JP2002290132A - Small-sized antenna and manufacturing method therefor - Google Patents

Small-sized antenna and manufacturing method therefor

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JP2002290132A JP2001383494A JP2001383494A JP2002290132A JP 2002290132 A JP2002290132 A JP 2002290132A JP 2001383494 A JP2001383494 A JP 2001383494A JP 2001383494 A JP2001383494 A JP 2001383494A JP 2002290132 A JP2002290132 A JP 2002290132A
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好一 亀井
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Isao Tomomatsu
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Takahiro Ueno
孝弘 上野
Shinji Sato
新治 佐藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized antenna whose cost can be reduced, and to provide the manufacturing method. SOLUTION: The antenna is provided with an antenna conductor 11, first resin parts 12, 12a and 12b, a resin layer 13 and a second resin layer 14, which are formed around the antenna conductor 11 by resin molding for multiple times. The antenna conductor 11 is sandwiched by the matching faces of a first die, and the first resin parts 12a and 12b and the resin layer 13 are formed in the antenna conductor 11; the antenna conductor 11 and the first resin part 12 are sandwiched by the matching faces of a second die; and the second resin layer 14 is formed in the antenna conductor 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば携帯電話、
携帯情報端末や無線LAN(ローカルエリアネットワー
ク)などに使用される小型アンテナ及びその製造方法に
関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a mobile phone,
The present invention relates to a small antenna used for a portable information terminal, a wireless LAN (local area network), and the like, and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】携帯電話などに使用されるアンテナは小
型化が要求され、従来から種々の小型アンテナが提案さ
れている。
2. Description of the Related Art Antennas used in mobile phones and the like are required to be miniaturized, and various small antennas have been proposed.

【0003】上記の小型アンテナとして、ミアンダ状の
アンテナ導体を誘電体チップに埋め込んだ小型アンテナ
が知られている(例えば、特開平9−55618号公報
参照)。この小型アンテナは、3層の誘電体層を積層し
た構造を備えている。また、中央に位置する誘電体層の
表面にミアンダ状のアンテナ導体が印刷、蒸着、メッキ
等の手段により形成される。その後、アンテナ導体が形
成された誘電体層を他の誘電体層で挟むように3層の誘
電体層を積層する。これにより小型アンテナが形成され
ている。
As the above-mentioned small antenna, a small antenna in which a meandering antenna conductor is embedded in a dielectric chip is known (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-55618). This small antenna has a structure in which three dielectric layers are stacked. A meandering antenna conductor is formed on the surface of the dielectric layer located at the center by printing, vapor deposition, plating, or the like. Thereafter, three dielectric layers are laminated so that the dielectric layer on which the antenna conductor is formed is sandwiched by other dielectric layers. Thereby, a small antenna is formed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来のアンテナは、上
記のように、その製造工程が複雑であり、コストが高く
なるという問題がある。
As described above, the conventional antenna has a problem that the manufacturing process is complicated and the cost is high.

【0005】本発明の目的は、コストの低減を図り得る
小型アンテナ及びその製造方法を提供することである。
An object of the present invention is to provide a small antenna which can reduce the cost and a method for manufacturing the same.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために次のような手段を講じた。
According to the present invention, the following means have been taken in order to solve the above-mentioned problems.

【0007】本発明の第1の局面に係る小型アンテナ
は、アンテナ導体と、複数回の樹脂成形によって前記ア
ンテナ導体の周囲に形成された誘電体チップとを具備す
ることを特徴とする。
A small antenna according to a first aspect of the present invention includes an antenna conductor and a dielectric chip formed around the antenna conductor by a plurality of resin moldings.

【0008】本発明の他の局面に係る小型アンテナの製
造方法は、アンテナ導体を第1の金型の合わせ面に挟
み、前記アンテナ導体に第1樹脂部を成形し、前記アン
テナ導体の第1樹脂部を第2の金型の合わせ面に挟み、
前記アンテナ導体に第2樹脂部を成形することを特徴と
する。
According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a small antenna, comprising sandwiching an antenna conductor between mating surfaces of a first mold, forming a first resin portion on the antenna conductor, Sandwich the resin part between the mating surfaces of the second mold,
A second resin part is formed on the antenna conductor.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図面を参照して本発明の実施の形
態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0010】以下、図面を参照して本発明の実施形態を
説明する。なお、以下の実施形態では、アンテナ導体の
形状は限定しないが、基本的に、ミアンダ状導体である
ものとして説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, the shape of the antenna conductor is not limited, but basically, the antenna conductor will be described as a meander conductor.

【0011】(第1の実施形態)図1は本発明の第1の
実施形態に係る小型アンテナの各成形工程における成形
状態を示す図である。図2は第1の実施形態における小
型アンテナの成形工程を示す図である。
(First Embodiment) FIG. 1 is a view showing a molding state in each molding step of a small antenna according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating a forming process of the small antenna according to the first embodiment.

【0012】第1の実施形態に係る小型アンテナは次の
ように製造される。
The small antenna according to the first embodiment is manufactured as follows.

【0013】例えば図1(a)に示すようにミアンダ状
に形成されたアンテナ導体11を用意する。アンテナ導
体11の長さは例えば1/4波長に設定される。アンテ
ナ導体11は、金属板からの打ち抜き加工またはエッチ
ング加工により形成したものを使用することが好まし
い。また、アンテナ導体11は、線材を折り曲げて形成
したものであっても良い。
For example, as shown in FIG. 1A, an antenna conductor 11 formed in a meandering shape is prepared. The length of the antenna conductor 11 is set to, for example, 1 / wavelength. The antenna conductor 11 is preferably formed by punching or etching a metal plate. Further, the antenna conductor 11 may be formed by bending a wire.

【0014】図2(a)に示す一次成形用金型21によ
り一次成形が行われる。一次成形用金型21は、上型2
1a及び下型21bを有する。上型21a及び下型21
bによりアンテナ導体11の一部、例えばミアンダの幅
方向の中間部が挟まれて保持される。上型21a及び下
型21bの間に、保持したアンテナ導体11のミアンダ
の幅方向の両端部に対応する位置に樹脂成形用のキャビ
ティ22、23が形成される。上型21aには上記キャ
ビティ22、23に連通する樹脂注入孔24、25が形
成されている。
The primary molding is performed by the primary molding die 21 shown in FIG. The primary molding die 21 is an upper die 2
1a and a lower mold 21b. Upper mold 21a and lower mold 21
b sandwiches and holds a part of the antenna conductor 11, for example, a middle part in the width direction of the meander. Cavities 22 and 23 for resin molding are formed between the upper mold 21a and the lower mold 21b at positions corresponding to both ends of the meander of the held antenna conductor 11 in the width direction. Resin injection holes 24, 25 communicating with the cavities 22, 23 are formed in the upper mold 21a.

【0015】アンテナ導体11の一次成形は次のように
行われる。上型21a及び下型21bの合わせ面にアン
テナ導体11のミアンダの幅方向の中間部を挟む。そし
て、樹脂注入孔24、25からキャビティ22、23内
に誘電体である成形樹脂が注入される。一次成形時に使
用する成形樹脂は、後述する二次成形時の樹脂よりも流
動性が高い材料(例えば、セラミックス粉末の配合量が
少ないPPS(ポリフェニレンサルファイド)や液晶ポ
リマー)を使用することが望ましい。流動性が高い樹脂
を使用することにより、低い圧力で成形樹脂をキャビテ
ィ22、23内に注入できる。従って、アンテナ導体1
1のミアンダ形状を損なうことなく一次成形を行うこと
ができる。なお、流動性はメルトフローレート(mel
t flow rate)によって比較できる。
The primary forming of the antenna conductor 11 is performed as follows. An intermediate portion of the meander of the antenna conductor 11 in the width direction is sandwiched between the mating surfaces of the upper mold 21a and the lower mold 21b. Then, a molding resin which is a dielectric is injected into the cavities 22 and 23 from the resin injection holes 24 and 25. As the molding resin used at the time of the primary molding, it is desirable to use a material having a higher fluidity than the resin at the time of the secondary molding described later (for example, PPS (polyphenylene sulfide) or a liquid crystal polymer having a smaller amount of ceramic powder). By using a resin having a high fluidity, the molding resin can be injected into the cavities 22 and 23 at a low pressure. Therefore, antenna conductor 1
Primary molding can be performed without impairing the meander shape of 1. Note that the fluidity is determined by the melt flow rate
t flow rate).

【0016】図1(b)は、一次成形して得られた一次
成形品の形状を示す図である。一次成形品は、アンテナ
導体11のミアンダの幅方向の両端部に、ピッチ方向全
長に亘って第1樹脂部12a、12bが形成されてい
る。アンテナ導体11の中央部にはアンテナ導体11と
同じ厚さの樹脂層13が形成されている。この理由は以
下の通りである。アンテナ導体11がミアンダ形状であ
ることから、一次成形用金型21により保持されている
部分においても導体周囲に間隙が形成されている。これ
により、キャビティ22、23に注入された成形樹脂が
アンテナ導体11の中央部の間隙に回り込んで樹脂層1
3が形成される。
FIG. 1B is a view showing the shape of a primary molded product obtained by primary molding. In the primary molded product, first resin portions 12a and 12b are formed at both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor 11 over the entire length in the pitch direction. A resin layer 13 having the same thickness as the antenna conductor 11 is formed at the center of the antenna conductor 11. The reason is as follows. Since the antenna conductor 11 has a meandering shape, a gap is formed around the conductor even in the portion held by the primary molding die 21. As a result, the molding resin injected into the cavities 22 and 23 goes around the gap at the center of the antenna conductor 11 and
3 is formed.

【0017】上記のように、アンテナ導体11を一次成
形する際に、アンテナ導体11の中央部分を上型21a
及び下型21bの合わせ面に挟んで成形している。これ
により、アンテナ導体11のミアンダ形状を変形せずに
成形樹脂と一体化することができる。
As described above, when the antenna conductor 11 is primarily formed, the central portion of the antenna conductor 11 is fixed to the upper mold 21a.
And the lower mold 21b. Accordingly, the antenna conductor 11 can be integrated with the molding resin without deforming the meander shape.

【0018】次に、一次成形品を図2(b)に示す二次
成形用金型31を使用することにより二次成形が行われ
る。二次成形用金型31は、上型31a及び下型31b
を有する。上型31a及び下型31bにより一次成形品
の第1樹脂部12a、12bが挟まれて保持される。上
型31a及び下型31bに、アンテナ導体11の中間
部、つまり樹脂層13に対応する位置に樹脂成形用のキ
ャビティ32が形成されている。また、上型31aに上
記キャビティ32に連通する樹脂注入孔33が形成され
ている。キャビティ32の上面及び下面は、第1樹脂部
12a、12bと同一面になるように形成する。
Next, the secondary molding is performed by using the secondary molding die 31 shown in FIG. The secondary molding die 31 includes an upper die 31a and a lower die 31b.
Having. The first resin portions 12a and 12b of the primary molded product are held between the upper mold 31a and the lower mold 31b. In the upper mold 31a and the lower mold 31b, a cavity 32 for resin molding is formed at an intermediate portion of the antenna conductor 11, that is, at a position corresponding to the resin layer 13. Further, a resin injection hole 33 communicating with the cavity 32 is formed in the upper die 31a. The upper and lower surfaces of the cavity 32 are formed so as to be flush with the first resin portions 12a and 12b.

【0019】二次成形は次のように行われる。上型31
a及び下型31bの合わせ面に一次成形品の第1樹脂部
12a、12bを挟む。次に、樹脂注入孔33からキャ
ビティ32内に誘電体である成形樹脂を注入する。二次
成形時に使用する成形樹脂は、一次成形時に使用した樹
脂より流動性が低い材料を使用することが可能である。
この理由は以下の通りである。一次成形品では、アンテ
ナ導体11の両端が第1樹脂部12a、12bで固定さ
れている。従って、一次成形時に使用した樹脂より流動
性が低い樹脂を使用しても、アンテナ導体11の変形を
抑制して二次成形を行うことができる。
The secondary molding is performed as follows. Upper die 31
The first resin portions 12a and 12b of the primary molded product are sandwiched between the mating surfaces of a and the lower mold 31b. Next, a molding resin as a dielectric is injected into the cavity 32 from the resin injection hole 33. As the molding resin used at the time of the secondary molding, a material having lower fluidity than the resin used at the time of the primary molding can be used.
The reason is as follows. In the primary molded product, both ends of the antenna conductor 11 are fixed by the first resin portions 12a and 12b. Therefore, even if a resin having lower fluidity than the resin used in the primary molding is used, the secondary molding can be performed while suppressing the deformation of the antenna conductor 11.

【0020】図1(c)は、二次成形により得られた二
次成形品(完成品)の形状を示す図である。二次成形品
では、アンテナ導体11の両端部に形成された第1樹脂
部12a、12bの中間部に第2の樹脂層14が形成さ
れている。これら第1樹脂部12a、12bと第2樹脂
部14とによって誘電体チップが形成されている。この
場合、アンテナ導体11の一端は第2の樹脂層14から
突出して、給電端子15になる。アンテナ導体11の他
端も第1樹脂部12から突出して設けられる。突出端は
回路基板へアンテナを取り付ける時に支持用端子として
利用される。
FIG. 1C is a view showing the shape of a secondary molded product (finished product) obtained by secondary molding. In the secondary molded product, the second resin layer 14 is formed at an intermediate portion between the first resin portions 12a and 12b formed at both ends of the antenna conductor 11. The first resin portions 12a and 12b and the second resin portion 14 form a dielectric chip. In this case, one end of the antenna conductor 11 protrudes from the second resin layer 14 and becomes a power supply terminal 15. The other end of the antenna conductor 11 is also provided so as to protrude from the first resin portion 12. The protruding end is used as a support terminal when attaching the antenna to the circuit board.

【0021】一次成形及び二次成形によって小型アンテ
ナ10が完成する。第1樹脂部12a、12b及び第2
の樹脂層14は、上記の成形処理によって同一面に滑ら
かに形成される。
The small antenna 10 is completed by the primary molding and the secondary molding. The first resin parts 12a, 12b and the second
The resin layer 14 is smoothly formed on the same surface by the above-described molding process.

【0022】第1の実施形態によれば、アンテナ導体1
1の中央部分を上型21a及び下型21bの合わせ面に
挟んで一次成形している。これにより、アンテナ導体1
1のミアンダの幅方向の両端部にミアンダ形状が変形す
るのを抑制しつつ第1樹脂部12a、12bを形成する
ことができる。そして、二次成形時には、第1樹脂部1
2a、12bによりアンテナ導体11の両端部を一体化
して保持できる。従って、アンテナ導体11が変形する
のを防止しつつ二次成形することができる。更に、一次
成形時に使用した樹脂より流動性が低い樹脂を使用して
二次成形を行っても、アンテナ導体11のミアンダ形状
の変形が少ない。一般に高誘電の樹脂(例えば、PPS
に多量のセラミックスを混合したもの等)は流動性が低
いが、このような場合においても二次成形時のアンテナ
導体11の変形を抑制できる。
According to the first embodiment, the antenna conductor 1
The primary molding is performed by sandwiching the central portion of 1 between the mating surfaces of the upper mold 21a and the lower mold 21b. Thereby, the antenna conductor 1
The first resin portions 12a and 12b can be formed at both ends in the width direction of the first meander while suppressing the meander shape from being deformed. Then, at the time of secondary molding, the first resin portion 1
Both ends of the antenna conductor 11 can be integrally held by the 2a and 12b. Therefore, secondary molding can be performed while preventing deformation of the antenna conductor 11. Further, even when the secondary molding is performed using a resin having lower fluidity than the resin used in the primary molding, the meander shape of the antenna conductor 11 is less deformed. Generally, a high dielectric resin (for example, PPS
Although a large amount of ceramics is mixed in such a case, the fluidity is low, but even in such a case, the deformation of the antenna conductor 11 during the secondary molding can be suppressed.

【0023】上記のように、第1の実施形態では、アン
テナ導体11の初期形状からの変形を抑制しながら一次
成形及び二次成形を行うことができる。従って、アンテ
ナ特性が良く、且つ品質の揃った小型アンテナ10を製
造することが可能となる。また、金型を使用した樹脂加
工によって小型アンテナ10を容易に製造できるので、
コストの低下を図ることができる。
As described above, in the first embodiment, the primary molding and the secondary molding can be performed while suppressing the deformation of the antenna conductor 11 from the initial shape. Therefore, it is possible to manufacture a small antenna 10 having good antenna characteristics and uniform quality. In addition, since the small antenna 10 can be easily manufactured by resin processing using a mold,
Cost can be reduced.

【0024】また、第1樹脂部12a、12bの上面と
下面とをアンテナ導体のミアンダの幅方向とピッチ方向
を含む面の方向に同一の位置に設けている。これによ
り、第1樹脂部12a、12bを二次成形時の押えに使
用できるので、特に押え用部材を別個に形成することな
く二次成形を行うことができる。この場合、第1樹脂部
12a、12bの上面と下面を全て対称に設ける必要は
ない。第1樹脂部12a、12bの一部がその上面と下
面とにおいて対応する位置にあれば、その部分を二次成
形時の押えに使用することができる。
The upper and lower surfaces of the first resin portions 12a and 12b are provided at the same position in the direction of the plane including the width direction and the pitch direction of the meander of the antenna conductor. Accordingly, the first resin portions 12a and 12b can be used for holding during secondary molding, so that secondary molding can be performed without forming a separate pressing member. In this case, it is not necessary to provide all the upper and lower surfaces of the first resin portions 12a and 12b symmetrically. If a part of the first resin parts 12a and 12b is located at the corresponding position on the upper surface and the lower surface, the part can be used for the press at the time of the secondary molding.

【0025】第1の実施形態では、両側に第1樹脂部が
あるので、二次成形用金型31内に一次成形品をセット
し易い利点がある。
In the first embodiment, since the first resin portions are provided on both sides, there is an advantage that the primary molded product can be easily set in the secondary molding die 31.

【0026】なお、図3(a)に示すように一次成形時
に第1樹脂部12a、12bの側方に押え用突起12c
を形成し、この押え用突起12cを利用して二次成形を
行うようにしても良い。押え用突起12cを二次成形終
了後に切断すれば、図3(b)に示す製品が完成する。
As shown in FIG. 3 (a), at the time of the primary molding, the pressing projections 12c are formed on the sides of the first resin portions 12a and 12b.
May be formed, and secondary molding may be performed using the pressing projections 12c. If the pressing projection 12c is cut after the completion of the secondary molding, the product shown in FIG. 3B is completed.

【0027】なお、この実施形態では、アンテナ導体の
ミアンダのピッチ方向を一方向にしたが、このピッチ方
向は変化させても良い(以下の実施形態において同
様)。
In this embodiment, the meander pitch of the antenna conductor is set to one direction, but the pitch direction may be changed (the same applies to the following embodiments).

【0028】(第2の実施形態)本発明の第2の実施形
態について図4及び図5を参照して説明する。第1の実
施形態と同一部分には、同一符号を付して詳細な説明は
省略する。
(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0029】図4は本発明の第2の実施形態に係る小型
アンテナ製造時の各成形工程における成形状態を示す図
である。図5は第2の実施形態における成形工程を示す
図である。
FIG. 4 is a view showing a molding state in each molding step at the time of manufacturing a small antenna according to a second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a diagram illustrating a molding step according to the second embodiment.

【0030】本発明の第2の実施形態に係る小型アンテ
ナ10は、図4に示すように構成されている。すなわ
ち、アンテナ導体11のミアンダの幅方向の中間部に第
1樹脂部12が形成されている。第1樹脂部12を除く
他の部分、すなわち、アンテナ導体11のミアンダの幅
方向の両端部に第2の樹脂層14a、14bが形成され
ている。
The small antenna 10 according to the second embodiment of the present invention is configured as shown in FIG. That is, the first resin portion 12 is formed at an intermediate portion in the width direction of the meander of the antenna conductor 11. Second resin layers 14a and 14b are formed at other portions except the first resin portion 12, that is, at both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor 11.

【0031】第2の実施形態に係る小型アンテナの製造
に際しては、図5(a)に示す一次成形用金型41及び
図5(b)に示す二次成形用金型51を使用する。
In manufacturing the small antenna according to the second embodiment, a primary molding die 41 shown in FIG. 5A and a secondary molding die 51 shown in FIG. 5B are used.

【0032】一次成形用金型41は、図5(a)に示す
ように上型41a及び下型41bを備えている。上型4
1a及び下型41bによりアンテナ導体11のミアンダ
の幅方向の両端部が挟持される。そして、上型41a及
び下型41bの中間部に樹脂成形用のキャビティ42が
形成される。また、上型41aには上記キャビティ42
に連通する樹脂注入孔43が形成されている。
The primary molding die 41 includes an upper die 41a and a lower die 41b as shown in FIG. Upper mold 4
Both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor 11 are sandwiched between the lower mold 1a and the lower mold 41b. Then, a cavity 42 for resin molding is formed in an intermediate portion between the upper mold 41a and the lower mold 41b. The upper mold 41a has the cavity 42
Is formed with a resin injection hole 43 that communicates with the.

【0033】一次成形は次のように行われる。上型41
a及び下型41bの合わせ面にアンテナ導体11のミア
ンダの幅方向の中間部を挟む。次に、樹脂注入孔43か
らキャビティ42内に成形樹脂を注入する。一次成形時
に使用する成形樹脂は、第1の実施形態の場合と同様に
流動性が高い材料を使用することが望ましい。流動性が
高い樹脂を成形樹脂として使用することにより、成形樹
脂を低い圧力でキャビティ42内に注入できる。従っ
て、アンテナ導体11のミアンダ形状の変形をより少な
くすることができる。
The primary molding is performed as follows. Upper die 41
An intermediate portion of the meander of the antenna conductor 11 in the width direction is sandwiched between the mating surfaces of the lower mold 41a and the lower mold 41b. Next, a molding resin is injected into the cavity 42 from the resin injection hole 43. As the molding resin used at the time of the primary molding, it is desirable to use a material having high fluidity similarly to the case of the first embodiment. By using a resin having high fluidity as the molding resin, the molding resin can be injected into the cavity 42 at a low pressure. Therefore, the meandering deformation of the antenna conductor 11 can be further reduced.

【0034】図4(b)は、一次成形処理を行なった一
次成形品の形状を示す図である。一次成形品では、アン
テナ導体11のミアンダの幅方向の中間部に第1樹脂部
12が形成されている。この場合、アンテナ導体11の
一端は第1樹脂部12から側方に突出して給電端子15
になる。また、アンテナ導体11の両端部には、アンテ
ナ導体11と同じ厚さの樹脂層13が形成されている。
この理由は以下の通りである。アンテナ導体11がミア
ンダ形状であることから、一次成形用金型41により保
持されている両端部分においても導体周囲に間隙が形成
されている。これにより、キャビティ42に注入された
成形樹脂がアンテナ導体11の両端部の間隙に回り込む
ことによって樹脂層13が形成される。樹脂層13は、
アンテナ導体11の両端よりも外側まで形成されてい
る。
FIG. 4B is a view showing the shape of the primary molded product subjected to the primary molding process. In the primary molded product, the first resin portion 12 is formed at an intermediate portion of the meander of the antenna conductor 11 in the width direction. In this case, one end of the antenna conductor 11 projects laterally from the first resin portion 12 and
become. Further, resin layers 13 having the same thickness as the antenna conductor 11 are formed at both ends of the antenna conductor 11.
The reason is as follows. Since the antenna conductor 11 has a meandering shape, a gap is formed around the conductor at both ends held by the primary molding die 41. Thereby, the resin layer 13 is formed by the molding resin injected into the cavity 42 going around the gap between both ends of the antenna conductor 11. The resin layer 13
The antenna conductor 11 is formed outside both ends.

【0035】二次成形用金型51は、図5(b)に示す
ように上型41a及び下型41bによりアンテナ導体1
1のミアンダの幅方向の中間部、すなわち、第1樹脂部
12の部分を保持する。二次成形用金型51の両端部に
樹脂成形用のキャビティ52a、52bが形成されてい
る。また、上型51aには上記キャビティ52a、52
bに連通する樹脂注入孔53a、53bが形成されてい
る。
As shown in FIG. 5B, the secondary molding die 51 is composed of an antenna conductor 1 by an upper die 41a and a lower die 41b.
An intermediate portion in the width direction of one meander, that is, a portion of the first resin portion 12 is held. Cavities 52a and 52b for resin molding are formed at both ends of the secondary molding die 51. The upper mold 51a has the cavities 52a, 52a.
Resin injection holes 53a and 53b communicating with b are formed.

【0036】二次成形用金型51を使用したアンテナ導
体11の二次成形は次のように行われる。上型51a及
び下型51bの合わせ面に一次成形品の第1樹脂部12
を挟む。次に、樹脂注入孔53a、53bからキャビテ
ィ52a、52b内に成形樹脂を注入する。二次成形時
に使用する成形樹脂は、第1の実施形態の場合と同様に
一次成形時に使用した樹脂より流動性が低い材料を使用
することが可能である。
The secondary molding of the antenna conductor 11 using the secondary molding die 51 is performed as follows. The first resin portion 12 of the primary molded product is provided on the mating surface of the upper mold 51a and the lower mold 51b.
Sandwich. Next, a molding resin is injected into the cavities 52a and 52b from the resin injection holes 53a and 53b. As the molding resin used at the time of the secondary molding, a material having lower fluidity than the resin used at the time of the primary molding can be used as in the case of the first embodiment.

【0037】図4(c)は、二次成形処理を行なった二
次成形品(完成品)の形状を示す図である。二次成形品
では、アンテナ導体11の中間部に形成された第1樹脂
部12の両端に第2の樹脂層14a、14bが形成され
ている。
FIG. 4C is a view showing the shape of a secondary molded product (finished product) that has been subjected to the secondary molding process. In the secondary molded product, second resin layers 14a and 14b are formed at both ends of a first resin portion 12 formed at an intermediate portion of the antenna conductor 11.

【0038】一次成形処理及び二次成形処理によって小
型アンテナ10が完成する。第1樹脂部12及び第2の
樹脂層14a、14bは、上記の成形処理よって同一面
に滑らかに形成される。また、各成形樹脂12a、12
b、14は、小型アンテナ10の外装としてそのまま使
用することができる。
The small antenna 10 is completed by the primary molding process and the secondary molding process. The first resin portion 12 and the second resin layers 14a and 14b are smoothly formed on the same surface by the above-described molding process. In addition, each molding resin 12a, 12
b and 14 can be used as they are as the exterior of the small antenna 10.

【0039】第2の実施形態によれば、第1の実施形態
と同様にアンテナ導体11の初期形状からの変形を抑制
しながら一次成形及び二次成形を行うことができる。従
って、アンテナ特性が良く、品質の揃った小型アンテナ
10を製造することが可能となる。また、金型を使用し
た樹脂加工によって小型アンテナ10を容易に製造でき
るので、コストの低下を図ることができる。
According to the second embodiment, the primary molding and the secondary molding can be performed while suppressing the deformation of the antenna conductor 11 from the initial shape as in the first embodiment. Therefore, it is possible to manufacture a small antenna 10 having good antenna characteristics and uniform quality. Further, since the small antenna 10 can be easily manufactured by resin processing using a mold, cost can be reduced.

【0040】(第3の実施形態)本発明の第3の実施形
態について図6を参照して説明する。なお、第1の実施
形態と同一部分には、同一符号を付して詳細な説明は省
略する。
Third Embodiment A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0041】図6は本発明の第3の実施形態に係る小型
アンテナ製造時の各成形工程における成形状態を示す図
である。
FIG. 6 is a view showing a molding state in each molding step at the time of manufacturing a small antenna according to the third embodiment of the present invention.

【0042】本発明の第3の実施形態に係る小型アンテ
ナ10では、第1の実施形態と同様に、一次成形時にア
ンテナ導体11のミアンダの幅方向の両端部に第1樹脂
部12a、12bが形成されている。第3の実施形態で
は、更に、第1樹脂部12a、12bの両面の4つの角
に例えば円板状ボス(突起部)61a〜61dが形成さ
れている。
In the small antenna 10 according to the third embodiment of the present invention, similarly to the first embodiment, the first resin portions 12a and 12b are provided at both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor 11 during the primary molding. Is formed. In the third embodiment, for example, disk-shaped bosses (projections) 61a to 61d are formed at four corners on both surfaces of the first resin portions 12a and 12b.

【0043】二次成形時に、一次成形品の円板状ボス6
1a〜61dを上下の金型で保持する。そして、第1樹
脂部12a、12bを含むアンテナ導体11の両面全体
に円板状ボス61a〜61dと同一面となるように第2
の樹脂層14が形成される。
At the time of secondary molding, the disk-shaped boss 6 of the primary molded product
1a to 61d are held by upper and lower molds. Then, the second surface of the antenna conductor 11 including the first resin portions 12a and 12b is formed so as to be flush with the disk-shaped bosses 61a to 61d on both surfaces.
Is formed.

【0044】第3の実施形態によれば、第1の実施形態
と同様の効果が得られる。加えて、第2の樹脂層14が
第1樹脂部12a、12bの円板状ボス61a〜61d
に結合して形成されるので、優れた強度を有するアンテ
ナを提供することができる。更に、第2の樹脂層14が
アンテナ両側に全面的に形成されるので、優れた美観を
有するアンテナを提供できる。
According to the third embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained. In addition, the second resin layer 14 is formed of the disc-shaped bosses 61a to 61d of the first resin portions 12a and 12b.
Therefore, an antenna having excellent strength can be provided. Further, since the second resin layer 14 is formed entirely on both sides of the antenna, it is possible to provide an antenna having an excellent appearance.

【0045】(第4の実施形態)本発明の第4の実施形
態について図7を参照して説明する。なお、第1の実施
形態と同一部分には、同一符号を付して詳細な説明は省
略する。
(Fourth Embodiment) A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0046】図7(a)は本発明の第4の実施形態に係
る小型アンテナの一次成形時の状態を示す断面図、図7
(b)は図7(a)の上面図である。第4の実施形態で
は、アンテナの一次成形時に、アンテナ導体11の各導
体間と一方の面に第1樹脂部12が形成されている。こ
の場合において、第1樹脂部12は、図7に示すように
部分的に形成された島状部分12dを備えている。島状
部分12dは、アンテナ導体11間の間隔をつないでこ
れらの間に樹脂が流れるように設けられた部分である。
島状部分12dは、アンテナ導体11をまたいでいれ
ば、その形状等は任意であり、アンテナ導体11の初期
形状を保持できれば、どのような形状であっても良い。
FIG. 7A is a cross-sectional view showing a state at the time of primary molding of a small antenna according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 7B is a top view of FIG. In the fourth embodiment, the first resin portion 12 is formed between the conductors of the antenna conductor 11 and on one surface during the primary molding of the antenna. In this case, the first resin portion 12 includes an island-like portion 12d formed partially as shown in FIG. The island-shaped portions 12d are portions provided so as to connect the intervals between the antenna conductors 11 so that the resin flows between them.
The shape of the island-shaped portion 12d is arbitrary as long as the island-shaped portion 12d straddles the antenna conductor 11, and may be any shape as long as the initial shape of the antenna conductor 11 can be maintained.

【0047】アンテナ導体11に第1樹脂部12を形成
した後に、二次成形時にアンテナ両面に第2樹脂層14
を形成する。アンテナ導体11の一方の面に第1樹脂部
12の島状部分12dを形成した場合には、二次成形時
にアンテナ導体を押え難くなる。しかし、一次成形時に
第1樹脂部12の側部に、図3(a)に示すような二次
押え用突起を設けることにより、二次押え用突起を利用
して二次成形を行うことができる。二次押え用突起は、
二次成形終了後に切断して小型アンテナ10を完成す
る。また、図8に示すように第1樹脂部12の島状部分
12dを表面と裏面に突出するように形成しておくこと
により、島状部分12dを二次成形時に押えとして使用
することができる。
After forming the first resin portion 12 on the antenna conductor 11, the second resin layer 14
To form When the island-shaped portion 12d of the first resin portion 12 is formed on one surface of the antenna conductor 11, it is difficult to hold down the antenna conductor during secondary molding. However, by providing the secondary pressing projections as shown in FIG. 3A on the side of the first resin portion 12 at the time of the primary molding, the secondary molding can be performed using the secondary pressing projections. it can. The secondary press projection is
After the completion of the secondary molding, cutting is performed to complete the small antenna 10. Also, as shown in FIG. 8, by forming the island-shaped portion 12d of the first resin portion 12 so as to protrude from the front surface and the back surface, the island-shaped portion 12d can be used as a presser during secondary molding. .

【0048】なお、第1から第4の実施形態では、一次
成形及び二次成形の2回の成形によって製品を完成させ
た場合について説明したが、更に三次、四次等の、多数
回の成形によって製品を完成させても良いことは勿論で
ある。
In the first to fourth embodiments, the case where the product is completed by two moldings of the primary molding and the secondary molding has been described. Needless to say, the product may be completed by the above.

【0049】上記の各実施態様によれば、アンテナ導体
を複数回の樹脂成形で誘電体が形成されるので、アンテ
ナ導体の初期形状からの変形を抑制して成形加工を行う
ことができる。従って、アンテナ特性が良く、品質の揃
った小型アンテナを得ることができる。また、量産性に
優れ、安価に小型アンテナを製作することができる。
According to each of the above embodiments, since the antenna conductor is formed by resin molding a plurality of times, the antenna conductor can be formed while suppressing deformation from the initial shape. Therefore, a small antenna having good antenna characteristics and uniform quality can be obtained. In addition, a small antenna can be manufactured with excellent mass productivity and at low cost.

【0050】(第5の実施形態)図9は本発明の第5の
実施形態に係る小型アンテナの各成形工程における成形
状態を示す図である。なお、第1の実施形態と同一部分
には、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
(Fifth Embodiment) FIG. 9 is a view showing a molding state in each molding step of a small antenna according to a fifth embodiment of the present invention. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0051】第5の実施形態に係る小型アンテナ10
は、例えば図9(a)に示すようにミアンダ状に形成さ
れたアンテナ導体11を使用する。図10に示すように
導体間の幅Lが導体幅Sより広く設定されている。
Small antenna 10 according to fifth embodiment
Uses, for example, an antenna conductor 11 formed in a meandering shape as shown in FIG. As shown in FIG. 10, the width L between the conductors is set wider than the conductor width S.

【0052】アンテナ導体11の上下面を一次成形用金
型の上型及び下型の合わせ面に挟んで、誘電率εが2.
0〜4.5程度の低誘電材例えばPPS(ポリフェニレ
ンサルファイド)や液晶ポリマーを使用して一次成形
し、図9(b)に示すようにアンテナ導体11の各導体
間及びその外周に沿って第1樹脂部12を形成する。第
1樹脂部12は、アンテナ導体11と同じ厚さに形成さ
れる。
The upper and lower surfaces of the antenna conductor 11 are sandwiched between the mating surfaces of the upper and lower dies of the primary molding die, and the dielectric constant ε is 2.
Firstly, a low-dielectric material of about 0 to 4.5, for example, PPS (polyphenylene sulfide) or a liquid crystal polymer is used, and a first molding is performed between the conductors of the antenna conductor 11 and along the outer periphery thereof as shown in FIG. One resin part 12 is formed. The first resin portion 12 is formed to have the same thickness as the antenna conductor 11.

【0053】一次成形品を二次成形用金型にセットして
二次成形する。この二次成形時においては、誘電率εが
6.0〜20程度の高誘電材を使用し、図9(c)に示
すように第1の樹脂層12の上下両面に第2の樹脂層1
4を形成する。上記高誘電材としては、例えば上記PP
Sにセラミックスを混合したもの等が使用される。
The primary molded product is set in a secondary molding die and subjected to secondary molding. At the time of this secondary molding, a high dielectric material having a dielectric constant ε of about 6.0 to 20 is used, and second resin layers are formed on both upper and lower surfaces of the first resin layer 12 as shown in FIG. 1
4 is formed. As the high dielectric material, for example, the above PP
A mixture of S and ceramics is used.

【0054】(第6の実施形態)本発明の第6の実施形
態について図11を参照して説明する。なお、第6の実
施形態において、第1の実施形態と同一部分には、同一
符号を付して詳細な説明は省略する。
(Sixth Embodiment) A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the sixth embodiment, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0055】図11は本発明の第6の実施形態に係る小
型アンテナ10の構成を示す断面図である。図11にお
いて、第2樹脂部14は、高誘電材により例えば方形状
に形成している。そして、2つの第2樹脂部14間にミ
アンダ状のアンテナ導体11が配置されている。アンテ
ナ導体11の各導体間及び外周に低誘電率の接着材から
なる第1樹脂部12が形成されている。2つの第2樹脂
部14とアンテナ導体11とが、第1樹脂部12を介し
て接着される。すなわち、第2樹脂部14とアンテナ導
体11とが積層され、第1樹脂部12となる接着材によ
り接着されて一体的に構成される。
FIG. 11 is a sectional view showing the configuration of a small antenna 10 according to the sixth embodiment of the present invention. In FIG. 11, the second resin portion 14 is formed, for example, in a square shape from a high dielectric material. The meandering antenna conductor 11 is arranged between the two second resin portions 14. A first resin portion 12 made of an adhesive having a low dielectric constant is formed between the conductors of the antenna conductor 11 and on the outer periphery. The two second resin portions 14 and the antenna conductor 11 are bonded via the first resin portion 12. That is, the second resin portion 14 and the antenna conductor 11 are laminated, and are adhered to each other with an adhesive material serving as the first resin portion 12 to be integrally formed.

【0056】第6の実施形態における小型アンテナ10
においても、第5の実施形態の場合と同様に、小型化を
図りながら共振周波数を下げることができ、かつ広い周
波数帯域を得ることができる。
The small antenna 10 according to the sixth embodiment
Also, in the same manner as in the fifth embodiment, the resonance frequency can be reduced while reducing the size, and a wide frequency band can be obtained.

【0057】なお、第2樹脂部14とアンテナ導体11
との間に薄く接着材が残留していても良い (試作例)第6の実施形態における小型アンテナ10を
実際に試作した場合の例について説明する。本試作例で
は、第2樹脂部14として誘電率εが7.8の高誘電材
を使用する。第1樹脂部12となる接着材として誘電率
εが3.5のエポキシ系接着材を使用する。また、アン
テナ導体11として、図12に示すパターンのアンテナ
導体11を使用する。
The second resin portion 14 and the antenna conductor 11
(A prototype example) An example in which the small antenna 10 in the sixth embodiment is actually prototyped will be described. In this example, a high dielectric material having a dielectric constant ε of 7.8 is used as the second resin portion 14. An epoxy adhesive having a dielectric constant ε of 3.5 is used as an adhesive to be the first resin portion 12. The antenna conductor 11 having the pattern shown in FIG. 12 is used as the antenna conductor 11.

【0058】実際に製作した小型アンテナ10は、幅が
4mm、長さが8mm、厚さが1mmの直方体である。
また、アンテナ導体11は、図12に示すように第1の
ミアンダ部31、第2のミアンダ部32及び幅広部33
を有する。第1のミアンダ部31と第2のミアンダ部3
2のミアンダ導体の進行方向が矢印30a、30bで示
すように、異なる方向になっている。この場合の例で
は、第1のミアンダ部31と第2のミアンダ部32の進
行方向が直交するように、第1のミアンダ部31と第2
のミアンダ部32が配置されている。第2のミアンダ部
32の先端に、ほぼ三角形状に形成された幅広部33が
接続されている。
The small antenna 10 actually manufactured is a rectangular parallelepiped having a width of 4 mm, a length of 8 mm, and a thickness of 1 mm.
Further, as shown in FIG. 12, the antenna conductor 11 includes a first meander portion 31, a second meander portion 32, and a wide portion 33.
Having. First meander part 31 and second meander part 3
The traveling directions of the two meander conductors are different as shown by arrows 30a and 30b. In this case, the first meander part 31 and the second meander part 32 are arranged so that the traveling directions of the first meander part 31 and the second meander part 32 are orthogonal to each other.
Meander part 32 is disposed. At the tip of the second meander part 32, a wide part 33 formed in a substantially triangular shape is connected.

【0059】第1のミアンダ部31には、2つの端子3
4、35が設けられている。一方の端子34が給電端子
として使用される。他方の端子35は特に使用されてお
らず、モノポール給電方式となっている。第1のミアン
ダ部31の幅aは3.2mmであり、第1のミアンダ部
31から幅広部33の後端までの距離bは3.8mmで
あり、幅広部33の長さcは2.2mmであり、幅広部
33の後端部の幅(最大幅)dは3mmである。幅広部
33の最大幅dは、第1のミアンダ部31と第2のミア
ンダ部32の合計幅dと等しい値に設定される。また、
アンテナ導体11の導体幅Sは0.2mmであり、導体
間の幅Lは0.2mmである。
The first meander part 31 has two terminals 3
4 and 35 are provided. One terminal 34 is used as a power supply terminal. The other terminal 35 is not particularly used and is of a monopole power supply type. The width a of the first meander portion 31 is 3.2 mm, the distance b from the first meander portion 31 to the rear end of the wide portion 33 is 3.8 mm, and the length c of the wide portion 33 is 2. The width (maximum width) d of the rear end of the wide portion 33 is 3 mm. The maximum width d of the wide portion 33 is set to a value equal to the total width d of the first meander portion 31 and the second meander portion 32. Also,
The conductor width S of the antenna conductor 11 is 0.2 mm, and the width L between the conductors is 0.2 mm.

【0060】なお、図12に示したパターンのアンテナ
導体11は逆F給電方式として使用できる。すなわち第
1のミアンダ部31に設けられた端子34を接地端子と
して使用し、他方の端子35を給電端子として使用する
こともできる。
It should be noted that the antenna conductor 11 having the pattern shown in FIG. That is, the terminal 34 provided on the first meander portion 31 can be used as a ground terminal, and the other terminal 35 can be used as a power supply terminal.

【0061】図13は上記の試作例に示す小型アンテナ
10の周波数特性を示す図である。図13において、横
軸は周波数(GHz)であり、縦軸はVSWR(電圧定
在波比)である。小型アンテナ10は、図13の周波数
特性に示すように、a点の中心周波数が「2.805G
Hz」であり、VSWRが「2」となるb点、c点の周
波数が「2.725GHz」及び「2.865GHz」
であり、その比帯域は5%となっている。
FIG. 13 is a diagram showing the frequency characteristics of the small antenna 10 shown in the above-mentioned trial production example. In FIG. 13, the horizontal axis is frequency (GHz) and the vertical axis is VSWR (voltage standing wave ratio). As shown in the frequency characteristic of FIG. 13, the small frequency of the small antenna 10 is “2.805 G
Hz ", and the frequencies at points b and c where the VSWR is" 2 "are" 2.725 GHz "and" 2.865 GHz ".
And the fractional band is 5%.

【0062】図14は、小型アンテナ10と特性を比較
するための図であって、比較用小型アンテナの周波数特
性を示す図である。図14において、図13と同様に横
軸が周波数(GHz)である、縦軸がVSWRである。
比較用小型アンテナは、上記の試作例で使用したアンテ
ナ導体11と同じパターンのアンテナ導体11を使用し
ている。また、小型アンテナは、誘電率εが7.8であ
る高誘電材のみからなる誘電体チップ中にアンテナ導体
を埋め込んだ、幅が4mm、長さが8mm、厚さが1m
mの直方体となっている。比較用小型アンテナは、図1
4の周波数特性に示すように、a点の中心周波数が
「2.375GHz」であり、VSWRが「2」となる
b点、c点の周波数が「2.347GHz」及び「2.
401GHz」であり、その比帯域は2.3%となって
いる。
FIG. 14 is a diagram for comparing the characteristics with the small antenna 10 and showing the frequency characteristics of the small antenna for comparison. 14, the horizontal axis is the frequency (GHz) and the vertical axis is the VSWR as in FIG.
The comparative small antenna uses the antenna conductor 11 having the same pattern as the antenna conductor 11 used in the above-described prototype example. The small antenna has a width of 4 mm, a length of 8 mm, and a thickness of 1 m in which an antenna conductor is embedded in a dielectric chip made of only a high dielectric material having a dielectric constant ε of 7.8.
m. Fig. 1
As shown in the frequency characteristics of FIG. 4, the center frequency at point a is “2.375 GHz”, and the frequencies at points b and c at which VSWR is “2” are “2.347 GHz” and “2.
401 GHz ", and its fractional band is 2.3%.

【0063】上記の試作例で示した小型アンテナ10
は、図13及び図14に示した周波数特性から明らかな
ように、従来方法で製作した小型アンテナに比較して2
倍以上の広い周波数帯域を有している。
The small antenna 10 shown in the above prototype example
As is clear from the frequency characteristics shown in FIG. 13 and FIG.
It has a frequency band twice as wide.

【0064】(第7の実施形態)本発明の第7の実施形
態について図15を参照して説明する。なお、第1の実
施形態と同一部分には、同一符号を付して詳細な説明は
省略する。
(Seventh Embodiment) A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0065】図15は本発明の第7の実施形態に係る小
型アンテナ10の各成形工程における成形状態を示す図
である。第7の実施形態では、図15(a)に示すアン
テナ導体11を低誘電材により一次成形する際に、図1
5(b)に示すようにアンテナ導体11の各導体間に第
1樹脂部12が形成される。加えて、第1樹脂部12の
両端部、すなわちアンテナ導体11のミアンダの幅方向
の両側部に沿う(ミアンダの進行方向と平行な)部分を
上面及び下面に突出させて一体成形部12f、12gが
形成される。
FIG. 15 is a view showing a molding state in each molding step of the small antenna 10 according to the seventh embodiment of the present invention. In the seventh embodiment, when the antenna conductor 11 shown in FIG.
As shown in FIG. 5B, the first resin portion 12 is formed between the conductors of the antenna conductor 11. In addition, both end portions of the first resin portion 12, that is, portions along the both sides of the antenna conductor 11 in the width direction of the meander (parallel to the traveling direction of the meander) are protruded from the upper surface and the lower surface to form integrally molded portions 12f and 12g. Is formed.

【0066】一次成形品の二次成形は次のように行われ
る。二次成形用金型の上型及び下型の合わせ面に第1樹
脂部12の一体成形部12f、12gを挟む。次に、高
誘電材を使用して二次成形する。すなわち、図15
(c)に示すように第1樹脂部12の両面に一体成形部
12f、12gと同じ高さの第2樹脂部14を形成す
る。なお、第7の実施形態においては、第1の実施形態
と異なり、第1樹脂部12の一体成形部12f、12g
の幅をなるべく狭く形成し、アンテナ導体11と第2樹
脂部14との対向面積があまり減少しないようにするこ
とが好ましい。
The secondary molding of the primary molded article is performed as follows. The integrally formed portions 12f and 12g of the first resin portion 12 are sandwiched between the mating surfaces of the upper and lower dies of the secondary molding die. Next, secondary molding is performed using a high dielectric material. That is, FIG.
As shown in (c), a second resin portion 14 having the same height as the integrally molded portions 12f and 12g is formed on both surfaces of the first resin portion 12. In the seventh embodiment, unlike the first embodiment, the integrally molded portions 12f and 12g of the first resin portion 12 are different.
Of the antenna conductor 11 and the second resin portion 14 is preferably not reduced so much.

【0067】上記のように第1樹脂部12に一体成形部
12f、12gを設けた場合であっても、第1の実施形
態と同等のアンテナ特性を得ることができる。
As described above, even when the first resin portion 12 is provided with the integrally molded portions 12f and 12g, antenna characteristics equivalent to those of the first embodiment can be obtained.

【0068】第7の実施形態では、アンテナ導体11の
ミアンダの幅方向の両側部に沿うように第1樹脂部12
に一体成形部12f、12gを設けている。これによ
り、一体成形部12f、12gを二次成形用金型の合わ
せ面で保持して二次成形を行うことができる。従って、
二次成形が容易となる。また、第1樹脂部12の一体成
形部12f、12gによってアンテナ導体11のミアン
ダの幅方向の両側を、より強固に保持することが可能と
なる。従って、アンテナ導体11を初期形状の状態に保
ったまま二次加工を行うことができる。この結果、品質
の揃った小型アンテナ10を容易に、かつ安価に製作す
ることができる。更に、小型アンテナ10は、一体成形
部12f、12gがアンテナ導体11のミアンダのピッ
チ方向に沿って形成されている。従って、一次成形のと
き、一体成形部12f、12gを介して樹脂が導体間に
流入できる。よって、第7の実施形態に係る小型アンテ
ナ10は一次成形も容易である利点がある。
In the seventh embodiment, the first resin portion 12 extends along both sides in the width direction of the meander of the antenna conductor 11.
Are provided with integral molded portions 12f and 12g. Thereby, the secondary molding can be performed while holding the integrally molded portions 12f and 12g on the mating surfaces of the secondary molding die. Therefore,
Secondary molding becomes easy. Further, both sides in the width direction of the meander of the antenna conductor 11 can be more firmly held by the integrally formed portions 12f and 12g of the first resin portion 12. Therefore, secondary processing can be performed while maintaining the antenna conductor 11 in the initial shape state. As a result, it is possible to easily and inexpensively manufacture the small antenna 10 of uniform quality. Furthermore, in the small antenna 10, the integrally formed portions 12f and 12g are formed along the meander pitch direction of the antenna conductor 11. Therefore, at the time of the primary molding, the resin can flow between the conductors through the integrally molded portions 12f and 12g. Therefore, the small antenna 10 according to the seventh embodiment has an advantage that the primary molding is easy.

【0069】なお、第7の実施形態では、第2樹脂部1
4を第1樹脂部12の一体成形部12f、12g間に位
置するように設けている。これ以外に、例えば、第1樹
脂部12の一体成形部12f、12gをも覆うように第
2樹脂部14を設けても良いことは勿論である。
In the seventh embodiment, the second resin portion 1
4 is provided so as to be located between the integrally formed portions 12f and 12g of the first resin portion 12. In addition to this, for example, the second resin portion 14 may of course be provided so as to cover the integrally formed portions 12f and 12g of the first resin portion 12, for example.

【0070】(第8の実施形態)本発明の第8の実施形
態について図16を参照して説明する。なお、第1の実
施形態と同一部分には、同一符号を付して詳細な説明は
省略する。
(Eighth Embodiment) An eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0071】図16は本発明の第8の実施形態に係る小
型アンテナ10の各成形工程における成形状態を示した
図である。第8の実施形態では、図16(a)に示すア
ンテナ導体11を低誘電材により一次成形する際、図1
6(b)に示すようにアンテナ導体11の各導体間及び
外周に第1樹脂部12が形成される。更に、第1樹脂部
12の中間部、すなわち、アンテナ導体11のミアンダ
の幅方向の中間部にピッチ方向に沿って一体成形部12
hが形成される。
FIG. 16 is a view showing a molding state in each molding step of the small antenna 10 according to the eighth embodiment of the present invention. In the eighth embodiment, when the antenna conductor 11 shown in FIG.
As shown in FIG. 6B, the first resin portion 12 is formed between the conductors of the antenna conductor 11 and on the outer periphery. Further, an integrally molded portion 12 is formed along the pitch direction at the middle portion of the first resin portion 12, that is, the middle portion of the antenna conductor 11 in the width direction of the meander.
h is formed.

【0072】二次成形は次のように行われる。二次成形
用金型の上型及び下型の合わせ面に一次成形品の上記第
1樹脂部12の一体成形部12hを挟む。次に、高誘電
材を使用して二次成形する。すなわち、図16(c)に
示すように第1樹脂部12の両面に一体成形部12hと
同じ高さの第2樹脂部14を形成する。なお、第1樹脂
部12の一体成形部12hの幅をなるべく狭く形成し、
アンテナ導体11と第2樹脂部14との対向面積があま
り減少しないようにすることが好ましい。
The secondary molding is performed as follows. The integrally molded portion 12h of the first resin portion 12 of the primary molded product is sandwiched between the mating surfaces of the upper and lower dies of the secondary molding die. Next, secondary molding is performed using a high dielectric material. That is, as shown in FIG. 16C, the second resin portion 14 having the same height as the integrally molded portion 12h is formed on both surfaces of the first resin portion 12. In addition, the width of the integrally molded portion 12h of the first resin portion 12 is formed as narrow as possible,
It is preferable that the facing area between the antenna conductor 11 and the second resin portion 14 does not decrease so much.

【0073】上記のように第1樹脂部12の中間部にア
ンテナ導体11のピッチ方向に沿って一体成形部12h
を設けた場合であっても、第1の実施形態と同等のアン
テナ特性を得ることができる。
As described above, the integrally formed portion 12h is formed at the intermediate portion of the first resin portion 12 along the pitch direction of the antenna conductor 11.
, The antenna characteristics equivalent to those of the first embodiment can be obtained.

【0074】第8の実施形態では、第1樹脂部12の中
間部に一体成形部12hを設けることにより、第7の実
施形態と同様に一体成形部12hを二次成形用金型の合
わせ面で保持して二次成形を行うことができるので、二
次成形が容易となる等の利点がある。
In the eighth embodiment, the integral molding portion 12h is provided at the intermediate portion of the first resin portion 12, so that the integral molding portion 12h is connected to the mating surface of the secondary molding die as in the seventh embodiment. Since the secondary molding can be performed while holding at the position, there is an advantage that the secondary molding is facilitated.

【0075】また、第8の実施形態では、第1樹脂部1
2に形成された一体成形部12hの両側に第2樹脂部1
4が配置されるように、第2樹脂部14が設けられてい
る。
In the eighth embodiment, the first resin portion 1
The second resin part 1 is provided on both sides of the integrally formed part 12h
The second resin part 14 is provided so that the fourth resin part 4 is arranged.

【0076】なお、第1樹脂部12の一体成形部12h
をも覆うように第2樹脂部14を設けても良い。
Incidentally, the integrally molded portion 12h of the first resin portion 12
The second resin portion 14 may be provided so as to cover the second resin portion.

【0077】(第9の実施形態)本発明の第9の実施形
態を図17から図20を参照して説明する。第9の実施
形態において、第1の実施形態と同一部分には、同一符
号を付し、詳細な説明を省略する。
(Ninth Embodiment) A ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the ninth embodiment, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted.

【0078】第9の実施形態においては、図18に示す
ように、一次成形品を成形する際に、同時に、第1樹脂
部12の4つの角に位置決め突起部50a〜50dも成
形している。位置決め突起部50a〜50dは、図19
に示すように、二次成形用金型内に一次成形品が確実に
位置決めされるように一次成形時に成形されている。具
体的には、位置決め突起部50a〜50dの高さは、二
次成形用金型51内に形成されるキャビティ52と同じ
高さで形成されている。また、位置決め突起部50a〜
50dを含めた一次成形品の外側寸法が、二次成形品の
外側寸法と同じになるように形成されている。これによ
り、二次成形用金型のキャビティ52の各面には、一次
成形品の一部が接している状態になっている。そして、
第2樹脂部14は、第1樹脂部12と二次成形用金型の
キャビティ52の内面との間の隙間に形成される。ま
た、位置決め突起部50a〜50dの二次成形用金型5
1内における位置は、二次成形用金型51内のキャビテ
ィ52a、52bの4つの角とほぼ一致するように形成
されていることが好ましい。この実施形態では、図19
(a)に示すように、3つの位置決め突起部50b、5
0c、50dがキャビティ52の角部に位置している
が、残る位置決め突起部52aは角から若干ずれてい
る。位置決め突起部50aの位置をずらしたのは、一次
成形用金型のゲート位置からこの突起部50aを離した
ためである。従って、ゲートの位置を他の位置とすれ
ば、位置決め突起部50a〜50dを、キャビティ52
a、52bの4つの角と一致するように形成できる。
In the ninth embodiment, as shown in FIG. 18, when the primary molded product is molded, the positioning projections 50a to 50d are also molded at the four corners of the first resin portion 12 at the same time. . The positioning projections 50a to 50d are shown in FIG.
As shown in (1), it is molded at the time of the primary molding so that the primary molded article is reliably positioned in the secondary molding die. Specifically, the height of the positioning projections 50a to 50d is the same as the height of the cavity 52 formed in the secondary molding die 51. In addition, the positioning projections 50a to 50
The outer dimensions of the primary molded article including 50d are formed to be the same as the outer dimensions of the secondary molded article. Thereby, each surface of the cavity 52 of the secondary molding die is in a state where a part of the primary molded product is in contact therewith. And
The second resin portion 14 is formed in a gap between the first resin portion 12 and the inner surface of the cavity 52 of the secondary molding die. In addition, the secondary molding die 5 for positioning projections 50a to 50d.
It is preferable that the position in 1 is formed so as to substantially coincide with the four corners of the cavities 52a and 52b in the secondary molding die 51. In this embodiment, FIG.
As shown in (a), three positioning projections 50b, 5
Although 0c and 50d are located at the corners of the cavity 52, the remaining positioning projections 52a are slightly offset from the corners. The reason why the position of the positioning projection 50a is shifted is that the projection 50a is separated from the gate position of the primary molding die. Therefore, if the position of the gate is set to another position, the positioning projections 50a to 50d are
a and 52b can be formed so as to coincide with the four corners.

【0079】図20は、二次成形後の小型アンテナ10
の概観を示す図である。第1樹脂部12の位置決め突起
部50aから50dの外面は、第2樹脂部14と共にア
ンテナの外面を形成している。
FIG. 20 shows the small antenna 10 after the secondary molding.
FIG. The outer surfaces of the positioning protrusions 50a to 50d of the first resin portion 12 together with the second resin portion 14 form the outer surface of the antenna.

【0080】上記のように、一次成形時に位置決め突起
部50a〜50dを形成して、二次成形時に一次成形品
が動かないように位置決め突起部50a〜50dで上下
方向へも水平方向へも固定している。従って、第2の樹
脂14が偏って成形されることがなく、アンテナ導体1
1が第2の樹脂14から露出されるようなこともなくな
る。 (第10の実施形態)本発明の第10の実施形態を図2
1から図23を参照して説明する。第10の実施形態に
おいて、第1の実施形態と同一部分には、同一符号を付
し、詳細な説明を省略する。
As described above, the positioning projections 50a to 50d are formed at the time of the primary molding, and are fixed vertically and horizontally by the positioning projections 50a to 50d so that the primary molded product does not move at the time of the secondary molding. are doing. Therefore, the second resin 14 is not formed unevenly, and the antenna conductor 1 is not formed.
1 is not exposed from the second resin 14. (Tenth Embodiment) FIG. 2 shows a tenth embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIGS. In the tenth embodiment, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0081】上記の各実施の形態においては、アンテナ
導体11の変形を防ぐために、一次成形において、図2
1(a)に示すようなアンテナ導体11のミアンダの幅
方向の両端を金型の合わせ面に挟んだ状態で、アンテナ
導体11の中央部に樹脂を充填している。ところが、こ
のようにしても、導体が、充填時の樹脂の流れにより若
干変形する(図21(b)参照)。
In each of the above embodiments, in order to prevent the antenna conductor 11 from being deformed,
As shown in FIG. 1A, a resin is filled in a central portion of the antenna conductor 11 with both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor 11 sandwiched between mating surfaces of a mold. However, even in this case, the conductor is slightly deformed by the flow of the resin at the time of filling (see FIG. 21B).

【0082】この問題を解決するために、第10の実施
形態では、図22に示すように、一次成形時において、
アンテナ導体11をミアンダの幅方向の両端側と、中央
部の両者を一次成形用金型21で押さえて一次成形品を
形成する。このようにして形成された一次成形品の斜視
図を図23(a)に示す。また、一次成形品の断面図を
図23(b)に示す。一次成形品の中央部には、貫通孔
12aが形成されている。
In order to solve this problem, in the tenth embodiment, as shown in FIG.
The both ends of the antenna conductor 11 in the width direction of the meander and the center portion are pressed by the primary molding die 21 to form a primary molded product. FIG. 23A is a perspective view of the primary molded product formed in this manner. FIG. 23B is a cross-sectional view of the primary molded product. A through hole 12a is formed in the center of the primary molded product.

【0083】そして、図24(a)に示すように第1樹
脂部12の外に出ているアンテナ導体11を折り曲げ
て、二次成形することで図24に示すような小型アンテ
ナ10が完成する。
Then, as shown in FIG. 24A, the antenna conductor 11 protruding outside the first resin portion 12 is bent and subjected to secondary molding to complete the small antenna 10 as shown in FIG. .

【0084】図24(a)は、二次成形後の小型アンテ
ナ10の断面図である。図24(b)は、上面斜視図で
あり、図24(c)は、裏面斜視図である。
FIG. 24A is a sectional view of the small antenna 10 after the secondary molding. FIG. 24B is a top perspective view, and FIG. 24C is a rear perspective view.

【0085】この小型アンテナ10は、ミアンダ状のア
ンテナ導体11の幅方向の中間部分がその中央部を残し
て第1樹脂部12内に埋設されている。そして、アンテ
ナ導体11の幅方向の両側は、第1樹脂部12の表面に
沿って折り曲げられている。第1樹脂部12の中央部
は、その厚さ方向に貫通する貫通孔12aになってい
る。第2樹脂部14は、貫通部12aを埋め、第1樹脂
部12の側面及び上面を覆っている。
In the small antenna 10, an intermediate portion in the width direction of the meandering antenna conductor 11 is buried in the first resin portion 12 except for the central portion. Then, both sides in the width direction of the antenna conductor 11 are bent along the surface of the first resin portion 12. A central portion of the first resin portion 12 is a through hole 12a penetrating in the thickness direction. The second resin portion 14 fills the through portion 12a and covers the side surface and the upper surface of the first resin portion 12.

【0086】上記のように、第10の実施形態では、一
次成形でアンテナ導体11のミアンダの幅方向の両端部
に加えて、中央部も金型で押さえている。これにより、
アンテナ導体11が樹脂充填圧力に耐えることができ
る。従って、初期状態からの変形を抑制しながら、品質
の揃った一次成形品を形成することができる。
As described above, in the tenth embodiment, in addition to the both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor 11 in the primary molding, the center part is pressed by the mold. This allows
The antenna conductor 11 can withstand the resin filling pressure. Therefore, it is possible to form a primary molded product of uniform quality while suppressing deformation from the initial state.

【0087】(第11の実施形態)本発明の第11の実
施形態を図25を参照して説明する。第11の実施形態
において、第1の実施形態と同一部分には、同一符号を
付し、詳細な説明を省略する。
(Eleventh Embodiment) An eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the eleventh embodiment, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted.

【0088】上記の各実施の形態においては、アンテナ
導体11を金型21に挟んで、(第1の)樹脂を充填す
る。この場合に、樹脂の充填圧力で金型21が開くのを
防止するために、かなり大きな力(例えば、数トン)で
金型21同士を押し付けている。このため、金型21の
インサートフレーム11aを押さえる力によってインサ
ートフレーム11aが潰されてしまうおそれがある。
In each of the above embodiments, the (first) resin is filled with the antenna conductor 11 sandwiched between the molds 21. In this case, in order to prevent the mold 21 from opening due to the filling pressure of the resin, the molds 21 are pressed against each other with a considerably large force (for example, several tons). For this reason, there is a possibility that the insert frame 11a may be crushed by the force of pressing the insert frame 11a of the mold 21.

【0089】そこで、第11の実施形態においては、金
型21に改良を加え、図25(a)に示すように、例え
ばスプリングのような弾性材料で付勢されている押さえ
部材55でインサートフレーム11aを押さえつけるよ
うにした。そして、図25(b)に示すようにインサー
トフレーム11aを押さえた状態で金型21内に樹脂を
射出する。この場合において、押さえ部材55で押さえ
られる部分は図25(c)の中二点鎖線で囲まれた部分
である。第11の実施形態では、インサートフレーム1
1aを金型で潰すような押さえ方でなく、樹脂の充填圧
力に耐えうる強度で押さえるようにしたので、成形時に
おけるアンテナ導体11の変形を抑制できる。
Therefore, in the eleventh embodiment, the mold 21 is improved, and as shown in FIG. 25A, the insert frame is pressed by a pressing member 55 urged by an elastic material such as a spring. 11a was pressed down. Then, as shown in FIG. 25B, the resin is injected into the mold 21 with the insert frame 11a held down. In this case, the portion pressed by the pressing member 55 is the portion surrounded by the two-dot chain line in FIG. In the eleventh embodiment, the insert frame 1
1a is pressed with a strength that can withstand the filling pressure of the resin, instead of being pressed by a mold, so that deformation of the antenna conductor 11 during molding can be suppressed.

【0090】上記のように、例えばミアンダ状に形成し
たアンテナ導体11の各導体間に低誘電材による第1樹
脂部12を形成することにより、周波数帯域を広い帯域
状態のまま保持することができる。また、アンテナ導体
11及び第1樹脂部12の上下面に高誘電材からなる第
2樹脂部14を形成すること、第2樹脂部14によって
アンテナ導体11に形成される容量が増大して共振周波
数を下げることができる。従って、小型化を図りながら
共振周波数を下げ、かつ広い周波数帯域を得ることがで
きる。更に、金型を用いた樹脂成形が可能であるので、
小型アンテナを容易に製作することができる。なお、こ
れらの実施形態においても、樹脂成形時のアンテナ導体
の変形を抑制できる。
As described above, by forming the first resin portion 12 of a low dielectric material between the conductors of the antenna conductor 11 formed in a meandering shape, for example, the frequency band can be maintained in a wide band state. . In addition, forming the second resin portion 14 made of a high dielectric material on the upper and lower surfaces of the antenna conductor 11 and the first resin portion 12 increases the capacitance formed on the antenna conductor 11 by the second resin portion 14, thereby increasing the resonance frequency. Can be lowered. Therefore, it is possible to reduce the resonance frequency while reducing the size and obtain a wide frequency band. Furthermore, since resin molding using a mold is possible,
A small antenna can be easily manufactured. Note that, also in these embodiments, deformation of the antenna conductor during resin molding can be suppressed.

【0091】上記実施形態からは、下記の発明その他の
発明を把握できる。
The following inventions and other inventions can be understood from the above embodiment.

【0092】第1の局面に係る小型アンテナは、アンテ
ナ導体と、複数回の樹脂成形によって前記アンテナ導体
の周囲に形成された誘電体チップとを具備することを特
徴とする。より具体的には、アンテナ導体と、前記アン
テナ導体の一部を覆うように形成された第1樹脂部と、
前記アンテナ導体の前記第1樹脂部で覆われていない部
分を覆うように形成された第2樹脂部とを具備すること
を特徴とする。
The small antenna according to the first aspect is characterized by comprising an antenna conductor and a dielectric chip formed around the antenna conductor by resin molding a plurality of times. More specifically, an antenna conductor and a first resin portion formed to cover a part of the antenna conductor,
A second resin portion formed to cover a portion of the antenna conductor that is not covered by the first resin portion.

【0093】上記の構成により、最初の樹脂成形時にア
ンテナ導体の一部を金型で固定することができる。従っ
て、成形加工時のアンテナ導体の変形を抑制できる。こ
のためアンテナ特性が良く、且つ品質の揃った小型アン
テナを得ることができ、製造が容易でコストの低下を図
ることができる。
With the above configuration, a part of the antenna conductor can be fixed by the mold at the time of the first resin molding. Therefore, deformation of the antenna conductor during molding can be suppressed. For this reason, a small antenna with good antenna characteristics and uniform quality can be obtained, and the manufacturing is easy and the cost can be reduced.

【0094】(1) 前記第1樹脂部に形成された突起
部を更に具備することが好ましい。 (2) 前記アンテナ導体は平面型であって、前記平面
型アンテナ導体の表面と裏面の同一位置に前記第1樹脂
部の少なくとも一部が形成されていることが好ましい。 (3) アンテナ導体として、金属板からの打ち抜き加
工またはエッチング加工により形成した導体を使用する
ことが好ましい。線材を折り曲げて形成した導体であっ
ても良い。
(1) It is preferable to further include a projection formed on the first resin portion. (2) It is preferable that the antenna conductor is a planar type, and at least a part of the first resin portion is formed at the same position on the front surface and the back surface of the planar antenna conductor. (3) It is preferable to use a conductor formed by punching or etching a metal plate as an antenna conductor. It may be a conductor formed by bending a wire.

【0095】(4) 前記アンテナ導体がミアンダ状の
アンテナ導体であることが好ましい。
(4) Preferably, the antenna conductor is a meandering antenna conductor.

【0096】上記の構成により、一次成形した第1の成
形樹脂層を二次成形時の押えに使用できる。特に押え用
部材を別個に形成することなく二次成形を行うことがで
きる。
With the above configuration, the first molded resin layer that has been primarily molded can be used as a presser during secondary molding. In particular, the secondary molding can be performed without separately forming the holding member.

【0097】第2の局面に係る小型アンテナはミアンダ
状アンテナ導体と、前記アンテナ導体のミアンダの幅方
向の一部に形成された第1樹脂部と、前記第1樹脂部と
前記アンテナ導体の前記第1樹脂部が形成されていない
部分に重なるように形成された第2樹脂部とを備え、前
記第1樹脂部は、前記第2樹脂部側に突出するように形
成された突起部を有することを特徴とする。本構成にお
いて、前記突起部は、第2樹脂部と同じ高さを有し、少
なくとも前記第2樹脂部の3つの角に配置されるように
形成されていることが好ましい。
[0097] The small antenna according to the second aspect is a meander-shaped antenna conductor, a first resin portion formed in a part of the meander of the antenna conductor in a width direction, and the first resin portion and the antenna conductor. A second resin portion formed so as to overlap a portion where the first resin portion is not formed, wherein the first resin portion has a protrusion formed to protrude toward the second resin portion. It is characterized by the following. In this configuration, it is preferable that the protrusion has the same height as the second resin portion and is formed so as to be arranged at least at three corners of the second resin portion.

【0098】第3の局面に係る小型アンテナは、ミアン
ダ状アンテナ導体と、前記アンテナ導体のミアンダの幅
方向の両端部に形成された第1樹脂部と、前記アンテナ
導体のミアンダの幅方向の中間部に形成された第2樹脂
部とを具備することを特徴とする。アンテナ導体の蛇行
幅方向の両端部に第1の成形樹脂層を設けることによ
り、アンテナ導体の両端部を一体化して保持できる。従
って、アンテナ導体の間隔の変化を抑制しながら二次成
形することができる。これにより、アンテナ特性が良
く、且つ品質の揃った小型アンテナを得ることができ
る。
[0098] The small antenna according to the third aspect is characterized in that a meander-shaped antenna conductor, first resin portions formed at both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor, and an intermediate portion in the width direction of the meander of the antenna conductor. And a second resin part formed in the part. By providing the first molding resin layer at both ends in the meandering width direction of the antenna conductor, both ends of the antenna conductor can be integrally held. Therefore, secondary molding can be performed while suppressing a change in the interval between the antenna conductors. Thereby, a small antenna having good antenna characteristics and uniform quality can be obtained.

【0099】第4の局面に係る小型アンテナは、ミアン
ダ状アンテナ導体と、前記アンテナ導体のミアンダの幅
方向の両端部に形成された第1樹脂部と、前記第1樹脂
部の両面に形成された複数の突起部と、前記アンテナ導
体の第1樹脂部を含む両面に前記突起部と同一面となる
ように形成された第2樹脂部とを具備することを特徴と
する。第2及び第3の局面において、前記突起部は、前
記第1樹脂部の4つの角又はその近傍に形成されている
ことも好ましい。第2の成形樹脂層が第1の成形樹脂層
のボスに結合して形成されるので、強度的に優れたアン
テナを構成することができる。
A small antenna according to a fourth aspect is provided with a meander-shaped antenna conductor, first resin portions formed at both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor, and formed on both surfaces of the first resin portion. And a second resin portion formed on both surfaces of the antenna conductor including the first resin portion so as to be flush with the protrusion portion. In the second and third aspects, it is preferable that the protrusions are formed at four corners of the first resin portion or in the vicinity thereof. Since the second molding resin layer is formed by being bonded to the boss of the first molding resin layer, an antenna excellent in strength can be configured.

【0100】第1から第4の局面において、前記第1樹
脂部を形成する樹脂は、前記第2樹脂部を形成する樹脂
より成形時の流動性が高い材料を使用することが好まし
い。
In the first to fourth aspects, it is preferable that the resin forming the first resin portion is made of a material having a higher fluidity during molding than the resin forming the second resin portion.

【0101】第5の局面に係る小型アンテナは、前記ア
ンテナ導体の側部に形成された低誘電材からなる第1樹
脂部と、前記アンテナ導体及び前記第1樹脂部を覆うよ
うに形成された高誘電材からなる第2樹脂部とを備えた
ことを特徴とする。より具体的には、ミアンダ状のアン
テナ導体と、前記アンテナ導体の各導体間に形成され低
誘電材からなる第1樹脂部と、前記アンテナ導体及び第
1樹脂部の上下面に設けられた高誘電材からなる第2樹
脂部とを具備したことを特徴とする。
A small antenna according to a fifth aspect is formed so as to cover a first resin portion made of a low dielectric material formed on a side portion of the antenna conductor, and to cover the antenna conductor and the first resin portion. A second resin portion made of a high dielectric material. More specifically, a meander-shaped antenna conductor, a first resin portion formed between the conductors of the antenna conductor and made of a low dielectric material, and high antennas provided on upper and lower surfaces of the antenna conductor and the first resin portion. A second resin portion made of a dielectric material.

【0102】上記の構成により、アンテナ導体の各導体
間に低誘電材による第1の樹脂層が形成される。従っ
て、周波数帯域を広い帯域状態のまま保持することがで
きる。そして、アンテナ導体及び第1の樹脂層の上下面
に高誘電材からなる第2の樹脂層を形成することによ
り、この第2の樹脂層によってアンテナ導体に形成され
る容量を増大して共振周波数を目的とする値まで下げる
ことができる。従って、小型化を図りながら共振周波数
を目的とする値まで下げ、かつ広い周波数帯域を得るこ
とができる。更に、金型を用いた樹脂成形が可能である
ので、小型アンテナを容易に製作することができる。
With the above configuration, the first resin layer made of a low dielectric material is formed between the antenna conductors. Therefore, the frequency band can be maintained in a wide band state. By forming a second resin layer made of a high dielectric material on the upper and lower surfaces of the antenna conductor and the first resin layer, the capacitance formed on the antenna conductor by the second resin layer is increased, and the resonance frequency is increased. Can be reduced to a target value. Therefore, it is possible to reduce the resonance frequency to a target value while reducing the size and obtain a wide frequency band. Furthermore, since resin molding using a mold is possible, a small antenna can be easily manufactured.

【0103】第1の樹脂層は、アンテナ導体の各導体間
だけでなく、更にアンテナ導体の周囲に設けるようにし
ても良い。
The first resin layer may be provided not only between the antenna conductors but also around the antenna conductor.

【0104】第5の局面において、前記第1樹脂部が低
誘電率の接着材によって形成され、前記接着材を介在し
て前記第2樹脂部とアンテナ導体を接着しても良い。
[0104] In a fifth aspect, the first resin portion may be formed of a low-dielectric-constant adhesive, and the second resin portion and the antenna conductor may be bonded via the adhesive.

【0105】上記の構成により、樹脂成形の場合と同様
に小型化を図りながら共振周波数を目的とする値まで下
げ、かつ広い周波数帯域を得ることができる。加えて、
第1及び第2の樹脂層とアンテナ導体を接着するだけ
で、容易に小型アンテナを製作することができる。
With the above configuration, the resonance frequency can be reduced to a target value and a wide frequency band can be obtained while reducing the size as in the case of resin molding. in addition,
A small antenna can be easily manufactured only by bonding the first and second resin layers and the antenna conductor.

【0106】第6の局面に係る小型アンテナは、ミアン
ダ状のアンテナ導体と、前記アンテナ導体の各導体間に
設けられた低誘電材からなる第1樹脂部と、前記アンテ
ナ導体のピッチ方向に沿って前記第1樹脂部の上面又は
下面に突出して設けられた一体成形部と、前記アンテナ
導体及び前記第1樹脂部を覆うように設けられた高誘電
材からなる第2樹脂部とを具備したことを特徴とする。
一体成形部は、例えば第1の樹脂層の両側や中間部に設
けると良い。
A small antenna according to a sixth aspect is characterized in that a meandering antenna conductor, a first resin portion made of a low dielectric material provided between the conductors of the antenna conductor, and a pitch direction of the antenna conductor are provided. And a second resin portion made of a high dielectric material and provided so as to cover the antenna conductor and the first resin portion. It is characterized by the following.
The integrally molded portions may be provided, for example, on both sides and an intermediate portion of the first resin layer.

【0107】上記のように第1の樹脂層をアンテナ導体
のピッチ方向に沿って上面又は下面に突出させた一体成
形部を設けることにより、この一体成形部を介して、ア
ンテナ導体間に樹脂を行き渡らせることができる。これ
により、アンテナ導体のミアンダ状を初期状態からの変
形を抑制できる。従って、アンテナ導体の間隔にバラツ
キを生ずるのを抑制しながら二次成形加工を行うことが
できる。これにより、アンテナ特性が良く、かつ品質の
揃った小型アンテナを得ることができる。また、上記一
体成形部を設けることにより、この一体成形部を金型の
合わせ面で保持できるので、二次の成形加工が容易とな
る。
As described above, by providing the integrally formed portion in which the first resin layer protrudes from the upper surface or the lower surface along the pitch direction of the antenna conductor, the resin is interposed between the antenna conductors via the integrated formed portion. You can get around. Thereby, the meandering of the antenna conductor can be suppressed from being deformed from the initial state. Therefore, the secondary molding can be performed while suppressing the occurrence of the variation in the interval between the antenna conductors. Thereby, a small antenna with good antenna characteristics and uniform quality can be obtained. In addition, by providing the above-mentioned integral molded portion, the integral molded portion can be held by the mating surface of the mold, so that the secondary molding is facilitated.

【0108】第6の局面において、前記第2樹脂部が、
前記アンテナ導体及び前記第1樹脂部と共に一体成形部
を覆うように形成しても良い。
[0108] In a sixth aspect, the second resin part is:
The antenna body and the first resin portion may be formed so as to cover the integrally molded portion.

【0109】第7の局面に係る小型アンテナの製造方法
は、アンテナ導体の一部を第1の金型の合わせ面に挟
み、前記アンテナ導体に第1樹脂部を成形し、前記アン
テナ導体の第1樹脂部を第2の金型の合わせ面に挟み、
前記アンテナ導体に第2樹脂部を成形することを特徴と
する。
In the method for manufacturing a small antenna according to the seventh aspect, a part of the antenna conductor is sandwiched between mating surfaces of a first mold, and a first resin portion is formed on the antenna conductor. 1 Resin portion is sandwiched between mating surfaces of the second mold,
A second resin part is formed on the antenna conductor.

【0110】第7の局面に係る他の小型アンテナの製造
方法は、アンテナ導体を第1の金型の合わせ面に挟み、
前記アンテナ導体に第1樹脂部を成形し、前記第1樹脂
部に押え用突起部を形成し、前記アンテナ導体の第1樹
脂部に形成された押え用突起部を第2の金型の合わせ面
に挟み、前記アンテナ導体に第2樹脂部を成形すること
を特徴とする。なお、アンテナ導体がミアンダ状である
場合は、前記一部はミアンダの幅方向の一部であること
が望ましい。
In another method for manufacturing a small antenna according to the seventh aspect, an antenna conductor is sandwiched between mating surfaces of a first mold,
A first resin portion is formed on the antenna conductor, a pressing protrusion is formed on the first resin portion, and the pressing protrusion formed on the first resin portion of the antenna conductor is aligned with a second mold. A second resin portion is formed on the antenna conductor so as to be sandwiched between the antenna conductors. When the antenna conductor has a meandering shape, the part is desirably a part of the meandering width direction.

【0111】上記の製造方法によれば、最初の樹脂成形
時にアンテナ導体の一部を金型で挟むので、成形時のア
ンテナ導体の変形を抑制できる。また、第1樹脂部の成
形樹脂層を第2の金型の合せ面で挟んだ状態で第2の成
形を行うので、一次成形品の位置が安定する。よって、
高品質、高精度の小型アンテナを効率良く製造すること
ができる。
According to the above-described manufacturing method, since a part of the antenna conductor is sandwiched by the mold during the first resin molding, the deformation of the antenna conductor during the molding can be suppressed. Further, since the second molding is performed in a state where the molding resin layer of the first resin portion is sandwiched between the mating surfaces of the second mold, the position of the primary molded product is stabilized. Therefore,
A high-quality, high-precision small antenna can be manufactured efficiently.

【0112】第1の成形樹脂層に押え用突起を形成して
おいても良い。
A pressing protrusion may be formed on the first molding resin layer.

【0113】また、第1樹脂部を形成する材料は、第2
樹脂部を形成する材料より成形時の流動性が高い材料を
使用すると良い。第1工程でアンテナ導体を無理なく固
定した後、第2工程の成形を行える。また、第1樹脂部
を形成する材料は、第2樹脂部を形成する材料より誘電
性の低い材料を使用することが好ましい。
Further, the material forming the first resin portion is the second resin portion.
It is preferable to use a material having higher fluidity during molding than the material forming the resin portion. After the antenna conductor is fixed without difficulty in the first step, the molding in the second step can be performed. Further, it is preferable to use a material having a lower dielectric constant than a material forming the second resin portion as a material forming the first resin portion.

【0114】加えて、前記アンテナ導体又は前記第1樹
脂部を挟む第1の金型又は第2の金型の少なくとも一方
は、前記合わせ面の少なくとも一方に弾性体により付勢
されており、前記アンテナ導体又は前記第1樹脂部に対
する押圧を行う部材を備えていると良い。アンテナ導体
や第1の樹脂を押さえる力が弾性力で調整できるので、
アンテナ導体等を挟持するための圧力でアンテナ導体や
フレームを潰して変形させるようなことを防止できる。
In addition, at least one of the first mold and the second mold sandwiching the antenna conductor or the first resin portion is urged by at least one of the mating surfaces by an elastic body. It is preferable to include a member for pressing the antenna conductor or the first resin portion. Since the force holding down the antenna conductor and the first resin can be adjusted by elastic force,
It is possible to prevent the antenna conductor and the frame from being crushed and deformed by the pressure for holding the antenna conductor and the like.

【0115】本発明は、上記の発明の実施の形態に限定
されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で
種々変形して実施できるのは勿論である。
The present invention is not limited to the above embodiment of the present invention. It goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

【0116】[0116]

【発明の効果】本発明によれば、最初の樹脂成形時にア
ンテナ導体の一部を金型で挟むので、成形時のアンテナ
導体の変形を少なくできる。また、第1樹脂部を第2の
金型の合せ面で挟んだ状態で第2の成形を行うので、一
次成形品の位置が安定する。よって、品質、精度の揃っ
た小型アンテナを効率良く製造することができる。
According to the present invention, since a part of the antenna conductor is sandwiched by the mold at the time of the first resin molding, the deformation of the antenna conductor at the time of molding can be reduced. Further, since the second molding is performed while the first resin portion is sandwiched between the mating surfaces of the second molds, the position of the primary molded product is stabilized. Therefore, a small antenna with uniform quality and accuracy can be efficiently manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の第1の実施形態に係る小型アンテナ
の各成形工程における成形状態を示す図。
FIG. 1 is a view showing a molding state in each molding step of a small antenna according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 第1の実施形態における小型アンテナの成形
工程を示す図。
FIG. 2 is a view showing a forming process of the small antenna according to the first embodiment.

【図3】 第1の実施形態において、第1樹脂部に押え
用突起を設けて成形処理を行う場合の例を示す図。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a case in which a pressing process is provided on a first resin portion to perform a molding process in the first embodiment.

【図4】 本発明の第2の実施形態に係る小型アンテナ
の各成形工程における成形状態を示す図。
FIG. 4 is a view showing a molding state in each molding step of a small antenna according to a second embodiment of the present invention.

【図5】 第2の実施形態における小型アンテナの成形
工程を示す図。
FIG. 5 is a view showing a step of forming a small antenna according to a second embodiment.

【図6】 本発明の第3の実施形態に係る小型アンテナ
の各成形工程における成形状態を示す図。
FIG. 6 is a view showing a molding state in each molding step of a small antenna according to a third embodiment of the present invention.

【図7】 本発明の第4の実施形態に係る小型アンテナ
の一次成形時の状態を示す断面図及び上面図。
FIGS. 7A and 7B are a cross-sectional view and a top view showing a state at the time of primary molding of a small antenna according to a fourth embodiment of the present invention.

【図8】 第4の同実施形態において、第1の樹脂層の
島状部分を表面と裏面とに突出して形成した場合の例を
示す断面図。
FIG. 8 is a sectional view showing an example in which an island-shaped portion of a first resin layer is formed so as to protrude from a front surface and a back surface in the fourth embodiment.

【図9】 本発明の第5の実施形態に係る小型アンテナ
の各成形工程における成形状態を示す図。
FIG. 9 is a view showing a molding state in each molding step of a small antenna according to a fifth embodiment of the present invention.

【図10】 第5の実施形態におけるアンテナ導体の導
体間の幅と導体幅との関係を示す図。
FIG. 10 is a diagram illustrating a relationship between a conductor width and a conductor width of an antenna conductor according to a fifth embodiment.

【図11】 本発明の第6の実施形態に係る小型アンテ
ナの断面図。
FIG. 11 is a sectional view of a small antenna according to a sixth embodiment of the present invention.

【図12】 本発明の試作例に使用したアンテナ導体の
パターン例を示す図。
FIG. 12 is a view showing an example of a pattern of an antenna conductor used in a prototype of the present invention.

【図13】 本発明の試作例における小型アンテナの周
波数特性を示す図。
FIG. 13 is a diagram illustrating frequency characteristics of a small antenna in a prototype example of the present invention.

【図14】 従来方法により製作した小型アンテナの周
波数特性を示す図。
FIG. 14 is a diagram showing frequency characteristics of a small antenna manufactured by a conventional method.

【図15】 本発明の第7の実施形態に係る小型アンテ
ナの各成形工程における成形状態を示す図。
FIG. 15 is a view showing a molding state in each molding step of a small antenna according to a seventh embodiment of the present invention.

【図16】 本発明の第8の実施形態に係る小型アンテ
ナの各成形工程における成形状態を示す図。
FIG. 16 is a view showing a molding state in each molding step of the small antenna according to the eighth embodiment of the present invention.

【図17】 従来の製造方法の問題点を説明するための
図。
FIG. 17 is a view for explaining a problem of a conventional manufacturing method.

【図18】 本発明の第9の実施形態に係る小型アンテ
ナの一次成形品の斜視図。
FIG. 18 is a perspective view of a primary molded product of a small antenna according to a ninth embodiment of the present invention.

【図19】 図18の一次成形品を二次成形用金型にセ
ットした時の図。
FIG. 19 is a view when the primary molded product in FIG. 18 is set in a secondary molding die.

【図20】 第9の実施形態において、二次成形後の小
型アンテナの概観を示す図。
FIG. 20 is a diagram showing an overview of a small antenna after secondary molding in the ninth embodiment.

【図21】 従来の製造方法の問題点を説明するための
図。
FIG. 21 is a view for explaining a problem of a conventional manufacturing method.

【図22】 第10の実施形態において、アンテナ導体
を一次成形用金型にセットした場合を示す断面図。
FIG. 22 is a cross-sectional view showing a case where an antenna conductor is set in a primary molding die in the tenth embodiment.

【図23】 図22で成形された一次成形品の斜視図及
び断面図。
23 is a perspective view and a cross-sectional view of the primary molded product molded in FIG.

【図24】 二次成形後の小型アンテナの断面図、上面
斜視図、及び裏面斜視図。
FIG. 24 is a cross-sectional view, a top perspective view, and a rear perspective view of the small antenna after the secondary molding.

【図25】 第11の実施形態に係る小型アンテナの製
造方法を示す図。
FIG. 25 is a view showing the method of manufacturing the small antenna according to the eleventh embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…小型アンテナ 11…アンテナ導体 11a…インサートフレーム 12…第1の樹脂部 12a…貫通孔 12c…押え用突起 13…樹脂層 14、14a、14b…第2の樹脂層 15…給電端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Small antenna 11 ... Antenna conductor 11a ... Insert frame 12 ... 1st resin part 12a ... Through-hole 12c ... Pressing protrusion 13 ... Resin layers 14, 14a, 14b ... 2nd resin layer 15 ... Feeding terminal

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01Q 9/42 H01Q 9/42 (72)発明者 石和 正幸 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 友松 功 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 上野 孝弘 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 佐藤 新治 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 Fターム(参考) 4F206 AD07 AD18 AD23 AD24 AG03 AH41 JA07 JB12 JQ81 5J046 AA19 AB13 PA04 QA02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court ゛ (Reference) H01Q 9/42 H01Q 9/42 (72) Inventor Masayuki Isawa 2-6-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Old Kawa Electric Industry Co., Ltd. (72) Isao Tomomatsu 2-6-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Furukawa Electric Industry Co., Ltd. (72) Takahiro Ueno 2-6-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Old (72) Inventor Shinji Sato 2-6-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Furukawa Electric Co., Ltd. F-term (reference) 4F206 AD07 AD18 AD23 AD24 AG03 AH41 JA07 JB12 JQ81 5J046 AA19 AB13 PA04 QA02

Claims (21)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アンテナ導体と、 複数回の樹脂成形によって前記アンテナ導体の周囲に形
成された誘電体チップとを具備することを特徴とする小
型アンテナ。
1. A small antenna comprising: an antenna conductor; and a dielectric chip formed around the antenna conductor by resin molding a plurality of times.
【請求項2】 アンテナ導体と、 前記アンテナ導体の一部を覆うように形成された第1樹
脂部と、 前記アンテナ導体の前記第1樹脂部で覆われていない部
分を覆うように形成された第2樹脂部とを具備すること
を特徴とする小型アンテナ。
2. An antenna conductor, a first resin part formed to cover a part of the antenna conductor, and a part of the antenna conductor not covered by the first resin part. A small antenna comprising: a second resin portion.
【請求項3】 請求項2に記載の小型アンテナにおい
て、前記第1樹脂部に形成された突起部を更に具備する
ことを特徴とする小型アンテナ。
3. The small antenna according to claim 2, further comprising a projection formed on said first resin portion.
【請求項4】 請求項2又は請求項3に記載の小型アン
テナにおいて、前記アンテナ導体は平面型であって、前
記平面型アンテナ導体の表面と裏面の同一位置に前記第
1樹脂部の少なくとも一部が形成されていることを特徴
とする小型アンテナ。
4. The small antenna according to claim 2, wherein the antenna conductor is planar, and at least one of the first resin portions is located at the same position on the front and back surfaces of the planar antenna conductor. A small antenna characterized in that a part is formed.
【請求項5】 請求項1から請求項4のいずれか1項に
記載の小型アンテナにおいて、前記アンテナ導体がミア
ンダ状のアンテナ導体であることを特徴とする小型アン
テナ。
5. The small antenna according to claim 1, wherein said antenna conductor is a meandering antenna conductor.
【請求項6】 ミアンダ状アンテナ導体と、 前記アンテナ導体のミアンダの幅方向の一部に形成され
た第1樹脂部と、 前記第1樹脂部と前記アンテナ導体の前記第1樹脂部が
形成されていない部分とに重なるように形成された第2
樹脂部とを備え、 前記第1樹脂部は、前記第2樹脂部側に突出するように
形成された突起部を有することを特徴とする小型アンテ
ナ。
6. A meander-shaped antenna conductor, a first resin portion formed in a part of the meander of the antenna conductor in a width direction, and the first resin portion and the first resin portion of the antenna conductor are formed. The second formed to overlap with the non-
A small resin antenna, wherein the first resin portion has a protrusion formed to protrude toward the second resin portion.
【請求項7】 請求項6記載の小型アンテナにおいて、
前記突起部は、第2樹脂部と同じ高さを有し、少なくと
も前記第2樹脂部の3つの角に配置されるように形成さ
れていることを特徴とする小型アンテナ。
7. The small antenna according to claim 6, wherein
The small antenna according to claim 1, wherein the protrusion has the same height as the second resin portion, and is formed so as to be arranged at least at three corners of the second resin portion.
【請求項8】 ミアンダ状アンテナ導体と、 前記アンテナ導体のミアンダの幅方向の両端部に形成さ
れた第1樹脂部と、 前記アンテナ導体のミアンダの幅方向の中間部に形成さ
れた第2樹脂部とを具備することを特徴とする小型アン
テナ。
8. A meander-shaped antenna conductor, first resin portions formed at both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor, and second resin formed at an intermediate portion in the width direction of the meander of the antenna conductor. And a small antenna.
【請求項9】 ミアンダ状アンテナ導体と、 前記アンテナ導体のミアンダの幅方向の両端部に形成さ
れた第1樹脂部と、 前記第1樹脂部の両面に形成された複数の突起部と、 前記アンテナ導体の第1樹脂部を含む両面に前記突起部
と同一面となるように形成された第2樹脂部とを具備す
ることを特徴とする小型アンテナ。
9. A meander-shaped antenna conductor, first resin portions formed at both ends in the width direction of the meander of the antenna conductor, a plurality of protrusions formed on both surfaces of the first resin portion, A small antenna comprising: a second resin portion formed on both surfaces of the antenna conductor including the first resin portion so as to be flush with the protrusion.
【請求項10】 請求項6又は請求項9に記載の小型ア
ンテナにおいて、前記突起部は、前記第1樹脂部の4つ
の角又はその近傍に形成されていることを特徴とする小
型アンテナ。
10. The small antenna according to claim 6, wherein the protrusion is formed at or near four corners of the first resin portion.
【請求項11】 請求項2ないし請求項10のいずれか
1項に記載の小型アンテナにおいて、前記第1樹脂部を
形成する樹脂は、前記第2樹脂部を形成する樹脂より成
形時の流動性が高い材料を使用することを特徴とする小
型アンテナ。
11. The small antenna according to claim 2, wherein the resin forming the first resin portion is more fluid than the resin forming the second resin portion during molding. A small antenna characterized by using a material having high quality.
【請求項12】 アンテナ導体と、前記アンテナ導体の
側部に形成された低誘電材からなる第1樹脂部と、 前記アンテナ導体及び前記第1樹脂部を覆うように形成
された高誘電材からなる第2樹脂部とを備えたことを特
徴とする小型アンテナ。
12. An antenna conductor, a first resin portion made of a low dielectric material formed on a side portion of the antenna conductor, and a high dielectric material formed so as to cover the antenna conductor and the first resin portion. And a second resin portion.
【請求項13】 ミアンダ状のアンテナ導体と、 前記アンテナ導体の各導体間に形成され低誘電材からな
る第1樹脂部と、 前記アンテナ導体及び第1樹脂部の上下面に設けられた
高誘電材からなる第2樹脂部とを具備したことを特徴と
する小型アンテナ。
13. A meander-shaped antenna conductor, a first resin portion formed between the conductors of the antenna conductor and made of a low dielectric material, and a high dielectric material provided on upper and lower surfaces of the antenna conductor and the first resin portion. A small antenna comprising: a second resin portion made of a material.
【請求項14】 請求項12又は請求項13に記載の小
型アンテナにおいて、前記第1樹脂部が低誘電率の接着
材によって形成され、前記接着材を介在して前記第2樹
脂部とアンテナ導体を接着したことを特徴とする小型ア
ンテナ。
14. The small antenna according to claim 12, wherein the first resin portion is formed of a low-dielectric-constant adhesive, and the second resin portion and the antenna conductor are interposed with the adhesive. A small antenna characterized by being adhered to.
【請求項15】 ミアンダ状のアンテナ導体と、 前記アンテナ導体の各導体間に設けられた低誘電材から
なる第1樹脂部と、 前記アンテナ導体のピッチ方向に沿って前記第1樹脂部
の上面又は下面に突出して設けられた一体成形部と、 前記アンテナ導体及び前記第1樹脂部を覆うように設け
られた高誘電材からなる第2樹脂部とを具備したことを
特徴とする小型アンテナ。
15. A meander-shaped antenna conductor, a first resin portion made of a low dielectric material provided between conductors of the antenna conductor, and an upper surface of the first resin portion along a pitch direction of the antenna conductor Alternatively, a small antenna comprising: an integrally molded portion protruding from a lower surface; and a second resin portion made of a high dielectric material and provided to cover the antenna conductor and the first resin portion.
【請求項16】 請求項15に記載の小型アンテナにお
いて、前記第2樹脂部は、前記アンテナ導体及び前記第
1樹脂部と共に一体成形部を覆うように形成したことを
特徴とする小型アンテナ。
16. The small antenna according to claim 15, wherein the second resin portion is formed so as to cover an integrally formed portion together with the antenna conductor and the first resin portion.
【請求項17】 アンテナ導体の一部を第1の金型の合
わせ面に挟み、 前記アンテナ導体に第1樹脂部を成形し、 前記アンテナ導体の第1樹脂部を第2の金型の合わせ面
に挟み、 前記アンテナ導体に第2樹脂部を成形することを特徴と
する小型アンテナの製造方法。
17. A part of an antenna conductor is sandwiched between mating surfaces of a first mold, a first resin part is formed on the antenna conductor, and the first resin part of the antenna conductor is joined to a second mold. A method for manufacturing a small antenna, comprising: forming a second resin portion on the antenna conductor by sandwiching the second resin portion on a surface.
【請求項18】 アンテナ導体を第1の金型の合わせ面
に挟み、 前記アンテナ導体に第1樹脂部を成形し、 前記第1樹脂部に押え用突起部を形成し、 前記アンテナ導体の第1樹脂部に形成された押え用突起
部を第2の金型の合わせ面に挟み、 前記アンテナ導体に第2樹脂部を成形することを特徴と
する小型アンテナの製造方法。
18. An antenna conductor sandwiched between mating surfaces of a first mold, a first resin portion is formed on the antenna conductor, and a holding projection is formed on the first resin portion. (1) A method for manufacturing a small antenna, comprising: holding a holding projection formed on a resin portion between mating surfaces of a second mold; and forming a second resin portion on the antenna conductor.
【請求項19】 請求項17又は請求項18に記載の小
型アンテナの製造方法において、第1樹脂部を形成する
材料は、第2樹脂部を形成する材料より成形時の流動性
が高い材料を使用することを特徴とする小型アンテナの
製造方法。
19. The method of manufacturing a small antenna according to claim 17, wherein the material forming the first resin portion is a material having higher fluidity during molding than the material forming the second resin portion. A method for manufacturing a small antenna, which is used.
【請求項20】 請求項17又は請求項18に記載の小
型アンテナの製造方法において、第1樹脂部を形成する
材料は、第2樹脂部を形成する材料より誘電性の低い材
料を使用することを特徴とする小型アンテナの製造方
法。
20. The method of manufacturing a small antenna according to claim 17, wherein the material forming the first resin portion is a material having a lower dielectric property than the material forming the second resin portion. The manufacturing method of the small antenna characterized by the above-mentioned.
【請求項21】 請求項17から請求項19のいずれか
1項に記載の小型アンテナの製造方法において、前記ア
ンテナ導体又は前記第1樹脂部を挟む第1の金型又は第
2の金型の少なくとも一方は、前記合わせ面の少なくと
も一方に弾性体により付勢されており、前記アンテナ導
体又は前記第1樹脂部に対する押圧を行う部材を備えて
いることを特徴とする小型アンテナの製造方法。
21. The method of manufacturing a small antenna according to any one of claims 17 to 19, wherein the first mold or the second mold sandwiching the antenna conductor or the first resin portion. At least one is urged by at least one of the mating surfaces by an elastic body, and comprises a member for pressing the antenna conductor or the first resin portion.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005303637A (en) * 2004-04-09 2005-10-27 Furukawa Electric Co Ltd:The Multi-frequency common antenna and miniaturized antenna
WO2006022350A1 (en) * 2004-08-26 2006-03-02 Omron Corporation Chip antenna and method for manufacturing the same
WO2006049159A1 (en) * 2004-11-02 2006-05-11 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Method of injection compression molding and molded item
JP2006157290A (en) * 2004-11-26 2006-06-15 Kyocera Corp Surface mounted antenna, and antenna system and wireless communication apparatus employing antenna
JP2006314127A (en) * 2006-07-03 2006-11-16 Omron Corp Chip antenna and manufacturing method thereof
US8026855B2 (en) 2007-08-31 2011-09-27 Fujitsu Semiconductor Limited Radio apparatus and antenna thereof
JP2012065184A (en) * 2010-09-16 2012-03-29 Kojima Press Industry Co Ltd Vehicle exterior trim part with antenna
JP2017038378A (en) * 2015-01-30 2017-02-16 株式会社村田製作所 Antenna device and electronic apparatus
CN117207442A (en) * 2023-11-09 2023-12-12 成都宝利根创科电子有限公司 Terminal in-mold forming method

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5793516A (en) * 1980-12-03 1982-06-10 Fujitsu Ltd Method of sheathing electronic part
JPS647496B2 (en) * 1988-01-08 1989-02-09 Nippon Denki Hoomu Erekutoronikusu Kk
JPH03190182A (en) * 1989-12-19 1991-08-20 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of molded circuit board
JPH05275915A (en) * 1992-03-26 1993-10-22 Furukawa Electric Co Ltd:The Production of antenna module
JPH07312515A (en) * 1994-05-17 1995-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The Antenna module and its production
JPH08181417A (en) * 1994-12-26 1996-07-12 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of circuit material
JP2531100B2 (en) * 1993-07-14 1996-09-04 日本電気株式会社 In-mold molding method
JPH0955618A (en) * 1995-08-17 1997-02-25 Murata Mfg Co Ltd Chip antenna
JPH09102709A (en) * 1995-10-04 1997-04-15 Pioneer Electron Corp Forming method for microstrip antenna
JPH09199919A (en) * 1996-01-23 1997-07-31 Yokowo Co Ltd Antenna system
JPH1117425A (en) * 1997-06-20 1999-01-22 Yokowo Co Ltd Antenna system for mobile communication equipment
JPH1141019A (en) * 1997-07-23 1999-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Helical antenna and its manufacture
JPH1168436A (en) * 1997-08-19 1999-03-09 Furukawa Electric Co Ltd:The Antenna for mobile object communication equipment and its production
JPH11122032A (en) * 1997-10-11 1999-04-30 Yokowo Co Ltd Microstrip antenna
JPH11154820A (en) * 1997-11-21 1999-06-08 Furukawa Electric Co Ltd:The Small helical antenna
JP2000183626A (en) * 1998-12-16 2000-06-30 Smk Corp Method for molding helical antenna
JP3111824B2 (en) * 1994-08-31 2000-11-27 三菱電機株式会社 Plate antenna for mobile phone and method of manufacturing the same
JP2001036329A (en) * 1999-07-23 2001-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Antenna system and manufacture thereof
JP2001057505A (en) * 1999-08-18 2001-02-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of antenna system
JP2001284948A (en) * 2000-04-03 2001-10-12 Smk Corp Antenna unit

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5793516A (en) * 1980-12-03 1982-06-10 Fujitsu Ltd Method of sheathing electronic part
JPS647496B2 (en) * 1988-01-08 1989-02-09 Nippon Denki Hoomu Erekutoronikusu Kk
JPH03190182A (en) * 1989-12-19 1991-08-20 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of molded circuit board
JPH05275915A (en) * 1992-03-26 1993-10-22 Furukawa Electric Co Ltd:The Production of antenna module
JP2531100B2 (en) * 1993-07-14 1996-09-04 日本電気株式会社 In-mold molding method
JPH07312515A (en) * 1994-05-17 1995-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The Antenna module and its production
JP3111824B2 (en) * 1994-08-31 2000-11-27 三菱電機株式会社 Plate antenna for mobile phone and method of manufacturing the same
JPH08181417A (en) * 1994-12-26 1996-07-12 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of circuit material
JPH0955618A (en) * 1995-08-17 1997-02-25 Murata Mfg Co Ltd Chip antenna
JPH09102709A (en) * 1995-10-04 1997-04-15 Pioneer Electron Corp Forming method for microstrip antenna
JPH09199919A (en) * 1996-01-23 1997-07-31 Yokowo Co Ltd Antenna system
JPH1117425A (en) * 1997-06-20 1999-01-22 Yokowo Co Ltd Antenna system for mobile communication equipment
JPH1141019A (en) * 1997-07-23 1999-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Helical antenna and its manufacture
JPH1168436A (en) * 1997-08-19 1999-03-09 Furukawa Electric Co Ltd:The Antenna for mobile object communication equipment and its production
JPH11122032A (en) * 1997-10-11 1999-04-30 Yokowo Co Ltd Microstrip antenna
JPH11154820A (en) * 1997-11-21 1999-06-08 Furukawa Electric Co Ltd:The Small helical antenna
JP2000183626A (en) * 1998-12-16 2000-06-30 Smk Corp Method for molding helical antenna
JP2001036329A (en) * 1999-07-23 2001-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Antenna system and manufacture thereof
JP2001057505A (en) * 1999-08-18 2001-02-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of antenna system
JP2001284948A (en) * 2000-04-03 2001-10-12 Smk Corp Antenna unit

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7277055B2 (en) 2004-04-09 2007-10-02 The Furukawa Electric Co., Ltd. Compact antenna
WO2005101574A1 (en) * 2004-04-09 2005-10-27 The Furukawa Electric Co., Ltd. Miniature antenna
JP2005303637A (en) * 2004-04-09 2005-10-27 Furukawa Electric Co Ltd:The Multi-frequency common antenna and miniaturized antenna
WO2006022350A1 (en) * 2004-08-26 2006-03-02 Omron Corporation Chip antenna and method for manufacturing the same
JP2006067251A (en) * 2004-08-26 2006-03-09 Omron Corp Chip antenna and manufacturing method thereof
US7691314B2 (en) 2004-11-02 2010-04-06 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Method of injection compression molding
JPWO2006049159A1 (en) * 2004-11-02 2008-05-29 出光興産株式会社 Injection compression molding method and molded product
WO2006049159A1 (en) * 2004-11-02 2006-05-11 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Method of injection compression molding and molded item
JP4590414B2 (en) * 2004-11-02 2010-12-01 出光興産株式会社 Injection compression molding method
JP2006157290A (en) * 2004-11-26 2006-06-15 Kyocera Corp Surface mounted antenna, and antenna system and wireless communication apparatus employing antenna
JP2006314127A (en) * 2006-07-03 2006-11-16 Omron Corp Chip antenna and manufacturing method thereof
US8026855B2 (en) 2007-08-31 2011-09-27 Fujitsu Semiconductor Limited Radio apparatus and antenna thereof
JP2012065184A (en) * 2010-09-16 2012-03-29 Kojima Press Industry Co Ltd Vehicle exterior trim part with antenna
JP2017038378A (en) * 2015-01-30 2017-02-16 株式会社村田製作所 Antenna device and electronic apparatus
CN117207442A (en) * 2023-11-09 2023-12-12 成都宝利根创科电子有限公司 Terminal in-mold forming method

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