JPH08306165A - 記録再生用カセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣメモリ基板を搭載した記録再生用カセッ
トへの外部コネクタからの接触圧を緩和させる構造にし
て外部コネクタ及び接点端子の耐久性の向上を図る。 【構成】 ＩＣメモリ基板を搭載した記録再生用カセッ
トの上シェルにＩＣメモリ基板の基板上部部位を圧入し
て固定する溝を設け、この溝にＩＣメモリ基板を片持ち
状態にして係合係止させる。そうすると、外部コネクタ
の接触圧に対して接点端子部分がたわんで接触圧を緩衝
させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣメモリ基板を備え
た記録再生用カセットに関するものであり、特にＩＣメ
モリ基板の端子と外部コネクタとの接触構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来技術における記録再生用カセット
は、小型化すると共に、記録媒体用テープ、例えば磁気
テープへの記録／再生に加えて、記録情報や磁気テープ
の長さ、消去防止手段等の諸機能を備えている。

【０００３】例えば、記録再生用カセットを構成する上
下殻に相当する上下シェルの所定位置に接点端子を臨ま
せたＩＣメモリ基板を搭載し、この接点端子と電子機
器、例えばディジタル・ビデオ・テープ・レコーダ等の
外部コネクタと接続して記録媒体用カセットに記録され
ている記録情報を検索することは周知の技術である。

【０００４】このようなＩＣメモリ基板を記録再生用カ
セット内に組み込むためには、図６に示すように、記録
再生用カセットの所定位置、例えば四角形状をした下シ
ェル１Ａのコーナーの部分に細長い領域からなる、所謂
隙間にＩＣ基板取付部２を設けた構造にする。

【０００５】ＩＣ基板取付部２は、２つの部屋からな
り、図６の上からみて右側の部屋に電子機器等の外部コ
ネクタと接続する端子収納部３と、左側の部屋にＩＣメ
モリ基板６のＩＣ部分を格納するＩＣ収納部４とから構
成されている。

【０００６】端子収納部３は、外側に臨んだ４つの窓か
らなる接続窓部５を設けた構造となっている。

【０００７】一方、このＩＣ基板取付部２に組み込まれ
るＩＣメモリ基板６は、エポキシ樹脂や、他のエンジニ
アリングプラスチック（ＰＯＭ等）で作成されており、
ＡＢＳ等のプラスチックで形成されている上下シェル
１、１Ａと同様のプラスチック材で形成されている。
又、その構造は、図８及び図９に示すように、基板６Ａ
を細長い段差のある形状に形成し、その長手方向の一方
にメモリ搭載部７を設け、他方に端子部９を設けてあ
る。

【０００８】メモリ搭載部７は、略中央の位置に記録再
生用テープの記録情報等を記録しておくＩＣチップ８が
搭載され、保護層８ａにより覆われた構造となってい
る。このＩＣチップ８は端子部９のそれぞれの接点端子
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄと接続されている。

【０００９】端子部９は、４つの接点端子を整列状態に
形成され、それぞれの接点端子は、外側から接地用端子
１０Ａ、クロック用端子１０Ｂ、データ用端子１０Ｃ、
電源用端子１０Ｄから構成されている。尚、ＩＣチップ
８を搭載しないで、接点端子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、
１０Ｄを備えた基板、所謂ＩＤボードの構造でもよいこ
とは勿論のことである。

【００１０】このような構造からなるＩＣメモリ基板６
を、図６及び主として図７に示すように、記録媒体用カ
セットの下シェル１ＡのＩＣ基板取付部２に接点端子１
０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを外側に向け、且つメモ
リ搭載部７をＩＣ収納部４に収まるようにして長手方向
両端部を溝１９、２０に係合させ、上から挿入する。そ
うすると図１０に示すように、ＩＣメモリ基板６の端子
部９の接点端子１０Ａ（、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）は
接続窓部５を介して外部に臨んだ状態となる。又、メモ
リ搭載部７側はＩＣ格納部４に格納された状態で配設さ
れ、その上部から上シェル１を被せてＩＣメモリ基板６
を上部から係合して組立てる。即ち、上下シェル１、１
ＡによりＩＣメモリ基板６の上下端面を挟み込むように
して固定されて組立は完了する。

【００１１】このようにして組み立てられた記録再生用
カセットの記録情報を得るには、図１０に示すように、
電子機器、例えばディジタル・ビデオ・テープ・レコー
ダ等に設けてある外部コネクタ１２がカセットに対して
下側方向から上方向に摺動しながら接点端子１０Ａ（、
１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）に接触して接続状態を得る構
造となっている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した従来技術におけるＩＣメモリ基板６を組み立てる
構造では、電子機器に装着してＩＣメモリに記録されて
いる記録情報を得るために、電子機器の外部コネクタ１
２が接点端子の下側方向から接触して接続状態を得る構
造（図１０参照）となっているため、例え、上シェル１
で基板を押さえた構造にしていても、上下シェル１、１
ＡとＩＣメモリ基板６とは、その寸法交差により必ずク
リアランスが生じる。このクリアランスはＩＣメモリ基
板６の上下左右にあり、カセット内でＩＣメモリ基板６
は若干ガタ付いている。

【００１３】又、設計公差上や、金型の抜き勾配等によ
ってもＩＣメモリ基板６と上下シェル１、１Ａとでクリ
アランスが生じて上下シェル１、１Ａ内でガタ付きが生
じる。

【００１４】このガタ付きが大きいと外部コネクタ１２
との接触は、ガタ付きのため常に不安定な状態で接触す
ると同時にガタがなくなった状態では剛体と剛体との接
触になり接点端子及び外部コネクタの耐久性が低下する
と云う問題点がある。

【００１５】そのため、出来る限りガタ付きを小さくす
ることが要求されている。又、ガタ付きが大きいと接続
窓部５からＩＣメモリ基板６が傾いていることがわか
り、外観上カセットの精密感が損なわれ商品価値が低下
するという問題もある。

【００１６】更に、ＩＣメモリ基板６のガタ付きは上下
シェル１、１Ａとの接触状態が悪くなり、基板に静電気
等を発生させることもある。

【００１７】従って、既存の構造であっても、ＩＣメモ
リ基板６を上下シェル１、１Ａ内にガタをなくして装着
する取付構造に解決しなければならない課題を有してい
る。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る記録媒体用カセットは、記録再生用カ
セット内に装着したＩＣメモリ基板を、外部コネクタと
接触して接続する複数の接点端子から離れた基板の一部
を固定して、所謂片持ち状態にして固定することであ
る。

【００１９】

【作用】上記構成にした本発明の記録再生用カセット
は、ＩＣメモリ基板の接点端子から離れた位置を固定す
る、即ち、基板の一端をシェルに固定してカセット内に
装着する、所謂、片持ち状態で固定して装着するように
したことにより、作業工程におけるＩＣメモリ基板の外
れが防止でき、且つ外部コネクタからの接触圧を緩衝す
ることができるためカセットの信頼性を高めることがで
きる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明に係る記録再生用カセットにお
いて、特に記録再生用カセットに装着するＩＣメモリ基
板の固定構造について説明する。尚、従来技術と同様の
ものには理解し易いように同一番号を付与して説明す
る。

【００２１】記録再生用カセットは、図１に示すよう
に、四角形状をした上殻に相当する上シェル１と下殻に
相当する下シェル１Ａとで構成され、その内部に記録媒
体用テープである磁気テープを巻装させた一対のテープ
リール１２を装着した構造となっている。

【００２２】又、記録再生用カセットの前面側は、記録
再生用カセットが電子機器、例えばディジタル・ビデオ
機器等に装着された時に開閉してテープを機器の録画再
生機構に案内する開閉部１３を備え、背面の側面側であ
って、上シェル１の補強リブ１４を形成したコーナーに
は誤消去防止プラグ１５を配置した構造となっている。

【００２３】この誤消去防止プラグ１５を配置した位置
と略同じ位置であって、下シェル１Ａの補強リブ１４を
形成したコーナーには、ＩＣメモリ基板６を装着できる
ＩＣ基板取付部２を設けた構造となっている。

【００２４】ここでＩＣメモリ基板６については、従来
技術で説明した図８及び図９と同様であるのでその説明
は省略する。

【００２５】ＩＣ基板取付部２は、従来技術で説明した
図６及び図７と同様である。即ち、下シェル１Ａの背面
側の側面であってコーナーに設けた補強リブ１４と側壁
１６との間に、側壁１６の長手方向に沿って細長い２つ
の部屋からなり、仕切り部１７を境にして端子収納部３
とＩＣ収納部４とから形成されている。

【００２６】端子収納部３は、特に図７に示すように、
側壁１６に４個の整列状態に開口した接続窓部１８を設
けた構造になっている。この接続窓部１８は、電子機
器、例えばディジタル・ビデオ・テープ・レコーダの外
部コネクタと接続する構造となっており、長手方向の端
部にはＩＣメモリ基板６の端部を係止する溝部１９をコ
ーナー側寄りに設けた構造となっている。この端子収納
部３には、ＩＣメモリ基板６の端子部９側が係合する。

【００２７】ＩＣ収納部４は、背面側の側面であって補
強リブ１４と側壁１６と交わる位置、即ち、長手形状に
形成された部屋の端部に溝部２０を設けた構造になって
いる。

【００２８】このような構造からなるＩＣ基板取付部２
にＩＣメモリ基板６を挿入して係合し、その上から上シ
ェル１を被せ、下シェル１Ａと上シェル１との間にＩＣ
メモリ基板６を係合して組み立ては完了する。

【００２９】以下、このようにして組立られる上下シェ
ル１、１Ａ内に、片持ち状態、即ち、ＩＣメモリ基板６
の接点端子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄから離れた
位置の基板の一部を固定する種々の構造について説明す
る。

【００３０】ＩＣメモリ基板６の接点端子１０Ａ、１０
Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄから離れた位置の基板の一部を固定
する構造は、図２に示すように、上シェル１のＩＣ収納
部４内にＩＣメモリ基板６の基板上部を圧入固定する溝
２１を形成する。この溝２１は側壁２２と、この側壁２
２とから所定間隔を有する支持部材２３とにより形成さ
れ、その溝２１の幅は、ＩＣメモリ基板６の基板６Ａの
幅よりも若干狭くした構造となっている。

【００３１】このような構造からなる上シェル１は、Ｉ
Ｃメモリ基板６を下シェル１Ａに装着し、その上から上
シェル１を係合して組み立てる。そうすると、側壁２２
と支持部材２３との間に設けた溝２１にＩＣメモリ基板
６の基板６Ａの上部を圧入固定されて装着される。

【００３２】又は、先ず上シェル１にＩＣメモリ基板６
の基板６Ａの上部を溝２１に圧入固定し、下シェル１Ａ
を係合して組み立ててもよい。この場合には、例えば組
立時におけるＩＣメモリ基板の外れ等を防止することが
できる。

【００３３】このようにしてどちらの方法で組み立てて
もＩＣメモリ基板６は基板６Ａの上部部分を上シェル１
側に圧入して固定され、所謂、片持ち状態で係合係止さ
れる。

【００３４】そして、図３に示すように、外部コネクタ
１２をカセットの下側方向から接点端子１０Ａ（、１０
Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）に圧接して接触すると、端子部９
の部分が後方にたわんで接触力を緩和できる。このよう
に外部コネクタの接触力を緩和させるようにすることに
よって、例えば接点端子１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０
Ｄの耐久性を図るために施してあるメッキ加工のメッキ
層を薄くしたり、耐久性の低いメッキ加工にすることが
できるようになる。

【００３５】図４は他の実施例であり、図２に示した支
持部材２３により片持ち状態で係合されたＩＣメモリ基
板６の背面側に弾性部材２４を挟み込んだ構造となって
いる。この弾性部材２４は、ゴム又は金属バネ等復帰力
のある部材であればよい。

【００３６】このような構造としたことにより、カセッ
トの下側方向からＩＣメモリ基板６の接点端子１０
Ａ（、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）に外部コネクタ１２を
圧接させて接触させた場合に、基板６Ａのたわみと弾性
部材２４の弾性力とで接触圧を緩衝することができ、基
板６Ａの接触圧に対するたわみ具合いを図２及び図３に
示した構造よりも緩やかにできる。

【００３７】図５は、図４に示した弾性部材２４を下シ
ェル１Ａから一体に突出成形した弾性体であるリブ２５
を設けた構造である。

【００３８】このような構造としたことにより、図４で
示した構造と同様にカセットの下側方向からＩＣメモリ
基板６の接点端子１０Ａ（、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）
に外部コネクタを圧接させて接触させた場合に、基板６
Ａのたわみと弾性体であるリブ２５の弾性力とで接触圧
を緩衝することができ、基板６Ａへの接触圧に対するた
わみ具合いを図２及び図３に示す構造よりも緩やかにで
きる。

【００３９】尚、弾性部材２４及びリブ２５は、図４及
び図５に示す端子部９の背面側に設けたが、この位置に
限定されることなく外部コネクタ１２の接触圧を緩衝で
きる位置であれば全て含まれることは勿論のことであ
る。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る記録
再生用カセットは、カセット内に装着したＩＣメモリ基
板を片持ち状態で係合係止することにより、組立作業工
程内においてＩＣメモリ基板の外れが発生しにくくな
り、作業効率及び生産性を上げることができる。

【００４１】又、外部コネクタの接触圧を緩衝させるよ
うにしたことにより、ＩＣメモリ基板及び外部コネクタ
の耐久性が向上し、記録再生用カセットの長期信頼性が
確保されると云う効果がある。

【００４２】更に、外部コネクタとの接触圧を緩衝させ
る構造としたことにより、ＩＣメモリ基板の端子部分の
メッキ層を薄くしたり、従来の耐久性の低いメッキを利
用することができ部品のコストを下げることができると
云う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣ基板を備えた記録再生用カセ
ットの分解斜視図である。

【図２】同基板取付部にＩＣメモリ基板を装着した断面
図である。

【図３】同図２における外部コネクタで接触した状態を
示した断面図である。

【図４】同基板取付部にＩＣメモリ基板を装着した他の
例を示した説明図である。

【図５】同基板取付部にＩＣメモリ基板を装着した更に
他の例を示した説明図である。

【図６】下シェルにＩＣメモリ基板を装着したようすを
示した平面図である。

【図７】基板取付部にＩＣメモリ基板を装着した様子を
示す要部拡大図である。

【図８】ＩＣメモリ基板の平面図である。

【図９】ＩＣメモリ基板の側面図である。

【図１０】従来技術における基板取付部にＩＣメモリ基
板を装着した断面図である。

【符号の説明】

１ 上シェル １Ａ 下シェル ２ ＩＣ基板取付部 ３ 端子収納部 ４ ＩＣ収納部 ５ 接続窓部 ６ ＩＣメモリ基板 ６Ａ 基板 ７ メモリ搭載部 ８ ＩＣチップ ８ａ 保護層 ９ 端子部 １０Ａ 接地用端子 １０Ｂ クロック用端子 １０Ｃ データ用端子 １０Ｄ 電源用端子 １１ 外部コネクタ １２ テープリール １３ 開閉部 １４ 補強リブ １５ 誤消去防止リブ １６ 側壁 １７ 仕切部 １８ 接続窓部 １９、２０ 溝部 ２１ 溝 ２２ 側壁 ２３ 支持部材 ２４ 弾性部材 ２５ リブ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略四角形状の上下シェルで形成されたカ
   セットと、電子機器の外部コネクタと接触して接続する
   接点端子を備えたＩＣメモリ基板とからなり、前記カセ
   ットの適宜位置に前記ＩＣメモリ基板の接点端子を外側
   に臨ませて装着した記録再生用カセットであって、前記
   ＩＣメモリ基板の装着は、少なくとも接点端子から離れ
   た基板の一部を固定するようにしたことを特徴とする記
   録再生用カセット。
2. 【請求項２】前記ＩＣメモリ基板の背面の適宜位置に、
   弾性部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の記
   録再生用カセット。
3. 【請求項３】前記弾性部材は、弾性形状のリブを前記下
   シェルと一体に成形したことを特徴とする請求項２に記
   載の記録再生用カセット。