JPH07307431A

JPH07307431A - リードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置

Info

Publication number: JPH07307431A
Application number: JP10035194A
Authority: JP
Inventors: Fujiaki Nose; 藤明野瀬; Yasuki Tsutsumi; 安己堤; Eiji Yamaguchi; 栄次山口; Yuji Watanabe; 祐二渡辺; Kenji Sato; 健司佐藤; Mitsuhiro Sakuma; 光廣咲間; Atsushi Honda; 厚本多; Teruo Kitamura; 輝夫北村
Original assignee: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Priority date: 1994-05-16
Filing date: 1994-05-16
Publication date: 1995-11-21

Abstract

(57)【要約】【目的】樹脂モールド時において、リードフレームの
変形およびモールド樹脂流出を防止する。【構成】リードフレーム１のリードの表面側をハーフ
エッチングにより絶縁部材４が嵌合する形状に金属部を
除去し、溝５を形成する。その溝５に接着材を塗布し、
リードの表面と固定後の絶縁部材４の表面とが同一の高
さとなる絶縁部材４を嵌合、固定することにより、樹脂
モールド時のモールド用金型のクランプ圧力によるリー
ドの変形などを防止でき、この絶縁部材４がリードの幅
方向に介在することによるダムバー作用によってモール
ド樹脂の流出を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
それを用いて構成された半導体装置に関し、特に、多ピ
ンＱＦＰ形半導体装置用のリードやボンディングワイヤ
の変形を防止するリードフレームおよびそれを用いた半
導体装置に適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、ＱＦＰ形半導体装置において
は、小型化、高集積化および多機能化に伴い、多ピン
化、微細ピッチ化の傾向にある。

【０００３】また、本発明者が検討したところによれ
ば、多ピン化および微細ピッチ化されたこの種のＱＦＰ
形半導体装置における樹脂モールド時のモールド樹脂流
出防止技術として、たとえば、図３（ａ),（ｂ）に示す
ように、リードフレーム３０に形成された複数のインナ
リード３１およびアウタリード３２の境目、すなわちパ
ッケージ本体の外周部に相当する位置に非導電性の樹脂
からなる樹脂ガイド３３を成形し、ダムバーとしてい
る。

【０００４】なお、このＱＦＰ形半導体装置における樹
脂モールド時のモールド樹脂流出防止技術について開示
されている文献の例として特開平５−９０４６９号公報
がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なモールド樹脂流出防止技術では、次のような問題点が
あることが本発明者により見い出された。

【０００６】すなわち、リードフレーム上に形成された
樹脂ガイドが、樹脂モールド時にモールド用金型により
クランプされることによって、樹脂ガイド部分のリード
フレームに圧力が掛かり、リードフレームやボンディン
グワイヤが変形および接触などの不良が発生する恐れが
生じてしまう。

【０００７】本発明の目的は、樹脂モールド時に確実に
モールド樹脂流出を防止し、リードフレームおよびボン
ディングワイヤの変形や接触などの不良が生じないリー
ドフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置を
提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１０】すなわち、本発明のリードフレームは、樹
脂モールド工程におけるモールド用金型に挟持されるリ
ードフレームのリード部分に相当する位置に、リードの
幅方向に延在されたテープ状または枠状の絶縁部材が嵌
合される溝を設けたものである。

【００１１】また、本発明のリードフレームは、前記リ
ードフレームに設けられた溝の深さとモールド用金型に
挟持される絶縁部材の面に対して垂直方向の絶縁部材の
厚さとが同一なものである。

【００１２】さらに、本発明のリードフレームは、前記
リードフレームに設けられた溝の深さが、リードフレー
ムの厚さ方向における厚さの１／２よりなるものであ
る。

【００１３】また、本発明の半導体装置は、請求項１，
２または３記載のリードフレームを用いて構成されたも
のである。

【００１４】

【作用】上記した本発明のリードフレームおよび半導体
装置によれば、リードフレームに形成された溝に嵌合さ
れたリードの幅方向に延在されたテープ状または枠状の
絶縁部材がモールド樹脂の流出を防止するダムバーとな
ることにより、樹脂モールド時におけるモールド樹脂の
流出を防止することができる。

【００１５】また、上記した本発明のリードフレームお
よび半導体装置によれば、リードフレームに形成された
溝の深さとモールド用金型に挟持される絶縁部材の面に
対して垂直方向の絶縁部材の厚さとが同一であるので、
溝に嵌合した絶縁部材の表面がリードフレームの表面と
同じ位置となりリードフレーム上に突出しないので、樹
脂モールド時のモールド用金型のクランプ圧力によるリ
ードおよびタブ吊りリードの変形などが発生することな
く、モールド樹脂の流出を防止することができる。

【００１６】さらに、上記した本発明のリードフレーム
および半導体装置によれば、リードフレームに形成する
溝の深さをリードフレームの厚さ方向の厚さの１／２と
することにより、リードフレームの強度を保ちながら、
樹脂モールド時のモールド用金型のクランプ圧力による
リードおよびタブ吊りリードの変形などが発生すること
なく、モールド樹脂の流出を防止することができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１８】図１（ａ）は、本発明の一実施例によるリ
ードフレームの要部平面図、（ｂ）は、本発明の一実施
例によるリードフレームにおけるリード部分の要部断面
図、図２は、本発明の一実施例によるリードフレームに
おけるリード部分の要部拡大断面図である。

【００１９】本実施例において、金属製のリボン構造よ
りなるリードフレーム１の中央部には、半導体チップ
（図示せず）を搭載するための平坦部であるタブ２が位
置しており、このタブ２はタブ吊りリード２ａによって
固定されている。

【００２０】また、タブ２の四辺の外周部には、複数の
リード３が形成され、このリード３はインナリード３ａ
とアウタリード３ｂとから構成されている。

【００２１】さらに、インナリード３ａとアウタリード
３ｂとの間には、たとえば、ポリイミドテープにより形
成されたテープ状の絶縁部材４がリード３に対して幅方
向に延在して設けられている。

【００２２】また、この絶縁部材４は、図２に示すよう
に、インナリードとアウタリードとの境目に形成されて
いる溝５に嵌合するように設けられている。

【００２３】この溝５の形成は、リードフレーム１のマ
スクパターンによるエッチング時にリード３の表面側を
ハーフエッチングにより絶縁部材４が嵌合する形状に金
属部を除去する。

【００２４】そして、リードフレーム１に形成された溝
５に接着材（図示せず）を塗布し、絶縁部材４を嵌合さ
せ固定する。

【００２５】また、これらリードフレーム１に形成され
た溝５の深さおよび絶縁部材４の厚さは、リード３の厚
さ方向における厚さＬの１／２となるように形成されて
おり、溝５の深さおよび絶縁部材４の厚さは、それぞれ
Ｌ／２となる。

【００２６】よって、リード３に形成されている溝５の
深さをＬ／２とすることによりリード３の強度が保た
れ、且つ、厚さＬ／２の絶縁部材４を溝５に嵌合、固定
することによって、リード３の表面と絶縁部材４の表面
とは同一の高さとなり、樹脂モールド時のモールド用金
型（図示せず）のクランプ圧力によるリードの変形など
を防止できる。

【００２７】また、この絶縁部材４がリード３の幅方向
に介在することになり、ダムバーの作用をすることにな
る。

【００２８】それによって、本実施例によれば、樹脂モ
ールド時にモールド用金型によるクランプ圧力が加わっ
ても、リード３に設けられた絶縁部材４がリード３と同
一面の高さとなっているので、インナリード３ａ、アウ
タリード３ｂおよびタブ吊りリード２ａなどを変形させ
ずにモールド樹脂の流出を防止できる。

【００２９】また、この絶縁部材４は、テープ状の絶縁
部材４以外にリードフレーム１の四辺に形成された溝５
に嵌合するように、予め枠状に形成された絶縁部材４を
固定するようにしてもよい。

【００３０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３１】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００３２】（１）本発明によれば、リードフレームに
形成された溝に嵌合された絶縁部材がモールド樹脂の流
出を防止するダムバーとなることにより、樹脂モールド
時におけるモールド樹脂の流出を防止できる。

【００３３】（２）また、本発明では、リードフレーム
に形成された溝に嵌合した絶縁部材の表面がリードフレ
ーム上に突出しないので、樹脂モールド時のモールド用
金型のクランプ圧力によるリードおよびタブ吊りリード
の変形などが発生することなく、モールド樹脂の流出を
防止できる。

【００３４】（３）さらに、本発明においては、リード
フレームに形成する溝の深さをリードフレームの厚さ方
向の厚さの１／２にすることにより、リードフレームの
強度を保ちながら、樹脂モールド時のモールド用金型の
クランプ圧力によるリードおよびタブ吊りリードの変形
などが発生することなく、モールド樹脂の流出を防止で
きる。

【００３５】（４）また、本発明によれば、上記（１）
〜（３）により、樹脂モールド工程に半導体装置の歩留
りおよび信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の一実施例によるリードフレ
ームの要部平面図、（ｂ）は、本発明の一実施例による
リードフレームにおけるリード部分の要部断面図であ
る。

【図２】本発明の一実施例によるリードフレームにおけ
るリード部分の要部拡大断面図である。

【図３】（ａ）は、本発明者が検討したリードフレーム
の要部平面図、（ｂ）は、本発明者が検討したリードフ
レームにおけるリード部分の要部断面図である。

【符号の説明】

１リードフレーム２タブ２ａタブ吊りリード３リード３ａインナリード３ｂアウタリード４絶縁部材５溝３０リードフレーム３１インナリード３２アウタリード３３樹脂ガイド

フロントページの続き (72)発明者山口栄次東京都青梅市今井2326番地株式会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者渡辺祐二東京都青梅市今井2326番地株式会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者佐藤健司北海道亀田郡七飯町字中島145番地日立北海セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者咲間光廣東京都青梅市今井2326番地株式会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者本多厚東京都青梅市今井2326番地株式会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者北村輝夫東京都青梅市今井2326番地株式会社日立製作所デバイス開発センタ内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂モールド工程におけるモールド用金
型に挟持されるリードフレームのリード部分に相当する
位置に前記リードの幅方向に延在されたテープ状または
枠状の絶縁部材が嵌合される溝を設けたことを特徴とす
るリードフレーム。
【請求項２】前記リードフレームに設けられた溝の深
さと前記モールド用金型に挟持される前記絶縁部材の面
に対して垂直方向の前記絶縁部材の厚さとが同一である
ことを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】前記リードフレームに設けられた溝の深
さが、前記リードフレームの厚さ方向における厚さの１
／２であることを特徴とする請求項１または２記載のリ
ードフレーム。
【請求項４】請求項１，２または３記載のリードフレ
ームを用いて構成されたことを特徴とする半導体装置。