JPH07303310A - 半導体電力変換装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】冷却ファンの定格増加による騒音の増加を防
ぎ、外形を増やすことなく、冷却効果を上げることがで
きる半導体電力変換装置を得ること。 【構成】箱体の内部にＨ形フレーム10を収納する。この
Ｈ形フレーム10には、複数の電力素子スタック収納モジ
ュール１やスナバコンデンサ収納モジュール４及びスナ
バ抵抗収納モジュール５と冷却ファン収納モジュール３
を引出自在に挿入する。電力素子スタック収納モジュー
ル１の底部には、流れ特定板６Ａ，６Ｂを設けて、冷却
空気を風冷のヒートシンクに集中的に吹き付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、箱体の内部に電力用半
導体素子スタック，スナバ抵抗，スナバコンデンサや冷
却ファンなどを収納した半導体電力変換装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、サイリスタなどの電力用半導体素
子を組み込んだ半導体電力変換装置は、使用している電
力用半導体素子の大容量化・高速化に伴い、ますます高
性能化・大容量化する傾向にあり、箱体内の電力素子ス
タック，スナバ抵抗，スナバコンデンサ等を冷却する冷
却ファンも大形になっている。

【０００３】このために、電力用半導体素子のスタッ
ク，スナバ抵抗，スナバコンデンサ等を冷却する冷却風
を必要最小限にし、かつ箱体内からでる騒音を下げるこ
とが、例えば、電子計算機用電源などに使用される定電
圧定周波電源装置などでは、特に重要になってきてい
る。

【０００４】以下、従来の半導体電力変換装置の箱体の
冷却構造を、図７を参照して説明する。図７において、
（ａ）は前面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図、（ｃ）は
（ａ）の背面図である。

【０００５】図７（ａ），（ｂ），（ｃ）において、箱
体20の前面には、上部に開口部21Ａが形成され、この開
口部21Ａの下部には、開口部21Ａと同寸法の開口部21Ｂ
が形成され、他の側面，背面及び底面と天井面は、軟鋼
板で密閉されている。開口部21Ａ，21Ｂには、図示しな
いエアーフィルタが取り付けられている。箱体20の内部
の中央部には、Ｌ形フレーム22が上下４段に横設され、
箱体20の天井部には、排気用のファン23が載置されてい
る。

【０００６】各Ｌ形フレーム22の上面には、電力素子ス
タック24が前面側に載置され、この電力素子スタック24
の後部には、スナバ回路のスナバ抵抗器25が載置され、
このスナバ抵抗器25の後方には、同じくスナバ回路のス
ナバコンデンサ26が載置されている。

【０００７】このように構成された半導体電力変換装置
においては、箱体20の正面に形成された冷却風流入口と
なる開口部21Ａから流入した冷却風は、Ｌ形フレーム７
に載置された電力素子スタック24及びスナバ抵抗25とス
ナバコンデンサ26を冷却して下から上方に抜け、箱体20
の上部に取り付けられた冷却ファン23により箱体20の上
方へ排出される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成された半導体電力変換装置においては、上端のＬ形
フレームに収納された電力素子スタック24，スナバ抵抗
25とスナバコンデンサ26は、開口部21Ａから冷却ファン
23に至る冷却風の経路が短いので圧力損失が少ない。し
たがって、流速の速い冷却風で効率よく冷却されるが、
下端に位置する電力素子スタック24，スナバ抵抗25とス
ナバコンデンサ26は、この上方に載置された電力素子ス
タック24，スナバ抵抗25とスナバコンデンサ26のために
冷却ファン23に至る冷却風の経路が長く、且つ、これら
による圧力損失のために、冷却風の流速が低下して冷却
効果も低下する。

【０００９】すると、上端の電力素子スタック24によっ
てこの半導体電力変換装置の定格が制約されて、大容量
化を図るうえで障害となるだけでなく、下端の電力素子
スタック24を定格で使うためには、冷却ファン23の出力
を上げなければならないので、この冷却ファン23から発
生する騒音も増えるおそれがある。

【００１０】そのため、箱体20の外形を増やして、各Ｌ
形フレーム22に載置された電力素子スタック24，スナバ
抵抗器25とスナバコンデンサ26の間の空間を広げて、圧
力損失を減らし、冷却ファン23の出力増加を抑える方法
も考えられるが、すると、半導体電力変換装置の外形も
大形化するので、ビルに設置される電子計算機やＯＡ機
器などに適用される定電圧定周波電源装置には採用でき
ない。

【００１１】そこで、本発明の目的は、冷却ファンの定
格増加などによる騒音の増加を防ぎ、外形を増やすこと
なく、冷却効果を上げることのできる半導体電力変換装
置を得ることである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、半導体電力部品が箱体内に上下多段に収納され、半
導体電力部品を冷却する冷却ファンが設けられた半導体
電力変換装置において、半導体電力部品を収納したモジ
ュールを箱体内に引出自在に収納し、モジュールの外周
で箱体内に冷却風のダクトを形成したことを特徴とす
る。

【００１３】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の半導体電力変換装置において、冷却ファンを収
納したモジュールを上下多段に収納されたモジュールの
中間部と端部に設けたことを特徴とする。

【００１４】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の半導体電力変換装置において、冷却風の流れる
方向を特定する流れ特定板又は冷却風の流れを整える整
流板をモジュールに取り付けたことを特徴とする。

【００１５】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
に記載の半導体電力変換装置において、モジュールの外
周で形成されたダクトの内側に吸音材を添設したことを
特徴とする。

【００１６】さらに、請求項５に記載の発明は、請求項
３に記載の半導体電力変換装置において、冷却ファンを
収納したモジュールの上流側又は下流側にアクティム消
音モジュールを隣設したことを特徴とする。

【００１７】

【作用】請求項１に記載の発明においては、冷却風の漏
れや回り込み等による無駄がなく、必要最小限となり、
冷却ファンの定格を適性化でき騒音を減らすことができ
る。

【００１８】また、請求項２に記載の発明においては、
冷却ファンの発熱を減らし、保守・点検の頻度を減らす
ことができる。また、請求項３に記載の発明において
は、モジュールの内部の冷却フィンのような部分に冷却
風を当てることで冷却風の冷却効果が上がり、かつダク
ト内での風の流れを整え無駄をなくすことができる。

【００１９】また、請求項４に記載の発明においては、
冷却ファンの発生した騒音の箱体外への放出が抑制され
る。さらに、請求項５に記載の発明においては、冷却フ
ァンで発生した騒音を打ち消し、装置が設置された電機
室の静寂を維持することができる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の半導体電力変換装置の一実施
例を図面を参照して説明する。図１は、請求項１に記載
の発明の一実施例を示す半導体電力変換装置を示す概略
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面
図、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。なお、矢印
は冷却風の流れを示す。

【００２１】図１において、箱体の内部には、電力用半
導体素子とこの電力用半導体素子を冷却する風冷ヒート
シンクを一体にしたスタックを収納した電力素子スタッ
ク収納モジュール１が、２個下段に収納されている。こ
の電力素子スタック収納モジュール１の上部には、冷却
ファン２を収納した冷却ファン収納モジュール３が収納
され、この上部には、スナバコンデンサを収納したスナ
バコンデンサ収納モジュール４と、スナバ抵抗器を収納
したスナバ抵抗収納モジュール５が順に収納されてい
る。

【００２２】また、各電力素子スタック収納モジュール
１の底面には、絶縁板に格子状の穴を電力素子スタック
収納モジュール１に組み込まれた風冷ヒートシンクの数
だけ設けた、図２の斜視図で示す流れ特定板６が取り付
けられている。冷却風流入口11は、箱体下端の中央部
に、冷却風流入口12は箱体の上端にそれぞれ設けられて
いる。このうち、冷却風流入口11の両面には、図示しな
いエアフィルタが着脱自在に取り付けられている。

【００２３】各収納モジュールは、図２の斜視図で示す
ように、Ｌ形フレーム７で構成し、各部品をモジュール
化し、Ｌ形フレーム７に取り付ける。冷却風が箱体の下
端から上昇するので、各収納モジュールの底面には、流
れ特定板６Ａまたは図５で示すように整流板８を取り付
け、側面には図５で示すように流れ特定板６Ｂまたは軟
鋼板製のカバー９を取り付けて、各モジュールの側壁で
箱体内にダクトの壁を構成する。

【００２４】さらに、Ｌ形フレーム７で構成された各収
納モジュールを、図３に示すように、箱体の左右に前後
方向に平行に設けたＨ形フレーム10に載置し、連続して
重ねることにより各モジュールの間にダクトを形成し、
それぞれのモジュールの位置も上下自由に変更可能とす
る。Ｈ形フレーム10は、図１に示すように箱体に取り付
けられているので、各収納モジュールは、箱体の前面か
らＨ形フレーム10に沿って箱体の内部に引き出し自在に
収納する。Ｈ形フレーム10は、鋼材で製作してもよい
が、絶縁物やテフロンの型材等で製作して、摩擦係数を
減らし、モジュールの挿脱を容易にしてもよい。

【００２５】次に、このように構成された半導体電力変
換装置の作用を説明する。図１において、冷却風は冷却
風流入口11からエアフィルタを経て流入した後、流れ特
定板６Ａを通り、電力素子スタック収納モジュール１に
流入し、冷たい外気で許容温度の低い電力素子を風冷ヒ
ートシンクを介して冷却する。この冷却風は、さらに上
昇して、スナバコンデンサ収納モジュール４に流入し、
スナバコンデンサを冷却し、次いで上部のスナバ抵抗収
納モジュール５に流入して許容温度が最高のスナバ抵抗
器を冷却した後、冷却風流出口12から箱体の上方に排出
される。

【００２６】このように構成された半導体電力変換装置
においては、収納モジュールを積層することで、これら
のモジュール側面のカバー９で箱体の内部にダクトを構
成することができ、冷却ファン２によって吸引されて上
昇する冷却風は、箱体の内部でダクトの外部に流出しな
い。さらに、カバー９で箱体の内部にダクトが形成され
ることにより、二重壁構成となって、外部に漏れる騒音
が低くなる。

【００２７】さらに、冷却ファン２を収納した冷却ファ
ン収納モジュール３が電力素子スタック収納モジュール
１とスナバコンデンサ収納モジュール４の間に挿入され
ているため、冷却ファン２の手前での冷却風の温度上昇
は少なく、ファンの寿命が延び、圧力損失も少なく、冷
却ファンの騒音も外部に漏れにくくなる。

【００２８】さらに、電力素子スタック収納モジュール
１には、流れ特定板６Ａ，６Ｂを取り付けることで、電
力用半導体素子で発生した熱を冷却する風冷ヒートシン
クに冷却風を集中的に吹き付けることができる。

【００２９】したがって、このように構成された半導体
電力変換装置においては、箱体内に吸入された冷却風に
無駄がなくなり、冷却風の流れに乱流がなく、効率のよ
い最適な冷却ができる。かつ箱体から出る騒音を減らす
ことができる。

【００３０】さらに、冷却ファン２の手前での圧力損失
が少なく、かつ冷却ファン２の排風温度の上昇による寿
命の短縮を防ぐことができるので、保守・点検の頻度を
減らすこともできる。

【００３１】次に、請求項２に記載の発明の一実施例を
図４を参照して説明する。図４は、請求項２に記載の発
明の一実施例を示す半導体電力変換装置を示す図で、図
１に対応する図である。（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＣ−Ｃ断面を示す正面図、（ｃ）は（ａ）のＤ
−Ｄ断面を示す側面図である。図中、矢印は冷却風の流
れを示す。

【００３２】図４において、箱体の内部には、電力用半
導体素子とこの電力用変換素子を冷却する風冷ヒートシ
ンクを一体にしたスタックを収納した電力素子スタック
収納モジュール１が２個と、冷却ファン２を収納した冷
却ファン収納モジュール３が２個と、スナバコンデンサ
を収納したスナバコンデンサ収納モジュール４と、スナ
バ抵抗器を収納したスナバ抵抗収納モジュール５が図１
と同様に収納されている。また、電力素子スタック収納
モジュール１の底面には、絶縁板に格子状の穴を風冷ヒ
ートシンクの数だけ開けた流れ特定板６が取り付けられ
ている。

【００３３】このうち、下段の電力素子スタック収納モ
ジュール１の下側には、冷却ファン収納モジュール３Ａ
が収納され、この冷却ファン収納モジュール３Ａには、
図１で示した冷却ファン２と比べて僅かに定格の大きい
一対の冷却ファン２Ａが左右に収納されている。また、
上段の電力素子スタック収納モジュール１とスナバコン
デンサ収納モジュール４の間にも、冷却ファン収納モジ
ュール３Ａが収納されている。冷却風流入口11も、図１
と同様に箱体の下部に、冷却風流出口12も箱体上部にあ
る。

【００３４】図４において、冷却風は冷却風流入口11か
ら流入した後、冷却ファン収納モジュール３Ａを通り、
電力素子スタック収納モジュール１に流入し、冷たい外
気で許容温度の低い電力用半導体素子を風冷ヒートシン
クで冷却する。この冷却風は、さらにスナバコンデンサ
収納モジュール４に流入してスナバコンデンサを冷却
し、次にスナバ抵抗収納モジュール５に流入して許容温
度の高いスナバ抵抗器を冷却し、冷却風流出口12から箱
体の上方に排出される。

【００３５】このように構成された半導体電力変換装置
においては、図１で示した実施例の効果に加え、効率的
に冷却風の風量を増やすことができるので、半導体電力
変換装置の容量増大に対応できる。さらに、冷却ファン
収納モジュール３Ａに収納された１個の冷却ファンが負
担する圧力損失を減らすことができるので、冷却ファン
の寿命を更に延ばすことができる。

【００３６】次に、請求項３及び請求項４と請求項５に
記載の発明の一実施例を図５を参照して説明する。図５
は、本発明の一実施例を示す半導体電力変換装図で、図
１及び図４に対応する図である。（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面を示す正面図、（ｃ）は
（ｂ）のＦ−Ｆ断面を示す側面図である。図中、矢印は
冷却風の流れを示す。

【００３７】図５において、箱体の内部には、図４と同
様に、電力用半導体素子とこの電力用半導体素子を冷却
する風冷ヒートシンクを一体にしたスタックを収納した
電力素子スタック収納モジュール１が２個と、冷却ファ
ン２を収納した冷却ファン収納モジュール３が２個と、
スナバコンデンサを収納したスナバコンデンサ収納モジ
ュール４と、スナバ抵抗器を収納した抵抗収納モジュー
ル５を収納し、さらに、騒音と圧力の疎密が反転した音
を重ね合わせ相殺するアクティブ消音システムを収納し
たアクティブ消音収納モジュール13を上下端に各１個収
納する。

【００３８】また、電力素子スタック収納モジュール１
の底面には、絶縁板に格子状の穴を風冷ヒートシンクの
数だけ形成した図２で示す流れ特定板６を取り付け、ア
クティブ消音収納モジュール13の底面にも、冷却風の整
流のための図２で示した整流板８を取り付ける。さら
に、それぞれのモジュールにより構成されるダクトの壁
の内側には、破線で示すように吸音材14を取り付ける。

【００３９】さらに、各収納モジュールを、図５に示す
ように箱体内部に取り付けられたＨ形フレーム10に乗
せ、連続して置くことによりダクトを構成し、それぞれ
のモジュールの位置も上下自由に交換可能とする。冷却
風流入口11は、図１，図４と同じく箱体の下部に、冷却
風流出口12は箱体の上部にある。

【００４０】図５において、冷却風は冷却風流入口11か
ら流入した後、整流板８を通り、アクティブ消音収納モ
ジュール13に流入し、さらに流れ特定板６Ａを経て、電
力素子スタック収納モジュール１に流入し、冷たい外気
で許容温度の低い電力用半導体素子を風冷ヒートシンク
を介して冷却し、さらにスナバコンデンサ収納モジュー
ル４に流入してスナバコンデンサを冷却する。この冷却
風は、さらにスナバ抵抗収納モジュール５に流入して許
容温度の高いスナバ抵抗器を冷却し、次に整流用フィル
タ８を通り、アクティブ消音収納モジュール13に流入し
た後、冷却風流出口12から上方に排出される。

【００４１】このように構成された半導体電力変換装置
においては、図４で示した請求項２に記載の発明の一実
施例の効果に加え、アクティブ消音システムと吸音材に
より、箱体の内部から外部に漏れる騒音をさらに減らす
ことができる。

【００４２】次に、請求項３に記載の発明の他の実施例
を図６を参照して説明する。図６は、本発明の一実施例
を示す半導体電力変換装置を示す図で、図１，図４及び
図５に対応する図である。（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＧ−Ｇ断面を示す正面図、（ｃ）は（ｂ）のＨ
−Ｈ断面を示す側面図である。図中、矢印は冷却風の流
れを示す。

【００４３】図６において、箱体の内部には、電力用半
導体素子とこの電力用半導体素子を冷却する風冷ヒート
シンクを一体にしたスタックを収納した電力素子スタッ
ク収納モジュール１が２個と、冷却ファン２を収納した
冷却ファン収納モジュール３と、スナバコンデンサを収
納したスナバコンデンサ収納モジュール４と、スナバ抵
抗器を収納したスナバ抵抗収納モジュール５を収納す
る。また、電力用半導体素子スタック収納モジュール１
の側面には、絶縁板に格子状の穴を風冷ヒートシンクの
数だけ開けた図２で示す流れ特定板６Ｂを取り付ける。

【００４４】さらに、各収納モジュールを、図６に示す
ように箱体の内部に取り付けられたＨ形フレーム10に乗
せ、上下に連続して引出自在に収納することによりダク
トを構成し、それぞれのモジュールの位置も上下自由に
変更可能とする。冷却風流入口11は箱体の下部に、冷却
風流出口12は箱体の上部にある。

【００４５】図６において、冷却風は冷却風流入口11か
ら流入した後、流れ特定板６Ｂを経て、電力素子スタッ
ク収納モジュール１に流入し、冷たい外気で許容温度の
低い電力素子を風冷ヒートシンクを介して冷却し、さら
にスナバコンデンサ収納モジュール４に流入してスナバ
コンデンサを冷却する。さらに、この冷却風は、スナバ
抵抗収納モジュール５に流入して許容温度の高いスナバ
抵抗器を冷却し、冷却風流出口12から箱体の上方に排出
される。

【００４６】このように構成された半導体電力変換装置
においては、図１の実施例の効果に加え、冷却風は電力
用半導体素子スタック収納モジュール１に収納されたス
タックを通り、冷却ファン２に向かって、図６（ｃ）の
矢印Ｘに示すように並列に流入していくので、冷却ファ
ン２の手前での圧力損失をさらに減らすことができ、冷
却ファン２のコイルの加熱を更に防ぐことができる。

【００４７】なお、上記実施例では、各モジュールに
は、同一種別の部品を収納した例で説明したが、従来の
技術で示したＬ形フレームに収納したユニットのよう
に、異なる種別の電力部品を収納した場合でも、同様に
冷却効果と騒音防止効果を上げることができる。

【００４８】

【発明の効果】以上、請求項１に記載の発明によれば、
半導体電力部品が箱体内に上下多段に収納され、半導体
電力部品を冷却する冷却ファンが設けられた半導体電力
変換装置において、半導体電力部品を収納したモジュー
ルを箱体内に引出自在に収納し、モジュールの外周で箱
体内に冷却風のダクトを形成することで、冷却風の漏れ
や回り込み等による無駄がなく、必要最小限となり、冷
却ファンの定格を適性化できるので、冷却ファンの定格
増加などによる騒音の増加を防ぎ、外形を増やすことな
く、冷却効果を上げることのできる半導体電力変換装置
を得ることができる。

【００４９】また、請求項２に記載の発明によれば、請
求項１に記載の半導体電力変換装置において、冷却ファ
ンを収納したモジュールを上下多段に収納されたモジュ
ールの中間部と端部に設けることで、冷却ファンの発熱
を減らし、保守・点検の頻度を減らすことができるの
で、冷却ファンの定格増加などによる騒音の増加を防
ぎ、外形を増やすことなく、冷却効果を上げることので
きる半導体電力変換装置を得ることができる。

【００５０】また、請求項３に記載の発明によれば、請
求項１に記載の半導体電力変換装置において、冷却風の
流れる方向を特定する流れ特定板又は冷却風の流れを整
える整流板をモジュールに取り付けることで、モジュー
ルの内部の冷却フィンのような部分に冷却風を当てて冷
却風の冷却効果を上げ、かつダクト内での風の流れを整
え無駄をなくしたので、冷却ファンの定格増加などによ
る騒音の増加を防ぎ、外形を増やすことなく、冷却効果
を上げることのできる半導体電力変換装置を得ることが
できる。

【００５１】また、請求項４に記載の発明によれば、請
求項１に記載の半導体電力変換装置において、モジュー
ルの外周で形成されたダクトの内側に吸音材を添設する
ことで、冷却ファンの発生した騒音の箱体外への放出を
抑制したので、冷却ファンの定格増加などによる騒音の
増加を防ぎ、外形を増やすことなく、冷却効果を上げる
ことのできる半導体電力変換装置を得ることができる。

【００５２】さらに、請求項５に記載の発明によれば、
請求項３に記載の半導体電力変換装置において、冷却フ
ァンを収納したモジュールの上流側又は下流側にアクテ
ィム消音モジュールを隣設することで、冷却ファンで発
生した騒音を打ち消し、装置が設置された電機室の静寂
を維持したので、冷却ファンの定格増加などによる騒音
の増加を防ぎ、外形を増やすことなく、冷却効果を上げ
ることのできる半導体電力変換装置を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１に記載の発明の半導体電力変換装置の
一実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面図。

【図２】請求項１〜３に記載の発明の半導体電力変換装
置の要部を示す分解斜視図。

【図３】請求項１〜５に記載の発明の半導体電力変換装
置の図２と異なる要部を示す正面図。

【図４】請求項２に記載の発明の半導体電力変換装置の
一実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は（ｂ）のＤ−Ｄ断面図。

【図５】請求項３及び請求項４と請求項５に記載の発明
の半導体電力変換装置の一実施例を示す図で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は
（ｂ）のＦ−Ｆ断面図。

【図６】請求項３に記載の発明の半導体電力変換装置の
他の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＧ−Ｇ断面図、（ｃ）は（ｂ）のＨ−Ｈ断面
図。

【図７】従来の半導体電力変換装置の一例を示す図で、
（ａ）は前面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図、（ｃ）は
（ａ）の背面図。

【符号の説明】

１…電力素子スタック収納モジュール、２…冷却ファ
ン、３，３Ａ…冷却ファン収納モジュール、４…スナバ
コンデンサ収納モジュール、５…スナバ抵抗収納モジュ
ール、６Ａ，６Ｂ…流れ特定板、８…整流板、９…カバ
ー、10…Ｈ形フレーム、11…冷却風流入口、12…冷却風
流出口。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体電力部品が箱体内に上下多段に収
   納され、前記半導体電力部品を冷却する冷却ファンが設
   けられた半導体電力変換装置において、前記半導体電力
   部品を収納したモジュールを前記箱体内に引出自在に収
   納し、前記モジュールの外周で前記箱体内に冷却風のダ
   クトを形成したことを特徴とする半導体電力変換装置。
2. 【請求項２】 冷却ファンを収納したモジュールを上下
   多段に収納されたモジュールの中間部と端部に設けたこ
   とを特徴とする請求項１に記載の半導体電力変換装置。
3. 【請求項３】 冷却風の流れる方向を特定する流れ特定
   板又は冷却風の流れを整える整流板をモジュールに取り
   付けたことを特徴とする請求項１に記載の半導体電力変
   換装置。
4. 【請求項４】 モジュールの外周で形成されたダクトの
   内側に吸音材を添設したことを特徴とする請求項１に記
   載の半導体電力変換装置。
5. 【請求項５】 冷却ファンを収納したモジュールの上流
   側又は下流側にアクティブ消音モジュールを隣設したこ
   とを特徴とする請求項３に記載の半導体電力変換装置。