JPH07312515A - Antenna module and its production - Google Patents
Antenna module and its productionInfo
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- JPH07312515A JPH07312515A JP12834194A JP12834194A JPH07312515A JP H07312515 A JPH07312515 A JP H07312515A JP 12834194 A JP12834194 A JP 12834194A JP 12834194 A JP12834194 A JP 12834194A JP H07312515 A JPH07312515 A JP H07312515A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、携帯型通信装置などに
用いられる小型のアンテナモジュールに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a small antenna module used in a portable communication device or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】携帯電話等に使用される内蔵アンテナ
は、従来板金技術により作成された板状逆Ｆ型アンテ
ナ、Ｓ型アンテナ等が用いられている。これらのアンテ
ナはその電気特性（共振周波数，帯域幅，利得等）を確
保するため、その外形寸法はもとより、アンテナエレメ
ントとグランドとのギャップ寸法等にまで高度な寸法精
度が要求され、板金技術によりこれを達成することは極
めて困難であった。この要求に答えるために、種々の方
法が提案されており、その一つとして、図１０、図１１
に示すようなアンテナモジュール２０が提案されてい
る。2. Description of the Related Art As a built-in antenna used in a mobile phone or the like, a plate-shaped inverted F-type antenna, an S-type antenna, or the like, which has been conventionally produced by sheet metal technology, is used. In order to ensure the electrical characteristics (resonance frequency, bandwidth, gain, etc.) of these antennas, high dimensional accuracy is required not only in the external dimensions but also in the gap dimension between the antenna element and the ground. This has been extremely difficult to achieve. Various methods have been proposed to meet this demand, one of which is shown in FIGS.
An antenna module 20 as shown in (1) has been proposed.
【０００３】このアンテナモジュール２０は、両面銅張
積層配線基板からなるもので図示はしていないが所望の
アンテナ特性を満足するために銅箔をパターンニングし
てあるアンテナエレメント導体層２１とグランド導体層
２２とをスルーホールメッキ２３により導通させたＦ型
アンテナと呼ばれるものである。この形態のアンテナモ
ジュール２０は、アンテナエレメント導体層２１のパタ
ーン形状およびアンテナエレメント導体層２１とグラン
ド導体層２２との距離等によって所望の特性が定まる。
このアンテナモジュール２０となる両面銅張積層配線基
板は銅箔あるいは外層用銅張積層板、プリプレグ、内層
用銅張板等を鏡面板の間に順に積層した後、加圧加熱プ
レスすることにより樹脂を完全硬化させて作製する。This antenna module 20 is composed of a double-sided copper-clad laminated wiring board, and although not shown, an antenna element conductor layer 21 and a ground conductor in which copper foil is patterned in order to satisfy desired antenna characteristics. This is called an F-type antenna in which the layer 22 and the layer 22 are electrically connected by through-hole plating 23. In the antenna module 20 in this form, desired characteristics are determined by the pattern shape of the antenna element conductor layer 21, the distance between the antenna element conductor layer 21 and the ground conductor layer 22, and the like.
The double-sided copper-clad laminated wiring board to be the antenna module 20 is a copper foil or an outer-layer copper-clad laminated board, a prepreg, an inner-layer copper-clad board, etc., which are laminated in this order between the mirror-finished plates, and the resin is completely pressed by pressurizing and heating. It is made by curing.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、この積層、
加圧加熱プレスで製作するやり方では再現性のある充分
な寸法精度を確保することができず、配線板の厚み寸法
の違い等が生じるためにアンテナエレメント導体層１の
パターン形状を変える必要が生じる。また、平面状のア
ンテナであるためプリント配線板へ半田付けする際の位
置精度に問題があった。However, this lamination,
In the method of manufacturing with a pressurizing and heating press, sufficient dimensional accuracy with reproducibility cannot be secured, and a difference in thickness dimension of the wiring board occurs, so that it is necessary to change the pattern shape of the antenna element conductor layer 1. . Further, since it is a planar antenna, there is a problem in positional accuracy when soldering to a printed wiring board.
【０００５】本発明は上記従来の問題を解決するために
なされたもので、その目的は、アンテナエレメント導体
層とグランド導体層の間隔の寸法精度の再現性が良く、
プリント配線板へ半田付けする際の位置精度の向上した
アンテナモジュールおよびその製造方法を提供すること
にある。The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to achieve good dimensional reproducibility of the distance between the antenna element conductor layer and the ground conductor layer.
An object of the present invention is to provide an antenna module having improved positional accuracy when soldered to a printed wiring board, and a manufacturing method thereof.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、以下のような手段を有している。本発
明の請求項１のアンテナモジュールは、所定の平板形状
にモールド成形された樹脂成形体の表面に導電層よりな
るアンテナエレメント導体層が設けられ、前記樹脂成形
体の裏面にグランド導体層が設けられたアンテナモジュ
ールであって、前記樹脂成形体を貫通する金属端子が前
記アンテナエレメント導体層および前記グランド導体層
とを導通し、かつ前記グランド導体層側に突出した前記
金属端子および前記グランド導体層側に突出した樹脂成
形体による位置決め脚が少なくともそれぞれ１本以上設
けられていることを特徴とする。The present invention has the following means in order to achieve the above object. In the antenna module according to claim 1 of the present invention, an antenna element conductor layer made of a conductive layer is provided on the surface of a resin molded body molded into a predetermined flat plate shape, and a ground conductor layer is provided on the back surface of the resin molded body. In the antenna module, the metal terminal penetrating the resin molded body conducts the antenna element conductor layer and the ground conductor layer, and the metal terminal and the ground conductor layer projecting toward the ground conductor layer side. At least one positioning leg made of a resin molded body protruding to the side is provided.
【０００７】本発明の請求項２のアンテナモジュール
は、アンテナエレメント導体層およびグランド導体層と
が金属端子を介して半田付けにより導通され、かかる半
田付け部が前記アンテナエレメント導体層表面および前
記グランド導体層表面より内側にあることを特徴とす
る。In the antenna module according to a second aspect of the present invention, the antenna element conductor layer and the ground conductor layer are electrically connected by soldering via the metal terminals, and the soldered portion is the surface of the antenna element conductor layer and the ground conductor. It is characterized by being inside the layer surface.
【０００８】本発明の請求項３のアンテナモジュール
は、アンテナエレメント導体層およびグランド導体層と
が金属端子を介して半田付けにより導通され、かかる半
田付け部の半田が前記アンテナエレメント導体層表面お
よび前記グランド導体層表面より内側にあることを特徴
とする請求項１または請求項２のアンテナモジュール。In the antenna module according to claim 3 of the present invention, the antenna element conductor layer and the ground conductor layer are electrically connected by soldering through the metal terminals, and the solder of the soldering portion is the surface of the antenna element conductor layer and the solder. The antenna module according to claim 1 or 2, wherein the antenna module is inside the surface of the ground conductor layer.
【０００９】本発明の請求項４のアンテナモジュールの
製造方法は、アンテナモジュール用樹脂成形体をモール
ドする金型の内面に、所定の形状に成形されたアンテナ
モジュール用導体をセットし、その金型内に樹脂を充填
して樹脂成形体をモールドすると同時に、樹脂成形体と
アンテナモジュール用導体とを一体化するアンテナモジ
ュールの製造方法において、前記アンテナモジュール用
導体は所望の回路パターンを形成したフレキシブルプリ
ント配線板であることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an antenna module manufacturing method, wherein an antenna module conductor molded in a predetermined shape is set on an inner surface of a metal mold for molding an antenna module resin molded body, and the metal mold is used. In a method of manufacturing an antenna module, in which a resin molded body is molded by filling resin into the resin molded body and the resin molded body and the antenna module conductor are integrated at the same time, the antenna module conductor is a flexible printed pattern in which a desired circuit pattern is formed. It is a wiring board.
【００１０】本発明の請求項５のアンテナモジュールの
製造方法は、アンテナモジュール用樹脂成形体をモール
ドする金型の内面に、所定の形状に成形されたアンテナ
モジュール用導体をセットし、その金型内に樹脂を充填
して樹脂成形体をモールドすると同時に、樹脂成形体と
アンテナモジュール用導体とを一体化するアンテナモジ
ュールの製造方法において、前記アンテナモジュール用
導体は銅箔にエッチングレジストにより所望形状の回路
パターンを焼き付けモールド成形により成形樹脂と一体
化した後、エッチングによりエッチングレジストの無い
銅箔部分を除去し、その後、銅箔上のエッチングレジス
トを除去して回路パターンを形成することを特徴とす
る。In the method of manufacturing an antenna module according to a fifth aspect of the present invention, the antenna module conductor molded in a predetermined shape is set on the inner surface of a mold for molding the resin molded body for the antenna module, and the mold is molded. In a method for manufacturing an antenna module in which a resin molded body is molded by filling resin into the resin molded body and the conductor for antenna module is integrated with the resin molded body, the conductor for antenna module has a desired shape by etching resist on a copper foil. The circuit pattern is formed by baking the circuit pattern and integrating it with the molding resin, then removing the copper foil portion without the etching resist by etching, and then removing the etching resist on the copper foil to form the circuit pattern. .
【００１１】本発明の請求項６のアンテナモジュールの
製造方法は、アンテナモジュール用樹脂成形体をモール
ドする金型の内面に、所定の形状に成形されたアンテナ
モジュール用導体をセットし、その金型内に樹脂を充填
して樹脂成形体をモールドすると同時に、樹脂成形体と
アンテナモジュール用導体とを一体化するアンテナモジ
ュールの製造方法において、前記アンテナモジュール用
導体は充填される樹脂との接触面に接着剤を塗布した
後、モールド成形して樹脂成形体とアンテナモジュール
用導体とを一体化することを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an antenna module manufacturing method, wherein an antenna module conductor molded in a predetermined shape is set on an inner surface of a metal mold for molding an antenna module resin molding, and the metal mold is used. In a method of manufacturing an antenna module in which a resin molded body is molded by filling resin into the resin molded body and an antenna module conductor is integrated at the same time, the antenna module conductor is provided on a contact surface with the resin to be filled. After the adhesive is applied, the resin molded body and the antenna module conductor are integrated by molding.
【００１２】[0012]
【作用】本発明の請求項１ないし請求項３のアンテナモ
ジュールは、所定の平板形状にモールド成形された樹脂
成形体の表面にアンテナエレメント導体層が設けられ、
裏面にグランド導体層が設けられていて、アンテナエレ
メント導体層、樹脂成形体およびグランド導体層を貫通
する金属端子がアンテナエレメント導体層およびグラン
ド導体層と半田付けにより導通され、かつグランド導体
層側に突出した金属端子およびグランド導体層側に突出
した樹脂成形体による位置決め脚が少なくともそれぞれ
１本以上設けられているので、アンテナエレメント導体
層とグランド導体層との間隔がモールド成形により精度
よく、かつ再現性のあるアンテナモジュールとすること
ができる。また、プリント配線板への位置決め用の金属
端子および樹脂成形体による位置決め脚が成形用金型で
加工可能となり、寸法精度が向上する。In the antenna module according to the first to third aspects of the present invention, the antenna element conductor layer is provided on the surface of the resin molded body molded into a predetermined flat plate shape.
The ground conductor layer is provided on the back surface, and the antenna element conductor layer, the resin molded body, and the metal terminal penetrating the ground conductor layer are electrically connected by soldering to the antenna element conductor layer and the ground conductor layer, and on the ground conductor layer side. Since at least one positioning leg is provided by each of the protruding metal terminal and the resin molding protruding toward the ground conductor layer, the distance between the antenna element conductor layer and the ground conductor layer can be accurately reproduced by molding. The antenna module can be a flexible antenna module. Further, the metal terminal for positioning on the printed wiring board and the positioning leg made of the resin molded body can be processed by the molding die, and the dimensional accuracy is improved.
【００１３】本発明の請求項２のアンテナモジュール
は、アンテナエレメント導体層およびグランド導体層と
半田付けにより導通された金属端子の半田付け部がアン
テナエレメント導体層表面およびグランド導体層表面よ
り内側にあるので、アンテナモジュールとプリント配線
板が密着できるのでアンテナモジュールの外周をプリン
ト配線板と半田接続でき、また、金属端子とアンテナエ
レメント導体層およびグランド導体層を半田接続する際
に溶融した半田を両導体層の凹部に止めておくことがで
きるので、アンテナ特性のばらつきを小さくすることが
できる。In the antenna module according to the second aspect of the present invention, the soldering portion of the metal terminal electrically connected to the antenna element conductor layer and the ground conductor layer by soldering is located inside the antenna element conductor layer surface and the ground conductor layer surface. Since the antenna module and the printed wiring board can be in close contact with each other, the outer periphery of the antenna module can be soldered to the printed wiring board, and the molten solder is used when soldering the metal terminal to the antenna element conductor layer and the ground conductor layer. Since it can be stopped in the concave portion of the layer, it is possible to reduce variations in antenna characteristics.
【００１４】本発明の請求項３のアンテナモジュール
は、アンテナエレメント導体層およびグランド導体層と
半田付けにより導通された金属端子の半田付け部の半田
が前記アンテナエレメント導体層表面および前記グラン
ド導体層表面より内側にあるので、金属端子とグランド
導体層の接合部の半田がアンテナモジュールの外側に出
っ張ることが無くなるので、プリント配線基板にアンテ
ナモジュールを取り付ける際、プリント配線基板の金属
端子挿入部の穴径と金属端子の外径のクリアランスを小
さくでき、プリント配線基板とアンテナモジュールの位
置精度を更に向上できる。また、半田がアンテナモジュ
ールの上面（アンテナエレメント導体層の表面）より内
側に位置するため、アンテナモジュールを取り付けたプ
リント配線基板挿入用の筐体とのクリアランスを大きく
する必要がなくなる。In the antenna module according to a third aspect of the present invention, the solder of the soldering portion of the metal terminal electrically connected to the antenna element conductor layer and the ground conductor layer by soldering is the surface of the antenna element conductor layer and the surface of the ground conductor layer. Since it is on the inner side, the solder at the joint between the metal terminal and the ground conductor layer does not protrude outside the antenna module.When mounting the antenna module on the printed wiring board, the hole diameter of the metal terminal insertion portion of the printed wiring board The clearance of the outer diameter of the metal terminal can be reduced, and the positional accuracy of the printed wiring board and the antenna module can be further improved. Further, since the solder is located inside the upper surface of the antenna module (the surface of the antenna element conductor layer), it is not necessary to increase the clearance between the antenna module and the housing for inserting the printed wiring board.
【００１５】本発明の請求項４ないし請求項６のアンテ
ナモジュールの製造方法は、アンテナモジュール用樹脂
成形体をモールドする金型の内面に、所定の形状に成形
されたアンテナモジュール用導体をセットし、その金型
内に樹脂を充填して樹脂成形体をモールドすると同時
に、樹脂成形体とアンテナモジュール用導体とを一体化
するアンテナモジュールの製造方法であるので、アンテ
ナエレメント導体層とグランド導体層との間隔がモール
ド成形により精度よく、かつ再現性のあるアンテナモジ
ュールとすることができる。また、プリント配線板への
位置決め用の金属端子および樹脂成形体による位置決め
脚が成形用金型で加工可能となり、寸法精度が向上す
る。また、従来方法では無電解めっき可能な樹脂に限定
されていたが本発明では金属端子と半田により無電解め
っきでなくとも良いので、樹脂の摘要範囲が拡大され
る。According to the fourth aspect of the present invention, there is provided an antenna module manufacturing method, wherein an antenna module conductor molded in a predetermined shape is set on an inner surface of a mold for molding the antenna module resin molded body. , A method of manufacturing an antenna module in which the resin molded body is molded by filling the mold with resin, and at the same time, the resin molded body and the antenna module conductor are integrated. It is possible to obtain an antenna module with a high accuracy and reproducibility by the molding process. Further, the metal terminal for positioning on the printed wiring board and the positioning leg made of the resin molded body can be processed by the molding die, and the dimensional accuracy is improved. Further, although the conventional method is limited to the resin capable of electroless plating, in the present invention, the electroless plating is not required by the metal terminal and the solder, so that the scope of the resin can be expanded.
【００１６】本発明の請求項６のアンテナモジュールの
製造方法は、アンテナモジュールル用導体は充填される
樹脂との接触面に接着剤を塗布した後、モールド成形し
て樹脂成形体とアンテナモジュール用導体とを一体化す
るので、樹脂成形体とアンテナモジュール用導体との接
合をより強固なものとすることができる。According to a sixth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an antenna module, the conductor for antenna module is coated with an adhesive on the contact surface with the resin to be filled, and then molded to mold the resin molded body and the antenna module. Since the conductor is integrated, the resin molded body and the antenna module conductor can be joined more firmly.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。 （実施例１）図１は本発明の一実施例を示すアンテナモ
ジュール１０で、図２は図１のＬ−Ｌ線における断面図
を示すものである。１はアンテナエレメント導体層、２
はグランド導体層である。アンテナエレメント導体層１
とグランド導体層２は樹脂成形体４と一体にモールド成
形されている。５はアンテナエレメント導体層１とグラ
ンド導体層２および樹脂成形体４を貫通する金属端子
で、アンテナエレメント導体層１とグランド導体層２に
半田付け部Ａに半田Ｂで導通され、グランド導体層２よ
り外部に突出している。６は位置決め脚で、アンテナモ
ジュール１０を図２に示すプリント配線基板Ｐに取り付
ける際の位置決め基準となるものである。位置決め脚６
は樹脂成形体２と一体にモールド成形され、グランド導
体層２を貫通して外部に突出している。位置決め脚６は
プリント配線基板Ｐに設けられたアンテナモジュール１
０の位置決め孔Ｐ１に位置決め挿入されるものである。
Ｐ２は金属端子５の挿入孔である。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 is an antenna module 10 showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line LL in FIG. 1 is an antenna element conductor layer, 2
Is a ground conductor layer. Antenna element conductor layer 1
The ground conductor layer 2 is integrally molded with the resin molded body 4. Reference numeral 5 denotes a metal terminal that penetrates the antenna element conductor layer 1, the ground conductor layer 2, and the resin molded body 4, and is electrically connected to the antenna element conductor layer 1 and the ground conductor layer 2 by the solder B at the soldering portion A. It projects more to the outside. Reference numeral 6 denotes a positioning leg, which serves as a positioning reference when the antenna module 10 is attached to the printed wiring board P shown in FIG. Positioning leg 6
Is molded integrally with the resin molded body 2, penetrates the ground conductor layer 2, and projects to the outside. The positioning leg 6 is the antenna module 1 provided on the printed wiring board P.
It is to be positioned and inserted into the positioning hole P1 of 0.
P2 is an insertion hole for the metal terminal 5.
【００１８】樹脂成形体４はエポキシ樹脂、フェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂、またはポリフェニレンサルファ
イド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン等
の熱可塑性樹脂をモールド成形することにより形成され
る。アンテナエレメント導体層１とグランド導体層２
は、所望の回路パターンを形成したフレキシブルプリン
ト配線板を図示しないモールド成形用の金型内に固定し
た後、モールド成形により成形樹脂と一体化することに
より樹脂成形体４と一体に形成される。The resin molding 4 is formed by molding a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin, or a thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide, polyether imide or polyether sulfone. Antenna element conductor layer 1 and ground conductor layer 2
Is formed integrally with the resin molded body 4 by fixing the flexible printed wiring board on which a desired circuit pattern is formed in a mold for molding (not shown) and then integrating the molded resin with the molding resin.
【００１９】金属端子５の樹脂成形体４との一体化は、
モールド成形用金型に中子となるピンを設け、アンテナ
エレメント導体層１とグランド導体層２を形成するフレ
キシブルプリント配線板もしくは銅箔に予めピン貫通用
の穴を明けてモールド成形することにより貫通穴が設け
られた導体層１、２つき樹脂成形体４を形成した後に金
属端子５を貫通穴に圧入することにより形成される。The integration of the metal terminal 5 and the resin molding 4 is
The mold forming die is provided with a pin serving as a core, and the flexible printed wiring board or the copper foil forming the antenna element conductor layer 1 and the ground conductor layer 2 is pre-pierced with a hole for pin penetration to form a through hole. It is formed by forming the resin molded body 4 with the conductor layers 1 and 2 provided with holes and then press-fitting the metal terminals 5 into the through holes.
【００２０】金属端子５はアンテナエレメント導体層１
とグランド導体層２を電気的に短絡させるもので、金属
端子５、アンテナエレメント導体層１、グランド導体層
２は半田Ｂにより接合されているが、この半田Ｂは、ア
ンテナモジュール１０が他の電子部品と共にプリント配
線基板上に他の半田により実装されるため、実装用の他
の半田より融点の高いものが良い。The metal terminal 5 is the antenna element conductor layer 1
And the ground conductor layer 2 are electrically short-circuited, and the metal terminal 5, the antenna element conductor layer 1, and the ground conductor layer 2 are joined by a solder B. Since other solder for mounting is mounted on the printed wiring board together with the component, it is preferable that the solder has a higher melting point than the other solder for mounting.
【００２１】位置決め脚６は、グランド導体層２を形成
するフレキシブルプリント配線板もしくは銅箔に予め樹
脂貫通用の穴を明けてモールド成形することにより、成
形樹脂がグランド導体層２を貫通しモールド成形用金型
に設けた位置決め脚形成部に充填されることにより形成
される。The positioning leg 6 is formed by forming a resin through hole in advance on a flexible printed wiring board or a copper foil forming the ground conductor layer 2 so that the molding resin penetrates the ground conductor layer 2 and is molded. It is formed by filling the positioning leg forming portion provided on the metal mold.
【００２２】アンテナエレメント導体層１とグランド導
体層２は、銅箔にエッチングレジストにより回路パター
ンを焼き付けモールド成形により成形樹脂と一体化した
後、酸化第２鉄等によりエッチングレジストの無い銅箔
部分を除去し、その後、水酸化ナトリウム等により銅箔
上のエッチングレジストを除去して樹脂成形体４と一体
に形成しても良い。また、アンテナエレメント導体層１
とグランド導体層２は、モールド成形により成形樹脂と
一体化する際に、フレキシブルプリント配線板または銅
箔の成形樹脂との接触面に接着剤を塗布した後、モール
ド成形して樹脂成形体４と一体に形成しても良い。この
場合樹脂成形体４との接合をより強固なものとすること
ができる。The antenna element conductor layer 1 and the ground conductor layer 2 are formed by baking a circuit pattern on a copper foil with an etching resist to integrate the molding resin with a molding resin, and then removing the copper foil portion having no etching resist by ferric oxide or the like. It may be removed, and then the etching resist on the copper foil may be removed with sodium hydroxide or the like to be integrally formed with the resin molded body 4. Also, the antenna element conductor layer 1
When the ground conductor layer 2 and the ground conductor layer 2 are integrated with the molding resin by molding, an adhesive is applied to the contact surface of the flexible printed wiring board or the copper foil with the molding resin, and then molding is performed to form the resin molding 4. You may form integrally. In this case, the bonding with the resin molded body 4 can be made stronger.
【００２３】さらにまた、金属端子５の樹脂成形体４と
の一体化は、アンテナエレメント導体層１とグランド導
体層２にフレキシブルプリント配線板を用いた場合は樹
脂成形体の金属導体層をエッチングにより回路形成する
必要がないのでフレキシブルプリント配線板と金属端子
５を成形用金型内に固定しモールド成形することによ
り、アンテナエレメント導体層１、グランド導体層２、
樹脂成形体４および金属端子５を同時に一体化できる。Furthermore, when the flexible printed wiring board is used for the antenna element conductor layer 1 and the ground conductor layer 2, the metal terminal 5 is integrated with the resin molded body 4 by etching the metal conductor layer of the resin molded body. Since it is not necessary to form a circuit, the antenna element conductor layer 1, the ground conductor layer 2, and the flexible printed wiring board and the metal terminal 5 are fixed in a molding die and molded.
The resin molding 4 and the metal terminal 5 can be integrated at the same time.
【００２４】（実施例２）図３は他の実施例で、図４は
そのＬーＬ線断面図を示しものである。このアンテナモ
ジュール１０Ａは、アンテナエレメント導体層１とグラ
ンド導体層２の金属端子５の半田付け部Ａ１がアンテナ
モジュール１０Ａ（アンテナエレメント導体層１、グラ
ンド導体層２）を横断するように凹溝Ｃが形成されてい
る。両導体層１、２に形成された凹溝Ｃはモールド成形
用金型に両導体層１、２に対応する凸条を形成し、アン
テナエレメント導体層１とグランド導体層２を成形金型
に固定する前に凹溝の立体形状に予備形成することによ
り形成される。このような構造にすると、金属端子５と
グランド導体層２の接合部の半田Ｂがアンテナモジュー
ル１０Ａの外側に出っ張ることが無いので、アンテナモ
ジュール１０Ａをプリント配線基板Ｐに取り付ける際、
プリント配線基板Ｐの金属端子５挿入孔Ｐ２内に入るこ
とが無く、プリント配線基板Ｐの挿入孔Ｐ２の穴径と金
属端子５の外径のクリアランスを小さくでき、プリント
配線基板とアンテナモジュール１０Ａの位置精度を更に
向上できる。また、アンテナエレメント導体層１に段差
を設け、金属端子５と半田Ｂ１がアンテナモジュール１
０Ａの上面（アンテナエレメント導体層１の表面）より
内側に位置するため、アンテナモジュールを取り付けた
プリント配線基板挿入用の図示しない筐体とのクリアラ
ンスを大きくする必要がなくなる。(Embodiment 2) FIG. 3 shows another embodiment, and FIG. 4 is a sectional view taken along line LL thereof. This antenna module 10A has a groove C so that the soldering portion A1 of the metal terminal 5 of the antenna element conductor layer 1 and the ground conductor layer 2 crosses the antenna module 10A (antenna element conductor layer 1, ground conductor layer 2). Has been formed. The concave groove C formed in both conductor layers 1 and 2 forms a ridge corresponding to both conductor layers 1 and 2 in the molding die, and the antenna element conductor layer 1 and the ground conductor layer 2 are formed in the molding die. It is formed by preforming the three-dimensional shape of the groove before fixing. With such a structure, the solder B at the joint between the metal terminal 5 and the ground conductor layer 2 does not project outside the antenna module 10A, so that when the antenna module 10A is attached to the printed wiring board P,
It does not enter the metal terminal 5 insertion hole P2 of the printed wiring board P, the clearance between the hole diameter of the insertion hole P2 of the printed wiring board P and the outer diameter of the metal terminal 5 can be reduced, and the printed wiring board and the antenna module 10A can be made smaller. Position accuracy can be further improved. Further, the antenna element conductor layer 1 is provided with a step so that the metal terminal 5 and the solder B1 are connected to each other by the antenna module 1.
Since it is located on the inner side of the upper surface of 0A (the surface of the antenna element conductor layer 1), it is not necessary to increase the clearance with the housing (not shown) for inserting the printed wiring board to which the antenna module is attached.
【００２５】図５はその他の実施例で、図６はそのＬー
Ｌ線断面図を示すものである。このアンテナモジュール
１０Ｂは、アンテナエレメント導体層１とグランド導体
層２Ｂとに金属端子５の半田付け部Ａ２が矩形状の凹部
Ｄとなっている。本実施例では位置決め脚６Ｂが２本設
けられている。このようにすると、アンテナモジュール
１０Ｂをプリント配線基板Ｐに取り付ける際の位置決め
がより正確になる。図７はアンテナエレメント導体層１
を形成するアンテナエレメント導体１Ｂであり、凹部Ｄ
を形成するための切り込み７および金属端子貫通穴８が
形成されている。図８はグランド導体層２を形成するグ
ランド導体２Ｂであり、凹部Ｄを形成するための切り込
み７および金属端子貫通穴８が形成されている。グラン
ド導体２Ｂには樹脂成形体４を形成するための貫通部９
が形成されている。FIG. 5 shows another embodiment, and FIG. 6 is a sectional view taken along line LL thereof. In this antenna module 10B, the soldering portion A2 of the metal terminal 5 is a rectangular recess D in the antenna element conductor layer 1 and the ground conductor layer 2B. In this embodiment, two positioning legs 6B are provided. With this, the positioning when mounting the antenna module 10B on the printed wiring board P becomes more accurate. FIG. 7 shows the antenna element conductor layer 1
The antenna element conductor 1B forming the
A notch 7 and a metal terminal through hole 8 for forming the are formed. FIG. 8 shows a ground conductor 2B forming the ground conductor layer 2, in which a notch 7 for forming a recess D and a metal terminal through hole 8 are formed. The ground conductor 2B has a penetrating portion 9 for forming the resin molding 4.
Are formed.
【００２６】このような導体１Ｂ（２Ｂ）を図９に示す
形状に予備形成した後モールド成形することにより、金
属端子５の外周部に凹部Ｄが形成される。このような構
造にすると、アンテナモジュール１０とプリント配線板
が密着するのでアンテナモジュール１０Ｂの外周全域を
プリント配線板と半田接続でき、また、金属端子５と導
体層１（２）を半田接続する際に溶融した半田を導体層
１（２）の凹部Ｄに止めておくことができるので、アン
テナ特性のばらつきを小さくすることができる。By preforming such a conductor 1B (2B) in the shape shown in FIG. 9 and then molding it, a recess D is formed in the outer peripheral portion of the metal terminal 5. With such a structure, since the antenna module 10 and the printed wiring board are in close contact with each other, the entire outer periphery of the antenna module 10B can be soldered to the printed wiring board, and the metal terminal 5 and the conductor layer 1 (2) can be soldered. Since the melted solder can be retained in the recess D of the conductor layer 1 (2), the variation in antenna characteristics can be reduced.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明の請求項１ないし請求項３のアン
テナモジュールによれば、所定の平板形状にモールド成
形された樹脂成形体の表面にアンテナエレメント導体層
が設けられ、裏面にグランド導体層が設けられていて、
アンテナエレメント導体層、樹脂成形体およびグランド
導体層を貫通する金属端子がアンテナエレメント導体層
およびグランド導体層と半田付けにより導通され、かつ
グランド導体層側に突出した金属端子およびグランド導
体層側に突出した樹脂成形体による位置決め脚が少なく
ともそれぞれ１本以上設けられているので、アンテナエ
レメント導体層とグランド導体層との間隔がモールド成
形により精度よく、かつ再現性のあるアンテナモジュー
ルとすることができる。また、プリント配線板への位置
決め用の金属端子および樹脂成形体による位置決め脚が
成形用金型で加工可能となり、寸法精度が向上する。According to the antenna module of the first to third aspects of the present invention, the antenna element conductor layer is provided on the front surface of the resin molded body molded in a predetermined flat plate shape, and the ground conductor layer is provided on the rear surface. Is provided,
A metal terminal penetrating the antenna element conductor layer, the resin molded body, and the ground conductor layer is electrically connected to the antenna element conductor layer and the ground conductor layer by soldering, and protrudes toward the ground conductor layer side and protrudes toward the ground conductor layer side. Since at least one positioning leg is provided by the resin molded body, the antenna module can be accurately and reproducibly formed by molding the gap between the antenna element conductor layer and the ground conductor layer. Further, the metal terminal for positioning on the printed wiring board and the positioning leg made of the resin molded body can be processed by the molding die, and the dimensional accuracy is improved.
【００２８】本発明の請求項２のアンテナモジュールに
よれば、アンテナエレメント導体層およびグランド導体
層とが金属端子を介して導通し、かかる半田付け部がア
ンテナエレメント導体層表面およびグランド導体層表面
より内側にあるので、アンテナモジュールとプリント配
線板が密着できるのでアンテナモジュールの外周をプリ
ント配線板と半田接続でき、また、金属端子とアンテナ
エレメント導体層およびグランド導体層を半田接続する
際に溶融した半田を両導体層の凹部に止めておくことが
できるので、アンテナ特性のばらつきを小さくすること
ができる。According to the antenna module of the second aspect of the present invention, the antenna element conductor layer and the ground conductor layer are electrically connected to each other through the metal terminal, and the soldered portion is formed from the antenna element conductor layer surface and the ground conductor layer surface. Since it is on the inside, the antenna module and the printed wiring board can be in close contact, so the outer periphery of the antenna module can be soldered to the printed wiring board, and the molten solder is used when soldering the metal terminals to the antenna element conductor layer and ground conductor layer. Since it can be stopped in the concave portions of both conductor layers, it is possible to reduce variations in antenna characteristics.
【００２９】本発明の請求項３のアンテナモジュールに
よれば、アンテナエレメント導体層およびグランド導体
層とが金属端子を介して導通し、かかる半田付け部の半
田が前記アンテナエレメント導体層表面および前記グラ
ンド導体層表面より内側にあるので、金属端子とグラン
ド導体層の接合部の半田がアンテナモジュールの外側に
出っ張ることが無くなるので、プリント配線基板にアン
テナモジュールを取り付ける際、プリント配線基板の金
属端子挿入部の穴径と金属端子の外径のクリアランスを
小さくでき、プリント配線基板とアンテナモジュールの
位置精度を更に向上できる。また、半田がアンテナモジ
ュールの上面（アンテナエレメント導体層の表面）より
内側に位置するため、アンテナモジュールを取り付けた
プリント配線基板挿入用の筐体とのクリアランスを大き
くする必要がなくなる。According to the antenna module of claim 3 of the present invention, the antenna element conductor layer and the ground conductor layer are electrically connected to each other through the metal terminal, and the solder of the soldering portion is the surface of the antenna element conductor layer and the ground. Since it is inside the surface of the conductor layer, the solder at the joint between the metal terminal and the ground conductor layer does not protrude outside the antenna module.When mounting the antenna module on the printed wiring board, the metal terminal insertion part of the printed wiring board The clearance between the hole diameter and the outer diameter of the metal terminal can be reduced, and the positional accuracy of the printed wiring board and the antenna module can be further improved. Further, since the solder is located inside the upper surface of the antenna module (the surface of the antenna element conductor layer), it is not necessary to increase the clearance between the antenna module and the housing for inserting the printed wiring board.
【００３０】本発明の請求項４ないし請求項６のアンテ
ナモジュールの製造方法によれば、アンテナモジュール
用樹脂成形体をモールドする金型の内面に、所定の形状
に成形されたアンテナモジュール用導体をセットし、そ
の金型内に樹脂を充填して樹脂成形体をモールドすると
同時に、樹脂成形体とアンテナモジュール用導体とを一
体化するアンテナモジュールの製造方法であるので、ア
ンテナエレメント導体層とグランド導体層との間隔がモ
ールド成形により精度よく、かつ再現性のあるアンテナ
モジュールとすることができる。また、プリント配線板
への位置決め用の金属端子および樹脂成形体による位置
決め脚が成形用金型で加工可能となり、寸法精度が向上
する。また、従来方法では無電解めっき可能な樹脂に限
定されていたが本発明では金属端子と半田により無電解
めっきでなくとも良いので、樹脂の摘要範囲が拡大され
る。According to the antenna module manufacturing method of the fourth to sixth aspects of the present invention, the antenna module conductor molded in a predetermined shape is formed on the inner surface of the mold for molding the antenna module resin molding. It is a method of manufacturing an antenna module in which the resin molded body is set and the resin molded body is molded by filling the mold with resin, and at the same time, the antenna molded body is integrated with the antenna module conductor. The antenna module can be accurately and reproducibly formed by molding the gap between the layers. Further, the metal terminal for positioning on the printed wiring board and the positioning leg made of the resin molded body can be processed by the molding die, and the dimensional accuracy is improved. Further, although the conventional method is limited to the resin capable of electroless plating, in the present invention, the electroless plating is not required by the metal terminal and the solder, so that the scope of the resin can be expanded.
【００３１】本発明の請求項６のアンテナモジュールの
製造方法によれば、アンテナモジュールル用導体は充填
される樹脂との接触面に接着剤を塗布した後、モールド
成形して樹脂成形体とアンテナモジュール用導体とを一
体化するので、樹脂成形体とアンテナモジュール用導体
との接合をより強固なものとすることができる。According to the method of manufacturing an antenna module of claim 6 of the present invention, the conductor for antenna module is coated with an adhesive on the contact surface with the resin to be filled, and then molded to mold the resin molded body and the antenna. Since the module conductor is integrated, the resin molded body and the antenna module conductor can be joined more firmly.
【図１】本発明のアンテナモジュールの一実施例を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an antenna module of the present invention.
【図２】図１のＬ−Ｌ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line LL in FIG.
【図３】本発明のアンテナモジュールの他の実施例を示
す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment of the antenna module of the present invention.
【図４】図３のＬ−Ｌ線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line LL in FIG.
【図５】本発明のアンテナモジュールの他の実施例を示
す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing another embodiment of the antenna module of the present invention.
【図６】図５のＬ−Ｌ線断面図である。6 is a sectional view taken along line LL in FIG.
【図７】本発明のアンテナモジュールの他の実施例のア
ンテナエレメント導体層を示す正面図である。FIG. 7 is a front view showing an antenna element conductor layer of another embodiment of the antenna module of the present invention.
【図８】本発明のアンテナモジュールの他の実施例のグ
ランド導体層を示す正面図である。FIG. 8 is a front view showing a ground conductor layer of another embodiment of the antenna module of the present invention.
【図９】図８のＬ−Ｌ線断面図である。9 is a sectional view taken along line LL in FIG.
【図１０】従来のアンテナモジュールの例を示す斜視図
である。FIG. 10 is a perspective view showing an example of a conventional antenna module.
【図１１】図１０のＬ−Ｌ線断面図である。11 is a sectional view taken along line LL in FIG.
１ アンテナエレメント導体層 ２ グランド導体層 ４ 樹脂成形体 ５ 金属端子 ６ 位置決め脚 Ａ 半田付け部 Ｂ 半田 Ｃ 凹溝 Ｄ 凹部 1 Antenna Element Conductor Layer 2 Ground Conductor Layer 4 Resin Molded Body 5 Metal Terminal 6 Positioning Leg A Soldering Section B Solder C Recessed Groove D Recessed Section
Claims (6)
脂成形体の表面に導電層よりなるアンテナエレメント導
体層が設けられ、前記樹脂成形体の裏面にグランド導体
層が設けられたアンテナモジュールであって、前記樹脂
成形体を貫通する金属端子が前記アンテナエレメント導
体層および前記グランド導体層とを導通し、かつ前記グ
ランド導体層側に突出した前記金属端子および前記グラ
ンド導体層側に突出した樹脂成形体による位置決め脚が
少なくともそれぞれ１本以上設けられていることを特徴
とするアンテナモジュール。1. An antenna module in which an antenna element conductor layer made of a conductive layer is provided on the surface of a resin molded body molded into a predetermined flat plate shape, and a ground conductor layer is provided on the back surface of the resin molded body. And a metal terminal penetrating the resin molded body conducts the antenna element conductor layer and the ground conductor layer, and the metal terminal protruding toward the ground conductor layer side and the resin molding protruding toward the ground conductor layer side An antenna module having at least one body positioning leg.
ド導体層とが金属端子を介して半田付けにより導通さ
れ、かかる半田付け部が前記アンテナエレメント導体層
表面および前記グランド導体層表面より内側にあること
を特徴とする請求項１記載のアンテナモジュール。2. The antenna element conductor layer and the ground conductor layer are electrically connected by soldering via a metal terminal, and the soldered portion is located inside the antenna element conductor layer surface and the ground conductor layer surface. The antenna module according to claim 1.
ド導体層とが金属端子を介して半田付けにより導通さ
れ、かかる半田付け部の半田が前記アンテナエレメント
導体層表面および前記グランド導体層表面より内側にあ
ることを特徴とする請求項１または請求項２記載のアン
テナモジュール。3. The antenna element conductor layer and the ground conductor layer are electrically connected by soldering via a metal terminal, and the solder at the soldering portion is inside the antenna element conductor layer surface and the ground conductor layer surface. The antenna module according to claim 1 or 2, characterized in that.
ドする金型の内面に、所定の形状に成形されたアンテナ
モジュール用導体をセットし、その金型内に樹脂を充填
して樹脂成形体をモールドすると同時に、樹脂成形体と
アンテナモジュール用導体とを一体化するアンテナモジ
ュールの製造方法であって、前記アンテナモジュール用
導体は所望の回路パターンを形成したフレキシブルプリ
ント配線板であることを特徴とするアンテナモジュール
の製造方法4. An antenna module conductor molded into a predetermined shape is set on the inner surface of a mold for molding the antenna module resin molded product, and the resin is filled in the mold to mold the resin molded product. At the same time, there is provided a method for manufacturing an antenna module in which a resin molded body and an antenna module conductor are integrated, wherein the antenna module conductor is a flexible printed wiring board on which a desired circuit pattern is formed. Module manufacturing method
ドする金型の内面に、所定の形状に成形されたアンテナ
モジュール用導体をセットし、その金型内に樹脂を充填
して樹脂成形体をモールドすると同時に、樹脂成形体と
アンテナモジュール用導体とを一体化するアンテナモジ
ュールの製造方法であって、前記アンテナモジュール用
導体は銅箔にエッチングレジストにより所望形状の回路
パターンを焼き付けモールド成形により成形樹脂と一体
化した後、エッチングによりエッチングレジストの無い
銅箔部分を除去し、その後、銅箔上のエッチングレジス
トを除去して回路パターンを形成することを特徴とする
アンテナモジュールの製造方法5. An antenna module conductor molded into a predetermined shape is set on the inner surface of a mold for molding the antenna module resin molded product, and the resin is filled in the mold to mold the resin molded product. At the same time, in the method for manufacturing an antenna module in which a resin molded body and a conductor for an antenna module are integrated, the conductor for an antenna module is a resin molded by baking a circuit pattern of a desired shape on a copper foil with an etching resist. A method for manufacturing an antenna module, characterized in that after the integration, the copper foil portion having no etching resist is removed by etching, and then the etching resist on the copper foil is removed to form a circuit pattern.
ドする金型の内面に、所定の形状に成形されたアンテナ
モジュール用導体をセットし、その金型内に樹脂を充填
して樹脂成形体をモールドすると同時に、樹脂成形体と
アンテナモジュール用導体とを一体化するアンテナモジ
ュールの製造方法であって、前記アンテナモジュールル
用導体は充填される樹脂との接触面に接着剤を塗布した
後、モールド成形して樹脂成形体とアンテナモジュール
用導体とを一体化することを特徴とする請求項４または
請求項５記載のアンテナモジュールの製造方法6. An antenna module conductor molded into a predetermined shape is set on the inner surface of a mold for molding the antenna module resin molded product, and the resin is filled in the mold to mold the resin molded product. At the same time, a method of manufacturing an antenna module in which a resin molded body and a conductor for an antenna module are integrated, wherein the conductor for antenna module is applied with an adhesive on a contact surface with a resin to be filled, and then molded. 6. The method of manufacturing an antenna module according to claim 4, wherein the resin molded body and the antenna module conductor are integrated.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12834194A JP3540361B2 (en) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | Antenna module and method of manufacturing the same |
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| JPH07312515A true JPH07312515A (en) | 1995-11-28 |
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| JP (1) | JP3540361B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002290132A (en) * | 2000-12-26 | 2002-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Small-sized antenna and manufacturing method therefor |
| WO2002080304A1 (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-10 | Allgon Mobile Communications Ab | An antenna arrangement |
| US6812899B2 (en) | 2001-04-02 | 2004-11-02 | Allgon Mobile Communications Ab | Antenna arrangement |
| JP2008066979A (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | Patch antenna |
| CN102280694A (en) * | 2010-04-27 | 2011-12-14 | 三美电机株式会社 | Patch antenna and method of making patch antenna |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP12834194A patent/JP3540361B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN102280694A (en) * | 2010-04-27 | 2011-12-14 | 三美电机株式会社 | Patch antenna and method of making patch antenna |
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| JP3540361B2 (en) | 2004-07-07 |
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