JPH07323784A

JPH07323784A - バニティミラー用ランプボデイ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH07323784A
Application number: JP6137828A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Yamada; 厚山田; Masaki Hagiwara; 正記萩原
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-05-30
Filing date: 1994-05-30
Publication date: 1995-12-12
Anticipated expiration: 2015-07-12
Also published as: JP3062913B2

Abstract

(57)【要約】【目的】ボデイ本体へのコンタクトの組付精度が向上
すると共にショートの危険性が無くなり、かつ、コンタ
クトの組付の手間の省力化ができてコストの低減に寄与
する。【構成】複数種類のコンタクト３、４、５をブリッジ
５８を介して一体化したコンタクトセット５７をボデイ
本体成形用金型６２、６４内にインサートし、該ボデイ
本体成形用金型内にボデイ本体用樹脂を射出して、合成
樹脂製のボデイ本体２とコンタクトセットとが一体化さ
れたランプボデイ中間体を成形した後、上記ブリッジを
切断して上記複数のコンタクトを電気的に独立させて、
バニティミラー用ランプボデイ１を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は新規なバニティミラー用
ランプボデイ及びその製造方法に関する。詳しくは、ボ
デイ本体へのコンタクトの組付精度が向上すると共にシ
ョートの危険性が無くなり、かつ、コンタクトの組付の
手間の省力化ができてコストの低減に寄与する新規なバ
ニティミラー用ランプボデイ及びその製造方法を提供し
ようとするものである。

【０００２】

【従来の技術】自動車の室内に設置されるバニティミラ
ーにはランプが付設されるものがあり、該ランプのラン
プボデイに図１８及び図１９に示したようなものがあ
る。

【０００３】ａが縦長の枠状をしたランプボデーであ
り、図示しないミラーボデーのミラー取付部に隣接して
形成された開口部に取付けられる。

【０００４】ランプボデーａの裏面側に電球保持金具
ｂ、ｃが固定され、該電球保持金具ｂ、ｃの前面側に設
けられた保持片ｄ、ｅに電球ｆが保持される。

【０００５】ｇはスイッチであり、該スイッチｇからは
端子片ｈが突設されている。上記電球保持金具ｂに設け
られた接触部ｉはスイッチｇの筐体ｊの下面に露出した
図示しない端子と接触しており、スイッチｇの操作子ｋ
が押圧されるとスイッチｇの筐体ｊ内で上記接触部ｉが
接触している上記図示しない端子と上記端子片ｈとが接
触されるようになっている。

【０００６】そして、電球保持金具ｃに形成された端子
片ｌとスイッチｇの端子片ｈが上記ランプボデーａに形
成された孔ｍ内に突出され、ここに該孔ｍと２つの端子
片ｈ、ｌとによってコネクタｎが形成される。

【０００７】そして、図示しないバニティミラーが図示
しないサンバイザーに取着される時に、サンバイザー側
から延びるワイヤーハーネスの先端に設けられたコネク
タが上記コネクタｎに接続されて、電球ｆがスイッチｇ
を介して車体側の電源部と接続される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のバニテ
ィミラー用ランプボデイａにあっては、各々別個に形成
された電球保持金具ｂ、ｃとスイッチｇをボデイ本体ａ
に各別に組み付けなければならず、組付の手間がかかり
コストの上昇の原因となる。

【０００９】また、各電球保持金具ｂ、ｃ及びスイッチ
ｇを一つ一つボデイ本体ａに組み付けるため、各電球保
持金具ｂ、ｃ及びスイッチｇ間の組付精度を出し難く、
場合によっては、ショートの危険などもある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明バニティミラー用
ランプボデイ及びその製造方法は上記した課題を解決す
るためになされたものであり、そのバニティミラー用ラ
ンプボデイは、複数種類のコンタクトをブリッジを介し
て一体化したコンタクトセットをインサート成形により
一体化した合成樹脂製のボデイ本体に複数の打抜孔が形
成され、該打抜孔において上記ブリッジが切断されて上
記複数のコンタクトが電気的に独立されたものである。

【００１１】また、本発明バニティミラー用ランプボデ
イの製造方法は、複数種類のコンタクトをブリッジを介
して一体化したコンタクトセットをボデイ本体成形用金
型内にインサートし、該ボデイ本体成形用金型内にボデ
イ本体用樹脂を射出して、合成樹脂製のボデイ本体とコ
ンタクトセットとが一体化されたランプボデイ中間体を
成形した後、上記ブリッジを切断して上記複数のコンタ
クトを電気的に独立させて、バニティミラー用ランプボ
デイを製造するものである。

【００１２】

【作用】従って、本発明バニティミラー用ランプボデイ
にあっては、組み込まれる複数種類のコンタクトが一体
に形成されたものをインサート成形によりボデイ本体に
一体に成形したものであるので、複数種類のコンタクト
を各別にボデイ本体に組み込む手間がかからず、省力化
ができ、コストの低減が可能となる。また、各コンタク
トはインサート成形により組み込まれるので、各コンタ
クト間の組付精度が向上し、さらに、各コンタクトの不
要部分は樹脂によって覆われるため、ショートなどの危
険もない。

【００１３】また、本発明バニティミラー用ランプボデ
イの製造方法にあっては、複数種類のコンタクトがブリ
ッジで一体化されたコンタクトセットをボデイ本体成形
用金型内にインサートしてボデイ本体の成形を行ってラ
ンプボデイ中間体を形成し、それからブリッジを打抜い
て各コンタクトを電気的に独立させてバニティミラー用
ランプボデイを製造するものであるので、極めて能率良
くバニティミラー用ランプボデイの製造を行うことがで
き、コストの低減を図ることができると共に、各コンタ
クト間の組付精度が向上する。

【００１４】

【実施例】以下に、本発明バニティミラー用ランプボデ
イ及びその製造方法の詳細を図示した実施例に基づいて
説明する。

【００１５】先ず、本発明にかかるバニティミラー用ラ
ンプボデイについて説明し、その後にその製造方法につ
いて説明する。

【００１６】図中１はバニティミラー用ランプボデイで
あり、合成樹脂製のボデイ本体２と該ボデイ本体２にい
わゆるインサート成形によって組み込まれた３つのコン
タクト３、４及び５とから成る。

【００１７】ボデイ本体２は合成樹脂、たとえば、ＡＢ
Ｓ樹脂等で形成され、前面が開口し、正面から見て略縦
長の長方形をした奥行きの浅い偏平な箱状に形成されて
いる。

【００１８】ボデイ本体２の内底面の上下両端部にはや
や前方へ突出した台部６、６′が形成されており、該台
部６、６′の略中央部には挿通口７、７′が形成されて
おり、また、上側の台部６の左端寄りの位置に上下に並
んで２個、また、挿通孔７の下端部の両側に近接してそ
れぞれ１個、計４個の打抜孔８が形成されている。

【００１９】また、ボデイ本体２の上面のうち左端と中
央よりやや右寄りの位置から突起９、１０が上方へ向け
て突設されている。左の突起９の右側面の上端にはＬ字
状の切欠１１が形成され、右側の突起１０の上端部はＬ
字状に屈曲されて下向きの突当面１２が形成されてい
る。

【００２０】上記突起９の基部から周壁部の上端にかけ
て見込孔１３が形成されている。

【００２１】１４、１４は側面壁１５、１５の内面の上
下方向における中央に前後方向に延びるように突設され
た位置決リブであり、その内面の前端部１４ａ、１４ａ
は前端に行くに従って側面壁１５、１５側に変位するよ
うに傾斜された傾斜面とされている。

【００２２】１６は左側の側面壁１５の内面のうち上記
位置決リブ１４よりやや上方の位置の後端部から右方へ
突設された舌片状の押え部である。

【００２３】１７は上記押え部１６のやや上方の位置で
背面板１８に形成された位置決穴である。

【００２４】背面板１８のうち上記台部６、６′を除い
た部分、即ち、中央部分１９に対応した部分の背面には
複数の小穴２０、２０、・・・が形成されている。

【００２５】２１は保護板であり、突起９、１０間の背
面側をその右端部を残して覆うようにボデイ本体２に一
体に形成されている。

【００２６】コンタクト３、４、５は導電性及び弾性を
有する金属材料、例えば、ステンレス鋼（例えば、ＳＵ
Ｓ３０４）で形成されるが、導電率や耐久性を上げるた
めに、黄銅、リン青銅等で形成しても良い。

【００２７】コンタクト３は口金ホルダー２２と端子片
２３とこれら２２、２３間を連結している接続部２４と
が一体に形成されて成る。口金ホルダー２２はベース部
２５と該ベース部２５の上下両縁から前方へ向けて立ち
上げられた挟持片２６、２６とから成り、挟持片２６、
２６の先端寄りの位置には互いに近づくように湾曲され
た括れ部２７、２７が形成されている。また、ベース部
２５の右端縁には埋め込み片２５ａが突設され、該埋め
込み片２５ａは斜め後方へ向くように屈曲されている。

【００２８】そして、挟持片２６、２６の先端間の間隔
はベース部２５の上下幅未満とされ、さらに、挟持片２
６、２６のベース部２５からの立ち上がり部２６′、２
６′は直角ではなく、湾曲の付いたいわゆるＲ面状に形
成されている。

【００２９】コンタクト３の接続部２４はほぼ上下方向
に帯状に延び、その中間部に段差２４ａが形成されて、
該段差２４ａを境として上半部２４ｂと下半部２４ｃと
に分かれ、上半部２４ｂが下半部２４ｃよりやや前方に
位置する。そして、上半部２４ｂはボデイ本体２の上側
台部６の左端部及び左側側面壁１５の前端部に埋め込ま
れた状態で位置している。下半部２４ｃはそのほぼ中間
の部分の右縁が右方へ突出して幅広に形成され、該部分
の右寄りの位置に位置決孔２８が形成されている。そし
て、このような下半部２４ｃはそのほぼ左側の半分の部
分がボデイ本体２の左側側面壁１５の後端側の部分に埋
設されており、その余の部分及び口金ホルダー２２はボ
デイ本体２の内底面の中央部分１９の左端部に形成され
た浅い凹部２９内に位置している。

【００３０】尚、口金ホルダー２２のベース部２５に形
成された埋め込み片２５ａはボデイ本体２の背面板１８
に埋め込まれている。そして、接続部２４の下半部２４
ｃに形成された位置決孔２８はボデイ本体２の背面板１
８に形成された位置決穴１７と一致されている。また、
接続部２４の下半部２４ｃの下端寄りの部分の前側には
ボデイ本体２の左側側面壁１５から突出した押え部１６
が接触状態で位置し、これによって接続部２４の該部分
の前方への浮き上がりが防止される。

【００３１】端子片２３はその面が上下を向く向きでボ
デイ本体２の上記左側の突起９の切欠１１の右側を向い
た面から右方へ向けて突設されている。そして、その右
端は上記右側の突起１０の上端部の左側面に近接して位
置している。

【００３２】尚、端子片２３はその基端部２３ａと先端
部２３ｂに比較して中間部２３ｃが細幅になるように形
成されている。

【００３３】接続部２４の上端部、即ち、端子片２３に
近接した部分には凹状に曲折された曲折部３０が形成さ
れている。これによって、端子片２３の位置がやや下方
に変位されることになる。

【００３４】コンタクト４は接続孔３１が形成された主
部３２と端子片３３とが接続部３４によって一体に連設
されて成る。接続孔３１の開口縁のうち互いに対向する
２つの位置からは係合突起３１ａ、３１ａが突設されて
いる。そして、接続部３４は正面から見てＬ字を２つ連
続させたクランク状をしており、主部３２の左端縁の上
端と端子片３３の左端との間を連結している。また、端
子片３３はその基端部で接続部３４に対して上方へ折り
曲げられその面が上下方向を向くようにされている。ま
た、端子片３３の先端部には上方へ打ち出された突起３
３ａが形成されている。

【００３５】該コンタクト４は、その主部３２がボデイ
本体２の上方の台部６に接続孔３１の周辺部を除いて埋
設され、接続孔３１は挿通孔７の前側に位置される。
尚、接続孔３１の口径は挿通孔７の口径よりやや小さく
されていて、前後方向から見て接続孔３１の開口縁は挿
通孔７の開口縁の内側に位置している。

【００３６】接続部３４は上方の台部６に埋設されてお
り、端子片３３はボデイ本体２の左側の突起９の切欠１
１の直ぐ下の位置から右方へ向けて突設されており、上
記コンタクト３の端子片２３とその下方で平行に対向し
て、ここにスイッチの開閉接点部を構成している。

【００３７】このように、コンタクト３、４のそれぞれ
の端子片２３、３３によってスイッチの開閉接点部を構
成することにより、従来例に見られるような別体のスイ
ッチ部品ｇを省くことができ、かかるスイッチ部品の組
付の手間が省け、また、コストを低減することができ
る。

【００３８】また、これら端子片２３、３３の背面側に
は保護板２１が位置されているため、ランプボデイ１を
後述するバニティミラーに組付ける際に、端子片２３、
３３がバニティミラーに直接接触するのを避けることが
でき、端子片２３、３３の変形や損傷を回避することが
できる。

【００３９】更に、端子片３３の先端部３３ｂはボデイ
本体２の右側の突起１０の突当面１２の下側に位置して
おり、突当面２よりは上方へ移動しないようになってい
る。

【００４０】これによって、端子片３３が端子片２３に
近づき過ぎてショートしてしまわないように、両者３
３、２３の間に所定のクリアランスが保たれるようにな
っている。尚、コンタクト４の接続部３４の上端部の左
縁付近の部分とコンタクト３の接続部２４の上端部の右
縁付近の部分とがボデイ本体２の上記見込孔１３から露
出されている。

【００４１】コンタクト５は、主部３５と、該主部３５
の右側縁の略中央部から右方へ突設された口金ホルダー
３６と、主部３５の下縁に連設されその中央部に接続孔
３７を有する接続片部３８とが一体に形成されて成る。

【００４２】接続片部３８と主部３５とは連設部３９を
介して連設されており、該連設部３９は上下に延び、か
つ、途中に前後に延びる段部３９ａが形成されて、これ
により、接続片部３８が主部３５よりやや後方に位置し
ている。

【００４３】主部３５は正面から見てほぼコ字状をして
おり、その下端部の左右両側縁及び上端部の下半部の左
右両端縁の４ヶ所にはそれぞれ埋め込み片３５ａ、３５
ａ、・・・が突設され、これら埋め込み片３５ａ、３５
ａ、・・・は斜め後方へ向くように屈曲されている。

【００４４】口金ホルダー３６はベース部４０と該ベー
ス部４０の上下両縁から前方へ向けて立ち上げられた挟
持片４１、４１とから成り、挟持片４１、４１の先端寄
りの位置には互いに近づくように湾曲された括れ部４
２、４２が形成されている。

【００４５】そして、挟持片４１、４１の先端間の間隔
はベース部４０の上下幅未満とされ、さらに、挟持片４
１、４１のベース部４０からの立ち上がり部４１′、４
１′は直角ではなく、湾曲の付いたいわゆるＲ面状に形
成されている。

【００４６】接続片部３８の接続孔３７の開口縁のうち
互いに対向する２つの位置からは係合突起３７ａ、３７
ａが突設されている。

【００４７】そして、かかるコンタクト５は、その主部
３５及び口金ホルダー３６がボデイ本体２の内底面に形
成された浅い凹部４３内に位置し、接続片部３８がボデ
イ本体２の下側の台部６′に接続孔３７の周辺部を除い
て埋設され、接続孔３７は挿通孔７′の前側に位置され
る。尚、接続孔３７の口径は挿通孔７′の口径よりやや
小さくされていて、前後方向から見て接続孔３７の開口
縁は挿通孔７′の開口縁の内側に位置している。尚、口
金ホルダー３６の右端部の中央部は右側の位置決リブ１
４の後端面に接した状態となっている。

【００４８】また、主部３５に形成された４つの埋め込
み片３５ａ、３５ａ、・・・はボデイ本体２の背面板１
８内に埋設状に位置される。

【００４９】そして、ボデイ本体２の上記小穴２０、２
０、・・・の奥にはコンタクト３の接続部２４及び口金
ホルダー２２のベース部２５、コンタクト５の主部３５
及び口金ホルダー３６のベース部４０が位置している。

【００５０】４４はバニティミラーであり、４５はその
ボデイ、４６はボデイ４５に取着されたミラー、４７は
ミラー４６の横に形成された凹部である。

【００５１】そして、上記したバニティミラー用ランプ
ボデイ１は上記凹部４７内に嵌合されて固定される。そ
して、両端部に口金４８、４８を有する管球４９が、そ
の口金４８、４８が口金ホルダー２２の挟持片２６、２
６及び口金ホルダー３６の挟持片４１、４１によって各
別に挟着保持されてランプボデイ１内に配置され、か
つ、該ランプボデイ１の前面開口が図示しないレンズ体
によって覆われてランプ５０が構成される。

【００５２】尚、上記位置決リブ１４、１４の互いに対
向した面間の間隔は上記管球４９の長さと同じか僅かに
大きく形成されており、上記したように、管球４９を口
金ホルダー２２、３６に装着する際に、管球４９の位置
が多少左右にずれていても、口金４８又は４８の端部が
位置決リブ１４又は１４の傾斜面１４ａ又は１４ａに当
接してこの当接した傾斜面１４ａに沿って側方へ移動せ
しめられ、正しい位置に位置せしめられる。また、この
位置決リブ１４、１４は管球４９の不必要な移動を阻止
してショートなどの事故を防止するためのものである。

【００５３】５１はミラー４６及びランプ５０の前面を
開閉すべくボデイ４５に回動自在に支持されたカバーで
あり、該カバー５１が解放されると、該カバー５１に設
けられた作用突起５２が上記コンタクト３の端子片２３
の先端寄りの位置を上方から押圧して端子片２３をその
先端部２３ｂが下方に移動するように撓ませ、これによ
って端子片２３と３３とが接触し、上記管球４９に電力
が供給されることになる（図２参照）。

【００５４】尚、端子片２３は、基端部２３ａ及び先端
部２３ｂに比較して中間部２３ｃを細幅に形成してある
ので、端子片２３が上記作用突起５２によって撓まされ
た時に、局部への応力の集中を避けることができ、端子
片２３の耐久性を増すことができる。

【００５５】また、端子片３３の先端部３３ｂには端子
片２３の方へ突出した突起３３ａが形成されているの
で、端子片２３が端子片３３側へ撓まされた時に、端子
片２３、３３の先端部同士が確実に接触することがで
き、成形時のバラツキ等による接触不良を回避すること
ができる。

【００５６】５３は自動車の室内に設置されるサンバイ
ザーであり、該サンバイザー５３に形成された凹部５４
内に上記バニティミラー４４が埋め込み状に取着され
る。

【００５７】そして、サンバイザー５３の凹部５４内に
は自動車の電源の各別の端子と各別に接続された導電性
を有する構造部材５５、５６が配置されており、前側か
ら接続孔３１及び挿通孔７を挿通されたネジ５７が構造
部材５５に螺合され、また、同じく前側から接続孔３７
及び挿通孔７′を挿通されたネジ５７′が構造部材５６
に螺合される。ネジ５７、５７′は導電性を有する材料
で形成されており、従って、コンタクト４はネジ５７を
介して構造部材５５と電気的に接続され、また、コンタ
クト５はネジ５７′を介して構造部材５６と電気的に接
続される。従って、上記端子片３３と２３とが接触する
と、電源−構造部材５５−コンタクト４−コンタクト３
−管球４９の一方の口金４８−管球４９の他方の口金４
８−コンタクト５−構造部材５６−電源という閉回路が
構成され、管球４９が点灯する。

【００５８】尚、上記接続孔３１、３７に形成された係
合突起３１ａ、３１ａ、３７ａ、３７ａはネジ５７、５
７′の溝に食い込んでコンタクト４、５とネジ５７、５
７′との接触を確実にし、また、ボデイ本体２の挿通孔
７、７′の口径を接続孔３１、３７の口径より大径にし
てあるので、ボデイ本体２の成形時に挿通孔７、７′の
開口縁に万一バリが生じるようなことがあっても、ネジ
５７、５７′が接続孔３１、３７の開口縁と確実に接触
することができる。

【００５９】次に、上記したバニティミラー用ランプボ
デイ１の製造方法について説明する。

【００６０】先ず、上記コンタクト３、４、５をブリッ
ジを介して一体化したコンタクトセットを形成する。

【００６１】５８がコンタクトセットであり、コンタク
ト３、４、５がブリッジ５９、５９、・・・を介して一
体に形成されている。即ち、コンタクト３の接続部２４
の上端寄りの部分の右側縁の上下に離間した２つの位置
とコンタクト４の主部３２の左側縁の下端及び上端寄り
の２つの位置との間がブリッジ５９、５９により各別に
連結され、また、コンタクト４の主部３２の下縁の右端
と左端寄りの２つの位置とコンタクト５の主部３５の上
縁の左右両端の２つの位置との間がブリッジ５９、５９
により各別に連結され、これによって、各コンタクト
３、４、５が一体化されたコンタクトセット５８が形成
される。

【００６２】６０はコンタクトセット５８の材料であ
り、例えば、ＳＵＳ、黄銅、リン青銅等の薄板であり、
その厚さは０．２５ｍｍ前後のものが使用される。

【００６３】該材料６０を打ち抜き成形してコンタクト
セットの各コンタクト３、４、５となる原形体３′、
４′、５′から成る原形コンタクトセット６１を形成す
る。

【００６４】次いで、以上のような原形コンタクトセッ
ト６０の原形体３′、４′、５′に折曲加工を施して３
つのコンタクト３、４、５が一体化されたコンタクトセ
ット５８を形成する。

【００６５】即ち、コンタクト原形体３′に関しては、
口金ホルダー相当部２２′を折り曲げて口金ホルダー２
２を形成し、端子片相当部２３′の基部を上方へ折り曲
げて端子片２３を形成し、また、接続部相当部２４′の
端子片相当部２３′側の部分に曲折部３０を設けて接続
部２４を形成する。更に、埋め込み片２５ａを折曲形成
する。

【００６６】また、コンタクト原形体４′に関しては、
端子片相当部３３′の基部を上方へ折り曲げて端子片３
３を形成する。

【００６７】尚、端子片２３と３３とはボデイ本体２に
組み込まれた状態で互いの平面が対向しかつ近接して位
置される必要がある。しかしながら、原形コンタクトセ
ット６０を形成した段階では、端子片相当部３３′は端
子片相当部２３′との離間方向にある幅を有しているた
め、両者をあまり近づけることは出来ない。従って、こ
れら２３′及び３３′をそれぞれの基部で折り曲げた時
に、そのままでは、端子片２３、３３同士が離間し過ぎ
てしまうことがある。そのような時、接続部２４に曲折
部３０を形成して端子片２３、３３間のクリアランスを
好適な範囲に調整することができる。

【００６８】コンタクト原形体５′に関しては、口金ホ
ルダー相当部３６′を折り曲げて口金ホルダー３６を形
成し、連設部相当部３９′を口金ホルダー相当部３６′
側端と接続片部相当部３８′側端とでそれぞれ折り曲げ
て口金ホルダー相当部３６′と接続片部相当部３８′と
の間に段差を付ける。

【００６９】上記したコンタクトセット５８をボデイ本
体成形用金型を備えた成形機のボデイ本体成形用金型内
に位置するようにインサートし、該ボデイ本体成形用金
型内にボデイ本体用樹脂を射出して、樹脂製のボデイ本
体２とコンタクトセット５８とが一体化されたランプボ
デイ中間体を形成する。

【００７０】尚、６２、６２、・・・は押圧ピンであ
り、一方の金型６３に形成された挿通孔６４、６４、・
・・を挿通されてキャビティ６６内に突出され、そし
て、コンタクト３の接続部２４のほぼ中間の部分の裏面
及び口金ホルダー２２のベース部２５の中央部の裏面、
コンタクト５の主部３５の上端部の左右両端部の裏面、
下端部の左右両端部の裏面、略中央部の右側縁部の裏面
及び口金ホルダー３６のベース部４０の中央部の裏面を
押圧して、これらの表面を他方の金型６５のキャビティ
面に押し付けるものである。これによって、コンタクト
３の接続部２４及び口金ホルダー２２のベース部２５の
表面、コンタクト５の主部３５及び口金ホルダー３６の
ベース部４０の表面は他方の金型６５のキャビティ面に
押し付けられ、これら部分２４、２５、３５、４０表面
側にボデイ本体２用の樹脂が廻り込んでしまうことが確
実に防止され、これら部分２４、２５、３５、４０がボ
デイ１の内底面に露出されて反射面としての機能を果た
すことができる。また、これら部分２４、２５、３５、
４０がボデイ１の内底面に露出されることによって、点
灯時の管球４９の熱のボデイ本体２への輻射が遮断さ
れ、ランプボデイ１の耐熱性が向上する。

【００７１】また、コンタクト３及び５が他方の金型６
５のキャビティ面にしっかりと押圧されることによっ
て、これらコンタクト３及び５の位置が安定し、成形時
の射出圧によってコンタクト３、５の位置が移動してし
まうことが防止される。

【００７２】更に、これらコンタクト３、５に形成され
た埋め込み片２５ａ、３５ａ、３５ａ、・・・はボデイ
本体２の背面板１８内に埋め込み状に位置される。従っ
て、管球４９の交換を行う時に、古い管球４９を外す
際、口金ホルダー２２や３６にそのベース部２５、４０
を背面板１８から引き剥す力が働くが、上記埋め込み片
２５ａ、３５ａ、３５ａ、・・・の背面板１８への埋め
込みによって口金ホルダー２２や３６のベース部２５、
４０が背面板１８から引き剥されるのが防止される。
尚、コンタクト３の接続部２４の一部を前方から覆って
いる押え部１６もこのような剥がれの防止に寄与する。

【００７３】尚、成形時にこれら押圧ピン６２、６２、
・・・がキャビティ６６内に位置していた部分は、成形
後は、ボデイ本体２に小穴２０、２０、・・・として残
ることになる。

【００７４】６７は他方の金型６５から突設された位置
決ピンであり、コンタクト３の位置決孔２８に挿通さ
れ、キャビティ６６の途中で終わっている。これによっ
て、コンタクト３の位置が安定し、成形時の射出圧によ
ってコンタクト３の位置が移動してしまうことが防止さ
れる。

【００７５】尚、成形時にこの位置決ピン６７がキャビ
ティ６６内に位置していた部分は、成形後はボデイ本体
２に位置決穴１７として残ることになる。

【００７６】６８は一方の金型６３から突設された押え
ピン、６９は他方の金型６５の前記押えピン６８に対応
した位置から突設された押えピンである。２つの金型６
３、６５が型締めされると、上記押えピン６８、６９の
先端間でコンタクト３の接続部２４の上端寄りの部分と
該部分に近接したコンタクト４の接続部３４の上端部と
を挟持して、成形時の射出圧によってこれら部分が移動
して接触してしまうことがないようにするものである。
尚、接触しないまでもこれら部分が所定の位置から移動
してしまうと、端子片２３と３３との間の位置関係が狂
ってしまうという問題があり、上記押えピン６８、６９
による保持によってこのような問題の発生も防止され
る。

【００７７】尚、成形時にこれら押えピン６８、６９が
キャビティ６６内に位置していた部分は、成形後は、ボ
デイ本体２に見込孔１３として残ることになる。そし
て、成形後に、この見込孔１３を通してコンタクト３、
４の接続部２４、３４の状態を確認することができる。

【００７８】コンタクト４の端子片３３の先端部３３ｂ
はボデイ本体２の突当面１２に面接触した状態で位置す
るように成形が行われる。従って、成形終了時には、該
先端部３３ｂは突当面１２に張り付いたような状態にな
っているが、ランプボデイ１がバニティミラー４４に組
み込まれて、かつ、一度カバー５１の作用突起５２によ
って端子片２３を介して端子片３３が撓まされると、こ
のときに、該端子片３３の先端部３３ｂは突当面１２か
ら引き剥されることになる。

【００７９】キャビティ６６内への射出が完了し、離型
が行われるとき、口金ホルダー２２、３６の挟持片２
６、２６の先端間及び挟持片４１、４１の先端間の間隔
がベース部２５、４０の上下幅未満とされているので、
スライドコアを使用すること無しに、離型をスムーズに
行うことができる。すなわち、他方の金型６５に口金ホ
ルダー２２、３６が位置する逃げ凹部７０、７０（一方
のもののみを図８に示す。）を形成しておけば、口金ホ
ルダー２２、３６の挟持片２６、２６及び４１、４１は
該逃げ凹部７０、７０の内面に引っかかることなく、該
逃げ凹部７０、７０から抜け出ることができる。

【００８０】また、口金ホルダー２２、３６において、
その挟持片２６、２６、４１、４１のベース部２５、４
０からの立ち上がり部２６′、２６′、４０′、４０′
は直角ではなく、湾曲の付いたいわゆるＲ面状に形成さ
れているので、成形性が向上する。即ち、この部分２
５′、２５′、４０′、４０′が直角になっていると、
射出成形等の作業や電球の着脱により、これらの部分に
ひび割れが発生し易いが、これら部分をＲ面状とするこ
とによってひび割れを回避して成形性を向上させること
ができる。

【００８１】しかして、上記したボデイ本体２の成形
後、打抜孔８、８、・・・を打ち抜き形成してランプボ
デイ１が形成される。これら打抜孔８、８、・・・の形
成によって、コンタクト３、４、５を連結していたブリ
ッジ５９、５９、・・・が該打抜孔８、８、・・・の箇
所で切断され、各コンタクト３、４、５が電気的に独立
したものとされる。

【００８２】上記したバニティミラー用ランプボデイ及
びその製造方法にあっては、ボデイ本体２に組み込まれ
るコンタクト３、４、５は一体に形成されており、か
つ、インサート成形によりボデイ本体２に一体に組み込
まれるので、各コンタクト３、４、５のボデイ本体２へ
の組付精度が向上し、また、各コンタクト３、４、５の
不要部分はボデイ本体２の樹脂によって覆われるため、
ショートの危険が減少する。しかも、組付の手間が省か
れて組付経費が軽減される。

【００８３】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明バニティミラー用ランプボデイは、複数種類
のコンタクトをブリッジを介して一体化したコンタクト
セットをインサート成形により一体化した合成樹脂製の
ボデイ本体に複数の打抜孔が形成され、該打抜孔におい
て上記ブリッジが切断されて上記複数のコンタクトが電
気的に独立されたことを特徴とする。

【００８４】また、本発明バニティミラー用ランプボデ
イの製造方法は、複数種類のコンタクトをブリッジを介
して一体化したコンタクトセットをボデイ本体成形用金
型内にインサートし、該ボデイ本体成形用金型内にボデ
イ本体用樹脂を射出して、合成樹脂製のボデイ本体とコ
ンタクトセットとが一体化されたランプボデイ中間体を
成形した後、上記ブリッジを切断して上記複数のコンタ
クトを電気的に独立させて、バニティミラー用ランプボ
デイを製造することを特徴とする。

【００８５】従って、本発明バニティミラー用ランプボ
デイにあっては、組み込まれる複数種類のコンタクトが
一体に形成されたものをインサート成形によりボデイ本
体に一体に成形したものであるので、複数種類のコンタ
クトを各別にボデイ本体に組み込む手間がかからず、省
力化ができ、コストの低減が可能となる。また、各コン
タクトはインサート成形により組み込まれるので、各コ
ンタクト間の組付精度が向上し、さらに、各コンタクト
の不要部分は樹脂によって覆われるため、ショートなど
の危険もない。

【００８６】また、本発明バニティミラー用ランプボデ
イの製造方法にあっては、複数種類のコンタクトがブリ
ッジで一体化されたコンタクトセットをボデイ本体成形
用金型内にインサートしてボデイ本体の成形を行ってラ
ンプボデイ中間体を形成し、それからブリッジを打抜い
て各コンタクトを電気的に独立させてバニティミラー用
ランプボデイを製造するものであるので、極めて能率良
くバニティミラー用ランプボデイの製造を行うことがで
き、コストの低減を図ることができると共に、各コンタ
クト間の組付精度が向上する。

【００８７】尚、上記した実施例に示した具体的な形状
や構造あるいは手法等は、何れも本発明の実施に際して
の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらに
よって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはなら
ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明バニティミラー用ランプボデイの実施の
一例を示すものであり、サンバイザーに取付けられたバ
ニティミラーに組み込まれた状態を一部を切り欠いて示
す正面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う拡大断面図である。

【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う拡大断面図であ
る。

【図４】斜視図である。

【図５】正面図である

【図６】背面図である。

【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う拡大断面図であ
る。

【図８】図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う拡大断面図
である。

【図９】図６のＩＸ−ＩＸ線に沿う拡大断面図である。

【図１０】図５のＸ−Ｘ線に沿う拡大断面図である。

【図１１】図５のＸＩ−ＸＩ線に沿う拡大断面図であ
る。

【図１２】要部の拡大斜視図である。

【図１３】図１４乃至図１７と共に本発明バニティミラ
ー用ランプボデイの製造方法の概略を示す図であり、本
図はコンタクトセット製造用の材料を示す斜視図であ
る。

【図１４】図１３の材料を打ち抜き加工して成形された
原形コンタクトセットを示す斜視図である。

【図１５】原形コンタクトセットを折曲加工して成形さ
れたコンタクトセットを示す斜視図である。

【図１６】コンタクトセットを示す正面図である。

【図１７】コンタクトセットをインサートして成形され
たランプボデイ中間体を示す斜視図である。

【図１８】図１９と共に従来のバニティミラー用ランプ
ボデイの一例を示すものであり、本図は要部の斜視図で
ある。

【図１９】分解斜視図である。

【符号の説明】

１バニティミラー用ランプボデイ２ボデイ本体３、４、５コンタクト８打抜孔１３見込孔１６押え部２２口金ホルダー２５ａ埋め込み片２６挟持片３５ａ埋め込み片３６口金ホルダー４１挟持片４８口金４９管球（電球）５８コンタクトセット５９ブリッジ６３一方の金型６５他方の金型６８、６９押えピン７０逃げ凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数種類のコンタクトをブリッジを介し
て一体化したコンタクトセットをボデイ本体成形用金型
内にインサートし、該ボデイ本体成形用金型内にボデイ
本体用樹脂を射出して、合成樹脂製のボデイ本体とコン
タクトセットとが一体化されたランプボデイ中間体を成
形した後、上記ブリッジを切断して上記複数のコンタク
トを電気的に独立させて、バニティミラー用ランプボデ
イを製造することを特徴とするバニティミラー用ランプ
ボデイの製造方法。
【請求項２】型締めされる２つの金型の双方から突出
された押えピンによって近接状態で隣接した２つのコン
タクトを押えて位置決めした状態でボデイ本体用樹脂を
射出するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の
バニティミラー用ランプボデイの製造方法。
【請求項３】電球の口金を保持する口金ホルダーを備
えたコンタクトの端部又は縁部を折り曲げて埋め込み片
を形成し、該埋め込み片をボデイ本体内に埋め込むよう
にしたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
バニティミラー用ランプボデイの製造方法。
【請求項４】ボデイ本体用樹脂の一部を電球の口金を
保持する口金ホルダーを備えたコンタクトの一部の表面
側に廻り込ませて該部分を表面側から押える押え部をボ
デイ本体から一体に形成したことを特徴とする請求項
１、請求項２又は請求項３に記載のバニティミラー用ラ
ンプボデイの製造方法。
【請求項５】電球の口金を保持する口金ホルダーは互
いに対向して配置された２つの挟持片を備え、該２つの
挟持片間の間隔を先端部で基端部より小さくすると共
に、ボデイ本体の成型時には金型に形成された逃げ凹部
内に上記２つの挟持片を密封状に収納してからボデイ本
体用樹脂の射出を行うようにしたことを特徴とする請求
項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載のバニテ
ィミラー用ランプボデイの製造方法。
【請求項６】複数種類のコンタクトをブリッジを介して
一体化したコンタクトセットをインサート成形により一
体化した合成樹脂製のボデイ本体に複数の打抜孔が形成
され、該打抜孔において上記ブリッジが切断されて上記
複数のコンタクトが電気的に独立されたことを特徴とす
るバニティミラー用ランプボデイ。
【請求項７】ボデイ本体に見込孔が形成され、該見込孔
から２つのコンタクトの近接状態で隣接した部分が露出
していることを特徴とする請求項６に記載のバニティミ
ラー用ランプボデイ。
【請求項８】電球の口金を保持する口金ホルダーを備え
たコンタクトの端部又は縁部を折り曲げて形成された埋
め込み片がボデイ本体内に埋め込まれたことを特徴とす
る請求項６又は請求項７に記載のバニティミラー用ラン
プボデイ。
【請求項９】電球の口金を保持する口金ホルダーを備え
たコンタクトの一部の表面側に接する押え部をボデイ本
体から一体に形成したことを特徴とする請求項６、請求
項７又は請求項８に記載のバニティミラー用ランプボデ
イ。
【請求項１０】電球の口金を保持する口金ホルダーは互
いに対向して配置された２つの挟持片を備え、該２つの
挟持片間の間隔を先端部で基端部より小さくしたことを
特徴とする請求項６、請求項７、請求項８又は請求項９
に記載のバニティミラー用ランプボデイ。