JPH0665407A - プリプレグ及び積層板 - Google Patents
プリプレグ及び積層板Info
- Publication number
- JPH0665407A JPH0665407A JP4218913A JP21891392A JPH0665407A JP H0665407 A JPH0665407 A JP H0665407A JP 4218913 A JP4218913 A JP 4218913A JP 21891392 A JP21891392 A JP 21891392A JP H0665407 A JPH0665407 A JP H0665407A
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- JP
- Japan
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- prepreg
- multilayer printed
- laminated board
- dielectric constant
- thickness
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低誘電率であって且つ均一な誘電率分布であ
る多層プリント基板の作成が可能となる、多層プリント
基板の製造に使用する積層板及びプリプレグを提供す
る。 【構成】 殻壁の厚みと粒子径の比が１／６から１／１
１であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在
せしめた樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプ
リプレグ及びこのプリプレグを積層成形して得られる積
層板。
る多層プリント基板の作成が可能となる、多層プリント
基板の製造に使用する積層板及びプリプレグを提供す
る。 【構成】 殻壁の厚みと粒子径の比が１／６から１／１
１であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在
せしめた樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプ
リプレグ及びこのプリプレグを積層成形して得られる積
層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に用いられる
多層プリント基板の材料である積層板及びプリプレグに
関する。
多層プリント基板の材料である積層板及びプリプレグに
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器、特に通信、コンピュー
タの分野では情報処理の高速化が要求され、この要求に
対し種々の方策が試みられていて、多層プリント基板と
いう観点からは絶縁層の低誘電率化と配線の高密度化が
進められている。この絶縁層の低誘電率化については、
例えば、特公昭５７−１８３５３号公報には樹脂層に中
空球体を混在せしめた印刷配線板用基板が開示されてい
る。
タの分野では情報処理の高速化が要求され、この要求に
対し種々の方策が試みられていて、多層プリント基板と
いう観点からは絶縁層の低誘電率化と配線の高密度化が
進められている。この絶縁層の低誘電率化については、
例えば、特公昭５７−１８３５３号公報には樹脂層に中
空球体を混在せしめた印刷配線板用基板が開示されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の特公昭５７−１
８３５３号公報に開示されている方法では、多層プリン
ト基板の製造時に内層回路が原因となって中空球体が多
層プリント基板の平面方向で局在化する現象が生じ、多
層プリント基板内の誘電率の分布が不均一となる問題が
ある。
８３５３号公報に開示されている方法では、多層プリン
ト基板の製造時に内層回路が原因となって中空球体が多
層プリント基板の平面方向で局在化する現象が生じ、多
層プリント基板内の誘電率の分布が不均一となる問題が
ある。
【０００４】上記の事情に鑑みて、本発明は、低誘電率
であって且つ均一な誘電率分布である多層プリント基板
の作成が可能となる、多層プリント基板の製造に使用す
る積層板及びプリプレグを提供することを目的としてい
る。
であって且つ均一な誘電率分布である多層プリント基板
の作成が可能となる、多層プリント基板の製造に使用す
る積層板及びプリプレグを提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
殻壁の厚みと粒子径の比が１／６から１／１１であるガ
ラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめた樹
脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグで
ある。
殻壁の厚みと粒子径の比が１／６から１／１１であるガ
ラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめた樹
脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグで
ある。
【０００６】請求項２記載の発明は、請求項１記載のプ
リプレグにおいて、ガラス製微小中空球体の殻壁の厚み
を１．６μｍ以下としているプリプレグである。
リプレグにおいて、ガラス製微小中空球体の殻壁の厚み
を１．６μｍ以下としているプリプレグである。
【０００７】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載のプリプレグを積層成形して得られる積層板である。
載のプリプレグを積層成形して得られる積層板である。
【０００８】以下、本発明をさらに詳しく説明する。本
発明で用いる微小中空球体の殻壁を構成する材質がガラ
スであることは小さい熱膨張係数の積層板を得るために
は重要である。この理由は、積層板を構成する熱硬化性
樹脂より小さい熱膨張係数の中空球体を用いることで熱
膨張係数の小さい積層板が得られるが、中空球体で熱硬
化性樹脂より小さい熱膨張係数であり、実用性のあるの
はガラス製しかないためである。そして、ガラス製微小
中空球体のガラスの種類、中空部の気体の種類について
は特に限定するものではなく、適宜選択すれば良いが、
良好な絶縁性を得るためには、ガラスとしてはＳｉＯ2
を９０重量％以上含有し、アルカリ又はアルカリ土類金
属の酸化物の成分が少ないガラスであることが好まし
い。
発明で用いる微小中空球体の殻壁を構成する材質がガラ
スであることは小さい熱膨張係数の積層板を得るために
は重要である。この理由は、積層板を構成する熱硬化性
樹脂より小さい熱膨張係数の中空球体を用いることで熱
膨張係数の小さい積層板が得られるが、中空球体で熱硬
化性樹脂より小さい熱膨張係数であり、実用性のあるの
はガラス製しかないためである。そして、ガラス製微小
中空球体のガラスの種類、中空部の気体の種類について
は特に限定するものではなく、適宜選択すれば良いが、
良好な絶縁性を得るためには、ガラスとしてはＳｉＯ2
を９０重量％以上含有し、アルカリ又はアルカリ土類金
属の酸化物の成分が少ないガラスであることが好まし
い。
【０００９】上記のガラス製微小中空球体の平均粒径
は、特に限定するものではないが15μｍ以下であること
が好ましい。これより大きい平均粒径の場合、プリント
配線板としたときにスルーホール間の絶縁性が破壊され
る恐れがありプリント配線板の信頼性の点から好ましく
ない。
は、特に限定するものではないが15μｍ以下であること
が好ましい。これより大きい平均粒径の場合、プリント
配線板としたときにスルーホール間の絶縁性が破壊され
る恐れがありプリント配線板の信頼性の点から好ましく
ない。
【００１０】本発明では、殻壁の厚みと粒子径の比が１
／６から１／１１であるガラス製微小中空球体を使用す
ることが重要である。殻壁の厚みと粒子径の比が１／６
より大きいとガラス製微小中空球体の誘電率が高くな
り、最終目的である低誘電率の多層プリント基板を得る
ことが困難であり、１／１１より小さいと、均一な誘電
率の分布を持つ多層プリント基板を得ることが困難とな
る。
／６から１／１１であるガラス製微小中空球体を使用す
ることが重要である。殻壁の厚みと粒子径の比が１／６
より大きいとガラス製微小中空球体の誘電率が高くな
り、最終目的である低誘電率の多層プリント基板を得る
ことが困難であり、１／１１より小さいと、均一な誘電
率の分布を持つ多層プリント基板を得ることが困難とな
る。
【００１１】また、本発明で使用するガラス製微小中空
球体の殻壁の厚みは１．６μｍ以下であることが望まし
く、１．６μｍより厚くなるとガラス製微小中空球体の
誘電率が高くなり、最終目的の低誘電率の多層プリント
基板を得ることが困難である。
球体の殻壁の厚みは１．６μｍ以下であることが望まし
く、１．６μｍより厚くなるとガラス製微小中空球体の
誘電率が高くなり、最終目的の低誘電率の多層プリント
基板を得ることが困難である。
【００１２】本発明で使用する熱硬化性樹脂としては、
特に限定するものではないが、誘電率も比較的に低く、
耐熱性、寸法安定性、加工性なども良好なポリイミド樹
脂が好ましい。積層板用の熱硬化性樹脂として広く用い
られているエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を本発明に
用いる場合には、樹脂自体の誘電率が高いという点を考
慮して使用する必要がある。
特に限定するものではないが、誘電率も比較的に低く、
耐熱性、寸法安定性、加工性なども良好なポリイミド樹
脂が好ましい。積層板用の熱硬化性樹脂として広く用い
られているエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を本発明に
用いる場合には、樹脂自体の誘電率が高いという点を考
慮して使用する必要がある。
【００１３】また、本発明のガラス製微小中空球体は表
面処理をすることにより熱硬化性樹脂とのなじみがよく
なり、密着性や耐熱性が向上するので、特に限定はしな
いが、表面処理をすることが好ましい。この表面処理に
用いるカップリング剤の種類、量、あるいは表面処理の
方法についても、特に限定はなく、使用する熱硬化性樹
脂により適宜選択すればよい。このカップリング剤とし
ては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
面処理をすることにより熱硬化性樹脂とのなじみがよく
なり、密着性や耐熱性が向上するので、特に限定はしな
いが、表面処理をすることが好ましい。この表面処理に
用いるカップリング剤の種類、量、あるいは表面処理の
方法についても、特に限定はなく、使用する熱硬化性樹
脂により適宜選択すればよい。このカップリング剤とし
ては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００１４】また、本発明で使用する基材については、
特に限定はしないが、誘電率の点からガラス繊維の布、
有機繊維の布、またはこれらの混織布が好ましい。
特に限定はしないが、誘電率の点からガラス繊維の布、
有機繊維の布、またはこれらの混織布が好ましい。
【００１５】本発明におけるプリプレグ中のガラス製微
小中空球体の含有量については、特に限定するものでは
ないが、体積％で５〜６０％が好ましく、５％未満では
誘電率の低減効果が少なく、６０％を越えると基材を含
浸させるワニスの粘度が上昇して、基材の含浸を行なう
ことが困難となる。
小中空球体の含有量については、特に限定するものでは
ないが、体積％で５〜６０％が好ましく、５％未満では
誘電率の低減効果が少なく、６０％を越えると基材を含
浸させるワニスの粘度が上昇して、基材の含浸を行なう
ことが困難となる。
【００１６】本発明ではガラス製微小中空球体を熱硬化
性樹脂中に混在せしめた樹脂組成物を基材に含浸、乾燥
してプリプレグを作製する。含浸させる方法については
特に限定はなく、必要があれば減圧下で含浸してもよ
い。含浸後の乾燥条件は樹脂の種類によるが、例えばポ
リイミド樹脂の場合は１２０〜１８０℃で３〜３０分程
度乾燥するのが好ましい。
性樹脂中に混在せしめた樹脂組成物を基材に含浸、乾燥
してプリプレグを作製する。含浸させる方法については
特に限定はなく、必要があれば減圧下で含浸してもよ
い。含浸後の乾燥条件は樹脂の種類によるが、例えばポ
リイミド樹脂の場合は１２０〜１８０℃で３〜３０分程
度乾燥するのが好ましい。
【００１７】以上のようにして得られたプリプレグを積
層成形して積層板を作成するが、必要に応じて銅箔等を
共に積層してもよい。この成形条件は樹脂の種類で異な
るが、例えばポリイミド樹脂の場合は１５０〜２５０
℃、５〜４０kg/cm2で１〜４時間成形するのが好まし
い。
層成形して積層板を作成するが、必要に応じて銅箔等を
共に積層してもよい。この成形条件は樹脂の種類で異な
るが、例えばポリイミド樹脂の場合は１５０〜２５０
℃、５〜４０kg/cm2で１〜４時間成形するのが好まし
い。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００１９】表１に実施例１〜３及び比較例１〜３にお
ける樹脂組成物中の各材料の配合割合を示す。
ける樹脂組成物中の各材料の配合割合を示す。
【００２０】実施例１〜３及び比較例１〜３において使
用した熱硬化性樹脂は、ジアミンとビスマレイミドとを
主成分とする熱硬化タイプのポリイミド樹脂である。具
体的には「テクマイトＥ−２０２０」（三井石油化学工
業社の商品名、以下Ｐ−１と略す）を使用した。また、
溶剤としてはジメチルホルムアミド（以下ＤＭＦと略
す）を使用し、硬化助剤としては１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾ−ル（四国化成工業社製）を使用した。
用した熱硬化性樹脂は、ジアミンとビスマレイミドとを
主成分とする熱硬化タイプのポリイミド樹脂である。具
体的には「テクマイトＥ−２０２０」（三井石油化学工
業社の商品名、以下Ｐ−１と略す）を使用した。また、
溶剤としてはジメチルホルムアミド（以下ＤＭＦと略
す）を使用し、硬化助剤としては１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾ−ル（四国化成工業社製）を使用した。
【００２１】ガラス製微小中空球体として、実施例１〜
３では、殻壁の厚みと粒子径の比が１／８であり、殻壁
厚みが１．２μｍである日本シリカ工業社製の商品名
「ニップセルＨ−３３０」を使用し、比較例１では殻壁
の厚みと粒子径の比が１／３３であり、殻壁厚みが０．
６μｍである富士デビソン化学社製の商品名「ガラスマ
イクロバルーンＳ４０−１０」を使用し、比較例２では
殻壁の厚みと粒子径の比が１／２０であり、殻壁厚みが
０．５μｍである富士デビソン化学社製の商品名「ガラ
スマイクロバルーンＳ４０−２０」を使用した。
３では、殻壁の厚みと粒子径の比が１／８であり、殻壁
厚みが１．２μｍである日本シリカ工業社製の商品名
「ニップセルＨ−３３０」を使用し、比較例１では殻壁
の厚みと粒子径の比が１／３３であり、殻壁厚みが０．
６μｍである富士デビソン化学社製の商品名「ガラスマ
イクロバルーンＳ４０−１０」を使用し、比較例２では
殻壁の厚みと粒子径の比が１／２０であり、殻壁厚みが
０．５μｍである富士デビソン化学社製の商品名「ガラ
スマイクロバルーンＳ４０−２０」を使用した。
【００２２】以下、実施例１〜３及び比較例１〜３にお
いて樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び評価用多層プ
リント基板を作製した方法を説明する。まず、樹脂組成
物の作製は次のようにして行った。上記のポリイミド樹
脂と溶剤とを９０℃で加熱、攪拌して均一溶液とし、４
０℃以下に冷却後、硬化助剤を添加、攪拌し均一溶液を
得、この溶液にガラス製微小中空球体を投入し、充分に
混合、攪拌し、その後、攪拌により入り込んだ気泡を減
圧にすることにより脱泡し、樹脂組成物を得た。 上記
の樹脂組成物をＥガラスよりなる94ｇ／ｍ2 の平織のガ
ラス布に含浸し、１６０℃で７分間乾燥して揮発成分で
ある溶剤を除去してプリプレグを得た。
いて樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び評価用多層プ
リント基板を作製した方法を説明する。まず、樹脂組成
物の作製は次のようにして行った。上記のポリイミド樹
脂と溶剤とを９０℃で加熱、攪拌して均一溶液とし、４
０℃以下に冷却後、硬化助剤を添加、攪拌し均一溶液を
得、この溶液にガラス製微小中空球体を投入し、充分に
混合、攪拌し、その後、攪拌により入り込んだ気泡を減
圧にすることにより脱泡し、樹脂組成物を得た。 上記
の樹脂組成物をＥガラスよりなる94ｇ／ｍ2 の平織のガ
ラス布に含浸し、１６０℃で７分間乾燥して揮発成分で
ある溶剤を除去してプリプレグを得た。
【００２３】
【表１】
【００２４】上記のようにして得られたプリプレグの上
下に18μｍ厚の銅箔を置き、この積層物をステンレス製
のプレートで挟み、プレス機で２００℃、２０kg/cm2の
条件下で２時間成形して両面銅張り積層板を得た。得ら
れた両面銅張り積層板の銅を両面共に除去した基板（パ
ターンなしのコア材３）を構成Ａ用のコア材として作製
し、両面銅張り積層板の片面にのみ図３に示したパター
ンを形成し、他の面の銅は除去した基板（パターン有り
のコア材４）を構成Ｂ用のコア材として作製した。な
お、構成Ａの構成は図１に、そして、構成Ｂの構成は図
２に示す。
下に18μｍ厚の銅箔を置き、この積層物をステンレス製
のプレートで挟み、プレス機で２００℃、２０kg/cm2の
条件下で２時間成形して両面銅張り積層板を得た。得ら
れた両面銅張り積層板の銅を両面共に除去した基板（パ
ターンなしのコア材３）を構成Ａ用のコア材として作製
し、両面銅張り積層板の片面にのみ図３に示したパター
ンを形成し、他の面の銅は除去した基板（パターン有り
のコア材４）を構成Ｂ用のコア材として作製した。な
お、構成Ａの構成は図１に、そして、構成Ｂの構成は図
２に示す。
【００２５】上記で得られたプリプレグ及びコア材と18
μｍ厚の銅箔とを、図１及び図２にそれぞれ示す構成Ａ
及び構成Ｂとなるように積層し、この積層物をステンレ
ス製のプレートで挟み、プレス機で２０kg/cm2の加圧条
件下で１３０℃−１０分、１７０℃−２５分、２０５℃
−１２０分の加熱を順次行い、評価用多層プリント基板
を作製した。なお、図３に示したパターンはパターン有
りのコア材４の部分拡大平面図であり、このコア材全体
の大きさは２００ｍｍ×２００ｍｍのものを作製した。
μｍ厚の銅箔とを、図１及び図２にそれぞれ示す構成Ａ
及び構成Ｂとなるように積層し、この積層物をステンレ
ス製のプレートで挟み、プレス機で２０kg/cm2の加圧条
件下で１３０℃−１０分、１７０℃−２５分、２０５℃
−１２０分の加熱を順次行い、評価用多層プリント基板
を作製した。なお、図３に示したパターンはパターン有
りのコア材４の部分拡大平面図であり、このコア材全体
の大きさは２００ｍｍ×２００ｍｍのものを作製した。
【００２６】得られた多層プリント基板について次の評
価を行い、その結果を表２に示す。 多層プリント基板における、銅を除いた部分の微小中
空球体の含有量（体積％） 構成Ａにおける誘電率の平均値と誘電率のバラツキ
（σ） 構成Ｂにおける誘電率の平均値と誘電率のバラツキ
（σ） 構成Ａ及び構成Ｂの多層プリント基板のそれぞれにつ
いて外層の銅箔を除去した後の多層プリント基板の外観 なお、との測定値は、多層プリント基板全体から採
取位置を変えて採取した、５ｍｍφの銅箔付きの５個の
試料についてインピーダンスアナライザを用いて測定し
て得られた５個の誘電率のデータに基づいて算出した。
価を行い、その結果を表２に示す。 多層プリント基板における、銅を除いた部分の微小中
空球体の含有量（体積％） 構成Ａにおける誘電率の平均値と誘電率のバラツキ
（σ） 構成Ｂにおける誘電率の平均値と誘電率のバラツキ
（σ） 構成Ａ及び構成Ｂの多層プリント基板のそれぞれにつ
いて外層の銅箔を除去した後の多層プリント基板の外観 なお、との測定値は、多層プリント基板全体から採
取位置を変えて採取した、５ｍｍφの銅箔付きの５個の
試料についてインピーダンスアナライザを用いて測定し
て得られた５個の誘電率のデータに基づいて算出した。
【００２７】
【表２】
【００２８】表２及び表３から明らかなように、ガラス
製微小中空球体を樹脂中に混在させているものは混在さ
せていない比較例３より誘電率が低い。そして、殻壁の
厚みと粒子径の比が１／６から１／１１であるガラス製
微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめている実施
例１〜３は殻壁の厚みと粒子径の比が１／１１より小さ
いガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめ
ている比較例１、２に比べ、構成Ｂの多層プリント基板
の誘電率のバラツキ及び構成Ｂの多層プリント基板の外
観が優れている。
製微小中空球体を樹脂中に混在させているものは混在さ
せていない比較例３より誘電率が低い。そして、殻壁の
厚みと粒子径の比が１／６から１／１１であるガラス製
微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめている実施
例１〜３は殻壁の厚みと粒子径の比が１／１１より小さ
いガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめ
ている比較例１、２に比べ、構成Ｂの多層プリント基板
の誘電率のバラツキ及び構成Ｂの多層プリント基板の外
観が優れている。
【００２９】
【発明の効果】この発明に係るプリプレグ及び積層板を
用いることにより、低誘電率であって且つ均一な誘電率
分布である多層プリント基板の作成が可能となる。従っ
てこの発明のプリプレグ及び積層板は多層プリント基板
の材料として有用な材料である。
用いることにより、低誘電率であって且つ均一な誘電率
分布である多層プリント基板の作成が可能となる。従っ
てこの発明のプリプレグ及び積層板は多層プリント基板
の材料として有用な材料である。
【図１】図１は評価用多層プリント基板の構成の中の構
成Ａを示す断面図である。
成Ａを示す断面図である。
【図２】図２は評価用多層プリント基板の構成の中の構
成Ｂを示す断面図である。
成Ｂを示す断面図である。
【図３】図３は評価用多層プリント基板の構成の中の構
成Ｂで使用するパターン有りのコア材のパターンを示す
部分拡大した平面図である。
成Ｂで使用するパターン有りのコア材のパターンを示す
部分拡大した平面図である。
１ 銅箔 ２ プリプレグ ３ パターンなしのコア材 ４ パターン有りのコア材 ５ 銅が残っている部分 ６ 銅が除去され絶縁材が露出している部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 101:10 105:16
Claims (3)
- 【請求項１】 殻壁の厚みと粒子径の比が１／６から１
／１１であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に
混在せしめた樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られ
るプリプレグ。 - 【請求項２】 ガラス製微小中空球体の殻壁の厚みが
１．６μｍ以下である請求項１記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のプリプレグを積層
成形して得られる積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4218913A JPH0665407A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4218913A JPH0665407A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | プリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0665407A true JPH0665407A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=16727286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4218913A Pending JPH0665407A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0665407A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008081885A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Zeon Corporation | 重合性組成物 |
| CN107057098A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-18 | 广东生益科技股份有限公司 | 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板 |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP4218913A patent/JPH0665407A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008081885A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Zeon Corporation | 重合性組成物 |
| US7964685B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-06-21 | Zeon Corporation | Polymerizable composition |
| CN107057098A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-18 | 广东生益科技股份有限公司 | 用于电路基板的预浸渍料、层压板、制备方法及包含其的印制电路板 |
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