JPH04133648A - ブラシレスモータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はブラシレスモータに係り、特にアキシャル形ブ
ラシレスモークに使用されるアマチュアコイルのリード
端末と回路パターンとの結線を半田づけなしに行えるよ
うにしたブラシレスモータに関する。

（従来の技術） 一般にＦＤＤ装置等の薄型のＯＡ機器の駆動モータには
アキシャル形のＤＣＣブラシレスモーフ使用されている
。

第１０図はこの種のアキシャル形のＤＣブラシレスモー
タの一例を示している。このブラシレスモータ２１の内
部には円板状のロータヨーク２２に固着された薄形マグ
ネット２３とＰＣ回路基板上２４に固着された偏平形状
のアマチュアコイル２５とが面対向位置に配置されてい
る。上記アマチュアコイル２５は固定子として回路基板
上の所定位置に配設されており、その形状と配置とはマ
グネット２３の極数、極ピッチにより設計により決定さ
れている。また、このアマチュアコイル２５は第１１図
に示したように自己融着銅線を巻装したボビンレス状に
形成されており、リード端末２６をＰＣ回路基板上２４
の回路パターン２７の所定位置に半田づけて接続するよ
うになっている。

すなわち、上記複数個のアマチュアコイル２５はあらか
じめ固着治具等により上記ＰＣ回路基板２４の所定位置
に接着剤等で貼着されており、このコイル２５の固着位
置の近傍には回路パターン２７の端部に形成されたラン
ド２７ａが配置されている。

一方、上記コイル２５からは半田上げされた所定長さの
り一ト端末２６が導出されており、このリード端末２６
は組み立て時に手作業によりビンセット等でフォーミン
グされて上記ランド２７ａまで誘導され、半田２８によ
りこのランド２７ａに溶着されるようになっている。

（発明か解決しようとする課題） しかしなから、上述のようなり−トと回路パターンとの
接続方法では各コイルのリードをすべて手作業でフォー
ミングして半田づけしなければならず、作業の手間かか
かり、コストアップにつながるという問題がある。

また、基板上にランドからはみたした半田くず等が付着
したりして、接続不良や短絡等が発生するおそれもある
。

さらに、リードがマグネットの近傍を通ってフォーミン
グされ、ランドに導出されているので、リードが回転し
ているマグネットに接触して断線したりするおそれもあ
る。

そこで、本発明の目的は、上述した従来の技術が有する
問題点を解消し、各コイルのリードを半…づけを用いず
にＰＣ回路基板の回路パターンに接続できるようにした
ブラシレスモータを提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は掛止溝を有する突
起をハウジング上に形成し、コイルのリードを上記ハウ
ジングと回路基板との間を通すようにして上記掛止溝内
に導出し、上記突起に押圧金具を嵌着して上記リードの
端末を上記掛止溝内に押圧保持し、この押圧金具を介し
てコイルと回路パターンと導通させたことを特徴とする
ものである。

また、他の手段として抑圧突起と、掛止溝を有する突起
とをハウジング上に形成し、コイルのリードを上記ハウ
ジングと回路基板との間を通すようにして上記の掛止溝
内に導出し、このリードの端末が上記押圧突起により上
記回路基板の電極パターンに当接するように回路基板を
ハウジングに固定し、さらに上記電極パターンを回路パ
ターンと導通させたことを特徴とするものである。

さらに、回路パターン上に略Ｖ字形の切欠部が形成され
た接続金具を回路パターン上に固着するとともに、上記
切欠部にコイルのリード端末を掛止巻回し、コイルと上
記回路パターンとを導通させたことを特徴とするもので
ある。

（作　用） 本発明によれば、掛止溝を有する突起をハウジング上に
形成し、コイルのリードを上記ハウジングと回路基板と
の間を通すようにして上記掛止溝内に導出し、上記突起
に抑圧金具を嵌着して上記リードの端末を上記掛止溝内
に押圧保持し、この押圧金具を介してコイルと回路パタ
ーンと導通させたので、回路基板をハウジングの所定位
置に容易に固着できるとともに、半田づけを行わずに上
記押圧金具の押圧力でリード端末を基板の下方に保持し
ながら、金具を介して電気的接続を確実に行うことがで
きる。

また、押圧突起と、掛止溝を有する突起とをハウジレグ
上に形成し、コイルのリードを上記ハウシングと回路基
板との間を通すようにして上記の揚上溝内に導出し、こ
のり−トの端末か上記押圧突起により上記回路基板の電
極パターンに当接するように回路基板をハウジングに固
定し、さらに上記電極パターンを回路パターンと導通さ
せたので、回路基板をハウジングの所定位置に容易に固
着できるとともに、半田づけを行わずにリード端末を基
板の下方に保持しながら電極パターン面に固定でき、さ
らに回路パターンとの電気的接続を確実に行うことかで
きる。

さらに、略Ｖ字形の切欠部が形成された接続金具を回路
パターン上に固着するとともに、上記切欠部にコイルの
リード端末を掛止巻回し、コイルと上記回路パターンと
を導通させたので、リード端末を金具に巻回するだけで
回路パターンとの電気的接続を確実に行うことができる
。

（実施例） 以下本発明によるブラシレスモータにおけるコイルの電
気的接続についての一実施例を第１図乃至第２図を参照
して説明する。

第１図において、符号１はハウジングの一部を示してい
る。このハウジング１は樹脂成形品からなり、ＯＡ機器
等のケースの一部を構成すると共に、ブラシレスモータ
をその一部に直接装着できるようになっている。本実施
例においてはハウジング１内のブラシレスモータ装着位
置に円錐台形状の凹所１ａか形成されている。この凹所
１ａの中央部には図示しない回転軸の軸受部が嵌装され
るとともに、この軸受の外周部分に所定の間隔をあけて
複数個のアマチュアコイル２．２・・・が貼着されてい
る。このアマチュアコイル２は従来例と同様の形状から
なるボビンレスコイルでコイルの下側の基板面近傍から
リード端末３が導出されている。また、このコイル２の
上方には図示しない回転軸に軸支されたロータヨークに
固着されたマグネット４がコイル２の上面と僅かな離間
をとるようにして配置されている。

一方、上記ハウジングの凹所１ａの外周部にはリード端
末を案内するための案内突起５が円周方向に所定の間隔
をあけて突設されている。この案内突起５は第３図（ｂ
）に示したように細径の円柱状をなし、頂部には押え金
具６を掛止可能な張出し部５ａか形成されるとともに、
上記コイルのり−トの直径より僅かに広い幅の掛止溝を
構成するすり割り５ｂが突起の軸方向に延設されている
。

なお、上記案内突起５の個数と配置とは装着されるコイ
ルの数とピッチによって決められるようになっている。

一方、上記押え金具６は第２図及び第３図（ａ）に示し
たようなバネ性を有した円板状の座金からなり、中央部
には上記案内突起の張出し部５ａと嵌合可能な対向した
２つの略半円状の掛止孔６ａ。

６ａが形成され、下面の外周縁には環状のカラー６ｂが
形成されている。

次に上記案内突起５と押え金具６とによってＰＣ回路基
板７にリード端末３を固定するための手順について第１
図及び第２図を参照して説明する。

まず、各コイル２のリード端末３を上記案内突起５の各
すり割り５ｂに挿通させ、ハウジング１の所定位置にＰ
Ｃ回路基板７を図示しない小ねじ等により仮止めする。

このとき、上記ＰＣ回路基板７のフィル側の端部は上記
凹所の上方のコイル２の近傍に張出すようになっている
。また、上記案内突起５の配置された部分には上記案内
突起の張出し部５ａの径より大きな径の開ロアａが形成
されている。この間ロアａの周囲の基板表面にはリード
３との接続用の回路パターン８が形成されており、この
ように基板が配置された状態で上記押え金具６を案内突
起５の張出し部５ａに嵌着する。この押え金具６は中央
部が第２図に示したように上記張出し部５ａの下端によ
り下方に押圧されるようになっている。このため上記Ｐ
Ｃ回路基板７はハウジング上に確実に固着されるととも
に、上記すり割り５ｂに案内されていたリード端末３は
すり割り５ｂ内にある押え金具６の押え部６ｃですり割
り５ｂ内に固定状態で保持される。

また、上述のように押え金具６が変形するので、上記カ
ラー６ｂは上記電極パターン８に強く押圧される。この
とき、上記押え金具６の材質はステンレス等の導電性材
であり、このため上記押え金具６を介して上記リード３
と回路パターン８との電気的接続か果たされる。

次に上記発明と同一の目的を達成するための他の発明に
よるブラシレスモータのコイルの電気的接続について第
４図及び第５図を参照して説明する。

第４図において、ハウジング１には上述の案内突起と同
様の形状の案内突起５と、この案内突起の外周の僅かに
離れた位置に配置された押圧突起９とがハウジング１と
一体的に形成されている。

上記押圧突起９の頂部にはＰＣ回路基板７の下面が当接
しており、この基板下面には電極パターン１０が形成さ
れている。この電極パターン１０はスルーホール１１に
より上面の回路パターン８と導通されている。

上述の構成からなる２個の突起５．９によりＰＣ回路基
板７にリード端末３を固定することができる。

ます上記各コイル２のリード端末３をそれぞれ案内突起
５のすり割り５ｂを介して抑圧突起上りに載置する。そ
して、このように配置された状態でＰＣ回路基板７をハ
ウジング１上の案内突起５の位置を基準としてこの案内
突起５に嵌挿させるように装着する。これにより上記リ
ード端末３は上記押圧突起９と基板下面との間に挟持さ
れ、この電極パターン１０とスルーホール１１とを介し
て回路パターン８との電気的接続を図ることができる。

このとき、上記案内突起５の張出し部５ａはその下面で
直接基板７を押圧してハウジング１上に基板７を堅固に
固定することができる。

次に他の発明としてコイルのリードと回路パターンとの
接続を図るために接続金具を使用した一実施例について
第６図及び第７図を参照して説明する。

第７図は接続金具１２を示しており、この接続金具１２
は金属板片を略り字形に折曲して成形されている。そし
てこの接続金具１２にはリード端末３を挟持可能な谷部
を有する凸曲面で構成された略Ｖ字形の切欠部１２ａと
リード端末３の余部を巻回するための窪み１２ｂとが設
けられている。

上記接続金具１２を回路パターン８上に固着するには、
各電子部品装着時のりフロー工程か自動半田づけ工程に
上記金具の固着工程を組み込めば良い。また、この接続
金具１２にリード３を接続するには、リード端末３を張
った状態で上記切欠部１２ｇに係止し、余部を胴部に巻
回すればよい。

これにより半田づけすることなくリード端末と回路パタ
ーンとの電気的接続を行うことができる。

なお、第６図に示した実施例ではコイルはＰＣ回路基板
上に貼着されているが、上述のようにノ＼ウジング上に
固着されている場合もこの接続金具を用いることができ
る。

次に上述のリードを挟持可能な谷部を有する凸曲面で構
成された略Ｖ字形の切欠部をＰＣ回路基板の端部に形成
した上記発明の一変形例について第８図及び第９図を参
照して説明する。

第８図はＰＣ回路基板７を上方から示したもので、各回
路パターン８は基板上の端部まで延長するように形成さ
れている。そしてこの端部に基板の一部を切り欠くよう
にして上記切欠と同様の形状の凸曲面で構成された略Ｖ
字形の切欠部１３が形成されている。そしてこの切欠部
位置の基板上の回路パターン７には略円形状のランド１
４が形成されている。

一方、コイル２のリード端末３は第９図に示したように
ハウジング１上を通ってＰＣ回路基板７の下方から上記
基板端部の切欠部１３に導出されている。そしてリード
先端３ａが上記切欠部１３に下方から掛止され、その先
端部３ａは上記ランド１４上で半田１５づけされている
。このため上記リード３か緩んでマグネット側に持ち上
げられるようなこともない。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、掛止
溝を有する突起をハウジング上に形成し、この突起に押
圧金具を嵌着して上記リードの端末を突起内の溝に押圧
保持し、また、押圧突起と、掛止溝を有する突起とをハ
ウジング上に形成し、リードの端末か上記抑圧突起によ
り上記回路基板の電極パターンに当接するように回路基
板をハウジングに固定し、さらに回路パターン上に掛止
溝の形成された接続金具をによりリード端末を掛止巻回
することにより、コイルと回路パターンとを電気的に接
続させたので、回路基板をハウジングの所定位置に容易
に固着できるとともに、半田を用いずにリード端末の電
気的接続を確実に行うことかできるので、半田つけ作業
を不要とし、各部品の結線作業の確実化及び簡素化を図
ることかできる。

ブランレスモータのコイルの電気的接続の一実施例を示
した横断面図、第７図は第６図に示した発明による接続
金具の一実施例を示した斜視図、第８図は第６図に示し
た発明の変形例を示した平面図、第９図は同横断面図、
第１０図は従来のプランレスモータのコイルの電気的接
続の一例を示した横断断面図及び第１１図は同平面図で
ある。

１・・ハウシング、２・・・コイル、３・・・リード端
末、４・・・マグネット、５・・案内突起、６・・・押
え金具、７・・ＰＣ回路基板、８・・・回路パターン、
９・・・押圧突起、１０・・電極パターン、１２・・・
接続金具

【図面の簡単な説明】

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．　掛止溝を有する突起をハウジング上に形成し、コ
   イルのリードを上記ハウジングと回路基板との間を通す
   ようにして上記掛止溝内に導出し、上記突起に押圧金具
   を嵌着して上記リードの端末を上記掛止溝内に押圧保持
   し、この押圧金具を介してコイルと回路パターンと導通
   させたことを特徴とするブラシレスモータ。
2. ２．　押圧突起と、掛止溝を有する突起とをハウジング
   上に形成し、コイルのリードを上記ハウジングと回路基
   板との間を通すようにして上記の掛止溝内に導出し、こ
   のリードの端末が上記押圧突起により上記回路基板の電
   極パターンに当接するように回路基板をハウジングに固
   定し、さらに上記電極パターンを回路パターンと導通さ
   せたことを特徴とするブラシレスモータ。
3. ３．　略Ｖ字形の切欠部が形成された接続金具を回路パ
   ターン上に固着するとともに、上記切欠部にコイルのリ
   ード端末を係止巻回し、コイルと上記回路パターンとを
   導通させたことを特徴とするブラシレスモータ。