JPH0734541U - 表面実装形リレー - Google Patents

表面実装形リレー

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JPH0734541U
JPH0734541U JP6881593U JP6881593U JPH0734541U JP H0734541 U JPH0734541 U JP H0734541U JP 6881593 U JP6881593 U JP 6881593U JP 6881593 U JP6881593 U JP 6881593U JP H0734541 U JPH0734541 U JP H0734541U
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JP
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relay
relay body
terminal
circuit board
printed circuit
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Pending
Application number
JP6881593U
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English (en)
Inventor
吉野晃生
佐宗裕文
Original Assignee
株式会社高見澤電機製作所
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は産業機器、民生用機器、通信機器等
に適用される電磁継電器の端子構造に関し、高密度実装
可能な小形の電磁継電器を提供するものである。 【構成】 本考案は、プリント基板に実装するリレーの
導出端子をリレー本体の側面に沿うように設けることに
よりリレーの実装面積を該外形寸法とほぼ同じ大きさに
するための端子形状を提供し、高密度実装が実現できる
表面実装形リレーに関するものです。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、各種の産業用機器に利用されるプリント基板用リレーに関し、リレ ー本体のプリント基板実装面積の高密度実装を可能にし、且つプリント基板にリ レーを実装した状態でリレー端子の電気的導通や目視の確認ができるようにした 端子構造の表面実装形リレーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、電子機器等の部品の実装手段としては、プリント基板に部品の端子が 挿入される孔を設けて、該孔に部品の端子を挿通し、部品が載置される面と反対 側の面で、該端子とプリント基板上のランド部分に半田付されるリードスルー方 式がある。
【0003】 また、近年電子機器の小形化が叫ばれ、高密度実装ができる部品が要求され、 実開昭62−33132号公報に開示されている端子形状の表面実装用リレーが ある。(図4参照) 図4はリレー本体1のベースより外部に導出された垂直端子を曲げ加工(特願 平5−205507号参照)によりL字形に折り曲げ、リレー本体1の側方に突 出させてた従来の表面実装用リレーの外観斜視図である。
【0004】 図5は図4の正面図を示すものでリレー端子2のa部をL字形に折曲げ、フラッ ト部bを形成し、該フラット部bは図6に示すプリント基板4に配設した回路パ ターン上に半田3で接続し固着されるものである。 このとき、フラット部bは次の理由により、リレー本体1の側面より必要十分 な長さだけはみ出る構造(C寸法)になっている。 (1)表面実装に多く使用される赤外線ソルダリング法で半田付けを行う場合 、リレーの上部方向の赤外線がリレー外形の影にならなく半田付面に照射 されるようフラット部bを長くする必要がある。 (2)リレー本体をプリント基板に半田付後、半田付けの状態を確認するため に行う電気的導通試験に使用するテスト棒を接触させるため、あるいは目 視確認をするため、フラット部bを長くする必要がある。 上記理由により、リレー端子はリレー本体の側面より延出する構造となるため 、リレー本体の実装面積はリレー本体の外形寸法より大きくなる。すなわち、図 5に示すC寸法の長さだけ、リードスルー方式より実装面積が大きくなるという 欠点があった。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、これらの上記問題点を解決するために、リレー本体の側面に端子を 延出して配設することにより、リレー本体の実装面積を、その外形寸法とほぼ同 等の大きさとし、また半田付後の実装状態で電気的導通の確認をリレー本体の側 面上方部分で可能にした高密度実装の表面実装形リレーを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
図1は、本考案の一実施例を示すリレー本体1の正面図で、リレー本体1の底 面1aから導出されたリレー端子2をリレー本体1の側面1bに沿うよう曲げ加 工を施し、リレー本体1の外側面から水平方向にリレー端子2が長く突出して、 リレーの実装面積が大きくならないようにしたものである。 この構造の利点はリードスルー方式のリレー端子を曲げ加工するだけで、実装 面積をリレー本体とほぼ同じにした表面実装形リレーを実現できるため、リード スルー方式の部品や製造設備等の共用化が可能となる。
【0007】 図2は、本考案の他の実施例を示すリレー本体1の正面図である。リレー本体 1をプリント基板4に載置し半田付後、電気的導通の確認をリレー本体1の上面 部で出来るようにしたもので、他の部品が隣接されて実装されていても問題なく 確認を可能にしたものである。
【0008】 図3は、図2に示すリレー本体1をプリント基板4上に半田付した状態を示す 正面図である。リレー端子2とプリント基板4の境界部に半田3を流すことによ り半田付が完了し、半田付状態の目視確認も可能である。
【0009】
【考案の効果】
以上の構成からなる本考案は、リレー本体の下面から導出された端子をその側 面に沿って上方に配設したことにより、リレー本体の外形寸法とほぼ同じ大きさ に作ることができ、高密度実装が実現できる。 また、前記リレー端子の先端部をリレー本体の上面部分まで延長することによ り、半田付後の電気的導通や目視確認をリレー本体の上面部分で行うことができ 、実装後の半田付検査を容易にできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示すリレー本体の正面図。
【図2】本考案の他の実施例を示すリレー本体の正面
図。
【図3】図2に示すリレー本体をプリント基板上に半田
付した状態を示す正面図。
【図4】従来におけるリレー本体の外観斜視図。
【図5】図4に示すリレー本体の正面図。
【図6】図4に示すリレー本体をプリント基板上に搭載
した状態を示す正面図。
【符号の説明】
1・・・リレー本体 1a・・リレー本体の底面 1b・・リレー本体の側面 2・・・リレー端子 3・・・半田 4・・・プリント基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リレー本体のベースから導出したリレー
    端子を該リレー本体の側面に沿うように設けたことを特
    徴とする表面実装形リレー。
JP6881593U 1993-12-01 1993-12-01 表面実装形リレー Pending JPH0734541U (ja)

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JP6881593U JPH0734541U (ja) 1993-12-01 1993-12-01 表面実装形リレー

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JP6881593U JPH0734541U (ja) 1993-12-01 1993-12-01 表面実装形リレー

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JPH0734541U true JPH0734541U (ja) 1995-06-23

Family

ID=13384597

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JP6881593U Pending JPH0734541U (ja) 1993-12-01 1993-12-01 表面実装形リレー

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