JPH0733340Y2 - ソリッドステートリレー - Google Patents
ソリッドステートリレーInfo
- Publication number
- JPH0733340Y2 JPH0733340Y2 JP4857791U JP4857791U JPH0733340Y2 JP H0733340 Y2 JPH0733340 Y2 JP H0733340Y2 JP 4857791 U JP4857791 U JP 4857791U JP 4857791 U JP4857791 U JP 4857791U JP H0733340 Y2 JPH0733340 Y2 JP H0733340Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- state relay
- frame body
- metal
- solid state
- metal frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ソリッドステートリレ
ーに係り、特に枠体を金属製とし、組立が簡単で放熱効
果の優れたソリッドステートリレーに関する。
ーに係り、特に枠体を金属製とし、組立が簡単で放熱効
果の優れたソリッドステートリレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば図８に示すようにアルミ基板１の上面にプリント
パターン（図示なし）を形成して、電子部品や端子等を
搭載してはんだ付けにより固定し、そのアルミ基板１の
上面に枠体３の端面に対応した溝２を形成して枠体３を
位置決めし、液体接着剤を塗布して接着乾燥し、その
後、その枠体内にエポキシ樹脂を流し込んで乾燥硬化し
てソリッドステートリレーを作製していた。
例えば図８に示すようにアルミ基板１の上面にプリント
パターン（図示なし）を形成して、電子部品や端子等を
搭載してはんだ付けにより固定し、そのアルミ基板１の
上面に枠体３の端面に対応した溝２を形成して枠体３を
位置決めし、液体接着剤を塗布して接着乾燥し、その
後、その枠体内にエポキシ樹脂を流し込んで乾燥硬化し
てソリッドステートリレーを作製していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のソリッドステートリレーは、基板と枠体の接着
作業により、接着剤が外側にはみ出してしまい、外観不
良が出やすく、接着剤の塗布量管理が難しい他、接着作
業に多くの時間を費やしてしまう欠点があった。また、
接着に欠落部分があると、そこからエポキシ樹脂が流出
してしまう欠点があった。
た従来のソリッドステートリレーは、基板と枠体の接着
作業により、接着剤が外側にはみ出してしまい、外観不
良が出やすく、接着剤の塗布量管理が難しい他、接着作
業に多くの時間を費やしてしまう欠点があった。また、
接着に欠落部分があると、そこからエポキシ樹脂が流出
してしまう欠点があった。
【０００４】本考案は、上記問題点を除去し、組立を簡
単に、かつ的確に行うことができ、しかも性能の良いソ
リッドステートリレーを提供することを目的とする。
単に、かつ的確に行うことができ、しかも性能の良いソ
リッドステートリレーを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、上記目的を達
成するために、プリントパターンを設けた基板に部品を
搭載し、該部品を取り囲む枠体を固定してエポキシ樹脂
を流し込んでなるソリッドステートリレーにおいて、前
記基板を金属製基板で形成すると共に、前記枠体を金属
製枠体で形成し、該金属製枠体の端面外周に対応する前
記金属製基板にプリントパターンを設け、前記金属製基
板に部品を搭載し、クリームはんだを用いてリフローは
んだ付けにより固定すると共に、前記金属製枠体を固定
するようにしたものである。
成するために、プリントパターンを設けた基板に部品を
搭載し、該部品を取り囲む枠体を固定してエポキシ樹脂
を流し込んでなるソリッドステートリレーにおいて、前
記基板を金属製基板で形成すると共に、前記枠体を金属
製枠体で形成し、該金属製枠体の端面外周に対応する前
記金属製基板にプリントパターンを設け、前記金属製基
板に部品を搭載し、クリームはんだを用いてリフローは
んだ付けにより固定すると共に、前記金属製枠体を固定
するようにしたものである。
【０００６】
【作用】本考案によれば、上記のように、プリントパタ
ーンを設けた金属性基板に取り付ける枠体を金属製で形
成し、電子部品や端子類と一緒にクリームはんだを用い
てリフローはんだ付けすることにより、枠体と基板とを
固定することができる。
ーンを設けた金属性基板に取り付ける枠体を金属製で形
成し、電子部品や端子類と一緒にクリームはんだを用い
てリフローはんだ付けすることにより、枠体と基板とを
固定することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本考案の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本考案の実施例を示すソ
リッドステートリレーの正面断面図、図２はそのソリッ
ドステートリレーの分解斜視図、図３はそのソリッドス
テートリレーの平面図、図４はそのソリッドステートリ
レーの基板の平面図である。
ながら詳細に説明する。図１は本考案の実施例を示すソ
リッドステートリレーの正面断面図、図２はそのソリッ
ドステートリレーの分解斜視図、図３はそのソリッドス
テートリレーの平面図、図４はそのソリッドステートリ
レーの基板の平面図である。
【０００８】これらの図において、１０は金属製基板、
１０ａ〜１０ｄは金属製枠体をはんだ付けするためのプ
リントパターン、１０ｂは電子部品を搭載するためのプ
リントパターン、１１は電子部品、１２は端子、１３は
取付孔、１５は金属製枠体、１６はフィンである。これ
らの図に示すように、板状でアルミ等の金属製基板１０
の上面にプリントパターンを形成し、その金属製基板１
０の左右に一対の取付孔１３を設ける。金属製基板１０
の上面のプリントパターンには、クリームはんだを塗布
してコンデンサ、抵抗、トランジスターやトライアック
等の電子部品１１を搭載する。これらの電子部品１１を
取り囲む枠体を金属製で形成し、この金属製枠体１５の
端面に対応する前記金属製基板１０に、その金属製枠体
１５をはんだ付けするためのプリントパターン１０ａを
設けてクリームはんだを塗布し、電子部品１１と同様に
搭載する。そして、リフローはんだ付けすることによ
り、電子部品１１と金属製枠体１５とを一緒に金属製基
板１０に固定する。
１０ａ〜１０ｄは金属製枠体をはんだ付けするためのプ
リントパターン、１０ｂは電子部品を搭載するためのプ
リントパターン、１１は電子部品、１２は端子、１３は
取付孔、１５は金属製枠体、１６はフィンである。これ
らの図に示すように、板状でアルミ等の金属製基板１０
の上面にプリントパターンを形成し、その金属製基板１
０の左右に一対の取付孔１３を設ける。金属製基板１０
の上面のプリントパターンには、クリームはんだを塗布
してコンデンサ、抵抗、トランジスターやトライアック
等の電子部品１１を搭載する。これらの電子部品１１を
取り囲む枠体を金属製で形成し、この金属製枠体１５の
端面に対応する前記金属製基板１０に、その金属製枠体
１５をはんだ付けするためのプリントパターン１０ａを
設けてクリームはんだを塗布し、電子部品１１と同様に
搭載する。そして、リフローはんだ付けすることによ
り、電子部品１１と金属製枠体１５とを一緒に金属製基
板１０に固定する。
【０００９】この状態で、複数の端子１２が突出してい
る金属製枠体１５の上面の開口部よりエポキシ樹脂を流
し込んで、ソリッドステートリレーが得られる。金属製
枠体１５の外周に複数突出するフィン１６を設けて、表
面積を大きくして放熱効果を高める。その金属製枠体１
５の上面の開口部の見栄えを良くするため、蓋を設ける
ようにしてもよい。
る金属製枠体１５の上面の開口部よりエポキシ樹脂を流
し込んで、ソリッドステートリレーが得られる。金属製
枠体１５の外周に複数突出するフィン１６を設けて、表
面積を大きくして放熱効果を高める。その金属製枠体１
５の上面の開口部の見栄えを良くするため、蓋を設ける
ようにしてもよい。
【００１０】図５は本考案の他の実施例を示すソリッド
ステートリレーの斜視図、図６は図５のＡ−Ａ′線断面
図、図７は図５のＢ−Ｂ′線断面図である。これらの図
において、２０は金属製基板、２１は電子部品、２２は
端子、２３は取付孔、２５は金属製枠体、２６は連結部
である。この実施例においては、金属製枠体２５内に帯
状の連結部２６を設け、金属製基板に実装されるトライ
アック等の発熱タイプの出力素子（電子部品）２１を金
属製基板２０とその連結部２６間であって、連結部２６
と電子部品２１とが当接するように配置する。
ステートリレーの斜視図、図６は図５のＡ−Ａ′線断面
図、図７は図５のＢ−Ｂ′線断面図である。これらの図
において、２０は金属製基板、２１は電子部品、２２は
端子、２３は取付孔、２５は金属製枠体、２６は連結部
である。この実施例においては、金属製枠体２５内に帯
状の連結部２６を設け、金属製基板に実装されるトライ
アック等の発熱タイプの出力素子（電子部品）２１を金
属製基板２０とその連結部２６間であって、連結部２６
と電子部品２１とが当接するように配置する。
【００１１】したがって、連結部２６の介在により、発
熱電子部品の放熱効果やシールド効果を高めることがで
きる。なお、本考案は、上記実施例に限定されるもので
はなく、本考案の趣旨に基づいて種々の変形が可能であ
り、それらを本考案の範囲から排除するものではない。
熱電子部品の放熱効果やシールド効果を高めることがで
きる。なお、本考案は、上記実施例に限定されるもので
はなく、本考案の趣旨に基づいて種々の変形が可能であ
り、それらを本考案の範囲から排除するものではない。
【００１２】
【考案の効果】以上、詳細に説明したように、本考案に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）基板に搭載する電子部品や端子類と一緒に、一工
程で枠体を固定することができるので、組立作業が簡単
であり、生産性の向上を図ることができる。特に組立の
自動化が容易となり、組立コストの低減を図ることがで
きる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）基板に搭載する電子部品や端子類と一緒に、一工
程で枠体を固定することができるので、組立作業が簡単
であり、生産性の向上を図ることができる。特に組立の
自動化が容易となり、組立コストの低減を図ることがで
きる。
【００１３】（２）従来の接着剤付け作業に比べて、ク
リームはんだの塗布は均一化され、はんだ付け後に外部
へのはみだしによる外観不良を生ずることがない。 （３）枠体を金属製としたので、放熱面積の増加により
放熱効果が優れ、制御電流のアップ等、性能の優れたソ
リッドステートリレーを提供することができる。また、
枠体の外周にフィンを形成することにより、別部品とし
て放熱器を取り付ける必要がなく、小形で、しかも放熱
効果のより優れたソリッドステートリレーを得ることが
できる。
リームはんだの塗布は均一化され、はんだ付け後に外部
へのはみだしによる外観不良を生ずることがない。 （３）枠体を金属製としたので、放熱面積の増加により
放熱効果が優れ、制御電流のアップ等、性能の優れたソ
リッドステートリレーを提供することができる。また、
枠体の外周にフィンを形成することにより、別部品とし
て放熱器を取り付ける必要がなく、小形で、しかも放熱
効果のより優れたソリッドステートリレーを得ることが
できる。
【００１４】（４）金属製枠体内に、連結部を設けるよ
うにすることにより、例えばその連結部に発熱タイプの
出力素子を配設して、放熱効果やシールド効果を高めた
り、ノイズに対し、強い性能の優れたソリッドステート
リレーを得ることができる。
うにすることにより、例えばその連結部に発熱タイプの
出力素子を配設して、放熱効果やシールド効果を高めた
り、ノイズに対し、強い性能の優れたソリッドステート
リレーを得ることができる。
【図１】本考案の実施例を示すソリッドステートリレー
の正面断面図である。
の正面断面図である。
【図２】本考案の実施例を示すソリッドステートリレー
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図３】本考案の実施例を示すソリッドステートリレー
の平面図である。
の平面図である。
【図４】本考案の実施例を示すソリッドステートリレー
の基板の平面図である。
の基板の平面図である。
【図５】本考案の他の実施例を示すソリッドステートリ
レーの斜視図である。
レーの斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ′線断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図８】従来のソリッドステートリレーの概略分解斜視
図である。
図である。
１０，２０ 金属製基板 １０ａ 金属製枠体をはんだ付けするためのプリント
パターン １０ｂ 電子部品を搭載するためのプリントパターン １１，２１ 電子部品 １２，２２ 端子 １３，２３ 取付孔 １５，２５ 金属製枠体 １６ フィン ２６ 連結部
パターン １０ｂ 電子部品を搭載するためのプリントパターン １１，２１ 電子部品 １２，２２ 端子 １３，２３ 取付孔 １５，２５ 金属製枠体 １６ フィン ２６ 連結部
Claims (3)
- 【請求項１】 プリントパターンを設けた基板に部品を
搭載し、該部品を取り囲む枠体を固定してエポキシ樹脂
を流し込んでなるソリッドステートリレーにおいて、前
記基板を金属製基板で形成すると共に、前記枠体を金属
製枠体で形成し、該金属製枠体の端面外周に対応する前
記金属製基板にプリントパターンを設け、前記金属製基
板に部品を搭載し、クリームはんだを用いてリフローは
んだ付けにより固定すると共に、前記金属製枠体を固定
することを特徴としたソリッドステートリレー。 - 【請求項２】 前記金属製枠体の外周に複数のフィンを
具備する請求項１記載のソリッドステートリレー。 - 【請求項３】 前記金属製枠体内に前記金属製基板に搭
載される部品に当接される連結部を具備する請求項１記
載のソリッドステートリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4857791U JPH0733340Y2 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | ソリッドステートリレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4857791U JPH0733340Y2 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | ソリッドステートリレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052348U JPH052348U (ja) | 1993-01-14 |
| JPH0733340Y2 true JPH0733340Y2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=12807261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4857791U Expired - Lifetime JPH0733340Y2 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | ソリッドステートリレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0733340Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4497098A (en) * | 1982-09-07 | 1985-02-05 | Hitco | Fill yarn removal apparatus |
| JP2006331782A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Nec Tokin Corp | 電磁リレー |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP4857791U patent/JPH0733340Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH052348U (ja) | 1993-01-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960206 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |