JPH04349704A - Antenna - Google Patents
AntennaInfo
- Publication number
- JPH04349704A JPH04349704A JP12162791A JP12162791A JPH04349704A JP H04349704 A JPH04349704 A JP H04349704A JP 12162791 A JP12162791 A JP 12162791A JP 12162791 A JP12162791 A JP 12162791A JP H04349704 A JPH04349704 A JP H04349704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground
- antenna
- layer
- antenna element
- ground layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車等の移動
体などに設置して使用される薄型のアンテナに関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin antenna that is installed on a moving object such as an automobile.
【０００２】0002
【従来の技術】従来のこの種の薄型のアンテナは、プリ
ント配線板を用いて構成されることが多い。すなわち、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布等の基材に含
浸させて乾燥することによってプリプレグを作成し、こ
のプリプレグを複数枚重ねると共にその上下にそれぞれ
銅箔等の金属箔を重ね、これを熱盤間にセットして加熱
加圧をおこなって積層成形することによって両面金属箔
張りの積層板を作成する。そしてこの積層板の各金属箔
をエッチング加工してパターン形成することによって、
一方の金属箔でアンテナ素子を、他方の金属箔でグラン
ドをそれぞれ形成し、プリント配線板でアンテナを構成
することができるものである。2. Description of the Related Art Conventional thin antennas of this type are often constructed using printed wiring boards. That is,
Prepreg is created by impregnating a base material such as glass cloth with a thermosetting resin such as epoxy resin and drying it, and then stacking multiple sheets of prepreg and placing metal foil such as copper foil on top and bottom of each. A laminate plate with metal foil on both sides is created by placing it between hot platens and applying heat and pressure to form a laminate. By etching each metal foil of this laminate to form a pattern,
One metal foil forms an antenna element, the other metal foil forms a ground, and the antenna can be constructed from a printed wiring board.
【０００３】また、このように構成されるアンテナをア
ンプ等に接続するにあたっては、アンテナ素子からグラ
ンドへと貫通するスルーホールを加工し、このスルーホ
ールに集電ピンを差し込んで取り付けると共に集電ピン
をアンテナ素子に半田付け等して接続する。そして同軸
ケーブルをアンテナの下側のグランドに沿わせて配置し
、同軸ケーブルの内部導体を集電ピンに半田付け等で接
続して集電ピンを介してアンテナ素子に接続させると共
に同軸ケーブルの外部導体をグランドに半田付け等で接
続して、同軸ケーブルを用いておこなうことができるも
のである。[0003] Furthermore, in order to connect an antenna configured in this way to an amplifier or the like, a through hole is formed that passes through the antenna element to the ground, and a current collecting pin is inserted and attached to this through hole. Connect to the antenna element by soldering, etc. Then, place the coaxial cable along the ground on the bottom side of the antenna, connect the internal conductor of the coaxial cable to the current collector pin by soldering, etc., connect it to the antenna element via the current collector pin, and connect the internal conductor of the coaxial cable to the antenna element via the current collector pin. This can be done using a coaxial cable by connecting the conductor to the ground by soldering or the like.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようにプ
リント配線板で構成されるアンテナにあって、プリント
配線板は積層成形のための数多くの工程や切断工程など
製造にあたって多数の工程を必要とし、従ってアンテナ
の製造時間が長くなると共に製造のコストも高くなると
いう問題があり、また積層成形で製造されるプリント配
線板は厚み精度等を均一にすることが難しく、アンテナ
の品質を安定させることが困難になるという問題があり
、さらには、積層成形で製造されるプリント配線板では
平板状のアンテナしか作成することができず、電波受信
に適した形状に形成することができないという問題もあ
った。また同軸ケーブルをアンテナに沿わせて配置する
結果、この同軸ケーブルの直径がアンテナの全体として
の厚みに加算されることになり、アンテナの全体の厚み
を薄くするのに限界があるという問題もあった。[Problems to be Solved by the Invention] However, as mentioned above, the printed wiring board requires a large number of manufacturing steps such as many steps for lamination molding and cutting. Therefore, there is a problem that the manufacturing time of the antenna becomes longer and the manufacturing cost also increases.Also, it is difficult to make the thickness accuracy of printed wiring boards manufactured by lamination molding uniform, making it difficult to stabilize the quality of the antenna. Another problem is that printed wiring boards manufactured by lamination molding can only be made into flat antennas, making it impossible to form them into a shape suitable for receiving radio waves. Ta. In addition, as a result of placing the coaxial cable along the antenna, the diameter of the coaxial cable is added to the overall thickness of the antenna, and there is a problem that there is a limit to how thin the overall thickness of the antenna can be made. Ta.
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、製造が容易であると共に品質も安定しており、し
かも電波受信に適した各種の形状に形成することができ
ると共に、さらに厚みをより薄く形成することができ、
加えて感度に優れたアンテナを提供することを目的とす
るものである。The present invention has been made in view of the above points, and is easy to manufacture, has stable quality, can be formed into various shapes suitable for radio wave reception, and has a thinner and thinner material. can be formed thinner,
In addition, it is an object of the present invention to provide an antenna with excellent sensitivity.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係るアンテナは
、フィルム１の外面に金属箔で作成されるアンテナ素子
２を積層してフレキシブルなアンテナ素子層３を形成し
、フィルム４の外面に金属箔で作成される第一のグラン
ド５及びさらにこの外面にフィルム６を介して金属箔で
作成されるマイクロストリップライン７を積層してフレ
キシブルな第一のグランド層８を形成し、アンテナ素子
層２と第一のグランド層８とを各フィルム１，４を対向
させて配置すると共にアンテナ素子層２と第一のグラン
ド層８の間に絶縁樹脂９を充填し、フィルム１０の外面
に金属箔で作成される第二のグランド１１を積層してフ
レキシブルに形成される第二のグランド層１２を上記第
一のグランド層８の外面に積層し、上記マイクロストリ
ップライン７をアンテナ素子２に電気的に接続して成る
ことを特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] The antenna according to the present invention has a flexible antenna element layer 3 formed by laminating an antenna element 2 made of metal foil on the outer surface of a film 1, and a metal foil layer 3 on the outer surface of a film 4. A first ground 5 made of foil and a microstrip line 7 made of metal foil are further laminated on the outer surface of this ground via a film 6 to form a flexible first ground layer 8, and the antenna element layer 2 and a first ground layer 8 are arranged with the films 1 and 4 facing each other, and an insulating resin 9 is filled between the antenna element layer 2 and the first ground layer 8, and the outer surface of the film 10 is covered with metal foil. A second ground layer 12, which is flexibly formed by laminating the second ground 11 to be created, is laminated on the outer surface of the first ground layer 8, and the microstrip line 7 is electrically connected to the antenna element 2. It is characterized by being connected.
【０００７】[0007]
【作用】アンテナ素子層３と第一のグランド層８とを各
フィルム１，４を対向させて配置すると共にアンテナ素
子層３とグランド層８の間に絶縁樹脂９を充填するよう
にしているために、射出成形等でアンテナ素子層３とグ
ランド層８の間に絶縁樹脂９を充填することによってプ
リント配線板を用いる必要なくアンテナを作成すること
ができる。またフィルム１の外面に金属箔で作成される
アンテナ素子２を積層してフレキシブルなアンテナ素子
層３を形成すると共にフィルム４の外面に金属箔で作成
される第一のグランド５及びさらにこの外面にフィルム
６を介して金属箔で作成されるマイクロストリップライ
ン７を積層してフレキシブルな第一のグランド層８を形
成しているために、フレキシブルなアンテナ素子層３や
グランド層８を任意の形状に屈曲や湾曲させた状態でア
ンテナ素子層３とグランド層８の間に絶縁樹脂９を充填
することによって、アンテナを電波受信に適した各種の
形状に形成することができる。さらに、フィルム４の外
面に金属箔で作成される第一のグランド５及びさらにこ
の外面にフィルム６を介して金属箔で作成されるマイク
ロストリップライン７を積層してフレキシブルな第一の
グランド層８を形成し、マイクロストリップライン７を
アンテナ素子２に電気的に接続するようにしているため
に、マイクロストリップライン７をアンプ回路とするこ
とによって同軸ケーブルをアンテナの下側に沿わせるよ
うな必要なくアンプ等への接続をおこなうことができる
ものであり、またフィルム１０の外面に金属箔で作成さ
れる第二のグランド１１を積層してフレキシブルに形成
される第二のグランド層１２を上記第一のグランド層８
の外面に積層するようにしているために、マイクロスト
リップライン７はその上下を第一のグランド５と第二の
グランド１１で囲んでシールドすることができ、マイク
ロスリップライン７から雑音が入って感度が低下するこ
とを防ぐことができる。[Operation] The antenna element layer 3 and the first ground layer 8 are arranged with the films 1 and 4 facing each other, and the insulating resin 9 is filled between the antenna element layer 3 and the ground layer 8. Furthermore, by filling insulating resin 9 between antenna element layer 3 and ground layer 8 by injection molding or the like, the antenna can be created without using a printed wiring board. Further, an antenna element 2 made of metal foil is laminated on the outer surface of the film 1 to form a flexible antenna element layer 3, and a first ground 5 made of metal foil is layered on the outer surface of the film 4, and further on this outer surface. Since the flexible first ground layer 8 is formed by laminating the microstrip lines 7 made of metal foil through the film 6, the flexible antenna element layer 3 and the ground layer 8 can be formed into any shape. By filling insulating resin 9 between antenna element layer 3 and ground layer 8 in a bent or curved state, the antenna can be formed into various shapes suitable for receiving radio waves. Furthermore, a first ground 5 made of metal foil is formed on the outer surface of the film 4, and a microstrip line 7 made of metal foil is further laminated on this outer surface via a film 6 to form a flexible first ground layer 8. Since the microstrip line 7 is electrically connected to the antenna element 2, there is no need to run the coaxial cable along the bottom of the antenna by using the microstrip line 7 as an amplifier circuit. It can be connected to an amplifier, etc., and the second ground layer 12, which is formed flexibly by laminating the second ground 11 made of metal foil on the outer surface of the film 10, is connected to the first ground layer 12. ground layer 8
Since the microstrip line 7 is laminated on the outer surface of the microslip line 7, it can be shielded by surrounding the top and bottom with the first ground 5 and the second ground 11, and noise from the microslip line 7 may enter and reduce the sensitivity. can be prevented from decreasing.
【０００８】[0008]
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。アン
テナ素子層３や第一及び第二のグランド層８，１２の基
材となるフィルム１，４，６，１０は誘電率（ε）や誘
電正接（ｔａｎδ）が小さく高周波特性に優れた樹脂、
例えばポリプロピレン（ｔａｎδ＝０．０００５）、ポ
リフェニレンオキサイド（ＰＰＯ；ｔａｎδ＝０．００
０４）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｔａｎ
δ＝０．０００４）、ポリミチルペンテン（ｔａｎδ＝
０．００００７）、フッ素樹脂（ｔａｎδ＝０．０００
２）などで作成したものを用いることができるものであ
る。そしてフィルム１の片面に厚み３５μ程度の銅箔な
ど金属箔を積層接着し、金属箔をエッチング加工してパ
ターン加工することによって、図４（ａ）（ｂ）に示す
ようなアンテナ素子２を設けたアンテナ素子層３を作成
することができる。またフィルム４の片面に銅箔などの
金属箔を積層接着して金属箔をエッチング加工すること
によって第一のグランド５を設けると共に、この表面に
さらにフィルム６を介して金属箔を積層接着して金属箔
をエッチング加工することによってマイクロストリップ
ライン７を設け、図５（ａ）に示すような層構成の第一
のグランド層８を作成することができる。図５（ｂ）の
ように第一のグランド５には金属箔を除去して抜き孔部
１５が設けてあり、図５（ｃ）のようにマイクロストリ
ップライン７は金属箔の一部を除去して絶縁スペース１
７を形成することによって設けてあり、金属箔のマイク
ロストリップライン７以外の部分はグランド２３となる
ようにしてある。マイクロストリップライン７はその一
端に設けたランド１６が第一のグランド５の抜き孔部１
５と対応する位置になるように設けられているものであ
る。尚、これらフィルム１，４の金属箔と反対側の面に
は熱可塑性樹脂タイプの接着剤を塗布しておくのが好ま
しい。また、フィルム１０の片面に銅箔などの金属箔を
積層接着して第二のグランド１１を設け、図６（ａ）（
ｂ）に示すような第二のグランド層１２を作成すること
ができる。そしてこれらアンテナ素子層３や第一のグラ
ンド層８、第二のグランド層１２はフィルム１，４，６
，１０を基材とするために自由に屈曲できるフレキシブ
ルなものとなっている。EXAMPLES The present invention will be explained in detail by way of examples. The films 1, 4, 6, and 10 that serve as the base materials for the antenna element layer 3 and the first and second ground layers 8, 12 are made of resin with a small dielectric constant (ε) and dielectric loss tangent (tan δ) and excellent high frequency characteristics.
For example, polypropylene (tan δ = 0.0005), polyphenylene oxide (PPO; tan δ = 0.00
04), polyethylene terephthalate (PET; tan
δ=0.0004), polymethylpentene (tan δ=
0.00007), fluororesin (tan δ=0.000
2) can be used. Then, by laminating and adhering a metal foil such as copper foil with a thickness of about 35μ on one side of the film 1, and etching the metal foil to form a pattern, an antenna element 2 as shown in FIGS. 4(a) and 4(b) is provided. Antenna element layer 3 can be created. Further, a first ground 5 is provided by laminating and bonding a metal foil such as copper foil on one side of the film 4 and etching the metal foil, and further laminating and bonding a metal foil on this surface via a film 6. By etching the metal foil, a microstrip line 7 can be provided, and a first ground layer 8 having a layer structure as shown in FIG. 5(a) can be created. As shown in FIG. 5(b), the first ground 5 is provided with a hole 15 by removing the metal foil, and as shown in FIG. 5(c), the microstrip line 7 is formed by removing a portion of the metal foil. insulation space 1
7, and the portion of the metal foil other than the microstrip line 7 serves as a ground 23. The land 16 provided at one end of the microstrip line 7 is connected to the hole 1 of the first ground 5.
It is provided at a position corresponding to 5. Incidentally, it is preferable to apply a thermoplastic resin type adhesive to the surfaces of the films 1 and 4 opposite to the metal foil. In addition, a second ground 11 is provided by laminating and bonding a metal foil such as copper foil on one side of the film 10, as shown in FIG. 6(a).
A second ground layer 12 as shown in b) can be created. These antenna element layer 3, first ground layer 8, and second ground layer 12 are made of films 1, 4, and 6.
, 10 as the base material, it is flexible and can be bent freely.
【０００９】このようにアンテナ素子層３と第一及び第
二のグランド層８，１２を作成した後に、例えば射出成
形用の金型内にアンテナ素子層３と第一のグランド層８
を配設してキャビティの内面にアンテナ素子層３のアン
テナ素子２側の面と第一のグランド層８のグランド２３
側の面をそれぞれ密着させてセットし、アンテナ素子層
３と第一のグランド層８をフィルム１，４の面で対向さ
せる。そしてこのキャビティ内に樹脂を射出してアンテ
ナ素子層３と第一のグランド層８の間に絶縁樹脂９を注
入充填させることによって、図２（ａ）のように絶縁樹
脂７の一方の片面にアンテナ素子層３を、他方の片面に
第一のグランド層８をそれぞれ積層することができる。
このように絶縁樹脂９を射出成形するにあたって、絶縁
樹脂９の熱で上記フィルム１，４に塗布した接着剤が溶
けて絶縁樹脂９にアンテナ素子層３と第一のグランド層
８を強固に接着させることができる。また絶縁樹脂９と
しては誘電率や誘電正接が小さく高周波特性に優れた樹
脂を用いるのが好ましく、上記したＰＰＯ、フッ素樹脂
などやその他ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）などを用いることができる。このよう
に第一のグランド層８を絶縁樹脂９に積層した後に、さ
らに第二のグランド層１２をそのフィルム１０側を接着
剤で接着等することによって第一のグランド層８の外面
に積層し、図１及び図２（ａ）に示すような絶縁樹脂９
が誘電体となったアンテナを作成することができるもの
である。第一のグランド層８と第二のグランド層１２と
は上記のように別々に絶縁樹脂９に積層するようにする
他、予め第一のグランド層８と第二のグランド層１２を
積層一体化しておいてこれを絶縁樹脂９に積層するよう
にすることもできる。After creating the antenna element layer 3 and the first and second ground layers 8 and 12 in this way, the antenna element layer 3 and the first ground layer 8 are placed in a mold for injection molding, for example.
The surface of the antenna element layer 3 on the antenna element 2 side and the ground 23 of the first ground layer 8 are arranged on the inner surface of the cavity.
The side surfaces are set in close contact with each other, and the antenna element layer 3 and the first ground layer 8 are made to face each other with the surfaces of the films 1 and 4. Then, by injecting resin into this cavity and injecting and filling the insulating resin 9 between the antenna element layer 3 and the first ground layer 8, one side of the insulating resin 7 is coated as shown in FIG. 2(a). The first ground layer 8 can be laminated on the other side of the antenna element layer 3. When the insulating resin 9 is injection molded in this way, the heat of the insulating resin 9 melts the adhesive applied to the films 1 and 4 and firmly bonds the antenna element layer 3 and the first ground layer 8 to the insulating resin 9. can be done. Further, as the insulating resin 9, it is preferable to use a resin having a small dielectric constant and dielectric loss tangent and excellent high frequency characteristics, and the above-mentioned PPO, fluororesin, etc., polycarbonate, polybutylene terephthalate (PBT), etc. can be used. After the first ground layer 8 is laminated on the insulating resin 9 in this way, the second ground layer 12 is further laminated on the outer surface of the first ground layer 8 by bonding the film 10 side with an adhesive or the like. , an insulating resin 9 as shown in FIGS. 1 and 2(a)
It is possible to create an antenna in which the material is a dielectric material. In addition to laminating the first ground layer 8 and the second ground layer 12 separately on the insulating resin 9 as described above, the first ground layer 8 and the second ground layer 12 are laminated and integrated in advance. It is also possible to laminate this on the insulating resin 9.
【００１０】そして第一のグランド５の抜き孔部１５と
マイクロストリップライン７のランド１６の部分におい
てアンテナ素子層３から絶縁樹脂９を貫通して第一のグ
ランド層８に至るようにスルーホール１８を穿孔加工し
、図３に示すように、スルーホール１８に樹脂製の絶縁
チューブ１９を通すと共に絶縁チューブ１９内に集電ピ
ン２０を通して集電ピン２０の一端を半田２４付け等で
アンテナ素子２に接続し、さらに集電ピン２０の他端を
ランド１６に半田２４付けしてマイクロストリップライ
ン７に接続する。勿論、これらのスルーホール１８の加
工や集電ピン２０の半田付けなどの作業は、第二のグラ
ンド層１２を積層する前におこなわれるものであり、こ
のとき図３の実施例では絶縁樹脂９の一部を凹ませるよ
うに成形して、第一のブランド層８のランド１６の部分
に凹所２５が形成されるようにすることによって、この
凹所２５に半田２４付けの箇所を納めるようにして第二
のグランド層１２を平面状に積層できるようにしてある
。A through hole 18 is formed at the hole 15 of the first ground 5 and the land 16 of the microstrip line 7 so as to pass through the insulating resin 9 from the antenna element layer 3 to the first ground layer 8. As shown in FIG. 3, a resin insulating tube 19 is passed through the through hole 18, a current collecting pin 20 is passed through the insulating tube 19, and one end of the current collecting pin 20 is attached to the antenna element 2 by soldering 24 or the like. Further, the other end of the current collecting pin 20 is soldered 24 to the land 16 and connected to the microstrip line 7. Of course, operations such as processing these through holes 18 and soldering the current collecting pins 20 are performed before laminating the second ground layer 12, and at this time, in the embodiment shown in FIG. By molding a part of the first brand layer 8 to be recessed so that a recess 25 is formed in the land 16 portion of the first brand layer 8, the solder 24 is placed in the recess 25. This allows the second ground layer 12 to be stacked in a plane.
【００１１】このように作成されるアンテナにあって、
マイクロストリップライン７の端部をアンテナの端縁に
位置させることによって、アンテナの側部においてマイ
クロストリップライン７の端部に同軸ケーブルの内部導
体を半田付け等して接続すると共に第二のグランド７の
端部に同軸ケーブルの外部導体を半田付け等して接続す
ることによって、同軸ケーブルを介してアンプ等に接続
することができる。アンテナ素子２に導通接続されてい
るマイクロストリップライン７がアンプ回路の一部とな
って同軸ケーブルを介してアンプに接続できるのであり
、このように同軸ケーブルをアンテナの下に沿わせて配
置するような必要なくアンプに接続して使用することが
可能になって、従って同軸ケーブルの直径が付加されて
アンテナの厚みが厚くなるようなことがなくなるもので
ある。本発明に係るアンテナにあって、マイクロストリ
ップライン７は図２（ａ）のように第一のグランド５と
第二のグランド１１とで囲まれているために、第一のグ
ランド５と第二のグランド１１によってマイクロストリ
ップライン７をシールドすることができ、トリプレート
型マイクロストリップラインと同じ構造になってアンプ
回路の一部となるマイクロストリップライン７から雑音
が入ることを防ぐことができるものである。このように
同軸ケーブルを用いてアンプ等への接続をおこなうこと
ができるが、図に示す実施例では同軸ケーブルを用いる
ことなくアンテナをアンプ等に接続することができるよ
うにしてある。[0011] In the antenna created in this way,
By positioning the end of the microstrip line 7 at the edge of the antenna, the inner conductor of the coaxial cable can be connected to the end of the microstrip line 7 by soldering or the like on the side of the antenna, and the second ground 7 can be connected to the end of the microstrip line 7 at the side of the antenna. By connecting the outer conductor of the coaxial cable to the end of the coaxial cable by soldering or the like, it is possible to connect to an amplifier or the like via the coaxial cable. The microstrip line 7 that is electrically connected to the antenna element 2 becomes part of the amplifier circuit and can be connected to the amplifier via a coaxial cable. This makes it possible to use the antenna by connecting it to an amplifier without the need for an additional diameter of the coaxial cable, thereby eliminating the need to increase the thickness of the antenna due to the additional diameter of the coaxial cable. In the antenna according to the present invention, since the microstrip line 7 is surrounded by the first ground 5 and the second ground 11 as shown in FIG. The microstrip line 7 can be shielded by the ground 11 of the microstrip line 7, which has the same structure as a triplate type microstrip line and can prevent noise from entering the microstrip line 7, which is part of the amplifier circuit. be. Although it is possible to connect to an amplifier etc. using a coaxial cable in this way, in the embodiment shown in the figure, it is possible to connect the antenna to an amplifier etc. without using a coaxial cable.
【００１２】すなわち、図５及び図６に示すように第一
のグランド層８及び第二のグランド層１２の端縁には長
尺帯状のリード部２６が一体にあるいは別体に延出して
あり、第一のグランド５及び第二のグランド１１もこの
リード部２６にグランドリード部５ａ，１１ａとして延
出させると共に、さらにマイクロストリップライン７も
リード部２６に沿って延出させるようにしてある。従っ
てこのマイクロストリップライン７がアンプ回路となっ
て、リード部２６を電線と同様に使用してアンプ等に接
続することができるものであり、このときリード部２６
に延出させたマイクロストリップライン７は図２（ｂ）
に示すように第一のグランド５と第二のグランド１１の
グランドリード部５ａ，１１ａによって囲まれてシール
ドされており、リード部２６は同軸ケーブルと同じ構造
になってマイクロストリップライン７から雑音が入るこ
とを防ぐことができるものである。尚、第一のグランド
５と第二のグランド１１との導通は、例えば図２（ｃ）
に示すようにリード部２６において第一のグランド層８
の一部を延出させると共にこの延出部２７のグランドリ
ード部５ａをグランドリード部１１ａに接続させること
によっておこなうことができる。That is, as shown in FIGS. 5 and 6, long strip-shaped lead portions 26 extend integrally or separately from the edges of the first ground layer 8 and the second ground layer 12. , the first ground 5 and the second ground 11 are also extended to this lead portion 26 as ground lead portions 5a, 11a, and the microstrip line 7 is also extended along the lead portion 26. Therefore, this microstrip line 7 becomes an amplifier circuit, and the lead portion 26 can be used like an electric wire to connect to an amplifier or the like.
The microstrip line 7 extended to is shown in FIG. 2(b).
As shown in the figure, the first ground 5 and the second ground 11 are surrounded and shielded by the ground lead parts 5a and 11a, and the lead part 26 has the same structure as a coaxial cable to prevent noise from the microstrip line 7. It can be prevented from entering. Note that the conduction between the first ground 5 and the second ground 11 is as shown in FIG. 2(c), for example.
As shown in FIG.
This can be done by extending a part of the extension part 27 and connecting the ground lead part 5a of this extension part 27 to the ground lead part 11a.
【００１３】上記のようにして従来のようなプリント配
線板を使用しないで薄型のアンテナを作成することがで
きるものであり、従って積層成形等の多数の工程を必要
とすることなくアンテナを作成することが可能になって
、製造工数を少なくしたり、また製造コストを安価にし
たりすることができるものである。また誘電層となる絶
縁樹脂９は樹脂の射出成形で形成できるものであり、層
の厚み精度はキャビティによって規制することができる
と共に射出樹脂は均質であるために、品質を安定させる
ことができるものである。またアンテナ素子層３や第一
のグランド層８、第二のグランド層１２はフレキシブル
に形成してあるために、射出成形金型のキャビティの内
面になじませるように自由に屈曲させたり湾曲させたり
してセットすることができ、従って、図７（ａ）（ｂ）
（ｃ）（ｄ）に示すような、アンテナ素子層３や第一及
び第二のグランド層８，１２を電波の受信し易い各種の
形状に変形させたアンテナを容易に作成することができ
るものである。[0013] As described above, it is possible to create a thin antenna without using a conventional printed wiring board, and therefore, the antenna can be created without requiring many processes such as lamination molding. This makes it possible to reduce the number of manufacturing steps and reduce manufacturing costs. In addition, the insulating resin 9 that becomes the dielectric layer can be formed by resin injection molding, and the thickness accuracy of the layer can be regulated by the cavity, and since the injection resin is homogeneous, the quality can be stabilized. It is. Furthermore, since the antenna element layer 3, first ground layer 8, and second ground layer 12 are formed to be flexible, they can be bent or curved freely to fit the inner surface of the cavity of the injection mold. Therefore, Fig. 7(a)(b)
(c) As shown in (d), it is possible to easily create an antenna in which the antenna element layer 3 and the first and second ground layers 8, 12 are deformed into various shapes that facilitate reception of radio waves. It is.
【００１４】[0014]
【発明の効果】上記のように本発明は、アンテナ素子層
と第一のグランド層とを各フィルムを対向させて配置す
ると共にアンテナ素子層とグランド層の間に絶縁樹脂を
充填しするようにしているために、射出成形等でアンテ
ナ素子層とグランド層の間に絶縁樹脂を充填することに
よってプリント配線板を用いる必要なくアンテナを作成
することができ、製造が容易であると共に品質も安定す
るものである。またフィルムの外面に金属箔で作成され
るアンテナ素子を積層してフレキシブルなアンテナ素子
層を形成すると共にフィルムの外面に金属箔で作成され
る第一のグランド及びさらにこの外面にフィルムを介し
て金属箔で作成されるマイクロストリップラインを積層
してフレキシブルな第一のグランド層を形成するように
したので、フレキシブルなアンテナ素子層やグランド層
を任意の形状に屈曲や湾曲させた状態でアンテナ素子層
とグランド層の間に絶縁樹脂を充填することによって、
アンテナを電波受信に適した各種の形状に容易に形成す
ることができるものである。さらに、第一のグランド層
に形成したマイクロストリップラインをアンテナ素子に
電気的に接続するようにしたので、マイクロストリップ
ラインをアンプ回路とすることによって同軸ケーブルを
アンテナの下側に沿わせるような必要なくアンプ等への
接続をおこなうことができるものであり、アンテナの全
体としての厚みを薄く形成することができるものである
。またフィルムの外面に金属箔で作成される第二のグラ
ンドを積層してフレキシブルに形成される第二のグラン
ド層を上記第一のグランド層の外面に積層するようにし
たので、マイクロストリップラインはその上下を第一の
グランドと第二のグランドで囲んでシールドすることが
でき、マイクロスリップラインから雑音が入って感度が
低下することを防ぐことができるものである。[Effects of the Invention] As described above, in the present invention, the antenna element layer and the first ground layer are arranged with the respective films facing each other, and an insulating resin is filled between the antenna element layer and the ground layer. Therefore, by filling insulating resin between the antenna element layer and the ground layer using injection molding, etc., it is possible to create an antenna without using a printed wiring board, which is not only easy to manufacture but also stable in quality. It is something. In addition, an antenna element made of metal foil is laminated on the outer surface of the film to form a flexible antenna element layer, and a first ground made of metal foil is layered on the outer surface of the film. Since the flexible first ground layer is formed by laminating microstrip lines made of foil, the antenna element layer can be bent or curved into any shape. By filling insulating resin between the ground layer and the ground layer,
The antenna can be easily formed into various shapes suitable for receiving radio waves. Furthermore, since the microstrip line formed on the first ground layer is electrically connected to the antenna element, it is no longer necessary to run the coaxial cable along the bottom of the antenna by using the microstrip line as an amplifier circuit. The antenna can be connected to an amplifier or the like without having to use the antenna, and the overall thickness of the antenna can be made thin. In addition, a second ground layer made of metal foil is laminated on the outer surface of the film to form a flexible second ground layer, which is laminated on the outer surface of the first ground layer, so that the microstrip line is It can be shielded by surrounding the top and bottom with a first ground and a second ground, and can prevent noise from entering the microslip line and reducing sensitivity.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は正面図である。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view, (b) is a bottom view, and (c) is a front view.
【図２】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は
図１（ｃ）のイ−イ線部分の一部の断面図、（ｂ）は図
１（ｃ）のロ−ロ線部分の断面図、（ｃ）は図１（ｃ）
のロ−ロ線部分の他例の断面図である。2 shows one embodiment of the present invention, (a) is a partial cross-sectional view taken along the line A--A in FIG. 1(c), and (b) is a cross-sectional view taken along the Cross-sectional view of line B, (c) is Fig. 1(c)
It is a sectional view of another example of the Ro-Ro line part.
【図３】本発明の一実施例を示すものであり、接続状態
を示す一部の拡大断面図である。FIG. 3 shows an embodiment of the present invention, and is a partially enlarged sectional view showing a connected state.
【図４】本発明に用いるアンテナ素子層の一実施例を示
すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である
。FIG. 4 shows an embodiment of the antenna element layer used in the present invention, in which (a) is a front view and (b) is a plan view.
【図５】本発明に用いる第一のグランド層の一実施例を
示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（
ｃ）は底面図である。FIG. 5 shows an embodiment of the first ground layer used in the present invention, in which (a) is a front view, (b) is a plan view, and (
c) is a bottom view.
【図６】本発明に用いる第二のグランド層の一実施例を
示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図であ
る。FIG. 6 shows an embodiment of the second ground layer used in the present invention, in which (a) is a front view and (b) is a bottom view.
【図７】本発明のアンテナの形状の各態様を示すもので
あり、（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ概略断面図
である。FIG. 7 shows various aspects of the shape of the antenna of the present invention, and (a), (b), (c), and (d) are schematic cross-sectional views, respectively.
１ フィルム ２ アンテナ素子 ３ アンテナ素子層 ４ フィルム ５ 第一のグランド ６ フィルム ７ マイクロストリップライン ８ 第一のグランド層 ９ 絶縁樹脂 １０ フィルム １１ 第二のグランド １２ 第二のグランド層 1 Film 2 Antenna element 3 Antenna element layer 4 Film 5 First Grand 6 Film 7 Microstrip line 8 First ground layer 9 Insulating resin 10 Film 11 Second Grand 12 Second ground layer
Claims (1)
アンテナ素子を積層してフレキシブルなアンテナ素子層
を形成し、フィルムの外面に金属箔で作成される第一の
グランド及びさらにこの外面にフィルムを介して金属箔
で作成されるマイクロストリップラインを積層してフレ
キシブルな第一のグランド層を形成し、アンテナ素子層
と第一のグランド層とを各フィルムを対向させて配置す
ると共にアンテナ素子層と第一のグランド層の間に絶縁
樹脂を充填し、フィルムの外面に金属箔で作成される第
二のグランドを積層してフレキシブルに形成される第二
のグランド層を上記第一のグランド層の外面に積層し、
上記マイクロストリップラインをアンテナ素子に電気的
に接続して成ることを特徴とするアンテナ。Claim 1: An antenna element made of metal foil is laminated on the outer surface of the film to form a flexible antenna element layer, a first ground made of metal foil is layered on the outer surface of the film, and a film is further layered on the outer surface of the film. A flexible first ground layer is formed by laminating microstrip lines made of metal foil through the film, and the antenna element layer and the first ground layer are arranged with each film facing each other, and the antenna element layer A second ground layer is formed by filling an insulating resin between the ground layer and the first ground layer, and laminating a second ground made of metal foil on the outer surface of the film to form a flexible second ground layer above the first ground layer. Laminated on the outer surface of
An antenna characterized in that the microstrip line is electrically connected to an antenna element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12162791A JPH04349704A (en) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12162791A JPH04349704A (en) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Antenna |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04349704A true JPH04349704A (en) | 1992-12-04 |
Family
ID=14815949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12162791A Withdrawn JPH04349704A (en) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Antenna |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04349704A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766620A (en) * | 1993-06-17 | 1995-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | Antenna |
| JP2004289578A (en) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | Mobile antenna |
| JP2011234066A (en) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | Patch antenna and method for producing the same |
| WO2018180035A1 (en) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 住友電気工業株式会社 | Planar antenna and wireless module |
| CN112385084A (en) * | 2018-07-05 | 2021-02-19 | 东友精细化工有限公司 | Antenna structure and display device comprising same |
| JP2022051890A (en) * | 2017-11-29 | 2022-04-01 | Tdk株式会社 | Patch antenna |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP12162791A patent/JPH04349704A/en not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766620A (en) * | 1993-06-17 | 1995-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | Antenna |
| JP2004289578A (en) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | Mobile antenna |
| JP2011234066A (en) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | Patch antenna and method for producing the same |
| US11605884B2 (en) | 2017-03-30 | 2023-03-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Planar antenna and wireless module |
| WO2018180035A1 (en) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 住友電気工業株式会社 | Planar antenna and wireless module |
| CN110462933A (en) * | 2017-03-30 | 2019-11-15 | 住友电气工业株式会社 | Flat plane antenna and wireless module |
| JPWO2018180035A1 (en) * | 2017-03-30 | 2020-02-06 | 住友電気工業株式会社 | Planar antenna and wireless module |
| CN113346221B (en) * | 2017-03-30 | 2024-03-19 | 住友电气工业株式会社 | Wireless module |
| US11095022B2 (en) | 2017-03-30 | 2021-08-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Planar antenna and wireless module |
| CN113346221A (en) * | 2017-03-30 | 2021-09-03 | 住友电气工业株式会社 | Wireless module |
| JP2022051890A (en) * | 2017-11-29 | 2022-04-01 | Tdk株式会社 | Patch antenna |
| US11791539B2 (en) | 2018-07-05 | 2023-10-17 | Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. | Antenna structure and display device including the same |
| CN112385084A (en) * | 2018-07-05 | 2021-02-19 | 东友精细化工有限公司 | Antenna structure and display device comprising same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5672414A (en) | Multilayered printed board structure | |
| JP4760930B2 (en) | IC mounting substrate, multilayer printed wiring board, and manufacturing method | |
| CN108029229B (en) | Electronic device and method for manufacturing the same | |
| WO2004079755A1 (en) | Flat shield cable | |
| JP5794445B2 (en) | How to connect and fix high-frequency transmission lines | |
| US9445493B2 (en) | Signal line and manufacturing method therefor | |
| US10219367B2 (en) | Multilayer resin substrate, and method of manufacturing multilayer resin substrate | |
| EP0474469B1 (en) | Multi-layer lead frame for a semiconductor device | |
| US6903541B2 (en) | Film-based microwave and millimeter-wave circuits and sensors | |
| JPH04349704A (en) | Antenna | |
| US11246214B2 (en) | Resin multilayer board | |
| JP3540361B2 (en) | Antenna module and method of manufacturing the same | |
| JPH04185003A (en) | Antenna module and its production | |
| JPH04349701A (en) | Antenna | |
| JPH04349702A (en) | Antenna | |
| CN113543452B (en) | Circuit board and preparation method thereof | |
| JPH04337907A (en) | Antenna | |
| US20230239996A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing circuit board | |
| US20170223837A1 (en) | Component built-in substrate and method for manufacturing component built-in substrate | |
| US11437182B2 (en) | Electronic component and method of manufacturing electronic component | |
| CN217405406U (en) | Multilayer substrate | |
| JP2001291817A (en) | Electronic circuit device and multilayer printed wiring board | |
| JP2001043746A (en) | Flat-type shielded cable | |
| JPH04337903A (en) | Antenna | |
| JP3305055B2 (en) | Multilayer circuit board type antenna module and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |