は、典型的な従来例である配線
基板１の周縁部の要所の構造を示す図である。配線基板
１は、電気絶縁性基板５上に後述する導体箔２、レジス
ト層３、はんだ４、さらに電子部品が積層されて構成さ
れる。電子絶縁性基板５の周縁部には、共通電位である
導体箔２が幅１を有して前記周縁部に沿つて形成され
ている。前記導体箔２の形成後、前記基板５上には、断
熱性電気絶縁層であるレジスト層３が形成される。前記
レジスト層３の形成段階において、前記導体箔２上には
前記レジスト層が形成されず、前記導体箔２が大きく露
出した状態となる。その後、前記導体箔２の電流容量を
増加させるために、デイツプはんだ工程によつて、前記
導体箔２上にはんだメツキが施される。前記デイツプは
んだ工程とは、前記基板５の導体箔が露出する表面側を
下方側へ向け、溶融はんだ層の上面へ前記表面を瞬時に
浸し、導体箔上にはんだを付着する工程である。

こうして、付着されたはんだ４上に前記液晶表示素子を
支持し、基板５の周縁部に挟込まれたホルダの基端部が
当接する。ところが、前記導体箔２が幅広に形成されて
いるために、前記導体箔２上に付着したはんだ４は、第
９図に示されるように、分厚い部分4aができ、その結
果、はんだ４の全体の厚みが不均一になる場合がある。
前記ホルダの基端部が、このような分厚い部分4aへ当接
すると、ホルダとはんだとの接触にぐらつきが生じるば
かりでなく、基板５へ挟込まれたホルダが斜めに傾き、
その結果、液晶表示素子もまた斜めに傾いて配設される
ことになり、美感を損ない視認性に劣る。

したがつて本考案の目的は、電気絶縁性基板上でホルダ
などの部材によつて挟持される領域へのはんだメツキの
付着量を平坦均一にできる配線基板の構造を提供するこ
とにある。

課題を解決するための手段 本考案は、電気絶縁性基板上に形成される導体箔と、前
記電気絶縁性基板を挟持する部材とを導体箔上に施され
るはんだメツキによつて電気的に接続することができる
ようにした配線基板の構造において、 前記電気絶縁性基板上の部材によつて挟持される領域で
は、挟持されない領域よりも、導体箔のレジスト層から
露出する割合が小さいことを特徴とする配線基板の構造
である。

作用 本考案の配線基板の構造に従えば、電気絶縁性基板上に
導体箔が形成され、さらにレジスト層が前記導体箔が形
成された表面側を覆つて形成される。前記導体箔は前記
レジスト層から露出されており、前記露出された導体箔
上へは、はんだメツキが行われる。前記電気絶縁性基板
は部材によつて挟持され、前記部材ははんだメツキを介
して前記導体箔と電気的に接続される。本考案において
は、前記部材によつて挟持されて当接する領域では、挟
持されない領域に比べて導体箔のレジスト層から露出す
る割合は小さく選ばれる。

したがつて、前記露出する割合が小さい導体箔上では、
はんだの付着量が少なく、付着したはんだが分厚くなる
ことはなく、平坦均一な厚みとなる。

実施例 第１図は本考案の一実施例である配線基板10の周縁部の
要所の構造を示す図、第２図は第１図の切断面線II−II
から見た断面図である。配線基板10は、電気絶縁性基板
25上に後述する導体箔11、レジスト層12、はんだ15、さ
らに電子回路30がそれぞれ積層されて構成される。

電気絶縁性基板25の周縁部には、前記配線基板が配設さ
れる電子機器、たとえばラジオ受信機などの共通電位、
すなわちアースラインとなる導体箔11が幅l2を有し前記
周縁部に沿つて形成される。前記導体箔11が形成された
基板25の表面側には、断熱性電気絶縁層であるレジスト
層12が前記表面側を覆つて形成される。なお、前記導体
箔11上では、電流容量などを増加させるために、いわゆ
るレジスト抜きが行われ、レジスト層12が形成されず、
はんだ15を付着させる導体箔11を外方へ臨んで露出させ
る。前記レジスト抜きにおいて、本実施例では、第１図
に示されるように、後述するホルダなどの金属部材と当
接しない非当接領域13では、レジスト層12から導体箔11
の露出する割合が大きく形成され、一方、前記金属部材
が当接する当接領域14においては、前記非当接領域13よ
りも前記割合を小さくして形成される。第１図に示され
る当接領域14においては、非当接領域13に比べて分岐し
た枝状に導体箔11を露出させ、前記割合が小さくなるよ
うに、レジスト層12が形成される。

こうしてレジスト抜きが行われ、露出された導体箔11上
へデイツプはんだ工程によつてはんだメツキが行われ
る。前記デイツプはんだ工程とは、前記導体箔11が露出
する基板25の表面側（第２図上方側）を下方側へ向け
て、溶融はんだ層の上面へ瞬時に浸し、溶融はんだを前
記導体箔11の露出部へ付着させ、自然凝固させてはんだ
を付着させる工程である。こうして、レジスト層12上に
ははんだが付着することなく、露出していた導体箔11上
にはんだが付着する。従来では、前記導体箔11の露出面
積が大きく確保していたので、付着するはんだ量が多
く、そのため熱容量が大きく凝固しずらい。したがつ
て、はんだの表面張力によつて溶融はんだが移動し、そ
の結果、分厚い部分などが形成されていた。

一方、本実施例によれば、少なくとも前記金属部材との
当接領域14においては前記導体箔11のレジスト層12から
の露出する割合、すなわち露出面積は小さい。したがつ
て、付着するはんだ量も少なく、熱容量が小さいので、
前記当接領域14においてははんだがすぐ凝固する。した
がつて、表面張力の悪影響から回避され、溶融はんだが
移動せず、少なくとも前記当接領域14においては平坦均
一な厚みを有してはんだが付着することになる。

第３図〜第５図は、配線基板10へのホルダ16の取付状態
を示す図である。第３図は正面図、第４図は第３図の矢
符IVから見た図、さらに第５図は第３図の切断面線Ｖ−
Ｖから見た断面図である。たとえば、ステンレス鋼など
から成り、液晶表示素子17を支持する金属製のホルダ16
は、その基端部を前記配線基板10へ挟込んで固定する。
こうして、液晶表示素子17が配線基板10へ取付られ、さ
らに前記配線基板10はラジオ受信機などの電子機器の内
部へ配設される。

前記配線基板10へ挟込まれるホルダ16の基端部18a,18b
は、第１図で示された当接領域14に相当する領域14a,14
bに付着されているはんだ15へそれぞれ当接する。こう
して、ホルダ16の基端部18a,18bと、前記当接領域14a,1
4bのはんだ15、すなわち導体箔11とが電気的に接続され
る。したがつて、ホルダ16が共通電位に接地されるの
で、静電気がホルダ16を介して配線基板上の電子回路へ
混入することが防止できる。

また前述のように、当接領域14a,14bに付着したはんだ
は、平坦均一な厚みを有しているので、前記当接領域14
a,14bへ当接するホルダ16の基端部18a,18bは、傾いて挟
込まれることがない。したがつて、前記ホルダ16によつ
て支持される液晶表示素子17もまた配線基板10に対して
傾いて取付けられることがない。こうして、ホルダ16の
基端部18a,18bが当接する領域へ付着するはんだ量を均
一な厚みにすることによつて、確実なホルダ16、すなわ
ち液晶表示素子17の配線基板10への取付が実現でき、電
子機器へ前記液晶表示素子17を取付けた際の視認性を劣
化させることがない。

第６図は本考案の第２実施例である配線基板20の周縁部
の要所の構造を示す図であり、第７図は第６図の切断面
線VII−VIIから見た断面図である。第１図若しくは第２
図と同一若しくは対応する部分には、同一の参照符を付
して示す。

配線基板20の周縁部においては、前記配線基板10の周縁
部と比較して、金属部材と当接する当接領域14での導体
箔11の覆うレジスト層12の形状が異なる。すなわち、第
６図においては、前記当接領域14では、導体箔11はレジ
スト抜きされた複数の小孔21を介して外方に露出され、
前記小孔21へデイツプはんだ工程において、はんだ15が
付着される。前記小孔21を介してのみ、導体箔11を露出
させるので、レジスト層12からの露出する割合は非当接
領域と比べて小さくなる。したがつて、当接領域14にお
ける導体箔11の露出面積は小さいので、前記デイツプは
んだ工程において付着するはんだ量は少なく、前述のよ
うに分厚い厚みを有することなく、均一な厚みではんだ
15が付着する。したがつて、前記当接領域14へ当接され
るホルダなどが傾いて挟込まれるようなことがない。

本実施例においては、当接領域へ当接される金属部材と
して、液晶表示素子を支持するホルダの基端部を一例に
挙げて説明しているけれども、このことは本実施例にお
いて制限されることではなく、他の金属部材であつても
よい。また、金属製であることは制限されない。

また本実施例においては、当接領域における導体箔のレ
ジスト層からの露出の形状として、複数枝に分岐した形
状や、複数の小孔などに関連して説明しているけれど
も、このことは制限されることではなく、非当接領域に
おける導体箔の露出割合に比べて露出割合が小さい、す
なわちより部分的にレジスト層によつて覆われるような
形状であればいかなる形状であつてもよい。

したがつて、本実施例によれば、電気絶縁性基板上へ挟
込まれる金属部材と当接する領域においては、レジスト
層から露出する導体箔の面積が小さいので、前記領域に
おけるはんだの付着量は少なく、平坦均一な厚みとな
り、その結果、挟込まれた金属部材が傾いたりすること
がない。さらには、こうして挟込まれた金属部材の視認
性を劣化させることが防止できる。

考案の効果 本考案によれば、部材が挟持される領域では、はんだが
付着する導体箔の露出割合は小さいので、溶融はんだが
移動することなく、直ちにはんだが凝固する。したがつ
て、前記導体箔上に付着するはんだは、平坦均一な厚み
を有することになる。したがつて、前記平坦な領域へ部
材を当接して挟込んでも、前記部材が傾いたりして視認
性を劣化させるようなことはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例である配線基板10の周縁部の
要所の構造を示す図、第２図は第１図の切断面線II−II
から見た断面図、第３図は配線基板10へのホルダ16の取
付状態を示す図、第４図は第３図の矢符IVから見た図、
第５図は第３図の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図、第６
図は本考案の第２実施例である配線基板20の周縁部の要
所の構造を示す図、第７図は第６図の切断面線VII−VII
から見た断面図、第８図は典型的な従来例である配線基
板１の周縁部の要所の構造を示す図、第９図は第８図の
切断面線IX−IXから見た断面図である。 10,20…配線基板、11…導体箔、12…レジスト層、13…
非当接領域、14…当接領域、15…はんだ、16…ホルダ、
18a,18b…基端部、21…小孔、25…電気絶縁性基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁性基板上に形成される導体箔と、
   前記電気絶縁性基板を挟持する部材とを導体箔上に施さ
   れるはんだメツキによつて電気的に接続することができ
   るようにした配線基板の構造において、 前記電気絶縁性基板上の部材によつて挟持される領域で
   は、挟持されない領域よりも、導体箔のレジスト層から
   露出する割合が小さいことを特徴とする配線基板の構
   造。