CN219679064U - 一种防干扰散热结构及超声波装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防干扰散热结构及超声波装置，散热结构装配于功率电路板，包括：壳体，设有进风口和出风口；散热器，设置于所述壳体，且与所述功率电路板连接，所述散热器具有散热通道；变压器组件，设置于所述壳体；隔离板，设置于所述壳体，以使气流依次通过所述进风口、散热通道、变压器组件和出风口。本实用新型通过壳体、散热器和隔离板之间的配合，将变压器组件和功率电路板进行隔热分离，外界气流通过进风口、散热通道后将散热器上功率电路板产生的热量流通至变压器组件所在区域，与变压器组件产生热量一同经过出风口排出，外界气流进入变压器组件中的粉尘被隔离板阻挡，无法进入功率电路板所在区域，提高超声波设备运行的稳定性。

Description

一种防干扰散热结构及超声波装置

技术领域

本实用新型涉及超声波设备领域，尤其涉及一种防干扰散热结构及超声波装置。

背景技术

在现有设计方案中，超声波设备中对功率电路板的散热通常采用入风式，通过风扇将气流送入壳体中，从而气流进入壳体中散热器的通道，同时气流也会进入功率电路板所在区域，由于送入的气流存在粉尘等杂质，从而散热过程粉尘进入功率电路板所在区域影响超声波设备的运行。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种防干扰散热结构及超声波装置，旨在解决现有技术中超声波设备散热时粉尘容易进入功率电路板区域影响设备运行的问题。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种防干扰散热结构，装配于功率电路板，所述功率电路板上连接有电器元件，其中，散热结构包括：壳体，所述壳体上设有进风口和出风口；散热器，设置于所述壳体，且与所述功率电路板连接，所述散热器具有散热通道，用于对所述功率电路板散热；变压器组件，设置于所述壳体；隔离板，设置于所述壳体，用于隔离所述功率电路板和所述变压器组件，以使气流依次通过所述进风口、所述散热通道、所述变压器组件和所述出风口。

所述的防干扰散热结构，其中，所述壳体、所述隔离板及所述散热器形成有第一腔室和第二腔室，所述功率电路板位于所述第一腔室，所述变压器组件位于所述第二腔室，气流依次通过所述进风口、所述散热通道、所述第二腔室和所述出风口形成风道。

所述的防干扰散热结构，其中，还包括：导流板，连接所述壳体和所述散热器；挡板，连接所述隔离板和所述导流板，且与所述散热器相对设置，所述导流板和所述挡板用于隔离所述散热通道和所述第一腔室。

所述的防干扰散热结构，其中，所述壳体包括：底板；盖板，与所述底板连接；面板，连接所述底板的一端和所述盖板的一端；侧板，连接所述底板的另一端和所述盖板的另一端；其中，所述功率电路板位于所述隔离板背离所述侧板的一侧，所述进风口设置于所述底板，所述出风口设置于所述侧板。

所述的防干扰散热结构，其中，所述隔离板连接所述盖板和所述底板，且所述隔离板设有凹槽，所述散热器的端壁与所述隔离板的凹槽内壁连接。

所述的防干扰散热结构，其中，还包括：风扇，连接于所述侧板，且设于所述出风口处，用于使气流沿所述风道从所述进风口进入并从所述出风口排出。

所述的防干扰散热结构，其中，所述变压器组件包括：变压器电路板，设置于所述壳体，且与所述功率电路板连接；变压器，与所述变压器电路板连接，所述变压器与所述出风口相对设置。

所述的防干扰散热结构，其中，所述变压器包括：线圈，与所述变压器电路板连接；至少两个磁芯，连接于所述线圈；其中，每两个所述磁芯间设有间隙，且所述间隙方向与所述出风口相对设置，以使气流通过所述间隙和所述出风口。

所述的防干扰散热结构，其中，还包括：主控电路板，设置于所述面板，且与所述功率电路板连接；断路器，与所述功率电路板连接。

一种超声波装置，其中，其包括如上述中任一项所述的防干扰散热结构。

有益效果：本实用新型提供一种防干扰散热结构及超声波装置，散热结构装配于功率电路板，包括：壳体，设有进风口和出风口；散热器，设置于所述壳体，且与所述功率电路板连接，所述散热器具有散热通道；变压器组件，设置于所述壳体；隔离板，设置于所述壳体，以使气流依次通过所述进风口、散热通道、变压器组件和出风口。本实用新型通过壳体、散热器和隔离板之间的配合，将变压器组件和功率电路板进行隔热分离，外界气流通过进风口、散热通道后将散热器上功率电路板产生的热量流通至变压器组件所在区域，且与变压器组件产生热量一同经过出风口排出，此过程中外界气流进入变压器组件中的粉尘被隔离板阻挡无法进入功率电路板所在区域，提高超声波设备运行的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的防干扰散热结构拆除盖板后第一视角下的立体图；

图2为本实用新型的防干扰散热结构拆除盖板后第二视角下的立体图；

图3为本实用新型的拆除盖板及功率电路板后的立体图；

图4为本实用新型的防干扰散热结构的装配图；

图5为本实用新型的防干扰散热结构的立体剖面图；

图6为本实用新型的隔离板、散热器、导流板及挡板连接的立体图。

附图标记说明：

100-壳体；110-底板；111-进风口；120-盖板；130-面板；140-侧板；141-出风口；160-隔离板；170-导流板；180-挡板；200-散热器；300-变压器组件；310-变压器电路板；320-变压器；321-线圈；322-磁芯；500-风扇；610-主控电路板；620-断路器；800-功率电路板。

具体实施方式

本实用新型提供一种防干扰散热结构及超声波装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，除非另有明确具体的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是螺钉安装，也可以是卡扣安装；可以是固定连接，也可以是拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。

还需说明的是，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在现有设计方案中，超声波设备中对功率电路板的散热通常采用入风式，通过风扇将气流送入壳体中，从而气流进入壳体中散热器的通道，同时气流也会进入功率电路板所在区域，由于送入的气流存在粉尘等杂质，从而散热过程粉尘进入功率电路板所在区域影响超声波设备的运行。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种防干扰散热结构，所述散热结构装配于功率电路板800，所述功率电路板800上连接有电器元件。由于功率电路板上连接有电器元件，从而在设备使用时，功率电路板800产生较多热量，本申请采用出风式，通过散热结构将功率电路板产生的热量向壳体外进行散热，且外界的粉尘无法进入功率电路板800所在区域，从而提高设备运行的稳定性。

如图1或图2所示，所述散热结构包括：壳体100(内部形成容纳腔室)，所述壳体100上设有进风口111和出风口141；散热器200(铝板散热器)，设置于所述壳体100，且与所述功率电路板800连接，所述散热器200具有散热通道，用于对所述功率电路板800散热；变压器组件300，设置于所述壳体100，且与所述功率电路板800连接；隔离板160(即挡热板)，设置于所述壳体100，用于隔离所述功率电路板800和所述变压器组件300，以使气流依次通过所述进风口111、所述散热通道、所述变压器组件300和所述出风口141。

具体地，如图1或图6所示，散热器200具有多个平行设置的散热鳍片，每相邻两个散热鳍片所形成的通道组合成为散热器200的散热通道，气流通过进风口111与散热通道连通，且气流未进入功率电路板800所在区域(即第一腔室)，功率电路板800产生的热量被散热器200吸收，从而外界气流进入散热通道将携带热量的空气流经变压器组件300所在区域(即第二腔室)，且流通的气流同时将功率电路板的热量以及变压器组件300产生的热量通过出风口141排出，从而实现设备散热的目的。值得说明的是，第一腔室与第二腔室通过隔离板160隔绝热量，并且隔离板160能够阻挡进入第二腔室中带有些许粉尘的空气进入第一腔室，实现防止粉尘进入功率电路板所在区域的目的，进而保证超声波设备运行的稳定性。

需要说明的是，散热器200的水平截面呈矩形状，如图6所示，本实施例中，散热器200的一侧散热通道入口处设有防止外界气流进入第一腔室的导流板170，散热器200与导流板170可为一体式设置或可拆卸设置，在此不做具体限定。在另一个实施例中，散热器200的一侧垂直开口(左开口)与第二腔室连接，另一侧垂直开口(右开口)可与壳体100抵接，从而进风口直接与散热器另一侧下端连通。

进一步，隔离板160与散热器200、壳体100上下端壁连接，从而将壳体100的容纳腔室分成第一腔室和第二腔室，放置功率电路板800的第一腔室与放置变压器组件300的第二腔室隔绝设置，且外界气流无法进入第一腔室，从而在散热过程中保证第一腔室内功率电路板运行受到干扰。

在本实用新型所述防干扰散热结构的较佳实施例中，通过采用上述技术方案，通过壳体、散热器和隔离板之间的配合，将变压器组件和功率电路板进行隔热分离，外界气流通过进风口、散热通道后将散热器上功率电路板产生的热量流通至变压器组件所在区域，且与变压器组件产生热量一同经过出风口排出，此过程中由于隔离板隔热分离作用，防止热量重新传递至功率电路板所在区域，且外界气流进入变压器组件中的粉尘无法进入功率电路板所在区域，进而提高超声波设备运行的稳定性。

在本实用新型的一个较佳实施例中，如图1或图5所示，所述壳体100、所述隔离板160及所述散热器200形成有第一腔室和第二腔室，第一腔室与进风口111连通，所述第一腔室位于所述隔离板160的一侧(即图5右侧)，第二腔室与出风口141连通，所述第二腔室位于所述隔离板160的另一侧(即图5左侧)，所述功率电路板800和所述电器元件位于所述第一腔室，所述变压器组件300位于所述第二腔室，气流依次通过所述进风口111、所述散热通道、所述第二腔室和所述出风口141形成风道。从而气流在风道中流通以对功率电路板800和变压器组件300进行散热。

在本实用新型的一个较佳实施例中，如图3或图6所示，还包括：导流板170，连接所述壳体100(即底板110)和所述散热器200；挡板180，连接所述隔离板160和所述导流板170，且与所述散热器200相对设置，所述导流板170和所述挡板180用于隔离所述散热通道和所述第一腔室。

具体地，挡板180设有两个，且分别位于散热器200的前后侧(即与散热通道两开口所在垂直面相邻的端面)，导流板170呈钝角符合状，且导流板170前后侧分别与两个挡板180相连接，散热器200置于挡板180和导流板170形成的框架中，且两个挡板180衔接在隔离板160上，从而通过隔离板160、两个挡板180、导流板170与散热器200配合，以使散热器200形成的散热通道连通第二腔室且不与第一腔室连通。进一步，如图6所示，挡板180上设有开口槽，从而将散热器200吸收的热量还可通过挡板180传递至壳体(即盖板120)上，以提高散热效率。

在本实用新型的一个较佳实施例中，如图1、图2或图4所示，所述壳体100包括：底板110；盖板120，与所述底板110连接；面板130，连接所述底板110的一端和所述盖板120的一端；侧板140，连接所述底板110的另一端和所述盖板120的另一端；其中，所述功率电路板800位于所述隔离板160背离所述侧板140的一侧，所述进风口111设置于所述底板110，所述出风口141设置于所述侧板140。

具体地，通过将进风口111设置在底板110上，由于底板110放置在洁净平台上，粉尘等杂质被盖板110遮挡，从而不易堆积在底板100上，进而进一步降低进入散热通道中外界气流含有的粉尘量。需要说明的是，相较于设置在壳体侧壁上的进风口，粉尘含量较多的外界气流(壳体侧壁上容易积灰)通过侧壁进风口，导致流经壳体内部的粉尘含量多。

进一步，进风口110包括多个呈阵列分布的键型孔，从而方便外界气流通过进风口100进入散热通道。

在本实施例中，如图1或图3所示，所述隔离板160连接所述盖板120和所述底板110，且所述隔离板160设有凹槽，所述散热器200的端壁与所述隔离板160的凹槽内壁连接。

具体地，隔离板160、侧板140及面板130平行设置，通过隔离板160的凹槽与散热器200的端壁(及顶壁及前后侧壁)相配合，从而防止第二腔室中的热量和粉尘进入第一腔室，本实施例中隔离板160左端面与散热器200的左侧面相平齐，但不限于此，也可设置为散热器200的左侧面超出隔离板160左侧面朝向靠近侧板140一侧延伸。需要注意，隔离板160设有的缺口(位于其前后侧和上端)用于连接线缆，从而通过线缆将功率电路板800与变压器组件300电连接。

在本实用新型的一个较佳实施例中，如图1、图3或图5所示，所述变压器组件300包括：变压器电路板310，设置于所述壳体100，且与所述功率电路板800连接；变压器320，与所述变压器电路板310连接，所述变压器320与所述出风口141相对设置。具体地，如图3所示，变压器320位于变压器电路板310后侧，变压器电路板310前侧设有电感以及与电感连接的多个继电器。

在本实施例中，如图1或图5所示，还包括：风扇500，连接于所述侧板140，且设于所述出风口141处，用于使气流沿所述风道从所述进风口111进入并从所述出风口141排出。

具体地，风扇500设有两个，且设置在侧板140的内侧(即靠近隔离板160一侧)，相应的出风口141设有两个，出风口141与风扇500相对设置，从而风扇500转动以使第二腔室中的空气通过出风口141排出。进一步，如图1所示，每个出风口141具有多个位于不同圈层的弧形孔，以便于风扇500转动排出带有热量的气流。

在本实施例中，如图3或图5所示，所述变压器320包括：线圈321，与所述变压器电路板310连接；至少两个磁芯322，连接于所述线圈321；其中，每两个所述磁芯322间设有间隙，且所述间隙方向与所述出风口141相对设置，以使气流通过所述间隙和所述出风口141。变压器320通过设有间隙提高气流与变压器320的接触面积，且气流方向与间隙方向平行，以便提高散热效率。

具体地，如图5所示，两个磁芯322平行设置，且磁芯322设置方向(即间隙方向)垂直侧板140所在平面，以使间隙正对侧板140上的出风口141，从而在气流通过散热通道并流经第二腔室时，气流将变压器320产生的热量通过间隙向携带该热量并从出风口141排出。

在本实施例中，还包括：主控电路板610，设置于所述面板130，且与所述功率电路板800连接；断路器620，与所述功率电路板800连接。具体地，主控电路板610对应连接有位于面板130外侧的显示屏，断路器620用于保证设备正常运行。

基于上述实施例，本实用新型还提供一种超声波装置，其中，其包括如上述中任一项所述的防干扰散热结构。

本实用新型提供的超声波装置，因设置有上述任一技术方案中所述的防干扰散热结构，从而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型提供一种防干扰散热结构及超声波装置，散热结构装配于功率电路板，包括：壳体，设有进风口和出风口；散热器，设置于所述壳体，且与所述功率电路板连接，所述散热器具有散热通道；变压器组件，设置于所述壳体；隔离板，设置于所述壳体，以使气流依次通过所述进风口、散热通道、变压器组件和出风口。通过壳体、散热器和隔离板之间的配合，将变压器组件和功率电路板进行隔热分离，外界气流通过进风口、散热通道后将散热器上功率电路板产生的热量流通至变压器组件所在区域，且与变压器组件产生热量一同经过出风口排出，此过程中外界气流进入变压器组件中的粉尘被隔离板阻挡无法进入功率电路板所在区域，提高超声波设备运行的稳定性。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种防干扰散热结构，装配于功率电路板，所述功率电路板上连接有电器元件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有进风口和出风口；

散热器，设置于所述壳体，且与所述功率电路板连接，所述散热器具有散热通道，用于对所述功率电路板散热；

变压器组件，设置于所述壳体；

隔离板，设置于所述壳体，用于隔离所述功率电路板和所述变压器组件，以使气流依次通过所述进风口、所述散热通道、所述变压器组件和所述出风口。

2.根据权利要求1所述的防干扰散热结构，其特征在于，所述壳体、所述隔离板及所述散热器形成有第一腔室和第二腔室，所述功率电路板位于所述第一腔室，所述变压器组件位于所述第二腔室，气流依次通过所述进风口、所述散热通道、所述第二腔室和所述出风口形成风道。

3.根据权利要求2所述的防干扰散热结构，其特征在于，还包括：

导流板，连接所述壳体和所述散热器；

挡板，连接所述隔离板和所述导流板，且与所述散热器相对设置，所述导流板和所述挡板用于隔离所述散热通道和所述第一腔室。

4.根据权利要求3所述的防干扰散热结构，其特征在于，所述壳体包括：

底板；

盖板，与所述底板连接；

面板，连接所述底板的一端和所述盖板的一端；

侧板，连接所述底板的另一端和所述盖板的另一端；

其中，所述功率电路板位于所述隔离板背离所述侧板的一侧，所述进风口设置于所述底板，所述出风口设置于所述侧板。

5.根据权利要求4所述的防干扰散热结构，其特征在于，还包括：

风扇，连接于所述侧板，且设于所述出风口处，用于使气流沿所述风道从所述进风口进入并从所述出风口排出。

6.根据权利要求4所述的防干扰散热结构，其特征在于，所述隔离板连接所述盖板和所述底板，且所述隔离板设有凹槽，所述散热器的端壁与所述隔离板的凹槽内壁连接。

7.根据权利要求1所述的防干扰散热结构，其特征在于，所述变压器组件包括：

变压器电路板，设置于所述壳体，且与所述功率电路板连接；

变压器，与所述变压器电路板连接，所述变压器与所述出风口相对设置。

8.根据权利要求7所述的防干扰散热结构，其特征在于，所述变压器包括：

线圈，与所述变压器电路板连接；

至少两个磁芯，连接于所述线圈；

其中，每两个所述磁芯间设有间隙，且所述间隙的方向与所述出风口相对设置，以使气流通过所述间隙和所述出风口。

9.根据权利要求4所述的防干扰散热结构，其特征在于，还包括：

主控电路板，设置于所述面板，且与所述功率电路板连接；

断路器，与所述功率电路板连接。

10.一种超声波装置，其特征在于，其包括如权利要求1至9中任一项所述的防干扰散热结构。