JPH07312063A - テープカセット - Google Patents

テープカセット

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JPH07312063A
JPH07312063A JP10116494A JP10116494A JPH07312063A JP H07312063 A JPH07312063 A JP H07312063A JP 10116494 A JP10116494 A JP 10116494A JP 10116494 A JP10116494 A JP 10116494A JP H07312063 A JPH07312063 A JP H07312063A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact terminal
terminal window
substrate
lower half
window member
Prior art date
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Pending
Application number
JP10116494A
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English (en)
Inventor
Tadao Igarashi
忠男 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP10116494A priority Critical patent/JPH07312063A/ja
Publication of JPH07312063A publication Critical patent/JPH07312063A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部コネクタとの接触により接点端子窓を構
成する部材の削り粉の発生を回避することにより磁気テ
ープのドロップアウトの発生、外部コネクタと接点端子
との接触不良の発生あるいはメカデッキ内の電気的なト
ラブルの発生を解消することのできるテープカセットを
得る。 【構成】 カセット筐体1の下ハーフ3に、下ハーフ3
とは別部材からなる複数の接点端子窓12を有する接点
端子窓部材13を嵌め込み式に固定し、接点端子窓部材
13を耐摩耗性材料から構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気テープ等の磁気記
録媒体の情報を読取りまたは書込み可能のICメモリー
部を搭載したIC基板を備えたテープカセットに関する
もので、特に、IC基板の接点端子窓の構造に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、磁気テープの情報を読取りまたは
書込み可能のICメモリー部を搭載したIC基板を備え
たテープカセットがある。このIC基板には入出力用の
複数の接点端子がカセット筐体に形成した接点端子窓か
ら露出するようにされ、接点端子がメカデッキ側の外部
コネクタとの電気的な接触によりICメモリー内のテー
プ情報を読取ったり、またはICメモリー内にテープ情
報を書込むことができるようになっている。このような
IC基板は、一例としてカセット筐体の背ラベル貼付面
側の裏面内に収容され、上ハーフと下ハーフとで挟み込
んで支持する構造となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したテ
ープカセットのメカデッキへの着脱の際に、外部コネク
タがカセット筐体に一体的に形成されている接点端子窓
の下縁に接触することが多く発生する。すなわち、接点
端子窓と共にカセット筐体は一般的にABS樹脂材等か
ら構成され、また、外部コネクタは金属材により形成さ
れているため、外部コネクタが接点端子窓に接触するこ
とは、接点端子窓を構成する部材側が摩擦されて削り粉
が発生するという問題があった。
【0004】この削り粉の発生は、磁気テープに付着す
ると信号の出力レベルが一時的に低下するいわゆるドロ
ップアウトの発生の原因となったり、外部コネクタある
いはIC基板の接点端子に付着することで双方の接触不
良が発生することがある。また、削り粉がメカデッキ内
に進入することにより電気的なトラブルが発生する原因
ともなる。
【0005】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、外部コネクタによる接点端子窓
を構成する部材の削り粉の発生を回避することにより磁
気テープのドロップアウトの発生、外部コネクタと接点
端子との接触不良の発生あるいはメカデッキ内の電気的
なトラブルの発生を解消することのできるテープカセッ
トを得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明によるテープカセットは、上ハーフ2及び下
ハーフ3からなるカセット筐体1内に磁気記録媒体の情
報を読取りまたは書込み可能のICメモリー部を搭載し
たIC基板21を備え、このIC基板21に設けた入出
力用の複数の接点端子部23が上記カセット筐体に形成
した接点端子窓12から露出するようにしたテープカセ
ットにおいて、接点端子窓12を構成する部材がカセッ
ト筐体1とは別部材の接点端子窓部材13から構成さ
れ、この接点端子窓部材13が耐摩耗性材料から成形し
たものである。
【0007】また、本発明の好ましい実施例によるテー
プカセットは、接点端子窓部材13の背後に一体的にI
C基板21の支持部材16と、カセット筐体1への位置
決め部材17とを設けたものである。
【0008】また、本発明の好ましい実施例によるテー
プカセットは、接点端子窓部材13は下ハーフ3の背面
板に嵌め込み式に固定したものである。
【0009】
【作用】上述したように構成した本発明におけるテープ
カセットは、接点端子窓12を構成する接点端子窓部材
13がカセット筐体1とは別部材の耐摩耗性材料から成
形したことにより、接点端子窓部材13が外部コネクタ
24と接触しても、接点端子窓部材13から削り粉の発
生もなく、従って、削り粉によるトラブルを解消するこ
とができる。
【0010】また、接点端子窓部材13の背後に一体的
にIC基板21の支持部材16と、カセット筐体への位
置決め部材17とを設けたことにより、接点端子窓部材
13と支持部材16との間にIC基板21が挟入されて
安定した支持が行え、また、接点端子窓部材13は位置
決め部材17によりカセット筐体に係合され安定して固
定することができる。
【0011】また、接点端子窓部材13は下ハーフ3の
背面板に嵌め込み式に固定するようにしたので、要求さ
れる材質に応じて接点端子窓部材の材料の選択を適宜に
変更することができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明によるテープカセットの実施例
を図面を参照して説明する。図1は本例のテープカセッ
トを背ラベル側より見た要部の分解斜視図、図2は下ハ
ーフへの接点端子窓部材の取付け状態の平面図、図3は
図2のA−A線断面図、図4は接点端子窓部材と下ハー
フとを分解した斜視図である。
【0013】図1において、符号1は上ハーフ2と下ハ
ーフ3とから構成されたカセット筐体であり、一般にA
BS樹脂やHIPS(高衝撃性ポリスチレン)から制作
されている。カセット筐体1内にテープ供給リール4と
テープ巻取りリール5とが回転可能に収容されている。
6はカセット筐体1の前面部に開閉可能に設けたリッド
(カセット蓋)であり、リッド6の閉止状態においてテ
ープ供給リール4から引き出されマウス部7を横断しテ
ープ巻取りリール5に巻き取られている図示しないテー
プの横断部分を保護している。
【0014】また、カセット筐体1の背ラベル貼付面8
の一側面(右側方)には、上ハーフ2側に誤消去防止プ
ラグ操作窓9が形成され、この誤消去防止プラグ操作窓
9から臨むようにカセット筐体1内に収容した誤消去防
止プラグ10のスライド操作により下ハーフ3の裏面に
形成した誤消去防止検出孔11が開閉可能に操作され
る。
【0015】一方、上述した誤消去防止プラグ操作窓9
に隣接する下ハーフ3の部分には複数(実施例では4
つ)の接点端子窓12が形成されている。この接点端子
窓12は下ハーフ3とは別部材の例えばPOM(ポリア
セタール樹脂)、シリコン入りABS樹脂、PS(ポリ
スチレン樹脂)等の耐摩耗性材料からなる接点端子窓部
材13から制作され、下ハーフ3に嵌込まれ下ハーフの
一部を構成している。
【0016】接点端子窓部材13と下ハーフ3の詳細を
図2〜図4について説明すると、接点端子窓部材13の
各接点端子窓12は、それぞれの下端部が接点端子窓部
材13の下部に達するまで開口され、該下部は角部を切
欠したテーパー面12aを有している。接点端子窓部材
13の左右両側部は鋭角凸面状の係合突部14,14に
形成され、この係合突部14,14が下ハーフ3の開口
縁部に形成した鋭角凹面状の係合凹部15,15に上方
から係合して嵌め込まれるようになっている。
【0017】一方、接点端子窓部材13の下部背後には
一体的に間隔をあけて後述するIC基板が支持される支
持片16が立設され、この支持片16の下部後方に位置
決めリブ17が設けられている。すなわち、接点端子窓
部材13が下ハーフ3に嵌め込まれた状態において位置
決めリブ17が下ハーフ3の底面に設けた係合リブ18
に係合して接点端子窓部材13の固定がなされるように
なっている。
【0018】尚、下ハーフ3への接点端子窓部材13の
固定は、係合突部14,14と係合凹部15,15とが
固く嵌め込まれて固定されることのほか接着材を介して
固定することであってもよい。
【0019】図2に示すように下ハーフ3の背ラベル貼
付面8の裏面側には基板収容溝部19が形成されてい
る。基板収容溝部19内にはICメモリー部20を搭載
したIC基板21が収容され、このIC基板21に一体
成形した幅の狭い端子板22が上述した接点端子窓部材
13と支持片16との間に挟まれて支持されている。端
子板22には複数の接点端子部23が設けられ、各接点
端子部23が各接点端子窓12からそれぞれ対応して外
部に露出している。これら、接点端子部23は端子別に
例えば、テープ厚みやテープ種類、テープの使用用途等
のテープ情報のための端子部からなり、接点端子部23
がメカデッキ側の外部コネクタ24との電気的な接触に
より、これらのテープ情報をICメモリー部20から読
み出したり、ICメモリー部20に書き込むことができ
る。
【0020】このように構成したテープカセットは、メ
カデッキへの着脱動作にあって外部コネクタ24とIC
基板21の接点端子部23との接触及び離脱動作におい
て、外部コネクタ24は接点端子窓部材13の接点端子
窓12下部のテーパー面12aと接触することになる
が、接点端子窓部材13が耐摩耗性材料から構成されて
いるため、外部コネクタ24との接触動作において摩耗
による削り粉の発生がないことである。
【0021】従って、削り粉の発生を回避したことで、
磁気テープのドロップアウトや外部コネクタ24あるい
はIC基板21の接点端子部23の接触不良、また、メ
カデッキ内の電気的なトラブルを未然に解消することが
できるという利点がある。
【0022】また、耐摩耗性材料からなる接点端子窓部
材13がカセット筐体のハーフと別部材から構成したこ
とで、要求される材質に応じて接点端子窓部材13の材
料の選択を自由に変更することができる。
【0023】尚、本発明は、上述しかつ図面に示した実
施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変形実施が可能である。
【0024】実施例では接点端子窓部材13は下ハーフ
3に嵌め込み式にした場合について説明したが、その
他、耐摩耗性材の接点端子窓部材を下ハーフに二色成形
するようにしても同様の作用を得ることができる。
【0025】また、下ハーフ3と接点端子窓部材13と
の嵌め込み構造は、実施例の構成以外の他の係合構造で
あってもよいことは勿論である。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるテー
プカセットは、接点端子窓を構成する接点端子窓部材が
カセット筐体とは別部材の耐摩耗性材料から成形したこ
とにより、接点端子窓部材が外部コネクタと接触して
も、接点端子窓部材から削り粉の発生もなく、削り粉に
よる種々の電気的トラブルが解消でき信頼性の高いテー
プカセットとなる。
【0027】また、接点端子窓部材の背後に一体的にI
C基板の支持部材と、カセット筐体への位置決め部材と
を設けたことにより、接点端子窓部材と支持部材との間
にIC基板が挟入されて安定した支持が行え、また、接
点端子窓部材は位置決め部材によりカセット筐体に係合
され安定して固定することができる。
【0028】また、接点端子窓部材は下ハーフの背面板
に嵌め込み式に固定するようにしたので、要求される材
質に応じて接点端子窓部材の材料の選択を適宜に変更す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本例のテープカセットの要部の分解斜視図であ
る。
【図2】接点端子窓部材の下ハーフへの固定状態の平面
図である。
【図3】図2のA−A線断面図である。
【図4】下ハーフと接点端子窓部材とIC基板との分解
状態の斜視図である。
【符号の説明】
1 カセット筐体 2 上ハーフ 3 下ハーフ 8 背ラベル貼付面 12 接点端子窓 12a テーパー面 13 接点端子窓部材 14 係合突部 15 係合凹部 16 支持片 17 位置決めリブ 18 係合リブ 21 IC基板 22 端子板 23 接点端子部 24 外部コネクタ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上ハーフ及び下ハーフからなるカセット
    筐体内に磁気記録媒体の情報を読取りまたは書込み可能
    のICメモリー部を搭載したIC基板を備え、このIC
    基板に設けた入出力用の複数の接点端子部が上記カセッ
    ト筐体に形成した接点端子窓から露出するようにしたテ
    ープカセットにおいて、 上記接点端子窓を構成する部材が上記カセット筐体とは
    別部材の接点端子窓部材から構成され、この接点端子窓
    部材が耐摩耗性材料から成形したことを特徴とするテー
    プカセット。
  2. 【請求項2】 上記接点端子窓部材の背後に一体的に上
    記IC基板の支持部材と、上記カセット筐体への位置決
    め部材とが設けられていることを特徴とする請求項1記
    載のテープカセット。
  3. 【請求項3】 上記接点端子窓部材は上記下ハーフの背
    面板に嵌め込み式に固定されていることを特徴とする請
    求項1記載のテープカセット。
JP10116494A 1994-05-16 1994-05-16 テープカセット Pending JPH07312063A (ja)

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JP10116494A JPH07312063A (ja) 1994-05-16 1994-05-16 テープカセット

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