JPH07314440A - 半導体封止用樹脂の製法 - Google Patents
半導体封止用樹脂の製法Info
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- JPH07314440A JPH07314440A JP6109979A JP10997994A JPH07314440A JP H07314440 A JPH07314440 A JP H07314440A JP 6109979 A JP6109979 A JP 6109979A JP 10997994 A JP10997994 A JP 10997994A JP H07314440 A JPH07314440 A JP H07314440A
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- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
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- B29C48/36—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
- B29C48/395—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders
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- B29C48/50—Details of extruders
- B29C48/505—Screws
- B29C48/57—Screws provided with kneading disc-like elements, e.g. with oval-shaped elements
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- B29C48/76—Venting, drying means; Degassing means
- B29C48/765—Venting, drying means; Degassing means in the extruder apparatus
- B29C48/766—Venting, drying means; Degassing means in the extruder apparatus in screw extruders
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベント式混練機でのベントポートの閉塞を防
止し、このベント式混練機を用いて得られる半導体封止
用樹脂の封止温度での揮発成分含有率を低減することの
できる半導体封止用樹脂の製法を提供する。 【構成】 シリンダ１の内部にスクリュー軸４が配設さ
れるとともにシリンダ１の周壁の一部にベントポート７
が形成され、上記スクリュー軸４が第１および第２のス
クリュー部５ａ，５ｂと第１および第２のパドル部６
ａ，６ｂを備え、上記ベントポート７が角筒状に形成さ
れ、上記ベントポート７内における長さ方向の距離が上
記第２スクリュー部５ｂのスクリューのピッチの１．５
倍以上に形成され、幅方向の距離がシリンダ１の幅寸法
と同寸法以上に形成されているベント式混練機を用い
て、半導体封止用樹脂を製造する。
止し、このベント式混練機を用いて得られる半導体封止
用樹脂の封止温度での揮発成分含有率を低減することの
できる半導体封止用樹脂の製法を提供する。 【構成】 シリンダ１の内部にスクリュー軸４が配設さ
れるとともにシリンダ１の周壁の一部にベントポート７
が形成され、上記スクリュー軸４が第１および第２のス
クリュー部５ａ，５ｂと第１および第２のパドル部６
ａ，６ｂを備え、上記ベントポート７が角筒状に形成さ
れ、上記ベントポート７内における長さ方向の距離が上
記第２スクリュー部５ｂのスクリューのピッチの１．５
倍以上に形成され、幅方向の距離がシリンダ１の幅寸法
と同寸法以上に形成されているベント式混練機を用い
て、半導体封止用樹脂を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ベント式混練機を用
いた半導体封止用樹脂の製法に関するものである。
いた半導体封止用樹脂の製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、混練機におけるベント技術
は、熱可塑性樹脂の脱気やその他の分野で広く利用され
ている。このようなベント技術として、２軸脱気用押出
機に、図７に示すようなベントポート２０を設けたもの
がある。この脱気用押出機は、スラリー状材料を原料と
し、上記ベントポート２０でスラリー状材料中の揮発分
を脱気させるようにしている。そして、脱気用押出機の
シリンダ２１内に、互いに逆方向に回転する２本のスク
リュー軸２２，２２を左右に並設するとともに、シリン
ダ２１の上壁の一部からベントポート２０を立ち上げ形
成し、このベントポート２０の相対向する両側壁２０ａ
間の距離を上記両スクリュー軸２２，２２の中心軸間の
距離と略同じに設定している。
は、熱可塑性樹脂の脱気やその他の分野で広く利用され
ている。このようなベント技術として、２軸脱気用押出
機に、図７に示すようなベントポート２０を設けたもの
がある。この脱気用押出機は、スラリー状材料を原料と
し、上記ベントポート２０でスラリー状材料中の揮発分
を脱気させるようにしている。そして、脱気用押出機の
シリンダ２１内に、互いに逆方向に回転する２本のスク
リュー軸２２，２２を左右に並設するとともに、シリン
ダ２１の上壁の一部からベントポート２０を立ち上げ形
成し、このベントポート２０の相対向する両側壁２０ａ
間の距離を上記両スクリュー軸２２，２２の中心軸間の
距離と略同じに設定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ベ
ントポート２０の構造では、半導体封止用樹脂の原料と
して、混練時の粘度が高い熱硬化性樹脂材料を用いる場
合には、両スクリュー軸２２，２２のスクリューの先端
に付着した熱硬化性樹脂材料を主成分とする混合物（コ
ンパウンド）が、その高粘度のため、ベントポート２０
の側壁２０ａの下端部２０ｂに付着して徐々に成長し、
早期に上記下端部２０ｂを閉塞するという問題がある。
また、上記下端部２０ｂに付着し停滞したために反応過
剰となったコンパウンドが混入することがあり、生産性
および品質面で劣るという問題もある。
ントポート２０の構造では、半導体封止用樹脂の原料と
して、混練時の粘度が高い熱硬化性樹脂材料を用いる場
合には、両スクリュー軸２２，２２のスクリューの先端
に付着した熱硬化性樹脂材料を主成分とする混合物（コ
ンパウンド）が、その高粘度のため、ベントポート２０
の側壁２０ａの下端部２０ｂに付着して徐々に成長し、
早期に上記下端部２０ｂを閉塞するという問題がある。
また、上記下端部２０ｂに付着し停滞したために反応過
剰となったコンパウンドが混入することがあり、生産性
および品質面で劣るという問題もある。
【０００４】したがって、上記のようなベントポート２
０を有する脱気用押出機を用いて製造された半導体封止
用樹脂は、その封止温度での揮発成分含有率が高くなっ
てしまう。そこで、有機成分の加熱減圧処理（特開昭６
１−２６１３１５号公報）や無機成分の加熱処理（特開
昭６１−２６１３１６号公報）をすることにより、上記
揮発成分含有率を低減することが行われているが、これ
らの方法では、前処理工程の増加および周辺環境の制御
が必要であり、製造価格が高くなってしまうという問題
がある。
０を有する脱気用押出機を用いて製造された半導体封止
用樹脂は、その封止温度での揮発成分含有率が高くなっ
てしまう。そこで、有機成分の加熱減圧処理（特開昭６
１−２６１３１５号公報）や無機成分の加熱処理（特開
昭６１−２６１３１６号公報）をすることにより、上記
揮発成分含有率を低減することが行われているが、これ
らの方法では、前処理工程の増加および周辺環境の制御
が必要であり、製造価格が高くなってしまうという問題
がある。
【０００５】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、ベント式混練機でのベントポートの閉塞を防
止し、このベント式混練機を用いて得られる半導体封止
用樹脂の封止温度での揮発成分含有率を低減することの
できる半導体封止用樹脂の製法の提供をその目的とす
る。
たもので、ベント式混練機でのベントポートの閉塞を防
止し、このベント式混練機を用いて得られる半導体封止
用樹脂の封止温度での揮発成分含有率を低減することの
できる半導体封止用樹脂の製法の提供をその目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の半導体封止用樹脂の製法は、シリンダの
内部にスクリュー軸が配設されるとともにシリンダの周
壁の一部にベントポートが形成され、上記スクリュー軸
が上記ベントポートを挟む前後の部分に形成されたパド
ル部を備え、上記ベントポートが角筒状に形成され、上
記ベントポート内における長さ方向の距離が上記パドル
部に挟まれたスクリュー部のスクリューのピッチの１．
５倍以上に形成され、幅方向の距離がシリンダの幅寸法
と同寸法以上に形成されているベント式混練機を用い、
上記シリンダの後端側に設けられた原料投入口から原料
を投入し、上記ベントポートから上記原料中の揮発分を
揮発除去するとともに、シリンダの先端側に設けられた
吐出部から半導体封止用樹脂を吐出させるという構成を
とる。
め、この発明の半導体封止用樹脂の製法は、シリンダの
内部にスクリュー軸が配設されるとともにシリンダの周
壁の一部にベントポートが形成され、上記スクリュー軸
が上記ベントポートを挟む前後の部分に形成されたパド
ル部を備え、上記ベントポートが角筒状に形成され、上
記ベントポート内における長さ方向の距離が上記パドル
部に挟まれたスクリュー部のスクリューのピッチの１．
５倍以上に形成され、幅方向の距離がシリンダの幅寸法
と同寸法以上に形成されているベント式混練機を用い、
上記シリンダの後端側に設けられた原料投入口から原料
を投入し、上記ベントポートから上記原料中の揮発分を
揮発除去するとともに、シリンダの先端側に設けられた
吐出部から半導体封止用樹脂を吐出させるという構成を
とる。
【０００７】
【作用】すなわち、本発明者らは、半導体封止用樹脂を
製造するに当たって、その封止温度での揮発成分含有率
を低減できるとともに、製造価格を安価にするために
は、ベントポートにコンパウンドが付着してベントポー
トを閉塞することのないベント式混練機を用いればよい
のではないかと着想し、一連の研究を重ねた。その結
果、上記ベントポートが角筒状に形成され、上記ベント
ポート内における長さ方向（すなわち、スクリュー軸に
沿う方向）の距離がスクリュー軸のスクリュー部（この
スクリュー部はベントポートに対応する部分に設けられ
ている）のスクリューのピッチの１．５倍以上に形成さ
れ、幅方向（すなわち、スクリュー軸に直交する方向）
の距離がシリンダの幅寸法と同寸法以上に形成されてい
るベント式混練機を用いる場合には、ベントポートにコ
ンパウンドが付着してベントポートを閉塞することがな
く、これにより、封止温度での揮発成分含有率の少ない
半導体封止材料が得られることを見出し、この発明に到
達した。
製造するに当たって、その封止温度での揮発成分含有率
を低減できるとともに、製造価格を安価にするために
は、ベントポートにコンパウンドが付着してベントポー
トを閉塞することのないベント式混練機を用いればよい
のではないかと着想し、一連の研究を重ねた。その結
果、上記ベントポートが角筒状に形成され、上記ベント
ポート内における長さ方向（すなわち、スクリュー軸に
沿う方向）の距離がスクリュー軸のスクリュー部（この
スクリュー部はベントポートに対応する部分に設けられ
ている）のスクリューのピッチの１．５倍以上に形成さ
れ、幅方向（すなわち、スクリュー軸に直交する方向）
の距離がシリンダの幅寸法と同寸法以上に形成されてい
るベント式混練機を用いる場合には、ベントポートにコ
ンパウンドが付着してベントポートを閉塞することがな
く、これにより、封止温度での揮発成分含有率の少ない
半導体封止材料が得られることを見出し、この発明に到
達した。
【０００８】つぎに、この発明について詳しく説明す
る。
る。
【０００９】この発明に用いるベント式混練機は、シリ
ンダの内部にスクリュー軸が配設されるとともに、シリ
ンダの周壁の一部にベントポートが形成されており、上
記スクリュー軸には、上記ベントポートに対応する部分
に原料送り用のスクリュー部が形成されているととも
に、このスクリュー部を挟む状態でその前後の部分に混
練用のパドル部が形成されている。これにより、上記ス
クリュー部とシリンダの内周面との間に原料送りゾーン
が形成されるとともに、上記各パドル部とシリンダの内
周面との間に（加熱）混練ゾーンが形成され、上記原料
送りゾーンがその両側の（加熱）混練ゾーンで気密状に
密封されて原料送りゾーンの真空度が保たれることか
ら、ベントポートでの脱気が効率良く行われるようにな
る。このような脱気は、真空ポンプ等により行われる。
また、この発明では、上記ベントポートが角筒状に形成
されており、このベントポート内における長さ方向の距
離が上記スクリュー部のスクリューのピッチ（通常は、
５〜２０ｍｍ）の１．５倍以上に、好適には、５倍程度
に形成され、幅方向の距離がシリンダの幅寸法と同寸法
以上に形成されている。すなわち、上記ベントポート内
における長さ方向の距離が上記スクリュー部のスクリュ
ーのピッチの１．５倍未満に形成され、幅方向の距離が
シリンダの幅寸法未満に形成されている場合には、ベン
トポートの側壁にコンパウンドが付着しやすくなり、ベ
ントポートが短時間で閉塞するからである。
ンダの内部にスクリュー軸が配設されるとともに、シリ
ンダの周壁の一部にベントポートが形成されており、上
記スクリュー軸には、上記ベントポートに対応する部分
に原料送り用のスクリュー部が形成されているととも
に、このスクリュー部を挟む状態でその前後の部分に混
練用のパドル部が形成されている。これにより、上記ス
クリュー部とシリンダの内周面との間に原料送りゾーン
が形成されるとともに、上記各パドル部とシリンダの内
周面との間に（加熱）混練ゾーンが形成され、上記原料
送りゾーンがその両側の（加熱）混練ゾーンで気密状に
密封されて原料送りゾーンの真空度が保たれることか
ら、ベントポートでの脱気が効率良く行われるようにな
る。このような脱気は、真空ポンプ等により行われる。
また、この発明では、上記ベントポートが角筒状に形成
されており、このベントポート内における長さ方向の距
離が上記スクリュー部のスクリューのピッチ（通常は、
５〜２０ｍｍ）の１．５倍以上に、好適には、５倍程度
に形成され、幅方向の距離がシリンダの幅寸法と同寸法
以上に形成されている。すなわち、上記ベントポート内
における長さ方向の距離が上記スクリュー部のスクリュ
ーのピッチの１．５倍未満に形成され、幅方向の距離が
シリンダの幅寸法未満に形成されている場合には、ベン
トポートの側壁にコンパウンドが付着しやすくなり、ベ
ントポートが短時間で閉塞するからである。
【００１０】この発明に用いられる半導体封止樹脂の原
料は、エポキシ樹脂成分，硬化剤成分，シリカ粉末成分
を用いて得られるものであり、通常、粉末状もしくはこ
れを打錠したタブレット状になっている。このような原
料は、混練時における粘度が６０００〜１２０００Ｐｏ
ｉｓｅに設定されている。
料は、エポキシ樹脂成分，硬化剤成分，シリカ粉末成分
を用いて得られるものであり、通常、粉末状もしくはこ
れを打錠したタブレット状になっている。このような原
料は、混練時における粘度が６０００〜１２０００Ｐｏ
ｉｓｅに設定されている。
【００１１】上記エポキシ樹脂成分は、１分子中に２個
以上のエポキシ基を有するものを用いることが好まし
く、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡ
ノボラック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂，ビフェニル型エポキシ樹脂があげられる。これ
らは、単独であるいは２種類以上併せて使用される。こ
れらのなかでも、エポキシ当量が１００〜３００，軟化
点が５０〜１３０℃のものが特に好適に用いられる。
以上のエポキシ基を有するものを用いることが好まし
く、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡ
ノボラック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂，ビフェニル型エポキシ樹脂があげられる。これ
らは、単独であるいは２種類以上併せて使用される。こ
れらのなかでも、エポキシ当量が１００〜３００，軟化
点が５０〜１３０℃のものが特に好適に用いられる。
【００１２】上記硬化剤成分は、通常、フェノールノボ
ラック樹脂が用いられる。このフェノールノボラック樹
脂は、水酸基当量が７０〜１５０，軟化点が５０〜１１
０℃のものを用いるのが好ましい。ノボラック型硬化剤
成分とエポキシ樹脂成分との配合割合は、上記エポキシ
樹脂中のエポキシ基１当量当たりノボラック型硬化剤の
水酸基が０．５〜２．０当量となるように設定すること
が好ましい。より好ましくは、０．８〜１．２当量の範
囲である。
ラック樹脂が用いられる。このフェノールノボラック樹
脂は、水酸基当量が７０〜１５０，軟化点が５０〜１１
０℃のものを用いるのが好ましい。ノボラック型硬化剤
成分とエポキシ樹脂成分との配合割合は、上記エポキシ
樹脂中のエポキシ基１当量当たりノボラック型硬化剤の
水酸基が０．５〜２．０当量となるように設定すること
が好ましい。より好ましくは、０．８〜１．２当量の範
囲である。
【００１３】上記シリカ粉末成分は、エポキシ樹脂組成
物の充填剤として用いられるものであり、このようなシ
リカ粉末として、結晶シリカおよび溶融シリカ粉末があ
げられる。これらは、単独であるいは併せて用いられ
る。
物の充填剤として用いられるものであり、このようなシ
リカ粉末として、結晶シリカおよび溶融シリカ粉末があ
げられる。これらは、単独であるいは併せて用いられ
る。
【００１４】上記半導体封止樹脂には、上記エポキシ樹
脂成分，硬化剤成分，シリカ粉末成分に加えて、必要に
応じて、シランカップリング剤，硬化促進剤，離型剤，
難燃剤，難燃助剤，着色剤等の各種添加剤が適宜配合さ
れる。
脂成分，硬化剤成分，シリカ粉末成分に加えて、必要に
応じて、シランカップリング剤，硬化促進剤，離型剤，
難燃剤，難燃助剤，着色剤等の各種添加剤が適宜配合さ
れる。
【００１５】つぎに、この発明の実施例を説明する。
【００１６】
【実施例】図１および図２はこの発明に用いるベント式
混練機の一実施例を示している。この実施例では、ベン
ト式混練機（全長７００ｍｍ，横幅２５０ｍｍ）は２軸
型であり、シリンダ１と、このシリンダ１内に左右に並
設され同方向に回転する２本のスクリュー軸４（回転数
５０〜１５０ｒｐｍ）とを備えている。これら両スクリ
ュー軸４には、その後側から順に、原料送り用の第１ス
クリュー部５ａ，混練用の第１パドル部６ａ，原料送り
用の第２スクリュー部５ｂ，混練用の第２パドル部６ｂ
および戻し用の第３スクリュー部５ｃが設けられてい
る。一方、上記シリンダ１には、その上壁の後端部に原
料供給口２が立設されているとともに、下壁の前端部
（上記第２パドル部６ｂの前端部に対応する部分）に吐
出口３が穿設されている。また、上記シリンダ１には、
上記各パドル部６ａ，６ｂに対応する周壁の部分にヒー
ター等の加熱手段（図示せず）が取付けられているとと
もに、上記第２スクリュー部５ｂに対応する上壁の部分
に、横断面形状長方形に形成された筒状のベントポート
７が立設されている。このベントポート７は、その前後
両側壁７ａ間の距離が、第２スクリュー部５ｂのスクリ
ューのスクリューピッチ（１２ｍｍ）の５倍の値（６０
ｍｍ）に設定され、左右両側壁７ｂ間の距離が、シリン
ダ１の幅寸法と同寸法（９５ｍｍ）に設定されている。
図において、８はベントポート７の上面開口を蓋する蓋
体であり、この蓋体８の側壁に穿設された開口部８ａを
真空ポンプ（図示せず）に連通している。
混練機の一実施例を示している。この実施例では、ベン
ト式混練機（全長７００ｍｍ，横幅２５０ｍｍ）は２軸
型であり、シリンダ１と、このシリンダ１内に左右に並
設され同方向に回転する２本のスクリュー軸４（回転数
５０〜１５０ｒｐｍ）とを備えている。これら両スクリ
ュー軸４には、その後側から順に、原料送り用の第１ス
クリュー部５ａ，混練用の第１パドル部６ａ，原料送り
用の第２スクリュー部５ｂ，混練用の第２パドル部６ｂ
および戻し用の第３スクリュー部５ｃが設けられてい
る。一方、上記シリンダ１には、その上壁の後端部に原
料供給口２が立設されているとともに、下壁の前端部
（上記第２パドル部６ｂの前端部に対応する部分）に吐
出口３が穿設されている。また、上記シリンダ１には、
上記各パドル部６ａ，６ｂに対応する周壁の部分にヒー
ター等の加熱手段（図示せず）が取付けられているとと
もに、上記第２スクリュー部５ｂに対応する上壁の部分
に、横断面形状長方形に形成された筒状のベントポート
７が立設されている。このベントポート７は、その前後
両側壁７ａ間の距離が、第２スクリュー部５ｂのスクリ
ューのスクリューピッチ（１２ｍｍ）の５倍の値（６０
ｍｍ）に設定され、左右両側壁７ｂ間の距離が、シリン
ダ１の幅寸法と同寸法（９５ｍｍ）に設定されている。
図において、８はベントポート７の上面開口を蓋する蓋
体であり、この蓋体８の側壁に穿設された開口部８ａを
真空ポンプ（図示せず）に連通している。
【００１７】上記ベント式混練機を用い、つぎのように
して半導体封止樹脂を製造することができる。すなわ
ち、まず、シリンダ１の後端部に立設された原料供給口
２に、有機成分１６％（エポキシ樹脂，硬化剤他）、無
機成分８４％（シリカ粉末他）を用いて得られた粉末状
の原料（この原料は、混練時における粘度が１００００
Ｐｏｉｓｅに設定されている）を投入する。この投入さ
れた原料を、シリンダ１内において、第１スクリュー部
５ａで第１パドル部６ａに送り、ここで加熱混練し、つ
ぎに、第２スクリュー部５ｂで第２パドル部６ｂに送
る。この送りの途中で、真空ポンプの作用により、ベン
トポート７からコンパウンドの揮発成分を脱気する。そ
ののち、上記第２パドル部６ｂで混練されたコンパウン
ドを、シリンダ１の前端部の吐出口３から半導体封止樹
脂として取出す。また、第３スクリュー部５ｃでは、コ
ンパウンドが吐出口３側に戻される。
して半導体封止樹脂を製造することができる。すなわ
ち、まず、シリンダ１の後端部に立設された原料供給口
２に、有機成分１６％（エポキシ樹脂，硬化剤他）、無
機成分８４％（シリカ粉末他）を用いて得られた粉末状
の原料（この原料は、混練時における粘度が１００００
Ｐｏｉｓｅに設定されている）を投入する。この投入さ
れた原料を、シリンダ１内において、第１スクリュー部
５ａで第１パドル部６ａに送り、ここで加熱混練し、つ
ぎに、第２スクリュー部５ｂで第２パドル部６ｂに送
る。この送りの途中で、真空ポンプの作用により、ベン
トポート７からコンパウンドの揮発成分を脱気する。そ
ののち、上記第２パドル部６ｂで混練されたコンパウン
ドを、シリンダ１の前端部の吐出口３から半導体封止樹
脂として取出す。また、第３スクリュー部５ｃでは、コ
ンパウンドが吐出口３側に戻される。
【００１８】この実施例では、ベント式混練機のベント
ポート７に、コンパウンドが付着して閉塞されることが
なく、十分な揮発成分の脱気が行えるため、得られる半
導体封止用樹脂は、その封止温度での揮発成分含有率の
少ないものになる。しかも、この実施例では、ベント式
混練機のシリンダ１内に並設された両スクリュー軸４が
それぞれ同方向に回転する構造にしているため、コンパ
ウンドの滞留防止の効果を奏する。
ポート７に、コンパウンドが付着して閉塞されることが
なく、十分な揮発成分の脱気が行えるため、得られる半
導体封止用樹脂は、その封止温度での揮発成分含有率の
少ないものになる。しかも、この実施例では、ベント式
混練機のシリンダ１内に並設された両スクリュー軸４が
それぞれ同方向に回転する構造にしているため、コンパ
ウンドの滞留防止の効果を奏する。
【００１９】図３はこの発明の他の実施例を示してい
る。この実施例では、ベントポート７の左右両側壁７ｂ
が、上側にいくほど外側に張り出す傾斜壁に形成されて
いる。このような場合には、上記実施例と比べて、ベン
トポート７にコンパウンドが付着しにくくなり、ベント
ポート７の閉塞防止の効果を奏する。それ以外の部分は
上記実施例と同様であり、同様の部分には同じ符号を付
している。
る。この実施例では、ベントポート７の左右両側壁７ｂ
が、上側にいくほど外側に張り出す傾斜壁に形成されて
いる。このような場合には、上記実施例と比べて、ベン
トポート７にコンパウンドが付着しにくくなり、ベント
ポート７の閉塞防止の効果を奏する。それ以外の部分は
上記実施例と同様であり、同様の部分には同じ符号を付
している。
【００２０】図４はこの発明のさらに他の実施例を示し
ている。この実施例では、ベントポート７の前後両側壁
７ａにコンパウンドが付着した場合に、このコンパウン
ドを下方に押し込むための押し込み装置が取り付けられ
ている。すなわち、この押し込み装置は、本体９ａが蓋
体８の前後各側壁８ａに下向きに取付けられた２個のシ
リンダ９と、各シリンダ９のシリンダロッド９ｂの先端
に取付けられた板状の押し込み具９ｃとを備え、この押
し込み具９ｃの一側面をベントポート７の前後各側壁７
ａに摺動自在に配設し、上記シリンダ９を作動させるこ
とにより、シリンダロッド９ｂを上下方向に伸縮させ、
押し込み具９ｃでベントポート７の前後両側壁７ａに付
着したコンパウンドを下方に押し込むことができるよう
にしている。このような押し込み装置を設ける場合に
は、コンパウンドの種類や運転条件により、コンパウン
ド粘度が下がり、どうしてもベントポート７の前後両側
壁７ａにコンパウンドが付着するような場合に便利であ
り、ベント式混練機の連続運転が可能になるという利点
を有する。
ている。この実施例では、ベントポート７の前後両側壁
７ａにコンパウンドが付着した場合に、このコンパウン
ドを下方に押し込むための押し込み装置が取り付けられ
ている。すなわち、この押し込み装置は、本体９ａが蓋
体８の前後各側壁８ａに下向きに取付けられた２個のシ
リンダ９と、各シリンダ９のシリンダロッド９ｂの先端
に取付けられた板状の押し込み具９ｃとを備え、この押
し込み具９ｃの一側面をベントポート７の前後各側壁７
ａに摺動自在に配設し、上記シリンダ９を作動させるこ
とにより、シリンダロッド９ｂを上下方向に伸縮させ、
押し込み具９ｃでベントポート７の前後両側壁７ａに付
着したコンパウンドを下方に押し込むことができるよう
にしている。このような押し込み装置を設ける場合に
は、コンパウンドの種類や運転条件により、コンパウン
ド粘度が下がり、どうしてもベントポート７の前後両側
壁７ａにコンパウンドが付着するような場合に便利であ
り、ベント式混練機の連続運転が可能になるという利点
を有する。
【００２１】表１には、図１に示すベント式混練機を用
いて半導体封止樹脂（試料）を製造した場合（実施例１
および２）と、ベントを備えていない混練機を用いて半
導体封止樹脂（試料）を製造した場合（比較例１および
２）とにおいて、それぞれの場合の揮発成分含有率を測
定した結果が示されている。この揮発成分含有率の測定
においては、各試料（実施例１および比較例１は、試料
中のシリカ粉末含有量が８４重量％であり、実施例２お
よび比較例２は、試料中のシリカ粉末含有量が８４重量
％である）を５ｇシャーレに秤量し、１７５℃で加熱乾
燥し、処理前後の重量変化で上記揮発成分含有率を算出
した。
いて半導体封止樹脂（試料）を製造した場合（実施例１
および２）と、ベントを備えていない混練機を用いて半
導体封止樹脂（試料）を製造した場合（比較例１および
２）とにおいて、それぞれの場合の揮発成分含有率を測
定した結果が示されている。この揮発成分含有率の測定
においては、各試料（実施例１および比較例１は、試料
中のシリカ粉末含有量が８４重量％であり、実施例２お
よび比較例２は、試料中のシリカ粉末含有量が８４重量
％である）を５ｇシャーレに秤量し、１７５℃で加熱乾
燥し、処理前後の重量変化で上記揮発成分含有率を算出
した。
【００２２】
【表１】
【００２３】上記表１において、揮発成分含有率は、封
止温度１７５℃における重量％を示している。この測定
結果により、実施例品１および２が比較例品１および２
よりも揮発成分含有率が格段に少ないことが判る。
止温度１７５℃における重量％を示している。この測定
結果により、実施例品１および２が比較例品１および２
よりも揮発成分含有率が格段に少ないことが判る。
【００２４】なお、図５に示す例では、押し込み装置の
押し込み具９ｃが板状に形成されているが、これに限定
するものではなく、図６に示すように、枠状に形成し、
ベントポート７の前後および左右の各側壁７ａ，７ｂに
付着したコンパウンドを下方に押し込めるようにしても
よい。
押し込み具９ｃが板状に形成されているが、これに限定
するものではなく、図６に示すように、枠状に形成し、
ベントポート７の前後および左右の各側壁７ａ，７ｂに
付着したコンパウンドを下方に押し込めるようにしても
よい。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、この発明の半導体封止樹
脂の製法によれば、ベント式混練機のベントポートへの
コンパウンド付着が発生しなくなることから、このベン
ト式混練機を用いて得られる半導体封止用樹脂の生産性
向上，品質向上が可能となり、原料の前処理なしで、封
止温度での揮発成分含有率の低減を図ることができるよ
うになる。
脂の製法によれば、ベント式混練機のベントポートへの
コンパウンド付着が発生しなくなることから、このベン
ト式混練機を用いて得られる半導体封止用樹脂の生産性
向上，品質向上が可能となり、原料の前処理なしで、封
止温度での揮発成分含有率の低減を図ることができるよ
うになる。
【図１】この発明に用いるベント式混練機の一実施例を
示す要部の断面図である。
示す要部の断面図である。
【図２】上記ベント式混練機の側面図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す断面図である。
【図４】押し込み装置の説明図である。
【図５】上記押し込み装置に用いる押し込み具の説明図
である。
である。
【図６】上記押し込み具の変形例の説明図である。
【図７】従来例を示す要部の断面図である。
１ シリンダ ２ 原料供給口 ３ 吐出口 ４ スクリュー軸 ５ａ 第１スクリュー部 ５ｂ 第２スクリュー部 ６ａ 第１パドル部 ６ｂ 第２パドル部 ７ ベントポート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/10 Ｚ
Claims (1)
- 【請求項１】 シリンダの内部にスクリュー軸が配設さ
れるとともにシリンダの周壁の一部にベントポートが形
成され、上記スクリュー軸が上記ベントポートを挟む前
後の部分に形成されたパドル部を備え、上記ベントポー
トが角筒状に形成され、上記ベントポート内における長
さ方向の距離が上記パドル部に挟まれたスクリュー部の
スクリューのピッチの１．５倍以上に形成され、幅方向
の距離がシリンダの幅寸法と同寸法以上に形成されてい
るベント式混練機を用い、上記シリンダの後端側に設け
られた原料投入口から原料を投入し、上記ベントポート
から上記原料中の揮発分を揮発除去するとともに、シリ
ンダの先端側に設けられた吐出部から半導体封止用樹脂
を吐出させることを特徴とする半導体封止用樹脂の製
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10997994A JP3568231B2 (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 半導体封止用樹脂の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10997994A JP3568231B2 (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 半導体封止用樹脂の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07314440A true JPH07314440A (ja) | 1995-12-05 |
| JP3568231B2 JP3568231B2 (ja) | 2004-09-22 |
Family
ID=14524008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10997994A Expired - Lifetime JP3568231B2 (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 半導体封止用樹脂の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3568231B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001081284A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-27 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法およびそれにより得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置 |
| JP2003039424A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| US7521011B2 (en) | 2003-01-30 | 2009-04-21 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor-sealing-purpose epoxy resin compound producing method |
| JP2009215466A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Nhk Spring Co Ltd | 低誘電性絶縁材およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP10997994A patent/JP3568231B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001081284A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-27 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法およびそれにより得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置 |
| JP2003039424A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| US7521011B2 (en) | 2003-01-30 | 2009-04-21 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor-sealing-purpose epoxy resin compound producing method |
| JP2009215466A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Nhk Spring Co Ltd | 低誘電性絶縁材およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3568231B2 (ja) | 2004-09-22 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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