JPH07312064A - テープカセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部コネクタがＩＣ基板の下端部に引っ掛か
るような不都合を解消し、削り粉の発生を回避すると共
にテープカセットのメカデッキ内への挿入動作を円滑に
行えるようにしたテープカセットを得る。 【構成】 ＩＣ基板１６の下端部が支持される下ハーフ
３側の支持面を接点端子窓１２側に低く傾斜する傾斜面
２０に形成し、ＩＣ基板１６の上端部が支持される上ハ
ーフ２側の支持面を接点端子窓１２側に低く傾斜する傾
斜面２１に形成してＩＣ基板１６を上部が接点端子窓１
２側に前傾して傾斜支持した。また、ＩＣ基板１６の接
点端子部１８に接触する外部コネクタ１９の初期位置を
接点端子部１８の下端端子面に接触するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気テープ等の磁気記
録媒体の情報を読取りまたは書込み可能のＩＣメモリー
部を搭載したＩＣ基板を備えたテープカセットに関する
もので、特に、ＩＣ基板の支持構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気テープの情報を読取りまたは
書込み可能のＩＣメモリー部を搭載したＩＣ基板を備え
たテープカセットがある。

【０００３】この種テープカセットを図３及び図４につ
いて説明する。図３はテープカセットを背ラベル側より
見た要部の分解斜視図、図４はＩＣ基板収容状態の断面
図である。

【０００４】図３において、符号１は上ハーフ２と下ハ
ーフ３とから構成されたカセット筐体であり、カセット
筐体１内にテープ供給リール４とテープ巻取りリール５
とが回転可能に収容されている。６はカセット筐体１の
前面部に開閉可能に設けたリッド（カセット蓋）であ
り、リッド６の閉止状態においてテープ供給リール４か
ら引き出されマウス部７を横断しテープ巻取りリール５
に巻き取られている図示しないテープの横断部分を保護
している。

【０００５】また、カセット筐体１の背ラベル貼付面８
の一側面（右側方）には、上ハーフ２側に誤消去防止プ
ラグ操作窓９が形成され、この誤消去防止プラグ操作窓
９から臨むようにカセット筐体１内に収容した誤消去防
止プラグ１０のスライド操作により下ハーフ３の裏面に
形成した誤消去防止検出孔１１が開閉可能に操作され
る。

【０００６】一方、上述した誤消去防止プラグ操作窓９
に隣接する下ハーフ３の部分には複数（実施例では４
つ）の接点端子窓１２が下ハーフの下部に達するまで形
成されている。

【０００７】図４に示すようにカセット筐体１の背ラベ
ル貼付面８の裏面側には上ハーフ２側と下ハーフ３側と
から構成される基板収容溝部１３，１４が形成されてい
る。基板収容溝部１３，１４内にはＩＣメモリー部１５
を搭載したＩＣ基板１６が収容され、このＩＣ基板１６
に一体成形した幅の狭い端子板１７に複数の接点端子部
１８が設けられ、各接点端子部１８が上述した各接点端
子窓１２からそれぞれ対応して外部に露出している。

【０００８】ここで、接点端子部１８を設けた端子板１
７の下端部１７ａは接点端子窓１２に突き当たる下ハー
フ３の底面先端部３ａ上に支持され直立状態に収容され
ている。また、端子板１７の下端部１７ａの一部は下ハ
ーフ３の底面先端部３ａより接点端子窓１２側にはみ出
している。

【０００９】上述した接点端子部１８は端子別に例え
ば、テープ厚みやテープ種類、テープの使用用途等のテ
ープ情報のための端子部からなり、接点端子部１８がメ
カデッキ側の外部コネクタ１９との電気的な接触によ
り、これらのテープ情報をＩＣメモリー部１５から読み
出したり、ＩＣメモリー部１５に書き込むことができ
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したテ
ープカセットはメカデッキへの着脱の際に、外部コネク
タ１９が接点端子窓１２の下縁に接触することが多く発
生する。すなわち、外部コネクタ１９が接点端子窓１２
の下縁の下ハーフ底面先端部３ａに接触して削り粉が発
生しないように上述したように端子板１７の下端部１７
ａの一部を下ハーフ３の底面先端部３ａよりはみ出させ
ている。このようにすることにより、テープカセットを
メカデッキ内に挿入する際は外部コネクタ１９が下ハー
フ３の底面先端部３ａに接触して削り粉を発生させて
も、この削り粉が接点端子部１２に付着しないようにで
き、また、テープカセットをメカデッキから取り出す際
は、外部コネクタ１９が下ハーフ３に接触しないように
することができる。

【００１１】しかし、テープカセットをメカデッキ内に
挿入する際には図４に示すように外部コネクタ１９がは
み出している端子板１７の下端部１７ａに引っ掛かりに
よる摩擦抵抗は大きく、最悪の場合は端子板１７から削
り粉が発生したり、テープカセットのメカデッキ内への
挿入動作が円滑に行えなくなるといった問題があった。

【００１２】上述した削り粉の発生は、磁気テープに付
着すると信号の出力レベルが一時的に低下するいわゆる
ドロップアウトの発生の原因となったり、外部コネクタ
あるいはＩＣ基板の接点端子に付着することで双方の接
触不良が発生することがある。また、削り粉がメカデッ
キ内に進入することにより電気的なトラブルが発生する
原因ともなる。

【００１３】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、外部コネクタがＩＣ基板の下端
部に引っ掛かるような不都合を解消し、削り粉の発生を
回避すると共にテープカセットのメカデッキ内への挿入
動作を円滑に行えるようにしたテープカセットを得るこ
とを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明によるテープカセットは、上ハーフ２及び下
ハーフ３からなるカセット筐体１内に磁気記録媒体の情
報を読取りまたは書込み可能のＩＣメモリー部１５を搭
載したＩＣ基板１６を備え、このＩＣ基板１６に設けた
入出力用の複数の接点端子部１８がカセット筐体１に形
成した接点端子窓１２から露出させ、接点端子部１８に
接点端子窓１８から外部コネクタ１９が電気的に接触す
るようにしたテープカセットにおいて、ＩＣ基板１６と
共に接点端子部１８を接点端子窓１２に対して該ＩＣ基
板１６の上部を前傾させて傾斜させ支持するようにした
ものである。

【００１５】また、本発明の好ましい実施例によるテー
プカセットは、ＩＣ基板１６は少なくても下端部１７ａ
が支持される下ハーフ３の支持面を傾斜面２０にするこ
とによってＩＣ基板１６の傾斜支持を行えるようにした
ものである。

【００１６】さらに、本発明の好ましい実施例によるテ
ープカセットは、外部コネクタ１９が接点端子部１８に
接触する初期位置が接点端子部１８の下端端子面に接触
するようにしたものである。

【００１７】

【作用】上述したように構成した本発明におけるテープ
カセットは、ＩＣ基板１６と共に接点端子部１８を接点
端子窓１２に対して該ＩＣ基板１６の上部を前傾させて
傾斜させ支持するようにしたので、ＩＣ基板１６の下端
部に外部コネクタ１９が引っ掛からない位置に最初に当
接する初期位置を設定することができ、これによって、
メカデッキ内へのテープカセットの挿入の際に外部コネ
クタ１９がＩＣ基板１６の下端部１７ａに引っ掛かるこ
ともなく円滑な挿入動作が可能となり、かつ外部コネク
タ１９の接点端子部１８との安定した電気的接触が可能
となる。

【００１８】また、ＩＣ基板１６は少なくても下端部１
７ａが支持される下ハーフ３の支持面を傾斜面２０にす
ることによってＩＣ基板１６の傾斜支持を行えるように
したので、ＩＣ基板１６を支持面に支持したとき、傾斜
する支持面に沿ってＩＣ基板を傾斜させることができ
る。

【００１９】また、外部コネクタ１９が接点端子部１８
に接触する初期位置が接点端子部１８の下端端子面に接
触するようにしたので、外部コネクタ１９がＩＣ基板１
６の下端部１７ａに引っ掛かることなくテープカセット
の円滑な挿入動作が行える。

【００２０】

【実施例】以下、本発明によるテープカセットの実施例
を図面を参照して説明する。図１はＩＣ基板の支持状態
におけるテープカセットの要部断面図、図２はＩＣ基板
に対する外部コネクタの初期位置を示した図１と同様の
断面図であり、従来例の図４で説明した構成部分と同一
部分には同じ符号を付して重複する説明は省略する。

【００２１】本発明のテープカセットの特徴とするとこ
ろは、カセット筐体１の基板収容部１３，１４内に収容
されたＩＣ基板１６の取り付け姿勢を傾斜させると共に
外部コネクタ１９の初期位置を設定するようにしたもの
である。

【００２２】以下、その詳細を図１及び図２において説
明すると、ＩＣ基板１６の下端部が支持される下ハーフ
３の基板収容溝部１４の底面は接点端子窓１２側に角度
θ₀で低く傾斜する傾斜面１４ａに形成され、これによ
って、ＩＣ基板１６の端子板１７の下端部１７ａが支持
される底面も同様に低く傾斜する傾斜面２０に形成され
ている。

【００２３】また、上ハーフ２の基板収容溝部１３の底
面（天井面）も接点端子窓１２側に低く傾斜する傾斜面
２１となって形成されている。

【００２４】すなわち、下ハーフ３の基板収容溝部１４
内に収容された状態において上ハーフ２の組み込みによ
り、ＩＣ基板１６は下ハーフ３の傾斜面２０と上ハーフ
２の傾斜面２１によって基板上部が接点端子窓１２側に
所定角度前傾する姿勢状態に挟持固定される。従って、
ＩＣ基板１６はカセット筐体１の水平レベルとの角度θ
₁ は９０°以下に設定されることになる。

【００２５】一方、上述したテープカセットがメカデッ
キ内に挿入された時の外部コネクタ１９との位置関係は
次のように設定されている。すなわち、テープカセット
がメカデッキ内に挿入されたとき、外部コネクタ１９が
最初にＩＣ基板１６に接触する位置は図２に示すように
端子板１７の下端部１７ａの前面に接触するように設定
されている。

【００２６】このように構成したテープカセットは、メ
カデッキ内に挿入されたとき外部コネクタ１９がＩＣ基
板１６の端子板１７の下端部１７ａに引っ掛かることな
く円滑に接点端子部１２に電気的に接触させることがで
き、しかもＩＣ基板１６全体が前傾した姿勢になってい
ることからテープカセットのローディング位置において
接点端子部１２に対して外部コネクタ１９の接触圧力が
高まり、安定した接触状態を得ることができる。

【００２７】尚、本発明は、上述しかつ図面に示した実
施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変形実施が可能である。

【００２８】実施例ではＩＣ基板１６を傾斜させる方法
として下ハーフ３の底面に傾斜面２０と上ハーフ２の底
面に傾斜面２１を設けた例について説明したが、少なく
とも下ハーフ３の底面に傾斜面２０があればＩＣ基板１
６を傾斜させることが可能である。

【００２９】また、ＩＣ基板１６の傾斜方法として特に
図示しないが、その他の手段により行うことも可能であ
る。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるテー
プカセットは、ＩＣ基板と共に接点端子部を接点端子窓
に対して該ＩＣ基板の上部を前傾させて傾斜させ支持す
るようにしたので、ＩＣ基板の下端部に外部コネクタが
引っ掛からない位置に最初に当接する初期位置を設定す
ることができ、メカデッキ内へのテープカセットの挿入
の際に外部コネクタがＩＣ基板の下端部に引っ掛かるこ
ともなく円滑な挿入動作が可能となり、外部コネクタの
耐久性も向上する。また、外部コネクタの接点端子部と
の安定した電気的接触が可能となる。

【００３１】また、ＩＣ基板は少なくても下端部が支持
される下ハーフの支持面を傾斜面にすることによってＩ
Ｃ基板の傾斜支持を行えるようにしたので、ＩＣ基板を
支持面に支持したとき、傾斜する支持面に沿って簡単に
ＩＣ基板を傾斜支持させることができる。

【００３２】また、外部コネクタが接点端子部に接触す
る初期位置が接点端子部の下端端子面に接触するように
したので、外部コネクタがＩＣ基板の下端部に引っ掛か
ることなくテープカセットの円滑な挿入動作が行える。
この結果、ＩＣ基板から削り粉の発生もないことからテ
ープのドロップアウトやメカデッキ内の種々の電気的ト
ラブルが解消でき信頼性の高いテープカセットとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本例のテープカセットの要部の断面図である。

【図２】本例のテープカセットと外部コネクタとの位置
関係の断面図である。

【図３】従来のテープカセットの要部分解斜視図であ
る。

【図４】従来の課題を説明するためのテープカセットの
断面図である。

【符号の説明】

１ カセット筐体 ２ 上ハーフ ３ 下ハーフ １２ 接点端子窓 １３，１４ 基板収容溝部 １４ａ 傾斜面 １６ ＩＣ基板 １７ 端子板 １７ａ 端子板の下端部 １８ 接点端子部 １９ 外部コネクタ ２０，２１ 傾斜面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上ハーフ及び下ハーフからなるカセット
   筐体内に磁気記録媒体の情報を読取りまたは書込み可能
   のＩＣメモリー部を搭載したＩＣ基板を備え、このＩＣ
   基板に設けた入出力用の複数の接点端子部が上記カセッ
   ト筐体に形成した接点端子窓から露出させ、上記接点端
   子部に上記接点端子窓から外部コネクタが電気的に接触
   するようにしたテープカセットにおいて、 上記ＩＣ基板と共に上記接点端子部を上記接点端子窓に
   対して該ＩＣ基板の上部を前傾させて傾斜させ支持する
   ようにしたことを特徴とするテープカセット。
2. 【請求項２】 上記ＩＣ基板は少なくても下端部が支持
   される上記下ハーフの支持面を傾斜面にすることによっ
   て上記ＩＣ基板の傾斜支持を行えるようにしたことを特
   徴とする請求項１記載のテープカセット。
3. 【請求項３】 上記外部コネクタが接点端子部に接触す
   る初期位置が接点端子部の下端端子面に接触するように
   したことを特徴とする請求項１記載のテープカセット。