JPH0735335Y2 - コネクタの中心導体支持構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、コネクタの外導体内に中心導体を絶縁支持
するための中心導体支持構造に関する。

［従来の技術］ 従来、外導体内に中心導体を絶縁支持するための中心導
体支持構造として、第７図及び第８図に示すような支持
構造が知られている。これらの図に示すように同軸コネ
クタ21は導体からなる筒状のハウジング22と、ハウジン
グ22内に保持された中心導体23とを備えて構成されてい
る。中心導体23には、径方向に貫通穴24aが形成された
絶縁ブッシング24が、その軸方向に中心導体23が貫通し
て貫通穴24aとほぼ直交するような態様で取り付けられ
ている。この絶縁ブッシング24は、一方の外周面から他
方の外周面に達する径方向の貫通穴25aが形成されたリ
ング状の外導体（内部外導体）25内に嵌入されている。
そして、外導体25の貫通穴25aから絶縁ブッシング24の
貫通穴24a及び対向する側の貫通穴25aに絶縁性樹脂（エ
ポキシ樹脂）29を充填しこれを硬化させることにより、
中心導体23を外導体25内に絶縁支持するとともに、絶縁
ブッシング24を外導体25内に固定している（第７図及び
第８図）。

中心導体23は、このようにして絶縁ブッシング24により
筒状の外導体25内に絶縁支持されており、上記外導体25
は押圧リング26によりハウジング22内に押圧固定されて
いる。また、中心導体23の絶縁性樹脂29を貫通している
部分の一端側には接続の相手側である他のコネクタのソ
ケット（図示せず）と接続する中心コンタクト部27が形
成され、他端側にはケーブル中心導体（図示せず）と接
続するソケット部28が形成されている。

［考案が解決しようとする課題］ 上述の従来の中心導体支持構造において、外導体25の貫
通穴25aから絶縁ブッシング24の貫通穴24aに絶縁性樹脂
29を充填するためには、その貫通穴24aと25aとが重なり
あうような位置関係で絶縁ブッシング24を外導体25内に
嵌入させなければならない。しかし、貫通穴24aと25aが
常に重なりあうように位置決めを行うことは必ずしも容
易ではなく、第９図に示すように、貫通穴24a,25aの位
置がずれると絶縁性樹脂29を注入充填することができな
くなるため、そのコネクタは不良品となり、歩留まりが
低下するという問題点がある。また、貫通穴24a,25aの
位置調節を行う固定を設けると、組立工程が複雑になり
製造コストが増大するという問題点がある。

この考案は、上記の問題点を解決するものであり、組立
工程を複雑にすることなく中心導体を外導体内に絶縁支
持するとともに、絶縁ブッシングが外導体から抜け落ち
たり、外導体内で回転したりすることのない中心導体支
持構造を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記の問題点を解決するために、この考案のコネクタの
中心導体支持構造は、 径方向に貫通穴が形成された絶縁ブッシングを、中心導
体がその軸方向に貫通し、前記貫通穴と直交するような
態様で中心導体に取り付け、該絶縁ブッシングを、一方
の外周面から他方の外周面に達する径方向の貫通穴が形
成された筒状の外導体内に嵌入し、該外導体の貫通穴か
ら該絶縁ブッシングの貫通穴に絶縁性樹脂を充填硬化し
て該中心導体を該外導体内に絶縁支持するとともに該絶
縁ブッシングを該外導体に固定する中心導体支持構造で
あって、 前記絶縁ブッシング外周部の前記貫通穴の開口の周辺部
分を除去して、前記外導体の貫通穴から前記絶縁ブッシ
ングの貫通穴への絶縁性樹脂の通路を拡張したことを特
徴とする。

［作用］ 中心導体の外周に取り付けられ、外導体内に嵌入された
絶縁ブッシングが中心導体を外導体内に絶縁支持すると
ともに、外導体の貫通穴から絶縁ブッシングの貫通穴に
充填硬化された絶縁性樹脂が外導体内に絶縁ブッシング
を固定する。そして、絶縁ブッシング外周部の貫通穴開
口の周辺部分を除去することにより形成された外導体内
周面と絶縁ブッシングの間の空間が上記絶縁性樹脂の通
路を拡張し、外導体と絶縁ブッシングとの間の位置決め
精度を緩和してコネクタの組立工程の作業性を向上させ
る。

［実施例］ 以下、この考案の実施例を図に基づいて説明する。第１
図はこの考案の一実施例にかかる中心導体支持構造にお
いて用いられる絶縁ブッシングを示す平面図、第２図は
第１図のII-II線断面図、第３図はその正面図を示す。

これらの図に示すように、中心導体３の外周には、径方
向に貫通穴4aが形成された絶縁ブッシング４が、その軸
方向に中心導体３が貫通して前記貫通穴4aとほぼ直交す
るような態様で取り付けられている。なお、中心導体３
の、上記絶縁ブッシング４が取り付けられた部分の径
は、中心導体３が絶縁ブッシング４から抜脱しないよう
に他の部分より小さく形成されている。絶縁ブッシング
４の外周部の上記貫通穴4aの両端側開口の周辺部分4b,4
bは略平面状に削り落とされている。このように形成さ
れ、中心導体３に取り付けられた絶縁ブッシング４は、
一方の外周面から他方の外周面に達する径方向の貫通穴
5aが形成された筒状の外導体５（内部外導体）内に嵌入
される。そして、外導体５の貫通穴5aから絶縁ブッシン
グ４の貫通穴4a及び対向する側の貫通穴5aに絶縁性樹脂
（エポキシ樹脂）９を充填し、これを硬化させることに
より、中心導体３は外導体５内に絶縁支持され、また、
絶縁ブッシング４は外導体５内に回転及び抜脱しないよ
うに固定される（第４図及び第５図）。

中心導体３は、上述のようにして絶縁ブッシング４によ
り筒状の外導体５内に絶縁支持されており、上記外導体
５は押圧リング（図示せず）によりハウジング（図示せ
ず）内に押圧固定される。

なお、上述のように組み立てられた構造体を収納するハ
ウジングの構造、コネクタハウジング内への収納態様な
どは前述の従来例の場合と同様であるためその説明は省
略する。

上記実施例の中心導体支持構造においては、絶縁ブッシ
ング４の外周部の貫通穴4aの開口周辺の平面状に削り落
とされた部分4a,4aと外導体５の内周面との間に、絶縁
性樹脂９を充填する際にその通路となる空間が形成され
るため、絶縁ブッシング４の貫通穴4aと外導体５の貫通
穴5aの位置が多少ずれても、貫通穴4aと貫通穴5aは連通
し、絶縁性樹脂９を注入することが可能になる。そし
て、このように位置決め精度が緩和される結果、組立工
程の作業性が向上し、コネクタの製造コストが低減され
る。

なお、この考案において、絶縁ブッシング４及び外導体
５に形成される貫通穴4a,5aの数は上記実施例により限
定されるものではなく、必要に応じて、１つあるいは任
意の複数個の貫通穴を設けるように構成してもよい。

また、上記実施例においては、貫通穴4aの開口の周辺部
を平面状に削り落とした場合について説明したが、その
形状は特に限定されるものではなく、絶縁性樹脂を充填
する場合の絶縁性樹脂通路を拡張して外導体と絶縁ブッ
シングとの間の位置決め精度を緩和することができる形
状であればよいので、開口部を面取りしたような形状
や、開口部周辺を凹状あるいは球面状に掘削したような
形状にすることも可能である。

また、この考案において、貫通穴を設けるべき外導体
は、リング状の内部外導体であるとコネクタのハウジン
グであるとを問わず、外導体として機能し、絶縁性樹脂
が充填される部材を意味する広い概念である。したがっ
て、ハウジングを外導体とするコネクタにおいては、上
記実施例のようにリング状の内部外導体を用いることな
くハウジングに形成した貫通穴から上記実施例のように
構成された絶縁ブッシングの貫通穴に絶縁性樹脂を充填
することにより、上記実施例と同様の効果を得ることが
できる。

なお、絶縁ブッシング４の外周部の貫通穴開口の周辺部
分を除去して絶縁性樹脂の通路を拡張した結果、絶縁性
樹脂部分が増大し、実効誘電率が上昇してインピーダン
スの不整合が生じるおそれがある場合には、第6a図に示
すように中心導体３の、絶縁性樹脂９に埋没する部分3a
にテーパを付けたり、第6b図に示すように埋没部分3aの
径をその両側よりも小さくしたり、あるいは特に図示し
ないが埋没部分3aの径を小さくするとともにテーパを設
けたりすることによりインピーダンスの整合をとること
が可能である。

［考案の効果］ 上述のように、この考案のコネクタの中心導体支持構造
は、絶縁ブッシング外周部の貫通穴開口の周辺部分を除
去して、前記外導体の貫通穴から前記絶縁ブッシングの
貫通穴への絶縁性樹脂の通路を拡張するように構成して
いるので、外導体と絶縁ブッシングとの間の位置決め精
度が緩和され、コネクタの製造工程における作業性の向
上と、不良品発生率の低下による製造コストの低減を実
現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例にかかる中心導体支持構造
において用いられる絶縁ブッシングなどを示す平面図、
第２図は第１図のII-II線断面図、第３図はその正面
図、第４図はこの考案にかかる絶縁ブッシングを外導体
内に嵌入した状態を示す一部断面図、第５図は第４図の
Ｖ−Ｖ線断面図、第６図は本願考案の実施例にかかる中
心導体支持構造において絶縁ブッシングと外導体の位置
関係がずれた状態を示す断面図、第6a図及び第6b図は他
の実施例を示す断面図、第７図は従来の中心導体支持構
造を有するコネクタを示す断面図、第８図は第７図のVI
II-VIII線断面図、第９図は従来の中心導体支持構造に
おいて外導体と絶縁ブッシングとの位置関係がずれた状
態を示す断面図である。 ３……中心導体 ４……絶縁ブッシング 4a……絶縁ブッシングの貫通穴 ５……外導体 5a……外導体の貫通穴

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】径方向に貫通穴が形成された絶縁ブッシン
   グを、中心導体がその軸方向に貫通し、前記貫通穴と直
   交するような態様で中心導体に取り付け、該絶縁ブッシ
   ングを、一方の外周面から他方の外周面に達する径方向
   の貫通穴が形成された筒状の外導体内に嵌入し、該外導
   体の貫通穴から該絶縁ブッシングの貫通穴に絶縁性樹脂
   を充填硬化して該中心導体を該外導体内に絶縁支持する
   とともに該絶縁ブッシングを該外導体に固定する中心導
   体支持構造であって、 前記絶縁ブッシング外周部の前記貫通穴の開口の周辺部
   分を除去して、前記外導体の貫通穴から前記絶縁ブッシ
   ングの貫通穴への絶縁性樹脂の通路を拡張したこと を特徴とするコネクタの中心導体支持構造。