JPH07312267A - 電気コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
電気コネクタ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07312267A JPH07312267A JP6124213A JP12421394A JPH07312267A JP H07312267 A JPH07312267 A JP H07312267A JP 6124213 A JP6124213 A JP 6124213A JP 12421394 A JP12421394 A JP 12421394A JP H07312267 A JPH07312267 A JP H07312267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- subassembly
- housing
- board
- receiving portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所定の寸法の副組立体を共用して、任意の寸
法の基板受容部を一体に成形した電気コネクタを提供す
ること。 【構成】 樹脂製のコネクタハウジング２を最初に成形
し、端子100 を圧入して副組立体３を構成する。次に副
組立体３に樹脂製の基板受容部４を一体に成形して電気
コネクタ１を得る。基板受容部４は受容する基板に対応
した寸法に形成されるので基板の寸法が複数種類あって
も副組立体３を共用することができ、金型を全面的に製
作し直す必要がない。
法の基板受容部を一体に成形した電気コネクタを提供す
ること。 【構成】 樹脂製のコネクタハウジング２を最初に成形
し、端子100 を圧入して副組立体３を構成する。次に副
組立体３に樹脂製の基板受容部４を一体に成形して電気
コネクタ１を得る。基板受容部４は受容する基板に対応
した寸法に形成されるので基板の寸法が複数種類あって
も副組立体３を共用することができ、金型を全面的に製
作し直す必要がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に相手
方のコネクタと嵌合する副組立体に基板受容部を一体に
成形した電気コネクタに関する。
方のコネクタと嵌合する副組立体に基板受容部を一体に
成形した電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】自動車のエンジンルーム
には、エンジンコントロールを始めとする各種制御用の
コンピュータが搭載されている。このコンピュータはプ
リント基板に設置され、通常外部と隔離する為筐体内に
格納される。このコンピュータとスイッチ或いはセンサ
等を接続する為には電気コネクタ（以下単にコネクタと
いう）が使用される。コネクタは筐体にネジ等により固
定される。その為、部品を別々に製造し、且つ組付ける
為の工数を必要としていた。これを改善する為にコネク
タ部分と筐体、即ち基板受容部とを一体に製造すること
が行われるようになった。例えば、本願出願人の特許出
願（特願平5-322742号）に係るコネクタがある。このコ
ネクタは相手方のコネクタが嵌合する嵌合部即ちコネク
タハウジングの部分と基板を受容する基板受容部とが一
体に成形されている。端子は成形前に金型内に配置され
インサート成形される。しかし、この方法は、寸法違い
の複数種類の基板に対しては金型を全面的に新たに製作
する必要があり金型コストが増大するという問題があっ
た。また端子はコネクタの成形前に金型内に１本１本手
作業により設置する方法がとられる為、作業性が悪いと
いう問題があった。
には、エンジンコントロールを始めとする各種制御用の
コンピュータが搭載されている。このコンピュータはプ
リント基板に設置され、通常外部と隔離する為筐体内に
格納される。このコンピュータとスイッチ或いはセンサ
等を接続する為には電気コネクタ（以下単にコネクタと
いう）が使用される。コネクタは筐体にネジ等により固
定される。その為、部品を別々に製造し、且つ組付ける
為の工数を必要としていた。これを改善する為にコネク
タ部分と筐体、即ち基板受容部とを一体に製造すること
が行われるようになった。例えば、本願出願人の特許出
願（特願平5-322742号）に係るコネクタがある。このコ
ネクタは相手方のコネクタが嵌合する嵌合部即ちコネク
タハウジングの部分と基板を受容する基板受容部とが一
体に成形されている。端子は成形前に金型内に配置され
インサート成形される。しかし、この方法は、寸法違い
の複数種類の基板に対しては金型を全面的に新たに製作
する必要があり金型コストが増大するという問題があっ
た。また端子はコネクタの成形前に金型内に１本１本手
作業により設置する方法がとられる為、作業性が悪いと
いう問題があった。
【０００３】本発明は以上の点に鑑みてなされたもの
で、金型のコストを削減でき、且つ組立工数を大幅に低
減できるコネクタ及びその製造方法を提供することを目
的とする。
で、金型のコストを削減でき、且つ組立工数を大幅に低
減できるコネクタ及びその製造方法を提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題解決の為の手段】本発明の電気コネクタは、端子
を装着した樹脂製のコネクタハウジングを有する副組立
体と、受容する基板の寸法に応じた形状で前記副組立体
に一体に成形される樹脂製の基板受容部とを具えること
を特徴とする。
を装着した樹脂製のコネクタハウジングを有する副組立
体と、受容する基板の寸法に応じた形状で前記副組立体
に一体に成形される樹脂製の基板受容部とを具えること
を特徴とする。
【０００５】また、本発明の電気コネクタの製造方法
は、樹脂製のコネクタハウジングを成形する工程と、該
コネクタハウジングに端子を装着して副組立体を形成す
る工程と、該副組立体に、受容する基板の寸法に対応す
る形状で樹脂製の基板受容部を一体に成形する工程と、
を有することを特徴とする。
は、樹脂製のコネクタハウジングを成形する工程と、該
コネクタハウジングに端子を装着して副組立体を形成す
る工程と、該副組立体に、受容する基板の寸法に対応す
る形状で樹脂製の基板受容部を一体に成形する工程と、
を有することを特徴とする。
【０００６】更に本発明の電気コネクタの製造方法は、
端子及び樹脂製のコネクタハウジングをインサート成形
して副組立体を形成する工程と、該副組立体に、受容す
る基板の寸法に対応する形状で樹脂製の基板受容部を一
体に成形する工程と、を有することを特徴とする。
端子及び樹脂製のコネクタハウジングをインサート成形
して副組立体を形成する工程と、該副組立体に、受容す
る基板の寸法に対応する形状で樹脂製の基板受容部を一
体に成形する工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の電気コネクタ（以下単にコネ
クタという）の好適実施例について添付図を参照して詳
細に説明する。
クタという）の好適実施例について添付図を参照して詳
細に説明する。
【０００８】図１は本発明のコネクタ１の正面図を示
す。コネクタ１は相手方のコネクタ（図示せず）と嵌合
するコネクタハウジング（以下、単にハウジングとい
う）２とプリント基板等の基板（図示せず）を受容する
基板受容部４、及びハウジング２に配設された複数の端
子100 とを有する。ハウジング２の嵌合面６には相手方
のコネクタと嵌合する際、こじり防止用のリブ８、８’
が端子列の間に突設されている。このリブ８、８’は相
手方のコネクタが斜めに挿入された時、最初に当接して
端子の曲がり、変形を阻止する役割を有する。また相手
方のコネクタの、リブ８、８’と相補形の溝と協働して
真直に挿入されるように案内する役割も有する。
す。コネクタ１は相手方のコネクタ（図示せず）と嵌合
するコネクタハウジング（以下、単にハウジングとい
う）２とプリント基板等の基板（図示せず）を受容する
基板受容部４、及びハウジング２に配設された複数の端
子100 とを有する。ハウジング２の嵌合面６には相手方
のコネクタと嵌合する際、こじり防止用のリブ８、８’
が端子列の間に突設されている。このリブ８、８’は相
手方のコネクタが斜めに挿入された時、最初に当接して
端子の曲がり、変形を阻止する役割を有する。また相手
方のコネクタの、リブ８、８’と相補形の溝と協働して
真直に挿入されるように案内する役割も有する。
【０００９】ＰＢＴ等の基板受容部４は略矩形をしてお
り、ＰＢＴ等の樹脂製のハウジング２が成形された後、
ハウジング２を金型（図示せず）に入れて一体に成形さ
れる。基板受容部４には略矩形の開口10が形成されてお
り、ここに基板上の実装部品が配置される。なお、図中
には相手方のコネクタとの嵌合時、相手方のコネクタの
レバーが係止されるポストである。
り、ＰＢＴ等の樹脂製のハウジング２が成形された後、
ハウジング２を金型（図示せず）に入れて一体に成形さ
れる。基板受容部４には略矩形の開口10が形成されてお
り、ここに基板上の実装部品が配置される。なお、図中
には相手方のコネクタとの嵌合時、相手方のコネクタの
レバーが係止されるポストである。
【００１０】次に、図２にハウジング２に端子を装着し
た副組立体３を嵌合面６側から見た斜視図を示す。副組
立体３は基板受容部４と一体に成形される前の状態を示
し、略楕円形の筒状となっている。リブ８、８’が隣接
する端子100 を保護している状態がよく理解できよう。
副組立体３の下部には端子100 のタイン102 が突出して
おり基板と接続される。
た副組立体３を嵌合面６側から見た斜視図を示す。副組
立体３は基板受容部４と一体に成形される前の状態を示
し、略楕円形の筒状となっている。リブ８、８’が隣接
する端子100 を保護している状態がよく理解できよう。
副組立体３の下部には端子100 のタイン102 が突出して
おり基板と接続される。
【００１１】図３には図２に示した副組立体３を反対
側、即ち端子100 のタイン102 側からみた斜視図を示
す。ハウジング２のタイン側には外周壁14と内周壁16が
形成されており、その間は連結リブ18で連結されてい
る。各連結リブ18の間、即ち外周壁14と内周壁16の間に
は間隙20が形成されている。この間隙20の役割について
は後述する。また、内周壁16は外周壁14より長く、外方
に突出している。従ってリブ18にも段差22が形成されて
いる。この内周壁16が外周壁14より長いことにより、コ
ネクタ１を成形後、ハウジング２に横方向の力、即ち嵌
合方向と略直交する力が加わった場合、この力を受け止
めることができる。従って堅固なコネクタ１が得られ
る。なお、図中24は嵌合時に相手方のコネクタが仮係止
される係止用の突起である。
側、即ち端子100 のタイン102 側からみた斜視図を示
す。ハウジング２のタイン側には外周壁14と内周壁16が
形成されており、その間は連結リブ18で連結されてい
る。各連結リブ18の間、即ち外周壁14と内周壁16の間に
は間隙20が形成されている。この間隙20の役割について
は後述する。また、内周壁16は外周壁14より長く、外方
に突出している。従ってリブ18にも段差22が形成されて
いる。この内周壁16が外周壁14より長いことにより、コ
ネクタ１を成形後、ハウジング２に横方向の力、即ち嵌
合方向と略直交する力が加わった場合、この力を受け止
めることができる。従って堅固なコネクタ１が得られ
る。なお、図中24は嵌合時に相手方のコネクタが仮係止
される係止用の突起である。
【００１２】図４は、図３に示すハウジングをIV−IV線
で切断した断面図を示す。ハウジング２には嵌合面６を
形成する隔壁28がハウジング２を長手方向に横切って形
成されている。ハウジング２には層24を有する端子通路
26が形成される。相手方のコネクタの雌型端子と接触す
るタブ状の接触部104 は幅広く形成されタイン102 は狭
幅に形成される。接触部104 とタイン102 の境界には接
触部104 より更に幅広の係合突部106 が形成されてい
る。端子100 はハウジング２を成形した後、一括して嵌
合面６側から端子通路26に圧入されるのが好ましい。こ
れにより作業工数を極めて低減させることができる。端
子100 は圧入されると係合突部106 が端子通路の肩24と
係合して隔壁28に係止される。外周壁14と内周壁16間の
間隙20は隔壁28内の嵌合面６の近傍まで延びている。図
からリブ８が端子100 の接触部104より長く延び端子100
を保護している状態が容易に理解できよう。
で切断した断面図を示す。ハウジング２には嵌合面６を
形成する隔壁28がハウジング２を長手方向に横切って形
成されている。ハウジング２には層24を有する端子通路
26が形成される。相手方のコネクタの雌型端子と接触す
るタブ状の接触部104 は幅広く形成されタイン102 は狭
幅に形成される。接触部104 とタイン102 の境界には接
触部104 より更に幅広の係合突部106 が形成されてい
る。端子100 はハウジング２を成形した後、一括して嵌
合面６側から端子通路26に圧入されるのが好ましい。こ
れにより作業工数を極めて低減させることができる。端
子100 は圧入されると係合突部106 が端子通路の肩24と
係合して隔壁28に係止される。外周壁14と内周壁16間の
間隙20は隔壁28内の嵌合面６の近傍まで延びている。図
からリブ８が端子100 の接触部104より長く延び端子100
を保護している状態が容易に理解できよう。
【００１３】次に図５に副組立体３をタイン側からみた
背面図を示す。図から外周壁14及び内周壁16間の連結リ
ブ18及び間隙20の配置の状況が明瞭に理解できよう。各
端子100 の周囲は隔壁28を残し、各端子間は肉抜きをし
て隔壁28の厚さを薄くしている。これはハウジング２が
成形されて冷却後、隔壁28が変形するのを防止する為で
ある。端子の周囲部分の隔壁間及び／又は内周壁16の間
はリブ32で連結され隔壁28を補強している。
背面図を示す。図から外周壁14及び内周壁16間の連結リ
ブ18及び間隙20の配置の状況が明瞭に理解できよう。各
端子100 の周囲は隔壁28を残し、各端子間は肉抜きをし
て隔壁28の厚さを薄くしている。これはハウジング２が
成形されて冷却後、隔壁28が変形するのを防止する為で
ある。端子の周囲部分の隔壁間及び／又は内周壁16の間
はリブ32で連結され隔壁28を補強している。
【００１４】図６には、副組立体３に基板受容部４を一
体成形した図１に示すコネクタのVI−VI線断面図を示
す。成形され端子100 を圧入されたハウジング２は金型
の中に設置され、基板受容部４がその上に成形される
と、樹脂材料は端子100 のタイン102 を先端部108 を残
して概ね覆うとともに間隙20に充填される。これにより
タインは確実に所定の位置に保持される。また、基板受
容部４とハウジング２は密着し、堅固に結合される。本
実施例では基板受容部４として１種類のみ示してある
が、基板受容部４は基板の寸法に合せて種々の形状に成
形される。
体成形した図１に示すコネクタのVI−VI線断面図を示
す。成形され端子100 を圧入されたハウジング２は金型
の中に設置され、基板受容部４がその上に成形される
と、樹脂材料は端子100 のタイン102 を先端部108 を残
して概ね覆うとともに間隙20に充填される。これにより
タインは確実に所定の位置に保持される。また、基板受
容部４とハウジング２は密着し、堅固に結合される。本
実施例では基板受容部４として１種類のみ示してある
が、基板受容部４は基板の寸法に合せて種々の形状に成
形される。
【００１５】図７は図１に示すコネクタをVII −VII 線
に沿って切断した断面図である。ハウジング２の嵌合部
34が基板受容部４から突出して成形されている。基板受
容部４の底部の開口36には基板がねじ等により取付けら
れタイン102 が基板のスルーホール（貫通孔）にはんだ
付けされる。また開口10は基板上の実装部品例えばＩＣ
チップ、等が配置される。基板とタイン102 が接続され
ると開口10及び開口36は蓋（図示せず）をねじ止めして
閉鎖される。ねじ止めの際110 を介して防水構造にする
こともできる。
に沿って切断した断面図である。ハウジング２の嵌合部
34が基板受容部４から突出して成形されている。基板受
容部４の底部の開口36には基板がねじ等により取付けら
れタイン102 が基板のスルーホール（貫通孔）にはんだ
付けされる。また開口10は基板上の実装部品例えばＩＣ
チップ、等が配置される。基板とタイン102 が接続され
ると開口10及び開口36は蓋（図示せず）をねじ止めして
閉鎖される。ねじ止めの際110 を介して防水構造にする
こともできる。
【００１６】以上本発明のコネクタの好適実施例につい
て詳細に説明したが、前述の実施例に限定されるもので
はないことはいうまでもない。例えば、端子100 はハウ
ジング２を成形する際にインサートモールドにより成形
してもよい。またハウジング２と基板受容部４は同じ材
料を用いた方が好ましいが、別材料でも成形することが
できる。
て詳細に説明したが、前述の実施例に限定されるもので
はないことはいうまでもない。例えば、端子100 はハウ
ジング２を成形する際にインサートモールドにより成形
してもよい。またハウジング２と基板受容部４は同じ材
料を用いた方が好ましいが、別材料でも成形することが
できる。
【００１７】
【本発明の効果】本発明の電気コネクタは、先に成形し
た副組立体と、次にこの副組立体に、受容する基板の寸
法に応じて一体に成形した基板受容部を有するので次の
効果を奏する。
た副組立体と、次にこの副組立体に、受容する基板の寸
法に応じて一体に成形した基板受容部を有するので次の
効果を奏する。
【００１８】即ち、基板の寸法が多種類に亘っても、全
面的に金型を作り替えて電気コネクタを成形する必要が
ない。副組立体を共用して基板受容部のみを成形し直せ
ばよく金型のコスト、工数を大幅に低減できる。
面的に金型を作り替えて電気コネクタを成形する必要が
ない。副組立体を共用して基板受容部のみを成形し直せ
ばよく金型のコスト、工数を大幅に低減できる。
【００１９】更に本発明の電気コネクタの製造方法は、
コネクタハウジングを成形する工程と、このコネクタハ
ウジングに端子を装着して副組立体を形成する工程と、
受容する基板の寸法に対応する形状で、副組立体に基板
受容部を一体に成形する工程とを具えるので次の効果を
奏する。
コネクタハウジングを成形する工程と、このコネクタハ
ウジングに端子を装着して副組立体を形成する工程と、
受容する基板の寸法に対応する形状で、副組立体に基板
受容部を一体に成形する工程とを具えるので次の効果を
奏する。
【００２０】即ち、端子を有するコネクタハウジングを
１個の副組立体として容易、且つ短時間に組立てること
ができ、更に基板受容部を一体に成形するにも短時間に
行うことができ、作業性がよく、工数が低減される。
１個の副組立体として容易、且つ短時間に組立てること
ができ、更に基板受容部を一体に成形するにも短時間に
行うことができ、作業性がよく、工数が低減される。
【００２１】更に本発明の電気コネクタの他の製造方法
はコネクタハウジングに端子を取付けるのに、インサー
トモールドによって行うのでコネクタハウジングと端子
と１個の標準化した副組立体として製造することがで
き、続く基板受容部も基板に適した寸法で容易に一体成
形することができる。
はコネクタハウジングに端子を取付けるのに、インサー
トモールドによって行うのでコネクタハウジングと端子
と１個の標準化した副組立体として製造することがで
き、続く基板受容部も基板に適した寸法で容易に一体成
形することができる。
【００２２】以上の如く、本発明は基板の寸法の異なる
複数種類の電気コネクタを所定の寸法、形状の副組立体
を共用することにより、製造コスト、組立工数を大幅に
低減することができる。
複数種類の電気コネクタを所定の寸法、形状の副組立体
を共用することにより、製造コスト、組立工数を大幅に
低減することができる。
【図１】本発明の電気コネクタの正面図を示す。
【図２】副組立体を嵌合面側から見た斜視図を示す。
【図３】図２に示す副組立体を反対側から見た斜視図を
示す。
示す。
【図４】図３に示す副組立体をIV−IV線で切断した断面
図を示す。
図を示す。
【図５】図３に示す副組立体を端子のタイン側から見た
背面図を示す。
背面図を示す。
【図６】図１に示す本発明の電気コネクタをVI−VI線で
切断した断面図を示す。
切断した断面図を示す。
【図７】図１に示す本発明の電気コネクタをVII −VII
線で切断した断面図を示す。
線で切断した断面図を示す。
１ 電気コネクタ ２ コネクタハウジング ３ 副組立体 ４ 基板受容部 100 端子
Claims (3)
- 【請求項１】 端子を装着した樹脂製のコネクタハウジ
ングを有する副組立体と、受容する基板の寸法に応じた
形状で前記副組立体に一体に成形される樹脂製の基板受
容部とを具えることを特徴とする電気コネクタ。 - 【請求項２】 樹脂製のコネクタハウジングを成形する
工程と、該コネクタハウジングに端子を装着して副組立
体を形成する工程と、 該副組立体に、受容する基板の寸法に対応する形状で樹
脂製の基板受容部を一体に成形する工程と、を有するこ
とを特徴とする電気コネクタの製造方法。 - 【請求項３】 端子及び樹脂製のコネクタハウジングを
インサート成形して副組立体を形成する工程と、 該副組立体に、受容する基板の寸法に対応する形状で樹
脂製の基板受容部を一体に成形する工程と、を有するこ
とを特徴とする電気コネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6124213A JPH07312267A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電気コネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6124213A JPH07312267A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電気コネクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312267A true JPH07312267A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14879800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6124213A Pending JPH07312267A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電気コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312267A (ja) |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP6124213A patent/JPH07312267A/ja active Pending
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