JPH07303959A - ディップ式はんだ付け方法 - Google Patents
ディップ式はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH07303959A JPH07303959A JP9855994A JP9855994A JPH07303959A JP H07303959 A JPH07303959 A JP H07303959A JP 9855994 A JP9855994 A JP 9855994A JP 9855994 A JP9855994 A JP 9855994A JP H07303959 A JPH07303959 A JP H07303959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- molten solder
- lead pin
- holder
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融ハンダの液面の波打ち現象によって発生
する不良を防止する。 【構成】 ホルダー４にセットしたワークＷを溶融ハン
ダ槽（汲み上げカップ３）に対して機械的にハンドリン
グし、ワークＷから下方に突出しているリードピン８を
溶融したハンダ３ａに浸漬してはんだ付けする方法にお
いて、ホルダー４に一体的にハンダ抑え板４ｃを設け、
当該ホルダー４にワークＷをセットした状態でリードピ
ン８の根元部分の周囲にハンダ抑え板４ｃがほぼ水平に
配置されるようにし、リードピン８を溶融ハンダ３ａ中
に所定深さまで浸漬する際に、リードピン８の周辺の溶
融ハンダ３ａの表面にハンダ抑え板４ｃが接して溶融ハ
ンダ表面の波打ちを抑制する。
する不良を防止する。 【構成】 ホルダー４にセットしたワークＷを溶融ハン
ダ槽（汲み上げカップ３）に対して機械的にハンドリン
グし、ワークＷから下方に突出しているリードピン８を
溶融したハンダ３ａに浸漬してはんだ付けする方法にお
いて、ホルダー４に一体的にハンダ抑え板４ｃを設け、
当該ホルダー４にワークＷをセットした状態でリードピ
ン８の根元部分の周囲にハンダ抑え板４ｃがほぼ水平に
配置されるようにし、リードピン８を溶融ハンダ３ａ中
に所定深さまで浸漬する際に、リードピン８の周辺の溶
融ハンダ３ａの表面にハンダ抑え板４ｃが接して溶融ハ
ンダ表面の波打ちを抑制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、溶融したハンダにワ
ーク（電子部品など）を浸漬するディップ式はんだ付け
方法に関し、特に、プラスチック部品に植設されたリー
ドピンを溶融ハンダに浸漬するはんだ付けを歩留り良く
行う方法に関する。
ーク（電子部品など）を浸漬するディップ式はんだ付け
方法に関し、特に、プラスチック部品に植設されたリー
ドピンを溶融ハンダに浸漬するはんだ付けを歩留り良く
行う方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばクローポール構造の永久磁石型ス
テッピングモータのステータコイルはプラスチック製の
ボビンに巻かれており、ボビンのフランジ部に植設され
たリードピンにコイル線端が巻き付けられてはんだ付け
されている。このような部品のはんだ付けは一般にディ
ップ式で行われる。つまり、ボビンにコイルを巻いてそ
の線端をリードピンに巻き付けた状態の組立部品（ワー
ク）を所定のホルダーにセットし、機械的なハンドリン
グによってワークを溶融ハンダ槽に向けて移動させ、下
方に向けて突出したリードピンを溶融ハンダに所定深さ
まで浸漬してから引き上げる。これでリードピンとそれ
に巻き付いているコイル線端をはんだ付けする。
テッピングモータのステータコイルはプラスチック製の
ボビンに巻かれており、ボビンのフランジ部に植設され
たリードピンにコイル線端が巻き付けられてはんだ付け
されている。このような部品のはんだ付けは一般にディ
ップ式で行われる。つまり、ボビンにコイルを巻いてそ
の線端をリードピンに巻き付けた状態の組立部品（ワー
ク）を所定のホルダーにセットし、機械的なハンドリン
グによってワークを溶融ハンダ槽に向けて移動させ、下
方に向けて突出したリードピンを溶融ハンダに所定深さ
まで浸漬してから引き上げる。これでリードピンとそれ
に巻き付いているコイル線端をはんだ付けする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】良く知られているよう
に、ディップ式はんだ付け装置の溶融ハンダ槽には汲み
上げカップがあって、ワークを浸漬する部位の溶融ハン
ダの液面レベルを一定に保つようになっており、ワーク
ホルダーはその液面レベルに対して一定の動きになるよ
うにハンドリングされる。したがって基本的には、ワー
クのリードピンはあらかじめ決めた一定の位置まで溶融
ハンダに浸漬されることになる。しかし現実には、設定
位置より高い部位までハンダが付着するという不良が生
じやすい。その原因は装置の振動などによって生じる溶
融ハンダ液面の波打ち現象である。
に、ディップ式はんだ付け装置の溶融ハンダ槽には汲み
上げカップがあって、ワークを浸漬する部位の溶融ハン
ダの液面レベルを一定に保つようになっており、ワーク
ホルダーはその液面レベルに対して一定の動きになるよ
うにハンドリングされる。したがって基本的には、ワー
クのリードピンはあらかじめ決めた一定の位置まで溶融
ハンダに浸漬されることになる。しかし現実には、設定
位置より高い部位までハンダが付着するという不良が生
じやすい。その原因は装置の振動などによって生じる溶
融ハンダ液面の波打ち現象である。
【０００４】前記汲み上げカップ内の溶融ハンダの液面
は微妙に波打っているが、特にリードピンを浸漬したと
きに少し大きな波が生じた場合に、リードピンの設定位
置より上までハンダが付着するのである。リードピンの
根元部分にコイル線端が巻かれているので、ピン根元の
ぎりぎりの位置まではんだ付けする必要がある。そのた
め設定位置より上までハンダが達すると、ハンダはリー
ドピンを植設しているプラスチック製のボビンに接触し
てしまう。溶融ハンダは非常に高温なので、これが接触
するとボビンは溶融する。ピン根元のプラスチックが溶
融すると、ピンが傾いたり、ぐらぐらになり、そのため
にコイル線が切断することもある。以上のような不良の
ためにこの種のディップ式はんだ付けの歩留りが比較的
悪かった。
は微妙に波打っているが、特にリードピンを浸漬したと
きに少し大きな波が生じた場合に、リードピンの設定位
置より上までハンダが付着するのである。リードピンの
根元部分にコイル線端が巻かれているので、ピン根元の
ぎりぎりの位置まではんだ付けする必要がある。そのた
め設定位置より上までハンダが達すると、ハンダはリー
ドピンを植設しているプラスチック製のボビンに接触し
てしまう。溶融ハンダは非常に高温なので、これが接触
するとボビンは溶融する。ピン根元のプラスチックが溶
融すると、ピンが傾いたり、ぐらぐらになり、そのため
にコイル線が切断することもある。以上のような不良の
ためにこの種のディップ式はんだ付けの歩留りが比較的
悪かった。
【０００５】この発明は前述した従来の問題点に鑑みな
されたもので、その目的は、溶融ハンダの液面の波打ち
現象によって発生する不良を防止することができるよう
にしたディップ式はんだ付け方法を提供することにあ
る。
されたもので、その目的は、溶融ハンダの液面の波打ち
現象によって発生する不良を防止することができるよう
にしたディップ式はんだ付け方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこでこの発明では、ホ
ルダーにセットしたワークを溶融ハンダ槽に対して機械
的にハンドリングし、ワークから下方に突出しているリ
ードピンを溶融したハンダに浸漬してはんだ付けする方
法において、ホルダーに一体的にハンダ抑え板を設け、
当該ホルダーにワークをセットした状態で前記リードピ
ンの根元部分の周囲に前記ハンダ抑え板がほぼ水平に配
置されるようにし、前記リードピンを溶融ハンダ中に所
定深さまで浸漬する際に、前記リードピンの周辺の溶融
ハンダの表面に前記ハンダ抑え板が接して溶融ハンダ表
面の波打ちを抑制するようにした。
ルダーにセットしたワークを溶融ハンダ槽に対して機械
的にハンドリングし、ワークから下方に突出しているリ
ードピンを溶融したハンダに浸漬してはんだ付けする方
法において、ホルダーに一体的にハンダ抑え板を設け、
当該ホルダーにワークをセットした状態で前記リードピ
ンの根元部分の周囲に前記ハンダ抑え板がほぼ水平に配
置されるようにし、前記リードピンを溶融ハンダ中に所
定深さまで浸漬する際に、前記リードピンの周辺の溶融
ハンダの表面に前記ハンダ抑え板が接して溶融ハンダ表
面の波打ちを抑制するようにした。
【０００７】
【作用】リードピンが溶融ハンダ中に所定深さまで浸漬
されるとき同時に、その周辺に水平に配置されているハ
ンダ抑え板が溶融ハンダ液面に接する。すると、前記抑
え板に取り囲まれた部分の溶融ハンダに効果的に表面張
力が作用して、その部分の波打ちが抑制され、リードピ
ンが挿入されている部分のハンダ液面が安定する。した
がってリードピンにおけるはんだ付け位置が常に安定
し、はんだ付け不良が発生しない。
されるとき同時に、その周辺に水平に配置されているハ
ンダ抑え板が溶融ハンダ液面に接する。すると、前記抑
え板に取り囲まれた部分の溶融ハンダに効果的に表面張
力が作用して、その部分の波打ちが抑制され、リードピ
ンが挿入されている部分のハンダ液面が安定する。した
がってリードピンにおけるはんだ付け位置が常に安定
し、はんだ付け不良が発生しない。
【０００８】
【実施例】この発明のディップ式はんだ付け方法の一実
施形態を図１〜図４に示している。溶融ハンダ槽１には
汲み上げカップ３がある。汲み上げカップ３はハンドリ
ングアーム２に取り付けられていて、正確に位置制御さ
れつつ所定のパターンで変位駆動される。槽１内の溶融
ハンダ１ａの量が変動しても、はんだ付け実行時に図３
の矢印Ｂのように上昇されて位置決めされた汲み上げカ
ップ３内の溶融ハンダ３ａのレベルは一定に保たれる。
施形態を図１〜図４に示している。溶融ハンダ槽１には
汲み上げカップ３がある。汲み上げカップ３はハンドリ
ングアーム２に取り付けられていて、正確に位置制御さ
れつつ所定のパターンで変位駆動される。槽１内の溶融
ハンダ１ａの量が変動しても、はんだ付け実行時に図３
の矢印Ｂのように上昇されて位置決めされた汲み上げカ
ップ３内の溶融ハンダ３ａのレベルは一定に保たれる。
【０００９】ホルダー４はハンドリングアーム５に取り
付けられていて、正確に位置制御されつつ所定のパター
ンで変位駆動される。この例のワークＷは先に述べたス
テッピングモータのステータコイルであり、プラスチッ
ク製のボビン６にコイル７が巻かれ、ボビン６のフラン
ジに植設されているリードピン８にコイル線端７ａが巻
き付けられている。このワークＷを位置決めして保持す
るホルダー４は、垂直な位置決め面をもつメインブロッ
ク４ａと、これに水平に取り付けられた軸４ｂとを備え
る。ワークＷは、ボビン６の中心穴に軸４ｂを通し、フ
ランジの片面をメインブロック４ａの位置決め面に当接
することでホルダー４に正しくセットされる。その際
に、リードピン８が付いているフランジを手前にし、か
つリードピン８を真下に向ける。
付けられていて、正確に位置制御されつつ所定のパター
ンで変位駆動される。この例のワークＷは先に述べたス
テッピングモータのステータコイルであり、プラスチッ
ク製のボビン６にコイル７が巻かれ、ボビン６のフラン
ジに植設されているリードピン８にコイル線端７ａが巻
き付けられている。このワークＷを位置決めして保持す
るホルダー４は、垂直な位置決め面をもつメインブロッ
ク４ａと、これに水平に取り付けられた軸４ｂとを備え
る。ワークＷは、ボビン６の中心穴に軸４ｂを通し、フ
ランジの片面をメインブロック４ａの位置決め面に当接
することでホルダー４に正しくセットされる。その際
に、リードピン８が付いているフランジを手前にし、か
つリードピン８を真下に向ける。
【００１０】ホルダー４にはハンダ抑え板４ｃが一体的
に設けられている。前記メインブロック４ａの水平な底
面自体がハンダ抑え板４ｃの一部であるし、この底面と
面一に連続した２片の突片もハンダ抑え板４ｃを構成し
ている。ワークＷを前記のように正しくホルダー４にセ
ットすると、図４（ａ）に示すように、下向きに突出し
ているリードピン８の根元部分をコの字型に取り囲むよ
うにハンダ抑え板４ｃが水平に配設されている。このと
きのハンダ抑え板４ｃの下面とワークＷの位置関係は常
に一定になる。
に設けられている。前記メインブロック４ａの水平な底
面自体がハンダ抑え板４ｃの一部であるし、この底面と
面一に連続した２片の突片もハンダ抑え板４ｃを構成し
ている。ワークＷを前記のように正しくホルダー４にセ
ットすると、図４（ａ）に示すように、下向きに突出し
ているリードピン８の根元部分をコの字型に取り囲むよ
うにハンダ抑え板４ｃが水平に配設されている。このと
きのハンダ抑え板４ｃの下面とワークＷの位置関係は常
に一定になる。
【００１１】はんだ付け実行時に、ワークＷの付いたホ
ルダー４は図３の矢印Ｃのように下降され、下向きに突
出しているリードピン８が汲み上げカップ３内の溶融ハ
ンダ３ａに浸漬される。その際に図２に詳しく示すよう
に、リードピン８の所定長さｄ分が溶融ハンダ３ａに挿
入される直前に、ホルダー４のハンダ抑え板４ｃが溶融
ハンダ液面に接し、その後少しだけホルダー４が下降し
て下限位置となる。このときハンダ抑え板４ｃに取り囲
まれた部分の溶融ハンダ３ａに効果的に表面張力が作用
して、その部分の波打ちが抑制され、リードピン８が挿
入されている部分のハンダ液面が安定する。したがって
リードピン４におけるはんだ付け位置が常に安定し、そ
の先端から長さｄまでが溶融ハンダ３ａに浸漬され、か
つボビン６の下端と溶融ハンダ３ａの液面との間に微少
な間隔Δｄが維持される。このような状態が安定につく
りだされ、歩留り良くはんだ付けを行うことができる。
ルダー４は図３の矢印Ｃのように下降され、下向きに突
出しているリードピン８が汲み上げカップ３内の溶融ハ
ンダ３ａに浸漬される。その際に図２に詳しく示すよう
に、リードピン８の所定長さｄ分が溶融ハンダ３ａに挿
入される直前に、ホルダー４のハンダ抑え板４ｃが溶融
ハンダ液面に接し、その後少しだけホルダー４が下降し
て下限位置となる。このときハンダ抑え板４ｃに取り囲
まれた部分の溶融ハンダ３ａに効果的に表面張力が作用
して、その部分の波打ちが抑制され、リードピン８が挿
入されている部分のハンダ液面が安定する。したがって
リードピン４におけるはんだ付け位置が常に安定し、そ
の先端から長さｄまでが溶融ハンダ３ａに浸漬され、か
つボビン６の下端と溶融ハンダ３ａの液面との間に微少
な間隔Δｄが維持される。このような状態が安定につく
りだされ、歩留り良くはんだ付けを行うことができる。
【００１２】なお、この実施例においてはハンダ抑え板
４ｃがリードピン８の周囲をコの字型に取り囲むように
配設されているが、本発明はこの実施例に限定されるわ
けではなく、ハンダ抑え板でリードピンの周囲をロの字
型あるいは円形に取り囲むような構成でも良い。またハ
ンダ抑え板４ｃはステンレス等、耐熱性がありハンダが
付着しにくい材料でつくる。
４ｃがリードピン８の周囲をコの字型に取り囲むように
配設されているが、本発明はこの実施例に限定されるわ
けではなく、ハンダ抑え板でリードピンの周囲をロの字
型あるいは円形に取り囲むような構成でも良い。またハ
ンダ抑え板４ｃはステンレス等、耐熱性がありハンダが
付着しにくい材料でつくる。
【００１３】
【発明の効果】この発明のディップ式はんだ付け方法に
よれば、リードピンが溶融ハンダ中に所定深さまで浸漬
されるとき同時に、その周辺に水平に配置されているハ
ンダ抑え板が溶融ハンダ液面に接するので、前記抑え板
に取り囲まれた部分の溶融ハンダに効果的に表面張力が
作用して、その部分の波打ちが抑制され、リードピンが
挿入されている部分のハンダ液面が安定する。したがっ
てリードピンにおけるはんだ付け位置が常に安定し、ハ
ンダ液面の波打ちによりはんだ付け不良が発生しなくな
り、歩留りが向上する。
よれば、リードピンが溶融ハンダ中に所定深さまで浸漬
されるとき同時に、その周辺に水平に配置されているハ
ンダ抑え板が溶融ハンダ液面に接するので、前記抑え板
に取り囲まれた部分の溶融ハンダに効果的に表面張力が
作用して、その部分の波打ちが抑制され、リードピンが
挿入されている部分のハンダ液面が安定する。したがっ
てリードピンにおけるはんだ付け位置が常に安定し、ハ
ンダ液面の波打ちによりはんだ付け不良が発生しなくな
り、歩留りが向上する。
【図１】この発明のディップ式はんだ付け方法の一実施
形態を示す斜視図である。
形態を示す斜視図である。
【図２】同上実施例における要部詳細図である。
【図３】同上実施例の正面図である。
【図４】同上実施例におけるホルダーのＡ矢視図（ａ）
および縦断面図（ｂ）である。
および縦断面図（ｂ）である。
１ 溶融ハンダ槽 ３ 汲み上げカップ ３ａ 溶融ハンダ ４ ホルダー ４ａ メインブロック ４ｂ 軸 ４ｃ ハンダ抑え板 ５ ハンドリングアーム Ｗ ワーク ６ プラスチック製ボビン ７ コイル ７ａ コイル線端 ８ リードピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０２Ｋ 15/04 Ｃ
Claims (1)
- 【請求項１】 ホルダーにセットしたワークを溶融ハン
ダ槽に対して機械的にハンドリングし、ワークから下方
に突出しているリードピンを溶融したハンダに浸漬して
はんだ付けする方法において、ホルダーに一体的にハン
ダ抑え板を設け、当該ホルダーにワークをセットした状
態で前記リードピンの根元部分の周囲に前記ハンダ抑え
板がほぼ水平に配置されるようにし、前記リードピンを
溶融ハンダ中に所定深さまで浸漬する際に、前記リード
ピンの周辺の溶融ハンダの表面に前記ハンダ抑え板が接
して溶融ハンダ表面の波打ちを抑制するようにしたこと
を特徴とするディップ式はんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9855994A JPH07303959A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | ディップ式はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9855994A JPH07303959A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | ディップ式はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07303959A true JPH07303959A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14223049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9855994A Pending JPH07303959A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | ディップ式はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07303959A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106392245A (zh) * | 2016-05-20 | 2017-02-15 | 长兴倚天电子有限公司 | 一种磁环电感浸锡装置 |
| CN112589222A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-04-02 | 张慧 | 一种电路引脚锡焊装置 |
-
1994
- 1994-05-12 JP JP9855994A patent/JPH07303959A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106392245A (zh) * | 2016-05-20 | 2017-02-15 | 长兴倚天电子有限公司 | 一种磁环电感浸锡装置 |
| CN112589222A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-04-02 | 张慧 | 一种电路引脚锡焊装置 |
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