CN112186447B - 防水型电子零件及其组装方法 - Google Patents

Abstract

提供实现撬动对策和防水性的防水型电子零件及其组装方法。作为防水型电子零件的中继器（100）具备：基板（1），具有第一穿通孔（S）；插座（2），被固定于基板（1）；箱体（3），收容基板（1）；针（P），被箱体（3）保持，一端与基板（1）连接；以及封固部（9），将被基板（1）和箱体（3）包围的区域充满；箱体（3）具有：支承部（7），具有能够支承插座（2）的被固定部（22）的支承壁部（71）；以及座部（B），具有载置基板（1）的座面；基板（1）被载置于座部（B）；使插座（2）的被固定部（22）的外周面的至少一部分与支承壁部（71）接近对置。

Description

防水型电子零件及其组装方法

技术领域

本发明涉及防水型电子零件及其组装方法。

背景技术

在日本特开2000－151123号中，记载有电子电路单元（防水型电子零件）。该电子电路单元具备防水连接器、连接于防水连接器的电子电路基板、和外装用管。防水连接器具有导引槽和端子，通过将插入于导引槽的电子电路基板用端子夹持，将防水连接器与电子电路基板电气地连接。电子电路基板被用外装用管覆盖，在外装用管内填充有防水用的封固树脂。

在日本特开2012－146474号中，记载有LED单元（防水型发光装置）。该LED单元具备具有光透过性的壳体、将壳体覆盖的设计罩、和搭载有LED芯片的电路基板。在该LED单元中，将电路基板收容于壳体内，并将连接于电路基板的电线向壳体外导出，借助衬垫而与壳体的内表面密封并防水。LED的光透过壳体、进而透过设计罩的窗，将规定部分照明。

发明内容

在日本特开2000－151123号所记载那样的防水型电子零件中，在预先在电子基板安装着连接器的情况下，有难以实现防水的情况。此外，由使用者日常性地进行插头向连接器的插拔的情况下的连接器的撬动对策较困难。进而，如在日本特开2012－146474号中记载那样，在搭载有LED的电路基板中，由于需要将光向外部引导，所以有不能单纯地将电路封固来防水的情况。

本发明是鉴于这样的实际情况而做出的，其目的在于提供具有良好的防水性能的防水型电子零件及其组装方法。

用来解决课题的手段

用来达到上述目的的有关本发明的防水型电子零件的特征结构在于，具备：电子基板，具有用来进行电气性的连接的触点；第一连接器，具有供插头插拔的插入口和被安装固定于前述电子基板的单面的被固定部；箱体，收容前述电子基板；端子针，被前述箱体保持，一端借助前述触点而与前述电子基板电气地连接；以及封固部，将由前述电子基板和前述箱体包围的区域用树脂充满；前述插入口位于比前述电子基板的外周缘靠外侧且以前述插头的插拔方向成为沿着前述电子基板的板面的方向的方式朝向外方；前述箱体包括：座部，具有载置前述电子基板的座面；以及支承部，具有能够支承前述第一连接器的前述被固定部的支承壁部；前述电子基板在使前述单面对置于前述座面的状态下被载置于前述座部；使前述第一连接器的前述被固定部的外周面的至少一部分与前述支承壁部接近对置。

根据上述结构，在防水型电子零件的组装时，只要一边将端子针与电子基板的触点电气地连接一边将电子基板载置于座部，就能够一边定位一边将电子基板收容于箱体内。在该收容时，第一连接器从支承壁部离开，不影响定位。另外，作为电子基板的用来进行电气性的连接的触点，例如可以举出穿通孔或接合区（land）。

此外，根据上述结构，如果电子基板被载置于座部，则第一连接器的被固定部的外周面的至少一部分与支承壁部接近对置。由此，成为支承壁部能够支承第一连接器的至少外周面的一部分的状态。因此，在插头的插拔等时对于第一连接器施加了向支承壁部接近的朝向的撬动的情况下，即使第一连接器稍稍变形等，也与支承壁部抵接而被支承，进一步的变形被抑制。因而，第一连接器对于向被支承壁部支承的一侧的撬动变强。进而，由于借助封固材（树脂）将由电子基板及箱体包围的区域充满而形成封固部，所以能够良好地防止水从连接器周围向由电子基板及箱体包围的区域的渗入。因而，在上述结构中，能够提供实现撬动对策和防水性的防水型电子零件。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，还具备设计面板，所述设计面板具有形成有供前述第一连接器向内侧嵌入的贯通孔的板部，且外周的一部分被前述箱体包围；前述支承部具有封固壁，所述封固壁沿着与前述座面交叉的方向且以将前述第一连接器的前述被固定部的前述外周面的一部分包围的方式延伸；前述设计面板在使前述板部的板面与前述封固壁的壁面对置的状态下一部分被前述封固部包埋而被固定于前述箱体。

根据上述结构，由于第一连接器的插入口位于比电子基板的外周缘靠外侧，支承壁部能够支承第一连接器的被固定部侧，所以设计面板能够使第一连接器的插入口侧插通于其贯通孔。此外，如果在将电子基板载置于座部并将电子基板收容于箱体内的状态下将第一连接器的插入口侧插通于设计面板的贯通孔，则设计面板的板部的板面与封固壁的壁面对置。而且，根据上述结构，在这样对置的状态下，设计面板其一部分（例如，板部的外周部分）被封固部包埋而被固定于箱体。由此，借助封固材（树脂）将由电子基板、箱体及设计面板包围的区域充满而形成封固部，所以特别能够良好地防止水从设计面板及连接器周围向由电子基板、箱体及设计面板包围的区域的渗入。

根据上述结构，由于设计面板仅一部分被封固部包埋，所以设计面板的设计的大部分能够从外部视觉辨认，能够保持连接器周围的美观。因而，通过上述结构，能够提供在保持连接器周围的美观的同时实现了撬动对策和防水性的防水型电子零件。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，前述支承壁部具有两个第一支承壁部，所述两个第一支承壁部与前述被固定部的前述外周面的两个侧端面分别接近对置，所述两个侧端面与前述插拔方向平行且与前述电子基板的板面垂直。

根据上述结构，关于插头的插拔等时的朝向与第一连接器的插拔方向交叉并且沿着电子基板的板面的方向的撬动，能够提高第一连接器的强度。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，前述支承壁部具有第二支承壁部，所述第二支承壁部与前述被固定部的前述外周面的后端面接近对置，所述后端面与前述插拔方向垂直且位于与前述插入口相反侧。

根据上述结构，对于第一连接器的插拔方向中的将插头插入时被施加的力，能够提高第一连接器的强度。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，前述支承壁部具有第三支承壁部，所述第三支承壁部与前述被固定部的前述外周面的相反面接近对置，所述相反面与前述插拔方向平行且位于与前述电子基板对置的一侧的面的相反侧。

根据上述结构，关于插头的插拔等时的朝向从电子基板离开的方向的撬动，能够提高第一连接器的强度。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，前述设计面板和前述箱体借助卡扣配合而连结。

根据上述结构，能够将第一连接器嵌入于设计面板的贯通孔，并将设计面板和箱体借助卡扣配合的简易的操作来连结。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，前述电子基板其整体被收容于由前述箱体、前述设计面板及前述封固部包围的空间内。

根据上述结构，能够将电子基板整体用封固部包埋而实现可靠的防水。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，前述箱体具有：第一箱体壁，沿着前述电子基板；以及第二箱体壁，从前述第一箱体壁的外周部立设；前述座部被形成为从前述第二箱体壁离开且以从前述第一箱体壁的面上向沿着前述第二箱体壁的立设方向的方向伸出的柱状；前述座面是被形成为前述柱状的前述座部的端面。

根据上述结构，箱体将电子基板收容于由第一箱体壁及第二箱体壁包围的空间内。箱体的座部从第一箱体壁沿着第二箱体壁以柱状伸出，在其上端面载置电子基板。由于座部从第二箱体壁离开，所以当将封固材封入时，封固材在座部与第二箱体壁之间平滑地流动。由此，对于座部与第二箱体壁之间的空间也适当地供给封固材，电子基板整体被封固材覆盖而被可靠地封固。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，还具备第二连接器，所述第二连接器具有能够与外部的连接器嵌合的框体、和被配置于由前述框体包围的空间的作为前述端子针的另一端的外部端子；前述端子针其中间部分借助镶嵌成形被固定于前述箱体；前述框体被与前述箱体一体成形。

根据上述结构，借助第二连接器，能够将防水型电子零件和与被插通于第一连接器的插头另外的插头或电子零件连接。此时，通过将外部端子作为端子针的另一端，借助镶嵌成形而固定于箱体，能够将端子针牢固地固定于箱体。此外，通过将第二连接器的框体与箱体一体成形，能够保持第二连接器的强度。

上述防水型电子零件的组装方法的实施方式的特征在于，一边将被镶嵌成形于前述箱体的前述端子针的一端与前述触点电气地连接一边将安装固定着前述第一连接器的前述电子基板收容于前述箱体后，将前述第一连接器嵌入于前述设计面板的前述贯通孔，将前述设计面板和前述箱体借助卡扣配合而连结，然后，向由前述电子基板、前述箱体及前述设计面板包围的区域注入封固材，形成前述封固部。

根据上述结构，在发挥上述防水型电子零件的作用效果的同时，能够将上述防水型电子零件效率良好地组装。

另一实施方式在于，用前述封固材将前述电子基板包埋而形成前述封固部。

根据上述结构，能够将电子基板整体用封固部包埋而实现可靠的防水。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，具备：电子基板，具有用来进行电气性的连接的触点；箱体，具有沿着前述电子基板的第一箱体壁，收容前述电子基板；LED，被配置在前述电子基板与前述箱体之间，具有有发光元件的发光部和从前述发光部伸出的端子针；导光座部，将前述发光部的光向前述箱体的外部引导；以及封固部，将由前述电子基板和前述箱体包围的区域用树脂充满；前述第一箱体壁具有：座部，具有载置前述电子基板的座面；以及窗部，供前述导光座部嵌入，形成有贯通孔；前述LED在前述端子针的一端在与前述座面交叉的方向上伸出的状态下，前述发光部被前述导光座部支承；前述电子基板在前述端子针的一端与前述触点连接的状态下被载置于前述座部；前述导光座部具有：导光座部主体，形成有将前述发光部嵌入并支承的凹部；板面部，形成于前述导光座部主体的外周部，与前述贯通孔的外侧区域面抵接；以及抵接部，从前述导光座部主体在与前述座面交叉的方向上伸出，与前述电子基板抵接；前述导光座部借助前述板面部及前述抵接部而被夹持在前述第一箱体壁与前述电子基板之间。

根据上述结构，在防水型电子零件的组装时，只要一边将端子针与电子基板的触点电气地连接一边将电子基板载置于座部，就能够一边定位一边将电子基板收容于箱体内。另外，作为用来进行电子基板的电气性的连接的触点，例如可以举出穿通孔或接合区。

根据上述结构，封固部能够借助热熔法或罐注法等将由电子基板和箱体包围的区域用树脂（封固材）封固（充满）等而形成。此外，能够将电子基板、箱体、LED及导光座部用封固材封固而将位置固定。

根据上述结构，能够将在由箱体包围此外用封固材封固的空间内（封固部内）发光的LED的光用导光座部引导并经由窗部向箱体的外部引导。

根据上述结构，在将电子基板、箱体、LED及导光座部用封固材封固而将位置固定之前，能够将导光座部夹持到第一箱体壁与电子基板之间而临时固定。由此，在然后用封固材封固而形成封固部时，能够将导光座部与第一箱体壁的位置关系预先固定，使借助封固进行的固定的精度提高。

根据上述结构，通过使板面部与第一箱体壁的贯通孔的外侧区域面抵接，能够防止封固时的封固材的泄漏，并且使封固后的防水性提高。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，前述导光座部还具有露出部，所述露出部嵌入于前述贯通孔，且向前述箱体的外侧露出；前述板面部被形成为从前述露出部的外周向周向外侧延伸的台阶部。

根据上述结构，露出部被形成为能够嵌入于贯通孔的突起。通过使该露出部嵌入于贯通孔，能够将导光座部与第一箱体壁的位置关系相对于与贯通孔的延伸方向交叉的方向牢固地保持，并经由露出部将LED的光向箱体的外部引导。此外，根据上述结构，例如沿着露出部的周向的台阶部的面部分成为板面部，与第一箱体壁的内表面进行面抵接。通过在该面抵接的状态下露出部嵌入于贯通孔，相对于与贯通孔的延伸方向交叉的方向，导光座部和第一箱体壁的位置关系被牢固地保持，所以能够可靠地防止封固时的封固材的泄漏，并且使封固后的防水性充分提高。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，前述抵接部包括从沿着前述凹部的外周的位置伸出的多个柱部；前述多个柱部被排列为将前述凹部的外周包围的环状。

根据上述结构，由于容许封固材向作为抵接部的多个柱部间的流入，所以能够实现导光座部周围的无间隙的封固。此外，容许封固材向凹部的顺畅的流入，使LED的封固变得可靠。

有关本发明的防水型电子零件的另一实施方式在于，前述箱体还具有从前述第一箱体壁的外周部立设的第二箱体壁；前述抵接部被形成为从前述第二箱体壁离开且在沿着前述第二箱体壁的立设方向的方向上伸出的柱状。

根据上述结构，封固部至少将由电子基板、第一箱体壁及第二箱体壁包围的区域封固。抵接部被形成为在沿着第二箱体壁的方向上伸出的柱状，但在抵接部与第二箱体壁之间容许封固材的流入，所以能够实现导光座部周围的无间隙的封固。

上述防水型电子零件的组装方法的另一实施方式在于，将前述导光座部嵌入于前述窗部且将前述LED的前述发光部用前述导光座部支承而使前述端子针的一端在与前述座面交叉的方向上伸出后，一边将前述端子针的一端与前述触点连接一边将前述电子基板收容于前述箱体，进而，向由前述电子基板和前述箱体包围的区域注入封固材而形成前述封固部。

根据上述结构，在发挥上述防水型电子零件的作用效果的同时，能够将上述防水型电子零件效率良好地组装。

另一实施方式在于，用前述封固材将前述电子基板包埋而形成前述封固部。

根据上述结构，能够将电子基板整体用封固部包埋而实现可靠的防水。

附图说明

图1是将中继器从右前方斜上观察的立体图。

图2是将中继器从右前方斜下观察的立体图。

图3是中继器的分解立体图。

图4是将电子基板从下方观察的图。

图5是将箱体从前方斜上观察的立体图。

图6是将设计面板（design panel）从前方斜上观察的立体图。

图7是将设计面板从后方斜上观察的立体图。

图8是将导光座部从右后方斜下观察的立体图。

图9是将导光座部从左前方斜上观察的立体图。

图10是在箱体安装着支承LED的导光座部的状态的说明图。

图11是基板、箱体及设计面板的组装的说明图。

图12是说明封固状态的图1的XII－XII剖视图。

图13是说明封固状态的图1的XIII－XIII剖视图。

图14是说明封固状态的图12的XIV－XIV剖视图。

图15是说明封固状态的图1的XV―XV剖视图。

图16是说明封固状态的图14的XVI－XVI剖视图。

具体实施方式

基于附图，对有关本发明的实施方式的防水型电子零件及其组装方法进行说明。

〔中继器的概略结构〕

作为有关本实施方式的防水型电子零件的一例，在图1、图2中表示中继器100，所述中继器100将从紧急用的便携电源供给的电力变换为规定的电压的电流并向用于室外作业等的作业机的蓄电池供给，且搭载有LED。在图3中表示中继器100的分解立体图。

中继器100如图3所示，具备：第一连接器（以下单称作插座2）；炮弹型的发光二极管元件（以下单称作LED5）；电子基板（以下单称作基板1），搭载插座2及LED5；箱体3，收容基板1，具有形成有作为贯通孔的窗孔39（参照图5，第二贯通孔）的窗部W；多个（3根）端子针（以下单称作针P），借助镶嵌成形被固定于箱体3（被箱体3保持）；第二连接器（以下单记载为插头C），与箱体3一体成形；设计面板（以下单称作面板4），在将插座2的插入口20向箱体3的外部开放的状态下将箱体3的内部空间与外部空间分隔；导光座部6，将LED5的光经由箱体3的窗部W从内部空间向外部空间引导，且在窗部W将内部空间与外部空间分隔；以及封固部9，在将基板1、LED5、导光座部6和面板4收容或装接于箱体3的状态下将它们包埋并封固。封固部9例如是使由树脂构成的封固材熔融、流入到箱体3中并使其硬化而成的，实际上，在由图3表示的硬化的状态下，不能独立地从中继器100分离。

中继器100如图1、图2所示，在将箱体3用封固部9封固后的立方体状的主体A的一侧面使插座2的插入口20露出，在与该一侧面相邻的另一侧面配设有插头C。此外，在中继器100，如图2所示，在箱体3的与插入口20被露出的一侧面及配设有插头C的一侧面这两者相邻的另一侧面设有窗部W。

以下，将图1、图2中图示的中继器100的立方体状的主体A的插入口20被露出的一侧面面向的朝向称作前，将其相反称作后，在表示方向的情况下单记载为前后方向。此外，将在主体A中配设有插头C的一侧面面向的朝向称作右，将其相反侧的朝向称作左，在表示方向的情况下单记载为左右方向。此外，将在主体A中形成有窗部W的一侧称作下，将其相反侧的朝向称作上，在表示方向的情况下单记载为上下方向。

〔各部的结构〕

基板1如图4所示，例如是矩形状的PCB基板等配线基板。在基板1的下表面，搭载有插座2及各种电子零件。在基板1，作为将基板1的板面贯通的贯通孔，形成有例如三个为一组的第一穿通孔S、例如两个为一组的第二穿通孔T、以及例如三个螺纹件插通孔H。

第一穿通孔S及第二穿通孔T是电极构造，所述电极构造成为用来进行基板1的配线图案与安装于基板1的电子零件及外部端子的电气性的连接的基板1侧的触点。第一穿通孔S及第二穿通孔T具有将基板1的板面贯通并在孔的内壁形成有电极的贯通孔、和形成在基板1的表面的将贯通孔包围的区域的作为电极的接合区（未图示）。

第一穿通孔S被形成在基板1的长度方向（在本实施方式中与左右方向相同，以下单记载为左右方向）上的右侧的端部。第二穿通孔T被形成在基板1的左右方向上的左侧的端部。

如图3所示，在第一穿通孔S插通并电气地连接后述的针P。在第二穿通孔T插通并电气地连接后述的LED针51。在螺纹件插通孔H插通后述的螺纹件N。

插座2如图4所示，是安装固定于基板1而被装配的电力及信号线的连接工具（所谓的塞孔），在本实施方式中是所谓的阴塞孔或插座嵌件（socket insert）。插座2将其主体的插入口20的另一端侧固定于基板1。以下，将插座2的插入口20侧称作前端部21，将固定于基板1的插入口20的另一端侧称作被固定部22。相对于插座2，插拔与外部的电气零件电气地连接的外部连接器（未图示）。插入口20是用来插拔该外部连接器的孔。

插座2被固定于基板1，以使其插拔方向成为沿着基板1的板面的方向。插座2将其端子24借助软钎焊等固定于基板1，并将被固定部22的外周用金属薄板等带23推压于基板1并借助软钎焊等固定。带23在与插座2的插拔方向交叉的方向上延伸，将其延伸方向上的两端固定于基板1。带23是插座2的所谓的压紧件。将插座2固定的状态的带23的插座2的插拔方向观察的截面是矩形。即，被固定部22（带23）的左右两侧面是与基板1垂直且沿着插拔方向的面，被固定部22的下表面（与基板1对置的面的相反面）是与基板1平行的面。以下，有将与基板1平行的状态方便地称作水平的情况。此外，有将与基板1平行的面称作水平面的情况。

在本实施方式中，被固定为，插座2的插拔方向沿着前后方向。被固定为，插座2的被固定部22被固定于基板1的左右方向上的侧部（前后方向上的前侧的侧部），前端部21（插入口20）被配设在比基板1的外周缘靠外侧，并且，其插拔方向沿着基板1且与该长度方向交叉。在前端部21的外周，嵌入着环状的垫圈25，垫圈25与前端部21的外周面没有间隙而紧密地接触。由此，防止垫圈25与前端部21的外周面之间的水的流通（从外部的水的渗入）。

箱体3如图5所示，是将搭载有插座2的面朝下而载置并收容基板1的中继器100的主体部分，由树脂等形成。箱体3具备作为箱体3的底板的第一箱体壁31、和将第一箱体壁31的内侧区域包围的第二箱体壁32。箱体3将基板1收容于被第一箱体壁31和第二箱体壁32包围的内部区域。箱体3镶嵌成形有针P，针P的一部分（中间部分）被包埋于箱体3。针P通过将一部分包埋于箱体3，被固定于箱体3（被箱体3保持）。

第一箱体壁31在基板1被收容于箱体3的状态下，沿着基板1，在本实施方式中与基板1平行。在第一箱体壁31，形成有：3根凸台B，从第一箱体壁31的上表面立设（朝向上下方向上的上方伸出），是载置基板1的座部；支承部7，在将基板1收容于箱体3时支承插座2；针台座35，在使针P的一端向箱体3的内部区域伸出的状态下对针P进行保持并支承基板1；以及窗部W，装接导光座部6。

第二箱体壁32与第一箱体壁31一体地成形，在第一箱体壁31的外周部（在本实施方式中在外周缘）立设（从外周部朝向上下方向上的上方伸出）。第二箱体壁32将第一箱体壁31的内侧区域从前后左右的四方包围。在右侧的第二箱体壁32的外表面（朝右的面）设有插头C。在前侧的第二箱体壁32，形成有向下方凹陷的缺口部32a，在缺口部32a的左右两侧部的各自形成有各一个箱体侧爪部32b。在箱体3的左前侧的角部邻接的前方及左方的第二箱体壁32，形成有朝向箱体3的内侧区域伸出并沿着上下方向的多个肋38。肋38支承基板1。

凸台B被形成为圆柱状，其上端（伸出端面）成为载置基板1的座面b。在凸台B，形成有从座面b沿着下方的螺纹止动用孔。座面b是沿着水平面的面，在本实施方式中是水平的面。凸台B从第二箱体壁32离开。

针台座35以右侧的第二箱体壁32的内表面（朝左的面）侧向左侧隆起的方式构成，并与第一箱体壁31及第二箱体壁32一体地形成。针台座35的上下方向的高度与凸台B相同。3根针P从针台座35的上表面朝向上方伸出。

支承部7是以将插座2的外周包围的方式构成并进行支承的支承座。支承部7在从第一箱体壁31向上方隆起的支承座的主体70的上表面形成有成为插座2的支承壁部的支承凹部71，此外，主体70的前侧侧面成为朝向前方的平面状的封固壁70b。支承部7被配设在比针台座35靠左侧。主体70的上下方向的高度比凸台B低。主体70的上表面70a沿着水平面，且位于比凸台B的座面b靠下方。当基板1被收容于箱体3时，上表面70a与基板1接近及对置，但不抵接。

支承凹部71在前后方向观察被形成于与缺口部32a的被切缺的部分（不存在第二箱体壁32的部分）重复的位置。当基板1被收容于箱体3时，插座2的被固定部22及带23相对于支承凹部71较松（以有间隙的状态）地嵌入于支承凹部71。支承凹部71的表面与被固定部22及带23的外周面接近离开，当在插座2作用有撬动方向的力时，支承凹部71的表面能够作为支承壁部而支承插座2。

在支承凹部71的表面（支承壁部），包括作为支承凹部71的左右两侧面的壁的第一支承壁部71s、作为支承凹部71的里侧的壁的第二支承壁部71b、作为支承凹部71的下侧的壁的第三支承壁部71a。

第一支承壁部71s与带23的左右两侧面（两个侧端面的一例）接近对置，能够将插座2在左右方向（左右两侧面）上支承。第二支承壁部71b与被固定部22或带23的后侧端部接近对置，能够将插座2的后端面朝向前后方向前方支承。第三支承壁部71a与带23的下表面接近对置，能够将插座2的下表面朝上支承。

在本实施方式中，在第二支承壁部71b，形成有向后侧凹的凹陷，收容插座2的端子24。此外，在本实施方式中，在第一支承壁部71s也形成有向左右方向外侧凹的凹陷，在该凹陷收容将带23固定于基板1的部分。

封固壁70b比前侧的第二箱体壁32向后侧离开。在本实施方式中，封固壁70b与第二箱体壁32平行。封固壁70b以将插座2的除了上表面（与基板1对置的面）以外的外周包围的方式延伸。

在封固壁70b，形成有从前表面朝前伸出并沿着上下方向延伸的肋70d。

在封固壁70b与前侧的第二箱体壁32之间，形成有一对肋70c，所述一对肋70c被沿着前后方向配设，且从第一箱体壁31立设（朝向上下方向上的上方伸出）。

窗部W具备将第一箱体壁31在上下方向上贯通的窗孔39，是成为装接导光座部6的装接座的第一箱体壁31的构造部分。窗部W具备从第一箱体壁31的内表面（上表面）向下方凹的第一凹部36、从第一凹部36的底面36a向下方凹的第二凹部37、将第二凹部37的底面37a在上下方向上贯通的窗孔39。

第一凹部36与第一箱体壁31的箱体3的左前侧的角部邻接而形成。第一凹部36是上下方向观察的截面为矩形的凹陷。第一凹部36的底面36a是沿着水平面的面，在本实施方式中是水平的面。如后述那样，在第一凹部36嵌入着导光座部6（参照图3），导光座部6面抵接于底面36a。

第二凹部37被形成在第一凹部36的中心附近，与第一凹部36的沿着上下方向的壁离开。第二凹部37是上下方向观察的截面为圆形状的凹陷。第二凹部37的底面37a是沿着水平面的面，在本实施方式中是水平的面。如后述那样，在第二凹部37嵌入着导光座部6（参照图3），导光座部6面抵接于底面37a。

窗孔39是上下方向观察的截面为圆形状且为直线状的贯通孔。如后述那样，在窗孔39嵌入着导光座部6（参照图3）。

插头C是能够与外部的连接器（插座）嵌合的框体。插头C被与箱体3一体成形，被形成为筒壁从箱体3的右侧的第二箱体壁32朝向外侧沿着左右方向伸出的筒状。在插头C的筒的内侧的空间，作为外部端子而3根针P的另一端以露出（参照图2）的状态被配置。

面板4如图6、图7所示，是用来使插座2的插入口20（参照图1）向外部露出且对露出于外部的插入口20的外周部施以规定的设计而赋予视觉辨认性或美观性的装饰板。面板4具备形成有将插座2嵌在内侧的贯通孔41（第一贯通孔）的板部40、从板部40的前面沿着贯通孔41的外周以筒状伸出的外框44、设在板部40的左右两端部的板簧部42、以及形成于板簧部42的面板侧爪部43。

板部40在前后方向观察为矩形的板状，是下方的左右的角部例如被C倒角的形状。在板部40的下端，以沿着前后方向的缺口状形成有一对槽45（参照图7）。在板部40的左右两端部稍稍内侧，形成有沿着上下方向在前后方向上贯通的狭缝42a，由此，板部40的左右两端部作为板簧部42而被容许向左右方向内侧的变形。在板簧部42的左右两外侧形成有面板侧爪部43。

面板侧爪部43当将面板4向基板1及箱体3装配时与箱体侧爪部32b在前后方向观察重复。面板侧爪部43当在插座2被向贯通孔41推入以嵌入的同时将面板4向插座2及箱体3装配时，与箱体3的箱体侧爪部32b例如以卡扣配合（snap-fit）方式卡合。

在本实施方式中，当将面板4向基板1及箱体3装配时，如果面板侧爪部43从前方抵接于箱体侧爪部32b而面板侧爪部43被向箱体侧爪部32b施力，则板簧部42向左右方向内侧变形狭缝42a的量。由此，容许面板侧爪部43在箱体侧爪部32b的左右方向内侧朝向后方经过。如果面板侧爪部43位于箱体侧爪部32b的后方，则板簧部42被解除施力，面板侧爪部43再次与箱体侧爪部32b在前后方向观察重复。由此，在面板4的板部40的板面与封固壁70b对置的状态下，面板4被锁定在封固壁70b与箱体3的前侧的第二箱体壁32之间（以下，有记载为锁定状态的情况）。另外，面板4的向左右方向及前后方向的移动被嵌入于贯通孔41的插座2限制。此外，面板4的后表面抵接于肋70d，由此被限制向后方的移动。

在面板4锁定状态下，外框44的前端成为与前侧的第二箱体壁32的前表面同面。贯通孔41其后方侧的孔部分成为比前方扩径的扩径部41a，在面板4锁定状态下，插座2的垫圈25嵌入于扩径部41a，插入口20的前端（前端）成为与贯通孔41的前端（板部40的前侧的板面）同面。另外，通过插座2的垫圈25嵌入于扩径部41a，防止垫圈25与扩径部41a的内周面之间的水的流通（从外部的水的渗入）。

在面板4锁定状态下，相对于板部40的一对槽45，箱体3的支承部7的一对肋70c较松（以有间隙的状态）嵌合。由此，防止面板4被后述的封固部9包埋及固定时的晃动，使固定的精度提高。

LED5是具有将发光元件用光透过性的树脂包埋而形成为炮弹形状的发光部50、和从发光部50伸出的一对作为端子针的LED针51的所谓炮弹型LED元件。LED5通过将LED针51插通于第二穿通孔T并软钎焊，被与基板1电气地连接，如后述那样，将发光部50收容于导光座部6而定位。LED5例如是用来借助发光和灭灯来显示中继器100的通电状态等的显示装置。

导光座部6如图8所示，是将LED5的光向箱体3的外部引导的由光透过性的树脂（例如聚碳酸酯）形成的LED5的支承座，是被嵌入于窗部W的导光窗。导光座部6具备支承LED5的导光座部主体60、和从导光座部主体60的上表面立设（朝向上下方向上的上方伸出）的多个柱状的抵接部64（柱部的一例）。

导光座部主体60其上下方向观察的截面是矩形，具有使作为导光座部主体60的下表面的板面60a（板面部的一例）的中心部分隆起而形成的作为突起的隆起部61、使作为隆起部61的下表面的板面61a（板面部的另一例）的中心部分进一步隆起而形成的作为突起的露出部62、形成在导光座部主体60的上表面侧的收容部63、以及向矩形的内侧凹的一对缺口部65。本实施方式的导光座部主体60在邻接的两边形成有各一个缺口部65。通过第二箱体壁32的多个肋38集中嵌入于一对缺口部65的凹陷，导光座部6在左右方向及前后方向上被定位。

隆起部61及露出部62其上下方向观察的截面分别是圆形状。从露出部62的下表面观察，板面61a及板面60a依次被形成为以露出部62为中心向其周向外侧延伸的台阶部。

如果将露出部62嵌入于窗孔39，则隆起部61嵌入于第二凹部37，导光座部主体60嵌入于第一凹部36。此时，板面61a与底面37a（窗孔39的外侧区域的一例）面抵接，板面60a与底面36a（窗孔39的外侧区域的一例）面抵接而分别紧密地接触。

收容部63是形成在导光座部主体60的上表面侧的沿着上下方向的筒状的构造体。收容部63在上下方向观察与露出部62重复。如图9所示，收容部63的筒的内侧成为发光部50较松地嵌入的凹部63a。收容部63在凹部63a嵌入发光部50，将LED5在其LED针51朝向上方伸出的状态下支承。

抵接部64是如图8、图9所示那样形成为从导光座部主体60的上表面朝向上下方向上的上方伸出、作为收容部63的径向外侧且沿着收容部63的外周配置的多个（四个）柱状的构造体。

如图10所示，如果将导光座部6嵌入于窗部W，则露出部62的下表面向箱体3的外部露出（参照图2、图16）。由此，成为能够将LED5的光向箱体3的外部引导。如果将导光座部6嵌入于窗部W，在收容着LED5的状态下将基板1收容于箱体3，则抵接部64的上端面与基板1的下表面抵接。由此，导光座部6被夹持固定在基板1与箱体3之间。此时，抵接部64与箱体3离开。

〔组装方法的说明〕

对中继器100的组装方法进行说明。

首先，如果将导光座部6嵌入于箱体3的窗部W，将LED5收容于导光座部6，则LED针51经由导光座部6被箱体3支承，成为朝向上方伸出的状态（参照图10）。进而，在使基板1的第一穿通孔S、插座2及第二穿通孔T与箱体3的针P、箱体3的支承凹部71及LED针51在上下方向上重复的状态下，将基板1收容于箱体3。由此，针P被插入于第一穿通孔S。此外，成为支承凹部71能够支承插座2。此外，LED针51被插入于第二穿通孔T（参照图11）。此外，导光座部6（参照图8）被箱体3和基板1夹持而固定（临时固定）（参照图3、图12）。

进而，将基板1借助螺纹件N固定于箱体3的凸台B。除此以外，将第一穿通孔S和针P借助软钎焊等电气地连接而固定。同样，将第二穿通孔T和LED针51借助软钎焊等电气地连接而固定。

进而，一边将插座2嵌入于面板4的贯通孔41的内侧，一边将面板4以卡扣配合装配于箱体3，成为锁定状态（参照图11）。

在使面板4成为锁定状态后，向由基板1、箱体3及面板4包围的区域注入封固材的熔融树脂及树脂前体并使其硬化，将该区域封固，进而，将基板1和面板4的外框44的外周侧用封固材封固，形成封固部9。由此，基板1被封固部9包埋或封固及固定。此外，面板4从板部40的外框44观察仅外周侧的部分被封固部9包埋固定（参照图1、图2）。同样，导光座部6也被封固部9包埋或封固及固定。这样，作为防水的中继器100被一体化。

另外，面板4由于如上述那样仅外框44的外周侧被封固部9包埋固定，所以面板4的外框44的内周侧的表面（前表面）向中继器100的外部露出。因此，对面板4的外框44的内周侧施以的设计能够原样由使用者视觉辨认，连接器周围的美观被保持。

另外，当形成封固部9时，优选的是利用将收容着基板1等的箱体3收容于具有封固部9的反转形状的内壁面的封固用的金属模（未图示）内并封入封固材的热熔法，但也可以使用罐注法。

〔封固状态的说明〕

如上述那样，通过形成封固部9，使中继器100防水。

如图12、图13、图14所示，与插座2的外周邻接的区域被封固部9的封固材封固。由此，使与插座2的外周邻接的区域防水。

此外，如图14所示，面板4、箱体3的封固壁70b及插座2之间，以及面板4与箱体3的缺口部32a之间的区域被封固部9的封固材封固。此外，如图15所示，面板4的外周全部被封固部9的封固材封固。由此，使箱体3、面板4及插座2之间的区域防水。

此外，如图16所示，在导光座部6的板面60a及板面61a与窗部W的底面36a及底面37a面抵接的状态下，导光座部6与箱体3之间的区域被封固部9的封固材封固。通过这样使导光座部6的板面60a及板面61a与窗部W的底面36a及底面37a面抵接，防止封固时的封固材的泄漏，并且实现封固后（封固部9的形成后）的防水性的提高。

另外，如在图14中表示那样，由于凸台B及抵接部64从第二箱体壁32充分离开，所以在凸台B及抵接部64与箱体3之间的空间也不发生间隙或气泡而被填充封固部9的封固材。

如以上这样，能够提供在保持连接器周围的美观的同时实现撬动对策和防水性的防水型电子零件及其组装方法。

〔其他实施方式〕

（1）在上述实施方式中，例示在支承凹部71的表面包括作为支承凹部71的前后两侧面的壁的第一支承壁部71s、作为支承凹部71的里侧的壁的第二支承壁部71b、作为支承凹部71的下侧的壁的第三支承壁部71a的情况而进行了说明。但是，作为支承凹部71的表面，只要包括第一支承壁部71s、第二支承壁部71b或第三支承壁部71a的中的至少一个就足够。特别是，关于第一支承壁部71s，并不限于在支承凹部71的前后的两方有壁的情况，也可以是前方或后方的某一方的壁。

（2）在上述实施方式中，例示将面板4以卡扣配合装配于箱体3而设为锁定状态的结构进行了说明，但也可以借助其他方法使面板4成为锁定状态。例如，也可以借助螺纹止动使面板4卡止于箱体3而成为锁定状态。

（3）在上述实施方式中，例示凸台B从第二箱体壁32充分离开的结构而进行了说明。但是，凸台B也可以与第二箱体壁32邻接，此外，凸台B也可以与第二箱体壁32一体地形成。

（4）在上述实施方式中，例示抵接部64从第二箱体壁32充分离开的结构进行了说明。但是，抵接部64也可以与第二箱体壁32邻接、接触或抵接。

（5）在上述实施方式中，例示在导光座部主体60形成有板面61a及板面60a、从露出部62的下表面观察、板面61a及板面60a依次被形成为以露出部62为中心向其周向外侧延伸的台阶部的情况进行了说明。而且，例示板面61a与第一箱体壁31的底面37a面抵接、板面60a与第一箱体壁31的底面36a面抵接而分别紧密地接触的情况进行了说明。但是，在导光座部主体60并不一定需要作为台阶部而形成有板面61a及板面60a，例如也可以在窗孔39的外侧区域（第一箱体壁31）形成研钵状的斜面，在导光座部主体60形成与该斜面对应的斜面，使这些斜面彼此面抵接。此外，也可以单使导光座部主体60的下表面与窗孔39的外侧区域（第一箱体壁31）的上表面面抵接。

（6）在上述实施方式中，说明了具备插头C的情况，但并不一定需要插头C。此外，也可以代替插头C而具备电气地连接着针P的另一端的插座，成为信号线的线缆、或其他的电子基板。

（7）在上述实施方式中，说明了将封固部9用封固材形成的情况，但也可以将封固部9的一部分用与箱体3另外的第二箱体替换。

（8）在上述实施方式中，例示了用来进行与安装于基板1的外部端子及电子零件的电气性的连接的基板1侧的触点是穿通孔（第一穿通孔S及第二穿通孔T）的情况，所述穿通孔具有将基板1的板面贯通并在孔的内壁形成有电极的贯通孔、和形成在基板1的表面的将贯通孔包围的区域的作为电极的接合区。此外，例示在这些穿通孔插通安装于基板1的外部端子及电子零件的端子针（针P及LED针51）并电气地连接的情况而进行了说明。但是，基板1侧的触点并不限于是这些穿通孔的情况。此外，与基板1侧的触点的电气性的连接并不限于端子针向穿通孔的插通。例如，也有代替端子针向穿通孔的插通，而以将端子针表面安装（例如，软钎焊于接合区）、或将端子针作为弹簧端子推抵于接合区而连接的情况为前提单形成接合区的情况。

（9）在上述实施方式中，例示将穿通孔（第一穿通孔S及第二穿通孔T）和端子针（针P及LED针51）借助软钎焊等电气地连接而固定的情况进行了说明。但是，也有将端子针作为压配合端子等弹性触头、单推抵于穿通孔的内壁而连接的情况。

另外，在上述实施方式（包括其他实施方式，以下相同）中公开的结构只要不发生矛盾，也可以与在其他实施方式中公开的结构组合而应用，此外，在本说明书中公开的实施方式是例示，本发明的实施方式并不限定于此，能够在不脱离本发明的目的的范围内适当改变。

产业上的可利用性

本发明能够对防水型电子零件应用。

附图标记说明

1 ：基板

2 ：插座（第一连接器）

3 ：箱体

4 ：面板

5 ：LED

6 ：导光座部

7 ：支承部

9 ：封固部

20 ：插入口

22 ：被固定部

31 ：第一箱体壁

32 ：第二箱体壁

39 ：窗孔（第二贯通孔）

40 ：板部

41 ：贯通孔（第一贯通孔）

51 ：LED针（端子针）

53 ：收容部

60 ：导光座部主体

60a ：板面（板面部）

61a ：板面（板面部）

62 ：露出部

63a ：凹部

64 ：抵接部（柱部）

70b ：封固壁

71 ：支承凹部（支承壁部）

71a ：第三支承壁部

71b ：第二支承壁部

71s ：第一支承壁部

100 ：中继器（防水型电子零件）

A ：主体

B ：凸台（座部）

C ：插头（第二连接器）

P ：针（端子针）

S ：第一穿通孔（触点）

T ：第二穿通孔（触点）

W ：窗部

b ：座面。

Claims (17)

1.一种防水型电子零件，其特征在于，

具备：

电子基板，具有用来进行电气性的连接的触点；

第一连接器，具有供插头插拔的插入口和被安装固定于前述电子基板的单面的被固定部；

箱体，收容前述电子基板；

端子针，被前述箱体保持，一端借助前述触点而与前述电子基板电气地连接；以及

封固部，将由前述电子基板和前述箱体包围的区域用树脂充满；

前述插入口位于比前述电子基板的外周缘靠外侧且以前述插头的插拔方向成为沿着前述电子基板的板面的方向的方式朝向外方；

前述箱体包括：

座部，具有载置前述电子基板的座面；以及

支承部，具有能够支承前述第一连接器的前述被固定部的支承壁部；

前述电子基板在使前述单面对置于前述座面的状态下被载置于前述座部；

使前述第一连接器的前述被固定部的外周面的至少一部分与前述支承壁部接近对置。

2.如权利要求1所述的防水型电子零件，其特征在于，

还具备设计面板，所述设计面板具有形成有供前述第一连接器向内侧嵌入的贯通孔的板部，且外周的一部分被前述箱体包围；

前述支承部具有封固壁，所述封固壁沿着与前述座面交叉的方向且以将前述第一连接器的前述被固定部的前述外周面的一部分包围的方式延伸；

前述设计面板在使前述板部的板面与前述封固壁的壁面对置的状态下一部分被前述封固部包埋而被固定于前述箱体。

3.如权利要求1或2所述的防水型电子零件，其特征在于，

前述支承壁部具有两个第一支承壁部，所述两个第一支承壁部与前述被固定部的前述外周面的两个侧端面分别接近对置，所述两个侧端面与前述插拔方向平行且与前述电子基板的板面垂直。

4.如权利要求1或2所述的防水型电子零件，其特征在于，

前述支承壁部具有第二支承壁部，所述第二支承壁部与前述被固定部的前述外周面的后端面接近对置，所述后端面与前述插拔方向垂直且位于与前述插入口相反侧。

5.如权利要求1或2所述的防水型电子零件，其特征在于，

前述支承壁部具有第三支承壁部，所述第三支承壁部与前述被固定部的前述外周面的相反面接近对置，所述相反面与前述插拔方向平行且位于与前述电子基板对置的一侧的面的相反侧。

6.如权利要求2所述的防水型电子零件，其特征在于，

前述设计面板和前述箱体借助卡扣配合而连结。

7.如权利要求2所述的防水型电子零件，其特征在于，

前述电子基板其整体被收容于由前述箱体、前述设计面板及前述封固部包围的空间内。

8.如权利要求1或2所述的防水型电子零件，其特征在于，

前述箱体具有：

第一箱体壁，沿着前述电子基板；以及

第二箱体壁，从前述第一箱体壁的外周部立设；

前述座部被形成为从前述第二箱体壁离开且以从前述第一箱体壁的面上向沿着前述第二箱体壁的立设方向的方向伸出的柱状；

前述座面是被形成为前述柱状的前述座部的端面。

9.如权利要求1或2所述的防水型电子零件，其特征在于，

还具备第二连接器，所述第二连接器具有能够与外部的连接器嵌合的框体、和被配置于由前述框体包围的空间的作为前述端子针的另一端的外部端子；

前述端子针其中间部分借助镶嵌成形被固定于前述箱体；

前述框体被与前述箱体一体成形。

10.一种防水型电子零件的组装方法，是权利要求2所述的防水型电子零件的组装方法，其特征在于，

一边将被镶嵌成形于前述箱体的前述端子针的一端与前述触点电气地连接一边将安装固定着前述第一连接器的前述电子基板收容于前述箱体后，将前述第一连接器嵌入于前述设计面板的前述贯通孔，将前述设计面板和前述箱体借助卡扣配合而连结，然后，向由前述电子基板、前述箱体及前述设计面板包围的区域注入封固材，形成前述封固部。

11.如权利要求10所述的防水型电子零件的组装方法，其特征在于，

用前述封固材将前述电子基板包埋而形成前述封固部。

12.一种防水型电子零件，其特征在于，

具备：

电子基板，具有用来进行电气性的连接的触点；

箱体，具有沿着前述电子基板的第一箱体壁，收容前述电子基板；

LED，被配置在前述电子基板与前述箱体之间，具有：有发光元件的发光部和从前述发光部伸出的端子针；

导光座部，将前述发光部的光向前述箱体的外部引导；以及

封固部，将由前述电子基板和前述箱体包围的区域用树脂充满；

前述第一箱体壁具有：

座部，具有载置前述电子基板的座面；以及

窗部，供前述导光座部嵌入，形成有贯通孔；

前述LED在前述端子针的一端在与前述座面交叉的方向上伸出的状态下，前述发光部被前述导光座部支承；

前述电子基板在前述端子针的一端与前述触点连接的状态下被载置于前述座部；

前述导光座部具有：

导光座部主体，形成有将前述发光部嵌入并支承的凹部；

板面部，形成于前述导光座部主体的外周部，与前述贯通孔的外侧区域面抵接；以及

抵接部，从前述导光座部主体在与前述座面交叉的方向上伸出，与前述电子基板抵接；

前述导光座部借助前述板面部及前述抵接部而被夹持在前述第一箱体壁与前述电子基板之间。

13.如权利要求12所述的防水型电子零件，其特征在于，

前述导光座部还具有露出部，所述露出部嵌入于前述贯通孔，且向前述箱体的外侧露出；

前述板面部被形成为从前述露出部的外周向周向外侧延伸的台阶部。

14.如权利要求12或13所述的防水型电子零件，其特征在于，

前述抵接部包括从沿着前述凹部的外周的位置伸出的多个柱部；

前述多个柱部被排列为将前述凹部的外周包围的环状。

15.如权利要求12或13所述的防水型电子零件，其特征在于，

前述箱体还具有从前述第一箱体壁的外周部立设的第二箱体壁；

前述抵接部被形成为从前述第二箱体壁离开且在沿着前述第二箱体壁的立设方向的方向上伸出的柱状。

16.一种防水型电子零件的组装方法，是权利要求12或13所述的防水型电子零件的组装方法，其特征在于，

将前述导光座部嵌入于前述窗部且将前述LED的前述发光部用前述导光座部支承而使前述端子针的一端在与前述座面交叉的方向上伸出后，

一边将前述端子针的一端与前述触点连接一边将前述电子基板收容于前述箱体，进而，向由前述电子基板和前述箱体包围的区域注入封固材而形成前述封固部。

17.如权利要求16所述的防水型电子零件的组装方法，其特征在于，

用前述封固材将前述电子基板包埋而形成前述封固部。