JPH07324141A - プリプレグの製造方法、及びこのプリプレグを用いた積層板 - Google Patents
プリプレグの製造方法、及びこのプリプレグを用いた積層板Info
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- JPH07324141A JPH07324141A JP6117279A JP11727994A JPH07324141A JP H07324141 A JPH07324141 A JP H07324141A JP 6117279 A JP6117279 A JP 6117279A JP 11727994 A JP11727994 A JP 11727994A JP H07324141 A JPH07324141 A JP H07324141A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁抵抗、耐熱性、及び、そりが良好なアラ
ミドペーパーを基材としたプリプレグの製造方法、及
び、このプリプレグを用いた積層板を提供する。 【構成】 プリプレグの製造方法は、基材に樹脂ワニス
を含浸し、この含浸した樹脂を半硬化させるプリプレグ
の製造方法であって、上記基材が重量６０〜８０ｇ／ｍ
2 、引張強度１〜２ｋｇ／ｃｍ、及び、含浸性１０秒以
下の範囲のアラミドペーパーである。積層板はこの製法
で生産したプリプレグ中の樹脂が完全に硬化して得られ
る。
ミドペーパーを基材としたプリプレグの製造方法、及
び、このプリプレグを用いた積層板を提供する。 【構成】 プリプレグの製造方法は、基材に樹脂ワニス
を含浸し、この含浸した樹脂を半硬化させるプリプレグ
の製造方法であって、上記基材が重量６０〜８０ｇ／ｍ
2 、引張強度１〜２ｋｇ／ｃｍ、及び、含浸性１０秒以
下の範囲のアラミドペーパーである。積層板はこの製法
で生産したプリプレグ中の樹脂が完全に硬化して得られ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアラミドペーパーを基材
とするプリプレグの製造方法、及びこのプリプレグを用
いた積層板に関するものである。
とするプリプレグの製造方法、及びこのプリプレグを用
いた積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等のプリント配線板に使用され
る積層板としては、基材にガラス布を用いたエポキシ樹
脂積層板が汎用されているが、近年、軽量化、低誘電率
化、高密度化の要望から、基材にアラミドペーパーを用
いた積層板が検討されてきている。このアラミドペーパ
ーを用いた積層板は、軽量、低誘電率、表面の平滑性が
良好で高密度回路形成に適する等の利点がある反面、絶
縁抵抗、耐熱性、そりが低下する問題がある。
る積層板としては、基材にガラス布を用いたエポキシ樹
脂積層板が汎用されているが、近年、軽量化、低誘電率
化、高密度化の要望から、基材にアラミドペーパーを用
いた積層板が検討されてきている。このアラミドペーパ
ーを用いた積層板は、軽量、低誘電率、表面の平滑性が
良好で高密度回路形成に適する等の利点がある反面、絶
縁抵抗、耐熱性、そりが低下する問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、絶縁
抵抗、耐熱性、及び、そりが良好なアラミドペーパーを
基材としたプリプレグの製造方法、及び、このプリプレ
グを用いた積層板を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、絶縁
抵抗、耐熱性、及び、そりが良好なアラミドペーパーを
基材としたプリプレグの製造方法、及び、このプリプレ
グを用いた積層板を提供することにある。
【０００４】さらに、他の目的とするところは、積層板
の板厚のばらつきを少なくできるプリプレグの製造方
法、及び、このプリプレグを用いた積層板を提供するこ
とにある。
の板厚のばらつきを少なくできるプリプレグの製造方
法、及び、このプリプレグを用いた積層板を提供するこ
とにある。
【０００５】さらに、他の目的とするところは、積層板
の耐電圧の良好なプリプレグの製造方法、及び、このプ
リプレグを用いた積層板を提供することにある。
の耐電圧の良好なプリプレグの製造方法、及び、このプ
リプレグを用いた積層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製造方法は、基材に樹脂ワニスを含浸し、
この含浸した樹脂を半硬化させるプリプレグの製造方法
であって、上記基材が重量６０〜８０ｇ／ｍ2 、引張強
度１〜２ｋｇ／ｃｍ、及び、含浸性１０秒以下の範囲の
アラミドペーパーであることを特徴とする。
プリプレグの製造方法は、基材に樹脂ワニスを含浸し、
この含浸した樹脂を半硬化させるプリプレグの製造方法
であって、上記基材が重量６０〜８０ｇ／ｍ2 、引張強
度１〜２ｋｇ／ｃｍ、及び、含浸性１０秒以下の範囲の
アラミドペーパーであることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２に係るプリプレグの製造
方法は、請求項１記載のプリプレグの製造方法におい
て、上記含浸するアラミドペーパーの層構成が一層であ
ることを特徴とする。
方法は、請求項１記載のプリプレグの製造方法におい
て、上記含浸するアラミドペーパーの層構成が一層であ
ることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３に係るプリプレグの製造
方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造
方法において、上記樹脂の含有量を４５〜５５重量％、
樹脂流れ量を３〜１５重量％の範囲に半硬化させること
を特徴とする。
方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造
方法において、上記樹脂の含有量を４５〜５５重量％、
樹脂流れ量を３〜１５重量％の範囲に半硬化させること
を特徴とする。
【０００９】本発明の請求項４に係る積層板は、請求項
１乃至請求項３いずれか記載のプリプレグを用いて、樹
脂が完全に硬化したことを特徴とする。
１乃至請求項３いずれか記載のプリプレグを用いて、樹
脂が完全に硬化したことを特徴とする。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
プリプレグの製造方法においては、基材にアラミドペー
パーが用いられる。上記アラミドペーパーはアラミド繊
維をバインダー等と共に抄紙した後に、乾燥、及びカレ
ンダー加工して作製されたものである。
プリプレグの製造方法においては、基材にアラミドペー
パーが用いられる。上記アラミドペーパーはアラミド繊
維をバインダー等と共に抄紙した後に、乾燥、及びカレ
ンダー加工して作製されたものである。
【００１１】上記アラミドペーパーは、基材の重量６０
〜８０ｇ／ｍ2 の範囲に制限される。上記重量の範囲の
アラミドペーパーに樹脂を４５〜５５重量％含有させる
と厚み０．１ｍｍに最適なプリプレグが得られる。上記
アラミドペーパーは、引張強度が１〜２ｋｇ／ｃｍの範
囲に制限され、好ましくは引張強度が１．５〜２ｋｇ／
ｃｍの範囲である。引張強度が１ｋｇ／ｃｍ未満である
と樹脂を含浸した際に基材のチギレを発生し易く、引張
強度が２ｋｇ／ｃｍを超えると樹脂の浸透が劣ってく
る。なお、上記基材の重量はＪＩＳ−Ｐ−８１２４、引
張強度はＪＩＳ−Ｐ−８１１３に基づいて測定される。
〜８０ｇ／ｍ2 の範囲に制限される。上記重量の範囲の
アラミドペーパーに樹脂を４５〜５５重量％含有させる
と厚み０．１ｍｍに最適なプリプレグが得られる。上記
アラミドペーパーは、引張強度が１〜２ｋｇ／ｃｍの範
囲に制限され、好ましくは引張強度が１．５〜２ｋｇ／
ｃｍの範囲である。引張強度が１ｋｇ／ｃｍ未満である
と樹脂を含浸した際に基材のチギレを発生し易く、引張
強度が２ｋｇ／ｃｍを超えると樹脂の浸透が劣ってく
る。なお、上記基材の重量はＪＩＳ−Ｐ−８１２４、引
張強度はＪＩＳ−Ｐ−８１１３に基づいて測定される。
【００１２】上記アラミドペーパーは、含浸性１０秒以
下に制限される。上記含浸性はアラミドペーパーの表面
にひまし油一滴を滴下し、そのひまし油がアラミドペー
パーの裏面にまで浸透するに要した時間を測定した値で
ある。この含浸性が１０秒を超えると、得られる積層板
の耐熱性が低下すると共に、耐電圧が低下する。
下に制限される。上記含浸性はアラミドペーパーの表面
にひまし油一滴を滴下し、そのひまし油がアラミドペー
パーの裏面にまで浸透するに要した時間を測定した値で
ある。この含浸性が１０秒を超えると、得られる積層板
の耐熱性が低下すると共に、耐電圧が低下する。
【００１３】上記アラミドペーパーの層構成は一層が好
ましい。アラミドペーパーは含浸した際に基材の強度を
上げてチギレを防止するために構成を二層等の複層にす
ることが多用されているが、複層にすると層間で剥がれ
易い。層構成が一層のアラミドペーパーを用いた方が、
得られる積層板の絶縁抵抗、及び、反りがより向上す
る。
ましい。アラミドペーパーは含浸した際に基材の強度を
上げてチギレを防止するために構成を二層等の複層にす
ることが多用されているが、複層にすると層間で剥がれ
易い。層構成が一層のアラミドペーパーを用いた方が、
得られる積層板の絶縁抵抗、及び、反りがより向上す
る。
【００１４】本発明のプリプレグの製造方法において
は、上記アラミドペーパーに樹脂ワニスを含浸する。上
記樹脂ワニスを構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、アネート樹脂等の単独、変性物、混合
物等が挙げられる。上記エポキシ樹脂は、各種のものが
適用できるが、特に、多官能エポキシ樹脂、ナフタレン
骨格含有エポキシ樹脂が好ましい。上記樹脂ワニスは、
上記樹脂と共に、必要により硬化剤、硬化促進剤、溶
剤、充填剤等が含まれる。
は、上記アラミドペーパーに樹脂ワニスを含浸する。上
記樹脂ワニスを構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、アネート樹脂等の単独、変性物、混合
物等が挙げられる。上記エポキシ樹脂は、各種のものが
適用できるが、特に、多官能エポキシ樹脂、ナフタレン
骨格含有エポキシ樹脂が好ましい。上記樹脂ワニスは、
上記樹脂と共に、必要により硬化剤、硬化促進剤、溶
剤、充填剤等が含まれる。
【００１５】上記プリプレグは樹脂の含有量を４５〜５
５重量％の範囲にすることが好ましい。上記含有量の範
囲にすると、厚み０．１ｍｍに最適なプリプレグが得ら
れる。上記プリプレグは、樹脂流れ量を３〜１５重量％
の範囲で半硬化することが好ましい。樹脂流れ量を上記
範囲とすると、厚みのばらつきの小さい積層板が得られ
る。樹脂流れ量が１５重量％を超えると、積層板の厚み
のばらつきが大きくなり、樹脂流れ量が３重量％未満で
あると、プリプレグ中の樹脂が硬化した絶縁層間の接着
性が低下する。上記樹脂の含有量、及び樹脂流れ量はＪ
ＩＳ−Ｃ−６５２１に基づいて測定される。
５重量％の範囲にすることが好ましい。上記含有量の範
囲にすると、厚み０．１ｍｍに最適なプリプレグが得ら
れる。上記プリプレグは、樹脂流れ量を３〜１５重量％
の範囲で半硬化することが好ましい。樹脂流れ量を上記
範囲とすると、厚みのばらつきの小さい積層板が得られ
る。樹脂流れ量が１５重量％を超えると、積層板の厚み
のばらつきが大きくなり、樹脂流れ量が３重量％未満で
あると、プリプレグ中の樹脂が硬化した絶縁層間の接着
性が低下する。上記樹脂の含有量、及び樹脂流れ量はＪ
ＩＳ−Ｃ−６５２１に基づいて測定される。
【００１６】本発明の積層板は、上述の製造方法で得ら
れたプリプレグを単独、又は複数用い、最外層に必要に
より銅、アルミニウム、ニッケル等の金属箔を重ね合わ
せ、加熱加圧により、基材中の樹脂を完全に硬化して得
られる。上記積層板は樹脂が硬化した絶縁層が単層の積
層板に限らず、プリント基板を内層材とした多層の積層
板にも適用できる。上記内層材として用いるプリント基
板の基材はアラミドペーパーでもよいし、他種の基材を
用いたプリント基板でもよい。
れたプリプレグを単独、又は複数用い、最外層に必要に
より銅、アルミニウム、ニッケル等の金属箔を重ね合わ
せ、加熱加圧により、基材中の樹脂を完全に硬化して得
られる。上記積層板は樹脂が硬化した絶縁層が単層の積
層板に限らず、プリント基板を内層材とした多層の積層
板にも適用できる。上記内層材として用いるプリント基
板の基材はアラミドペーパーでもよいし、他種の基材を
用いたプリント基板でもよい。
【００１７】本発明の積層板は、上記プリプレグを用い
るので、絶縁抵抗、耐熱性、及び、そりが良好である。
本発明の積層板を用いると、絶縁抵抗、耐熱性、及び、
そりと共に、軽量化、低誘電率化、高密度化に優れたプ
リント配線板が得られる。
るので、絶縁抵抗、耐熱性、及び、そりが良好である。
本発明の積層板を用いると、絶縁抵抗、耐熱性、及び、
そりと共に、軽量化、低誘電率化、高密度化に優れたプ
リント配線板が得られる。
【００１８】
実施例１ アラミドペーパーとして、重量７０ｇ／ｍ2 、引張強度
１．４ｋｇ／ｃｍ、含浸性６．５秒の基材を用いた。上
記アラミドペーパーの原料はポリ（ｐ−フェニレンテレ
フタラミド）のパラアラミドパルプ（パルプ繊維長さ３
〜７ｍｍ）、及び、パラアラミドフロック（長さ１〜１
０ｍｍで分布）の混合物であった。このアラミドペーパ
ーの基材の層構成は一層であった。
１．４ｋｇ／ｃｍ、含浸性６．５秒の基材を用いた。上
記アラミドペーパーの原料はポリ（ｐ−フェニレンテレ
フタラミド）のパラアラミドパルプ（パルプ繊維長さ３
〜７ｍｍ）、及び、パラアラミドフロック（長さ１〜１
０ｍｍで分布）の混合物であった。このアラミドペーパ
ーの基材の層構成は一層であった。
【００１９】樹脂ワニスは次の様に配合した。樹脂とし
て、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を８７重量
部（以下部と記す）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を３部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を１０
部、硬化剤としてジシアンジアミドを０．５部、硬化促
進剤としてベンジルジメチルアミンを０．２部、溶剤と
してメチルエチルケトンを５０部の割合で配合し樹脂ワ
ニスを得た。
て、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を８７重量
部（以下部と記す）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を３部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を１０
部、硬化剤としてジシアンジアミドを０．５部、硬化促
進剤としてベンジルジメチルアミンを０．２部、溶剤と
してメチルエチルケトンを５０部の割合で配合し樹脂ワ
ニスを得た。
【００２０】プリプレグは次の様に作製した。上記アラ
ミドペーパーに上記樹脂ワニスを含浸し、１５０℃で乾
燥し、樹脂を半硬化した。この際の、プリプレグ中の樹
脂含有量は５０重量％（以下％と記す）、樹脂流れ量は
８％となるよう調製した。
ミドペーパーに上記樹脂ワニスを含浸し、１５０℃で乾
燥し、樹脂を半硬化した。この際の、プリプレグ中の樹
脂含有量は５０重量％（以下％と記す）、樹脂流れ量は
８％となるよう調製した。
【００２１】得たプリプレグ１枚の両側に厚さ０．０１
８ｍｍの銅箔を配し、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で６０分加熱加圧し、積層板を得た。
８ｍｍの銅箔を配し、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で６０分加熱加圧し、積層板を得た。
【００２２】実施例２ プリプレグ中の樹脂含有量を４５％、樹脂流れ量を３％
となるよう調製した以外は実施例１と同様にして、積層
板を得た。
となるよう調製した以外は実施例１と同様にして、積層
板を得た。
【００２３】実施例３ プリプレグ中の樹脂含有量を４５％、樹脂流れ量を１５
％となるよう調製した以外は実施例１と同様にして、積
層板を得た。
％となるよう調製した以外は実施例１と同様にして、積
層板を得た。
【００２４】実施例４ プリプレグ中の樹脂含有量を５５％、樹脂流れ量を３％
となるよう調製した以外は実施例１と同様にして、積層
板を得た。
となるよう調製した以外は実施例１と同様にして、積層
板を得た。
【００２５】実施例５ プリプレグ中の樹脂含有量を５５％、樹脂流れ量を１５
％となるよう調製した以外は実施例１と同様にして、積
層板を得た。
％となるよう調製した以外は実施例１と同様にして、積
層板を得た。
【００２６】実施例６ アラミドペーパーとして、重量７０ｇ／ｍ2 、引張強度
１．１ｋｇ／ｃｍ、含浸性１．１秒の基材を用いた以外
は実施例１と同様にして、積層板を得た。
１．１ｋｇ／ｃｍ、含浸性１．１秒の基材を用いた以外
は実施例１と同様にして、積層板を得た。
【００２７】実施例７ アラミドペーパーとして、重量６２ｇ／ｍ2 、引張強度
１．２ｋｇ／ｃｍ、含浸性２．８秒の基材を用いた以外
は実施例１と同様にして、積層板を得た。
１．２ｋｇ／ｃｍ、含浸性２．８秒の基材を用いた以外
は実施例１と同様にして、積層板を得た。
【００２８】実施例８ アラミドペーパーとして、重量７０ｇ／ｍ2 、引張強度
１．５ｋｇ／ｃｍ、含浸性８．８秒、層構成が二層の基
材を用いた以外は実施例１と同様にして、積層板を得
た。
１．５ｋｇ／ｃｍ、含浸性８．８秒、層構成が二層の基
材を用いた以外は実施例１と同様にして、積層板を得
た。
【００２９】実施例９ アラミドペーパーとして、重量７０ｇ／ｍ2 、引張強度
１．４ｋｇ／ｃｍ、含浸性６．５秒の基材を用いた。こ
のアラミドペーパーの基材の層構成は一層であった。
１．４ｋｇ／ｃｍ、含浸性６．５秒の基材を用いた。こ
のアラミドペーパーの基材の層構成は一層であった。
【００３０】樹脂ワニスは次の様に配合した。樹脂とし
て、ポリイミド樹脂（チバガイギー株式会社製、ケルイ
ミド６０１）を１００部、溶媒として、Ｎ−メチルピロ
リドンを５０部の割合で配合し樹脂ワニスを得た。
て、ポリイミド樹脂（チバガイギー株式会社製、ケルイ
ミド６０１）を１００部、溶媒として、Ｎ−メチルピロ
リドンを５０部の割合で配合し樹脂ワニスを得た。
【００３１】プリプレグは次の様に作製した。上記アラ
ミドペーパーに上記樹脂ワニスを含浸し、１７０℃で乾
燥し、樹脂を半硬化した。この際の、プリプレグ中の樹
脂含有量は５５％、樹脂流れ量は１０％となるよう調製
した。得たプリプレグ１枚の両側に厚さ０．０１８ｍｍ
の銅箔を配し、温度２００℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2で
９０分加熱加圧し、積層板を得た。
ミドペーパーに上記樹脂ワニスを含浸し、１７０℃で乾
燥し、樹脂を半硬化した。この際の、プリプレグ中の樹
脂含有量は５５％、樹脂流れ量は１０％となるよう調製
した。得たプリプレグ１枚の両側に厚さ０．０１８ｍｍ
の銅箔を配し、温度２００℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2で
９０分加熱加圧し、積層板を得た。
【００３２】
【表１】
【００３３】比較例１ アラミドペーパーとして、重量７０ｇ／ｍ2 、引張強度
２．５ｋｇ／ｃｍ、含浸性２３．６秒の基材を用いた。
このアラミドペーパーの基材の層構成は一層であった。
樹脂ワニスは実施例１と同様の樹脂ワニスを用いた。
２．５ｋｇ／ｃｍ、含浸性２３．６秒の基材を用いた。
このアラミドペーパーの基材の層構成は一層であった。
樹脂ワニスは実施例１と同様の樹脂ワニスを用いた。
【００３４】プリプレグは次の様に作製した。上記アラ
ミドペーパーに上記樹脂ワニスを含浸し、１５０℃で乾
燥し、樹脂を半硬化した。この際の、プリプレグ中の樹
脂含有量は５０％、樹脂流れ量は８％となるよう調製し
た。得たプリプレグ１枚の両側に厚さ０．０１８ｍｍの
銅箔を配し、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６
０分加熱加圧し、積層板を得た。
ミドペーパーに上記樹脂ワニスを含浸し、１５０℃で乾
燥し、樹脂を半硬化した。この際の、プリプレグ中の樹
脂含有量は５０％、樹脂流れ量は８％となるよう調製し
た。得たプリプレグ１枚の両側に厚さ０．０１８ｍｍの
銅箔を配し、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 で６
０分加熱加圧し、積層板を得た。
【００３５】比較例２ プリプレグ中の樹脂流れ量を２０％となるよう調製した
以外は比較例１と同様にして、積層板を得た。
以外は比較例１と同様にして、積層板を得た。
【００３６】比較例３ プリプレグ中の樹脂流れ量を２％となるよう調製した以
外は比較例１と同様にして、積層板を得た。
外は比較例１と同様にして、積層板を得た。
【００３７】比較例４ アラミドペーパーとして、重量７０ｇ／ｍ2 、引張強度
３．０ｋｇ／ｃｍ、含浸性１２．５秒、層構成が二層の
基材を用いた以外は比較例１と同様にして、積層板を得
た。
３．０ｋｇ／ｃｍ、含浸性１２．５秒、層構成が二層の
基材を用いた以外は比較例１と同様にして、積層板を得
た。
【００３８】比較例５ アラミドペーパーとして、重量７０ｇ／ｍ2 、引張強度
０．８ｋｇ／ｃｍ、含浸性３．２秒、層構成が一層の基
材を用い、実施例１と同様の樹脂ワニスをこのアラミド
ペーパーに含浸したところ、基材にチギレが発生し、プ
リプレグを作製できなかった。
０．８ｋｇ／ｃｍ、含浸性３．２秒、層構成が一層の基
材を用い、実施例１と同様の樹脂ワニスをこのアラミド
ペーパーに含浸したところ、基材にチギレが発生し、プ
リプレグを作製できなかった。
【００３９】
【表２】
【００４０】得た実施例１〜９、及び比較例１〜４の積
層板の特性として、耐熱性、そり、絶縁抵抗、耐電圧、
板厚のばらつきを評価した。
層板の特性として、耐熱性、そり、絶縁抵抗、耐電圧、
板厚のばらつきを評価した。
【００４１】上記耐熱性はＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づ
き測定した。上記そりは銅箔を全面エッチングした２５
０ｍｍ角の積層板を定盤の上に静置し、四隅の立ち上が
りを測定し、最高値をそりとした。上記絶縁抵抗はＪＩ
Ｓ−Ｃ−６４８１に基づき、温度２０℃、相対湿度６５
％の雰囲気で９６時間放置し常態の絶縁抵抗を測定し、
さらに煮沸した高温水中に２時間浸漬処理した後の絶縁
抵抗を測定した。上記耐電圧はＵＬ−７４６Ｅに基づい
て測定した。上記板厚のばらつきは、銅箔を全面エッチ
ングした後に、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づき厚さを測
定し、最大値と最小値の差と板厚の平均値からばらつき
を計算した。 ・板厚のばらつき（％）＝｛（最大値−最小値）／平均
値｝×１００ 結果は表３、及び表４のとおり、実施例１〜９は耐熱
性、そり、絶縁抵抗、耐電圧、及び、板厚のばらつきが
比較例に比較し、いずれも良好であった。
き測定した。上記そりは銅箔を全面エッチングした２５
０ｍｍ角の積層板を定盤の上に静置し、四隅の立ち上が
りを測定し、最高値をそりとした。上記絶縁抵抗はＪＩ
Ｓ−Ｃ−６４８１に基づき、温度２０℃、相対湿度６５
％の雰囲気で９６時間放置し常態の絶縁抵抗を測定し、
さらに煮沸した高温水中に２時間浸漬処理した後の絶縁
抵抗を測定した。上記耐電圧はＵＬ−７４６Ｅに基づい
て測定した。上記板厚のばらつきは、銅箔を全面エッチ
ングした後に、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づき厚さを測
定し、最大値と最小値の差と板厚の平均値からばらつき
を計算した。 ・板厚のばらつき（％）＝｛（最大値−最小値）／平均
値｝×１００ 結果は表３、及び表４のとおり、実施例１〜９は耐熱
性、そり、絶縁抵抗、耐電圧、及び、板厚のばらつきが
比較例に比較し、いずれも良好であった。
【００４２】
【表３】
【００４３】
【表４】
【００４４】
【発明の効果】本発明の請求項１に係るプリプレグの製
造方法は、アラミドペーパーが重量６０〜８０ｇ／
ｍ2 、引張強度１〜２ｋｇ／ｃｍ、及び、含浸性１０秒
以下の範囲であるので、このプリプレグを用いると、絶
縁抵抗、耐熱性、及び、そりが良好な積層板を得ること
ができる。また、含浸性の１０秒以下であると、上記特
性と共に、耐電圧が良好な積層板が得られる。
造方法は、アラミドペーパーが重量６０〜８０ｇ／
ｍ2 、引張強度１〜２ｋｇ／ｃｍ、及び、含浸性１０秒
以下の範囲であるので、このプリプレグを用いると、絶
縁抵抗、耐熱性、及び、そりが良好な積層板を得ること
ができる。また、含浸性の１０秒以下であると、上記特
性と共に、耐電圧が良好な積層板が得られる。
【００４５】さらに、本発明の請求項２に係るプリプレ
グの製造方法は、特に、アラミドペーパーの層構成が一
層であるので、このプリプレグを用いると、絶縁抵抗、
及び、反りがより良好な積層板が得られる。
グの製造方法は、特に、アラミドペーパーの層構成が一
層であるので、このプリプレグを用いると、絶縁抵抗、
及び、反りがより良好な積層板が得られる。
【００４６】さらに、本発明の請求項３に係るプリプレ
グの製造方法は、特に、プリプレグの樹脂の含有量を４
５〜５５重量％、樹脂流れ量を３〜１５重量％の範囲に
半硬化させるので、このプリプレグを用いると、厚さの
ばらつきが小さい積層板を得ることができる。
グの製造方法は、特に、プリプレグの樹脂の含有量を４
５〜５５重量％、樹脂流れ量を３〜１５重量％の範囲に
半硬化させるので、このプリプレグを用いると、厚さの
ばらつきが小さい積層板を得ることができる。
【００４７】本発明の積層板４に係る積層板は、請求項
１乃至請求項３いずれか記載のプリプレグを用いるの
で、絶縁抵抗、耐熱性、及び、そりが良好である。
１乃至請求項３いずれか記載のプリプレグを用いるの
で、絶縁抵抗、耐熱性、及び、そりが良好である。
Claims (4)
- 【請求項１】 基材に樹脂ワニスを含浸し、この含浸し
た樹脂を半硬化させるプリプレグの製造方法であって、
上記基材が重量６０〜８０ｇ／ｍ2 、引張強度１〜２ｋ
ｇ／ｃｍ、及び、含浸性１０秒以下の範囲のアラミドペ
ーパーであることを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 上記含浸するアラミドペーパーの層構成
が一層であることを特徴とする請求項１記載のプリプレ
グの製造方法。 - 【請求項３】 上記樹脂の含有量を４５〜５５重量％、
樹脂流れ量を３〜１５重量％の範囲に半硬化させること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリプレグの
製造方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３いずれか記載のプ
リプレグを用いて、樹脂が完全に硬化したことを特徴と
する積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6117279A JPH07324141A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリプレグの製造方法、及びこのプリプレグを用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6117279A JPH07324141A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリプレグの製造方法、及びこのプリプレグを用いた積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07324141A true JPH07324141A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14707818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6117279A Withdrawn JPH07324141A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリプレグの製造方法、及びこのプリプレグを用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07324141A (ja) |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6117279A patent/JPH07324141A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |