JPH07335463A - フライバックトランスの製造方法 - Google Patents
フライバックトランスの製造方法Info
- Publication number
- JPH07335463A JPH07335463A JP6125496A JP12549694A JPH07335463A JP H07335463 A JPH07335463 A JP H07335463A JP 6125496 A JP6125496 A JP 6125496A JP 12549694 A JP12549694 A JP 12549694A JP H07335463 A JPH07335463 A JP H07335463A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cores
- core
- voltage coil
- low
- fly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ギャップスペ−サの形成とコアの接着固定が、
コアの合わせ面を研磨することなく行えるフライバック
トランスの製造方法を提供する事。 【構成】柔軟性のある熱硬化性樹脂からなるパテ状の塊
をコアの合わせ面に挟み込み、低圧コイルのインダクタ
ンス値が、所定の値になるまで、一対のコアを押圧しつ
つコアを加熱して樹脂を加熱硬化させてコアを固定し、
フライバックトランスを完成させる。
コアの合わせ面を研磨することなく行えるフライバック
トランスの製造方法を提供する事。 【構成】柔軟性のある熱硬化性樹脂からなるパテ状の塊
をコアの合わせ面に挟み込み、低圧コイルのインダクタ
ンス値が、所定の値になるまで、一対のコアを押圧しつ
つコアを加熱して樹脂を加熱硬化させてコアを固定し、
フライバックトランスを完成させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、陰極線管を用いるテレ
ビジョン受像機やディスプレイ装置等に使用されるフラ
イバックトランスの製造方法に関する。
ビジョン受像機やディスプレイ装置等に使用されるフラ
イバックトランスの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的にフライバックトランスは、図３
に示すように、端子１を持った低圧ボビン２に導線を巻
装して低圧コイル３を形成し、低圧コイル３の上に同軸
状に高圧ボビン４を嵌合して高圧コイル５を巻装する。
更に高圧コイルの外側には、高圧整流回路を構成する、
高圧ダイオ−ド６、抵抗７、コンデンサ８等を装着し
て、低圧コイル及び高圧コイルと共にケ−ス９内に収納
し、ケ−ス９内には、絶縁樹脂を充填して硬化させて構
成している。
に示すように、端子１を持った低圧ボビン２に導線を巻
装して低圧コイル３を形成し、低圧コイル３の上に同軸
状に高圧ボビン４を嵌合して高圧コイル５を巻装する。
更に高圧コイルの外側には、高圧整流回路を構成する、
高圧ダイオ−ド６、抵抗７、コンデンサ８等を装着し
て、低圧コイル及び高圧コイルと共にケ−ス９内に収納
し、ケ−ス９内には、絶縁樹脂を充填して硬化させて構
成している。
【０００３】低圧ボビン２には、磁路を構成する一対の
コの字型コア１０、１１のそれぞれの片方の脚部を挿入
して組み合わせている。
コの字型コア１０、１１のそれぞれの片方の脚部を挿入
して組み合わせている。
【０００４】一対のコア１０、１１の合わせ面は、平面
に研磨されており、コアの磁気飽和を防止する為に、両
コアの研磨面にギャップシ−ト１２、１３が挟み込まれ
ている。通常、その工程は、コアの合わせ面にギャップ
シ−ト１２、１３を入れて、接着剤を塗布し、その上よ
り他方のコア１１を挿入して仮固定し、加熱炉に入れて
接着剤を硬化させていた。
に研磨されており、コアの磁気飽和を防止する為に、両
コアの研磨面にギャップシ−ト１２、１３が挟み込まれ
ている。通常、その工程は、コアの合わせ面にギャップ
シ−ト１２、１３を入れて、接着剤を塗布し、その上よ
り他方のコア１１を挿入して仮固定し、加熱炉に入れて
接着剤を硬化させていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、接着剤が硬化
した後にフライバックトランスの特性が規格を外れてい
た場合は、コアの組み替え修理が出来ず、製品は廃棄さ
れていた。又、コアの合せ面は、平面でなければなら
ず、研磨していたので、コアの価格が高くなっていた。
した後にフライバックトランスの特性が規格を外れてい
た場合は、コアの組み替え修理が出来ず、製品は廃棄さ
れていた。又、コアの合せ面は、平面でなければなら
ず、研磨していたので、コアの価格が高くなっていた。
【０００６】本発明の目的は、フライバックトランスに
於ける上述の問題点を解決するもので、ギャップスペ−
サの形成とコアの接着固定が、コアの合わせ面を研磨す
ることなく行えるフライバックトランスの製造方法を提
供する事である。
於ける上述の問題点を解決するもので、ギャップスペ−
サの形成とコアの接着固定が、コアの合わせ面を研磨す
ることなく行えるフライバックトランスの製造方法を提
供する事である。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】本発明は、上述の目的を達
成するために為されたもので磁路を構成する一対のコの
字型コアと、このコアの一方の脚部に巻装される低圧コ
イルと、この低圧コイルの上に同軸状に巻装される高圧
コイルと、これら両コイルを収納し、絶縁樹脂を内部に
充填したケ−スとを具備するフライバックトランスに於
いて、柔軟性のある熱硬化性樹脂からなるパテ状の塊を
コアの合わせ面に挟み込み、低圧コイルのインダクタン
ス値が所定の値になるまで、一対のコアを押圧しつつコ
アを加熱して樹脂を加熱硬化させて、コアを固定するも
のである。
成するために為されたもので磁路を構成する一対のコの
字型コアと、このコアの一方の脚部に巻装される低圧コ
イルと、この低圧コイルの上に同軸状に巻装される高圧
コイルと、これら両コイルを収納し、絶縁樹脂を内部に
充填したケ−スとを具備するフライバックトランスに於
いて、柔軟性のある熱硬化性樹脂からなるパテ状の塊を
コアの合わせ面に挟み込み、低圧コイルのインダクタン
ス値が所定の値になるまで、一対のコアを押圧しつつコ
アを加熱して樹脂を加熱硬化させて、コアを固定するも
のである。
【０００８】
【作用】コアの合わせ面に挟まれている熱硬化性樹脂の
塊は、柔軟性が有るので、両コアを押圧調整することで
ギャップ間隔が変化し、コイルのインダクタンスが変化
する。又、コアの合わせ面の凹凸は、柔軟性のあるパテ
状の塊が吸収する。
塊は、柔軟性が有るので、両コアを押圧調整することで
ギャップ間隔が変化し、コイルのインダクタンスが変化
する。又、コアの合わせ面の凹凸は、柔軟性のあるパテ
状の塊が吸収する。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例につき以下に説明をする。
尚、従来例と同じ部分には同じ符号を用いて、その説明
を省略する。
尚、従来例と同じ部分には同じ符号を用いて、その説明
を省略する。
【００１０】図１に示すように、柔軟性のある熱硬化性
樹脂、例えばシリコンラバ−で作ったパテ状の塊１４、
１５をコア１０、１１の合わせ面に挿入する。低圧コイ
ルにはインダクタンス測定器が接続されている。両コア
を押圧治具に装着し、低圧コイルのインダクタンス値の
変化を測定器で確認しながら、両コアを合わせ面の方
向、即ち矢印の方向に、インダクタンスが所定の値にな
るまで押圧する。パテ状の塊１４、１５自体に柔軟性が
あるので、コア１１を動かす事により、ギャップ間隔を
調節し、コイルのインダクタンス値を所定の値に合わせ
る。測定器が所定のインダクタンス値を示したとき、一
次コイルに通電をする等の方法でコア自体を加熱し、パ
テ状の塊を加熱硬化させ、コア１０と１１の合わせ面を
接着固定する。このとき、コアの合わせ面に凹凸が有っ
ても、図３に示すように、表面の凹凸はパテ状の塊１
４、１５にくい込み、ギャップの不揃いを含んで、低圧
コイルを所定のインダクタンス値にするので、コア合わ
せ面の研磨は不要となる。
樹脂、例えばシリコンラバ−で作ったパテ状の塊１４、
１５をコア１０、１１の合わせ面に挿入する。低圧コイ
ルにはインダクタンス測定器が接続されている。両コア
を押圧治具に装着し、低圧コイルのインダクタンス値の
変化を測定器で確認しながら、両コアを合わせ面の方
向、即ち矢印の方向に、インダクタンスが所定の値にな
るまで押圧する。パテ状の塊１４、１５自体に柔軟性が
あるので、コア１１を動かす事により、ギャップ間隔を
調節し、コイルのインダクタンス値を所定の値に合わせ
る。測定器が所定のインダクタンス値を示したとき、一
次コイルに通電をする等の方法でコア自体を加熱し、パ
テ状の塊を加熱硬化させ、コア１０と１１の合わせ面を
接着固定する。このとき、コアの合わせ面に凹凸が有っ
ても、図３に示すように、表面の凹凸はパテ状の塊１
４、１５にくい込み、ギャップの不揃いを含んで、低圧
コイルを所定のインダクタンス値にするので、コア合わ
せ面の研磨は不要となる。
【００１１】
【発明の効果】コアギャップは、樹脂の柔軟性を利用し
て自由に調節出来るので、コイルのインダクタンス調整
が出来、歩留まりが非常に良くなる。又、コアの合わせ
面を研磨しないので、コア価格を安くできる。更に、コ
アの合わせ面が、他のギャップスペ−サを介する事無
く、直接接着剤に触れるので、接着強度が高くなり、コ
アの固定が確実になる。
て自由に調節出来るので、コイルのインダクタンス調整
が出来、歩留まりが非常に良くなる。又、コアの合わせ
面を研磨しないので、コア価格を安くできる。更に、コ
アの合わせ面が、他のギャップスペ−サを介する事無
く、直接接着剤に触れるので、接着強度が高くなり、コ
アの固定が確実になる。
【図１】本発明に係るフライバックトランスの製造方法
を示す実施例の概略縦断面図である。
を示す実施例の概略縦断面図である。
【図２】本発明の製造方法により完成したフライバック
トランスの概略縦断面図である。
トランスの概略縦断面図である。
【図３】図２のフライバックトランスの要部断面図であ
る。
る。
【図４】従来のフライバックトランスの概略縦断面図で
ある。
ある。
１ 端子 ２ 低圧ボビン ３ 低圧コイル ４ 高圧ボビン ５ 高圧コイル ６ 高圧整流ダイオ−ド ７ 高圧抵抗 ８ 高圧コンデンサ ９ ケ−ス １０、１１ コア １２、１３ ギャップシ−ト １４、１５ パテ状の塊
Claims (1)
- 【請求項１】磁路を構成する一対のコの字型コアと、こ
のコアの一方の脚部に巻装される低圧コイルと、この低
圧コイルの上に同軸状に巻装される高圧コイルと、これ
ら両コイルを収納し、絶縁樹脂を内部に充填したケ−ス
とを具備するフライバックトランスに於いて、柔軟性の
ある熱硬化性樹脂からなるパテ状の塊をコアの合わせ面
に挟み込み、低圧コイルのインダクタンス値が所定の値
になるまで、一対のコアを押圧しつつコアを加熱して樹
脂を加熱硬化させて、コアを固定することを特徴とする
フライバックトランスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6125496A JPH07335463A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | フライバックトランスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6125496A JPH07335463A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | フライバックトランスの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335463A true JPH07335463A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14911548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6125496A Pending JPH07335463A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | フライバックトランスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335463A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010538494A (ja) * | 2007-09-07 | 2010-12-09 | ヴィシェイ デール エレクトロニクス インコーポレイテッド | バイアスギャップインダクタとその製造方法 |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP6125496A patent/JPH07335463A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010538494A (ja) * | 2007-09-07 | 2010-12-09 | ヴィシェイ デール エレクトロニクス インコーポレイテッド | バイアスギャップインダクタとその製造方法 |
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