JPH10180839A - 押出ダイ及びそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
押出ダイ及びそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法Info
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- JPH10180839A JPH10180839A JP8347614A JP34761496A JPH10180839A JP H10180839 A JPH10180839 A JP H10180839A JP 8347614 A JP8347614 A JP 8347614A JP 34761496 A JP34761496 A JP 34761496A JP H10180839 A JPH10180839 A JP H10180839A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 特性が低下しないで造粒品を容易にストラン
ド状に押出することができる半導体封止用エポキシ樹脂
組成物の製造方法を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、該無機充填
材を全樹脂組成物中に６５〜９５重量％を含有する半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を単軸押出機を用いて樹脂
温度を５０〜１２０℃で所望の断面を持つストランドに
押出す際、該ストランド押出用ダイ穴の中心の位置が、
スクリュー谷径とシリンダー内径の間に設けられている
押出ダイを用いることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物の製造方法。
ド状に押出することができる半導体封止用エポキシ樹脂
組成物の製造方法を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、該無機充填
材を全樹脂組成物中に６５〜９５重量％を含有する半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を単軸押出機を用いて樹脂
温度を５０〜１２０℃で所望の断面を持つストランドに
押出す際、該ストランド押出用ダイ穴の中心の位置が、
スクリュー谷径とシリンダー内径の間に設けられている
押出ダイを用いることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物製造用押出ダイ及びそれを用いた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関するものであ
る。
シ樹脂組成物製造用押出ダイ及びそれを用いた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般的な半導体封止用エポキシ樹脂組成
物（以下樹脂組成物という）は電気特性、耐熱性等に優
れるエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤および硬化促
進剤、離型剤、難燃剤、着色剤等の添加剤に無機充填材
６５〜９５重量％含む構成からなる。該樹脂組成物の製
造方法としては、樹脂組成物を構成する各成分をミキサ
ーで予備混合後、ロールあるいは押出機によりシート状
にした後冷却しハンマーミル等を用いて粉砕した後、所
望の形状のタブレットに成形するものである。しかしな
がら、粉砕された樹脂組成物のタブレットは、粉体圧縮
して製造されるためタブレット中に多量の空気を含み、
成形する際、脱気が不十分となり成形品中に気泡を含み
封止された半導体装置の信頼性を損ねている。タブレッ
トは同一材料組成でも封止されるパッケージの大きさ
や、金型取り数によって多様な寸法のものを用意する必
要もあり管理上も多大の工数を必要とする。また、粉砕
及びタブレット化工程中に発生する粉塵により作業環境
の悪化を招き、成形工程中ではタブレットから粉塵が発
生し設備の汚染による成形品の信頼性の低下や作業環境
の悪化を生じさせている。また、粉砕設備からの金属粉
の混入等による封止成形品の品質を損ねる要因ともなっ
ている。
物（以下樹脂組成物という）は電気特性、耐熱性等に優
れるエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤および硬化促
進剤、離型剤、難燃剤、着色剤等の添加剤に無機充填材
６５〜９５重量％含む構成からなる。該樹脂組成物の製
造方法としては、樹脂組成物を構成する各成分をミキサ
ーで予備混合後、ロールあるいは押出機によりシート状
にした後冷却しハンマーミル等を用いて粉砕した後、所
望の形状のタブレットに成形するものである。しかしな
がら、粉砕された樹脂組成物のタブレットは、粉体圧縮
して製造されるためタブレット中に多量の空気を含み、
成形する際、脱気が不十分となり成形品中に気泡を含み
封止された半導体装置の信頼性を損ねている。タブレッ
トは同一材料組成でも封止されるパッケージの大きさ
や、金型取り数によって多様な寸法のものを用意する必
要もあり管理上も多大の工数を必要とする。また、粉砕
及びタブレット化工程中に発生する粉塵により作業環境
の悪化を招き、成形工程中ではタブレットから粉塵が発
生し設備の汚染による成形品の信頼性の低下や作業環境
の悪化を生じさせている。また、粉砕設備からの金属粉
の混入等による封止成形品の品質を損ねる要因ともなっ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決するためには予熱混練工程後、粉砕せずに直接
造粒するこが必要であるとの結論に至り、押出ダイの構
造を鋭意研究の結果、本発明に到達するに至ったもので
ある。通常知られている直接造粒押出ダイの構造は、熱
可塑性樹脂押出に考案されており、熱硬化性樹脂には不
適切であった。特に、エポキシ樹脂は金属への粘着性が
強く、硬化に至る反応も急速であり通常の熱可塑性樹脂
のようにスクリューヘッド部の樹脂溜まり、押出しのバ
ラツキを調整するブレーカープレート、樹脂組成物に混
入する異物除去あるいは混練度向上のための背圧向上の
役割を持つスクリーンなどを使用することは押出機の連
続運転を阻害し実生産には不適であるとの結論に至っ
た。即ち本発明は、特性が低下しないで造粒品を容易に
ストランド状に押出することができる半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物の製造方法を提供するものである。
点を解決するためには予熱混練工程後、粉砕せずに直接
造粒するこが必要であるとの結論に至り、押出ダイの構
造を鋭意研究の結果、本発明に到達するに至ったもので
ある。通常知られている直接造粒押出ダイの構造は、熱
可塑性樹脂押出に考案されており、熱硬化性樹脂には不
適切であった。特に、エポキシ樹脂は金属への粘着性が
強く、硬化に至る反応も急速であり通常の熱可塑性樹脂
のようにスクリューヘッド部の樹脂溜まり、押出しのバ
ラツキを調整するブレーカープレート、樹脂組成物に混
入する異物除去あるいは混練度向上のための背圧向上の
役割を持つスクリーンなどを使用することは押出機の連
続運転を阻害し実生産には不適であるとの結論に至っ
た。即ち本発明は、特性が低下しないで造粒品を容易に
ストランド状に押出することができる半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物の製造方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所望の断面を
持つストランド押出用ダイ穴の中心の位置が、スクリュ
ー谷径より大きく、シリンダー内径より小さい位置に設
けられていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹
脂組成物製造用押出ダイであり、また、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必
須成分とし、該無機充填材を全樹脂組成物中に６５〜９
５重量％を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
単軸押出機を用いて樹脂温度を５０〜１２０℃で所望の
断面を持つストランドに押出す際、該ストランド押出用
ダイ穴の中心の位置が、スクリュー谷径とシリンダー内
径の間に設けられている押出ダイを用いることを特徴と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であ
る。
持つストランド押出用ダイ穴の中心の位置が、スクリュ
ー谷径より大きく、シリンダー内径より小さい位置に設
けられていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹
脂組成物製造用押出ダイであり、また、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必
須成分とし、該無機充填材を全樹脂組成物中に６５〜９
５重量％を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
単軸押出機を用いて樹脂温度を５０〜１２０℃で所望の
断面を持つストランドに押出す際、該ストランド押出用
ダイ穴の中心の位置が、スクリュー谷径とシリンダー内
径の間に設けられている押出ダイを用いることを特徴と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であ
る。
【０００５】本発明に用いる樹脂組成物を構成している
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び
硬化促進剤は、通常半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
用いるものならば、特に限定されるものではない。エポ
キシ樹脂としては、例えばクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビフエニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン型エポキシ樹脂等がある。フェノール樹脂として
は、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル
樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂等がある。無機充填材
の主体にはシリカ、アルミナ等がある。これらの充填材
の形状、寸法等は特に限定されるものではない。硬化促
進剤には一般にイミダゾール、有機ホスフィン、１，８
−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等が使
用される。更に、必要に応じてシランカップリング剤、
三酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、カル
ナバあるいは低分子量ポリエチレン等の離型剤、樹脂組
成物の柔軟性を保持させるためのシリコーンオイル、ゴ
ム等を適宜添加してもよい。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び
硬化促進剤は、通常半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
用いるものならば、特に限定されるものではない。エポ
キシ樹脂としては、例えばクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビフエニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン型エポキシ樹脂等がある。フェノール樹脂として
は、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル
樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂等がある。無機充填材
の主体にはシリカ、アルミナ等がある。これらの充填材
の形状、寸法等は特に限定されるものではない。硬化促
進剤には一般にイミダゾール、有機ホスフィン、１，８
−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等が使
用される。更に、必要に応じてシランカップリング剤、
三酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、カル
ナバあるいは低分子量ポリエチレン等の離型剤、樹脂組
成物の柔軟性を保持させるためのシリコーンオイル、ゴ
ム等を適宜添加してもよい。
【０００６】全樹脂組成物中の無機充填材の量が６５重
量％未満では封止後の成形収縮が大きく成形品の信頼性
が損なわれ、９５重量％を越えると極端に設備摩耗が大
きくなり流動性も悪く実用的ではない。本発明に用いる
押出機に使用するスクリュー、シリンダーの形状及び材
質には特に限定はないが多量に充填されている無機系充
填材に対する摩耗抵抗の高いものが望ましい。押出ダイ
を通過する際の樹脂温度が５０℃未満では押出時のスト
ランドの外観がササクレ状態となり造粒後のこすれによ
る粉落ちが激しく、１２０℃を越えると急速に硬化が生
じてしまい所定の品質のものが得られない。又、開口穴
径はスクリュー溝深さに相当する直径以下であれば特別
限定されるものではない。更に、製造装置に関しては二
台の押出機を連結したタンデム方式、一台の押出機によ
る方式等何ら限定されるものではない。
量％未満では封止後の成形収縮が大きく成形品の信頼性
が損なわれ、９５重量％を越えると極端に設備摩耗が大
きくなり流動性も悪く実用的ではない。本発明に用いる
押出機に使用するスクリュー、シリンダーの形状及び材
質には特に限定はないが多量に充填されている無機系充
填材に対する摩耗抵抗の高いものが望ましい。押出ダイ
を通過する際の樹脂温度が５０℃未満では押出時のスト
ランドの外観がササクレ状態となり造粒後のこすれによ
る粉落ちが激しく、１２０℃を越えると急速に硬化が生
じてしまい所定の品質のものが得られない。又、開口穴
径はスクリュー溝深さに相当する直径以下であれば特別
限定されるものではない。更に、製造装置に関しては二
台の押出機を連結したタンデム方式、一台の押出機によ
る方式等何ら限定されるものではない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を概略図で詳細に説明
するが、これらに限定されるものではない。下記の配合
の樹脂組成物をスーパーミキサーにより５分間粉砕混合
した。この混合原料を図１に示す直径６５ｍｍのシリン
ダー内径を持つ同方向回転二軸押出機１にてスクリュー
回転数３０ＲＰＭ、１１０℃の樹脂温度で溶融混練す
る。混練溶融された樹脂は連結されたシリンダー内径が
１５０ｍｍの単軸押出機２に供給され押出機先端に設置
された２ｍｍφの穴を持つ押出ダイ３にて所望の太さの
ストランドが押出される。２ｍｍφのストランド押出用
のダイ穴４の中心の位置は図２に示すようにスクリュー
５の谷径より大きく、シリンダー内径より小さい位置に
設けられている。尚、同方向回転二軸押出機１と単軸押
出機２との連結部７には真空ポンプ８がつながれ溶融樹
脂からの揮発分、混入空気を排気する機構が付いてい
る。ダイ表面には摺動するカッター９を設置し２ｍｍ長
さに切断された造粒品１０を得た。
するが、これらに限定されるものではない。下記の配合
の樹脂組成物をスーパーミキサーにより５分間粉砕混合
した。この混合原料を図１に示す直径６５ｍｍのシリン
ダー内径を持つ同方向回転二軸押出機１にてスクリュー
回転数３０ＲＰＭ、１１０℃の樹脂温度で溶融混練す
る。混練溶融された樹脂は連結されたシリンダー内径が
１５０ｍｍの単軸押出機２に供給され押出機先端に設置
された２ｍｍφの穴を持つ押出ダイ３にて所望の太さの
ストランドが押出される。２ｍｍφのストランド押出用
のダイ穴４の中心の位置は図２に示すようにスクリュー
５の谷径より大きく、シリンダー内径より小さい位置に
設けられている。尚、同方向回転二軸押出機１と単軸押
出機２との連結部７には真空ポンプ８がつながれ溶融樹
脂からの揮発分、混入空気を排気する機構が付いてい
る。ダイ表面には摺動するカッター９を設置し２ｍｍ長
さに切断された造粒品１０を得た。
【０００８】《樹脂組成物の配合（重量部）》 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ８ ・臭素化エポキシ樹脂 ２ ・フェノールノボラック樹脂 ４ ・硬化剤（２−メチルイミダゾール） ０．３ ・無機充填材（シリカ） ８４ ・カルナバワックス ０．１ ・低分子量ポリエチレン ０．１ ・カーボンブラック ０．３ ・カップリング剤 ０．２ ・三酸化アンチモン １
【０００９】《実施例１〜３、比較例１、２》実施例２
では、ダイ穴の中心の位置がスクリューの谷径とシリン
ダーの内径との位置の中間に設けた押出ダイを用い、実
施例１では、ダイ穴の中心の位置が実施例２のダイ穴の
中心の位置よりシリンダーの内壁側の位置に設けた押出
ダイを用い、実施例３では、ダイ穴の中心の位置が実施
例２のダイ穴の中心の位置よりスクリュー側の位置に設
けた押出ダイを用いてそれぞれ評価を行った。また、比
較例１では図３に示す従来から知られているダイ構造
（ａ）を、比較例２ではダイ構造（ｂ）のものを用いて
それぞれ評価を行った。実施例１〜３で得られた造粒品
をトランスファー成形機（成形条件；金型温度：１７５
℃、圧力：７０kg／cm2 、成形時間：２分）のポットに
供給し樹脂封止し、離型後１７５℃、５時間の条件下で
後硬化を行った。本発明の効果の評価は、造粒装置を連
続で運転し造粒品が２ｍｍφの穴が開けられたダイの総
ての穴から均一に吐出している時間、外観の平滑性、得
られた造粒品の流動性、封止成形時の金型キャビティー
部への樹脂の充填性で行った。評価結果を表１に示す。
尚、本発明の内、穴の位置が実施例２である場合が最も
良好な材料特性を示した。
では、ダイ穴の中心の位置がスクリューの谷径とシリン
ダーの内径との位置の中間に設けた押出ダイを用い、実
施例１では、ダイ穴の中心の位置が実施例２のダイ穴の
中心の位置よりシリンダーの内壁側の位置に設けた押出
ダイを用い、実施例３では、ダイ穴の中心の位置が実施
例２のダイ穴の中心の位置よりスクリュー側の位置に設
けた押出ダイを用いてそれぞれ評価を行った。また、比
較例１では図３に示す従来から知られているダイ構造
（ａ）を、比較例２ではダイ構造（ｂ）のものを用いて
それぞれ評価を行った。実施例１〜３で得られた造粒品
をトランスファー成形機（成形条件；金型温度：１７５
℃、圧力：７０kg／cm2 、成形時間：２分）のポットに
供給し樹脂封止し、離型後１７５℃、５時間の条件下で
後硬化を行った。本発明の効果の評価は、造粒装置を連
続で運転し造粒品が２ｍｍφの穴が開けられたダイの総
ての穴から均一に吐出している時間、外観の平滑性、得
られた造粒品の流動性、封止成形時の金型キャビティー
部への樹脂の充填性で行った。評価結果を表１に示す。
尚、本発明の内、穴の位置が実施例２である場合が最も
良好な材料特性を示した。
【００１０】
【００１１】
【発明の効果】上記の実施例とより明らかなように本発
明によれば、熱硬化性樹脂組成物であっても押出ダイ構
造を本発明に従った構造でストランド状に押出すること
ができ特性の良い樹脂組成物の造粒品を容易に生産する
ことができる優れた特徴を有している。
明によれば、熱硬化性樹脂組成物であっても押出ダイ構
造を本発明に従った構造でストランド状に押出すること
ができ特性の良い樹脂組成物の造粒品を容易に生産する
ことができる優れた特徴を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】 装置全体の概略図
【図２】 ダイの正面図（ａ）及び単軸押出機の先端部
の概略側面図
の概略側面図
【図３】 （ａ）、（ｂ）共従来から知られているダイ
構造の概略図
構造の概略図
１ 同方向回転二軸押出機 ２ 単軸押出機 ３ 押出ダイ ４ ストランド押出用のダイ穴 ５ スクリュー ７ 二台の押出機の連結部 ８ 脱気用の真空ポンプ ９ カッター １０ 造粒品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 63:00 503:04 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 所望の断面を持つストランド押出用ダイ
穴の中心の位置が、スクリュー谷径より大きく、シリン
ダー内径より小さい位置に設けられていることを特徴と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物製造用押出ダイ。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、該無機充填
材を全樹脂組成物中に６５〜９５重量％を含有する半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を単軸押出機を用いて樹脂
温度を５０〜１２０℃で所望の断面を持つストランドに
押出す際、該ストランド押出用ダイ穴の中心の位置が、
スクリュー谷径とシリンダー内径の間に設けられている
押出ダイを用いることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8347614A JPH10180839A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 押出ダイ及びそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8347614A JPH10180839A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 押出ダイ及びそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10180839A true JPH10180839A (ja) | 1998-07-07 |
Family
ID=18391418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8347614A Pending JPH10180839A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 押出ダイ及びそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10180839A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006102143A2 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Dow Global Technologies Inc. | Extrusion die plate |
| WO2011096396A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 住友ベークライト株式会社 | 脱気装置 |
| CN102712114A (zh) * | 2010-03-03 | 2012-10-03 | 住友电木株式会社 | 成形装置及成形方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP8347614A patent/JPH10180839A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006102143A2 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Dow Global Technologies Inc. | Extrusion die plate |
| WO2006102143A3 (en) * | 2005-03-18 | 2006-12-07 | Dow Global Technologies Inc | Extrusion die plate |
| WO2011096396A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 住友ベークライト株式会社 | 脱気装置 |
| JP2011161318A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 脱気装置 |
| CN102712106A (zh) * | 2010-02-05 | 2012-10-03 | 住友电木株式会社 | 脱气装置 |
| US20120291631A1 (en) * | 2010-02-05 | 2012-11-22 | Kazuo Noda | Degassing apparatus |
| US8906147B2 (en) | 2010-02-05 | 2014-12-09 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Degassing apparatus |
| CN102712114A (zh) * | 2010-03-03 | 2012-10-03 | 住友电木株式会社 | 成形装置及成形方法 |
| US9004898B2 (en) | 2010-03-03 | 2015-04-14 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Molding device and molding method |
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