JPH07301819A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH07301819A JPH07301819A JP11337594A JP11337594A JPH07301819A JP H07301819 A JPH07301819 A JP H07301819A JP 11337594 A JP11337594 A JP 11337594A JP 11337594 A JP11337594 A JP 11337594A JP H07301819 A JPH07301819 A JP H07301819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist layer
- connection terminal
- liquid crystal
- display device
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ラビング処理する際に接続端子の表面に傷が
付かないようにする。 【構成】 下側基板１の上面全体に透明導電膜を形成し
た後、その上面の所定の個所に形成したフォトレジスト
層６をマスクとしてエッチングすることにより、透明電
極３、接続端子４およびその間の引き回し線５を形成す
る。次に、接続端子４上以外のフォトレジスト層６を除
去し、この後配向膜を形成してラビング処理する。この
場合、接続端子４はフォトレジスト層６によって被われ
ているので、接続端子４の表面に傷が付くことはない。
なお、接続端子４上に残存するフォトレジスト層６は、
ラビング処理後に除去する。
付かないようにする。 【構成】 下側基板１の上面全体に透明導電膜を形成し
た後、その上面の所定の個所に形成したフォトレジスト
層６をマスクとしてエッチングすることにより、透明電
極３、接続端子４およびその間の引き回し線５を形成す
る。次に、接続端子４上以外のフォトレジスト層６を除
去し、この後配向膜を形成してラビング処理する。この
場合、接続端子４はフォトレジスト層６によって被われ
ているので、接続端子４の表面に傷が付くことはない。
なお、接続端子４上に残存するフォトレジスト層６は、
ラビング処理後に除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は、一般に、相対向する面
にそれぞれ透明電極および配向膜が形成されたガラスや
樹脂等からなる２枚の基板をシール材を介して貼り合わ
せ、シール材の内側における両基板間に液晶を封入した
構造となっている。また、このような液晶表示装置で
は、外部と電気的に接続するために、一例として、下側
基板の一端部を上側基板の一端部から突出させ、この突
出部の上面に接続端子を設けたものがある。
にそれぞれ透明電極および配向膜が形成されたガラスや
樹脂等からなる２枚の基板をシール材を介して貼り合わ
せ、シール材の内側における両基板間に液晶を封入した
構造となっている。また、このような液晶表示装置で
は、外部と電気的に接続するために、一例として、下側
基板の一端部を上側基板の一端部から突出させ、この突
出部の上面に接続端子を設けたものがある。
【０００３】ところで、従来のこのような液晶表示装置
を製造する場合、例えば下側基板の上面の各所定の個所
にＩＴＯからなる透明電極および接続端子等を形成し、
次いで液晶封入領域に対応する部分の上面にポリイミド
樹脂等からなる配向膜を形成し、次いで配向膜の表面を
織布やフェルト等からなるラビング布で一定方向に擦っ
てラビング処理している。
を製造する場合、例えば下側基板の上面の各所定の個所
にＩＴＯからなる透明電極および接続端子等を形成し、
次いで液晶封入領域に対応する部分の上面にポリイミド
樹脂等からなる配向膜を形成し、次いで配向膜の表面を
織布やフェルト等からなるラビング布で一定方向に擦っ
てラビング処理している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置の製造方法では、ラビング処理
のとき、透明電極は配向膜によって被われているが、接
続端子は配向膜によって被われずにむき出しとなってい
るので、接続端子の表面もラビング布によって擦られ、
接続端子の表面に傷が付くことがある。このような場合
には、接続端子に例えばフレキシブル配線基板の一端部
を異方導電性接着剤を介して熱圧着する際に、接続端子
の傷が付いた部分に圧力によってクラックが発生し、断
線してしまうことがあるという問題があった。この発明
の目的は、ラビング処理する際に接続端子の表面に傷が
付かないようにすることのできる液晶表示装置の製造方
法を提供することにある。
このような液晶表示装置の製造方法では、ラビング処理
のとき、透明電極は配向膜によって被われているが、接
続端子は配向膜によって被われずにむき出しとなってい
るので、接続端子の表面もラビング布によって擦られ、
接続端子の表面に傷が付くことがある。このような場合
には、接続端子に例えばフレキシブル配線基板の一端部
を異方導電性接着剤を介して熱圧着する際に、接続端子
の傷が付いた部分に圧力によってクラックが発生し、断
線してしまうことがあるという問題があった。この発明
の目的は、ラビング処理する際に接続端子の表面に傷が
付かないようにすることのできる液晶表示装置の製造方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板の一の面の各所定の個所に透明電極および接続端子
を形成し、その上面の所定の個所に配向膜を形成し、前
記接続端子をフォトレジスト層で被った状態で前記配向
膜の表面をラビング処理し、この後前記フォトレジスト
層を除去するようにしたものである。請求項２記載の発
明は、基板の一の面の各所定の個所に透明電極および接
続端子をフォトレジスト層をマスクとしたエッチングに
より形成し、前記接続端子上以外の前記フォトレジスト
層を除去した後、その上面の所定の個所に配向膜を形成
してその表面をラビング処理し、この後前記接続端子上
の前記フォトレジスト層を除去するようにしたものであ
る。
基板の一の面の各所定の個所に透明電極および接続端子
を形成し、その上面の所定の個所に配向膜を形成し、前
記接続端子をフォトレジスト層で被った状態で前記配向
膜の表面をラビング処理し、この後前記フォトレジスト
層を除去するようにしたものである。請求項２記載の発
明は、基板の一の面の各所定の個所に透明電極および接
続端子をフォトレジスト層をマスクとしたエッチングに
より形成し、前記接続端子上以外の前記フォトレジスト
層を除去した後、その上面の所定の個所に配向膜を形成
してその表面をラビング処理し、この後前記接続端子上
の前記フォトレジスト層を除去するようにしたものであ
る。
【０００６】
【作用】この発明によれば、ラビング処理のとき接続端
子がフォトレジスト層によって被われていることになる
ので、ラビング処理する際に接続端子の表面に傷が付か
ないようにすることができる。
子がフォトレジスト層によって被われていることになる
ので、ラビング処理する際に接続端子の表面に傷が付か
ないようにすることができる。
【０００７】
【実施例】図１〜図５はそれぞれこの発明の一実施例に
おける液晶表示装置の各製造工程を示したものである。
そこで、これらの図を順に参照しながら、この実施例の
液晶表示装置の製造方法について説明する。
おける液晶表示装置の各製造工程を示したものである。
そこで、これらの図を順に参照しながら、この実施例の
液晶表示装置の製造方法について説明する。
【０００８】まず、図１に示すように、ガラスや樹脂等
からなる下側基板１の上面全体にＩＴＯからなる透明導
電膜２を形成し、その上面の所定の個所（すなわち、７
つで１組とされた透明電極（セグメント電極）形成領域
３ａ、７つの接続端子形成領域４ａおよびその間の引き
回し線形成領域５ａ）にフォトリソグラフィ技術により
ポジ型のフォトレジスト層６を形成する。この場合、７
つの接続端子形成領域４ａは、下側基板１の所定の一端
部に集められている。また、フォトレジスト層６は未露
光状態となっている。次に、フォトレジスト層６をマス
クとしてエッチングすると、図２に示すように、フォト
レジスト層６下に残存する透明導電膜２により透明電極
３、接続端子４および引き回し線５が形成される。
からなる下側基板１の上面全体にＩＴＯからなる透明導
電膜２を形成し、その上面の所定の個所（すなわち、７
つで１組とされた透明電極（セグメント電極）形成領域
３ａ、７つの接続端子形成領域４ａおよびその間の引き
回し線形成領域５ａ）にフォトリソグラフィ技術により
ポジ型のフォトレジスト層６を形成する。この場合、７
つの接続端子形成領域４ａは、下側基板１の所定の一端
部に集められている。また、フォトレジスト層６は未露
光状態となっている。次に、フォトレジスト層６をマス
クとしてエッチングすると、図２に示すように、フォト
レジスト層６下に残存する透明導電膜２により透明電極
３、接続端子４および引き回し線５が形成される。
【０００９】次に、シール材形成領域７の外側における
接続端子４自体または接続端子４を含む部分全体に対応
する部分に遮光部を有する露光マスク（図示せず）を用
いて露光し、次いで現像すると、図３に示すように、シ
ール材形成領域７の外側における接続端子４上にのみフ
ォトレジスト層６が残存する。すなわち、シール材形成
領域７の外側における接続端子４上以外のフォトレジス
ト層６が除去され、透明電極３、引き回し線５およびシ
ール材形成領域７における接続端子４が露出される。
接続端子４自体または接続端子４を含む部分全体に対応
する部分に遮光部を有する露光マスク（図示せず）を用
いて露光し、次いで現像すると、図３に示すように、シ
ール材形成領域７の外側における接続端子４上にのみフ
ォトレジスト層６が残存する。すなわち、シール材形成
領域７の外側における接続端子４上以外のフォトレジス
ト層６が除去され、透明電極３、引き回し線５およびシ
ール材形成領域７における接続端子４が露出される。
【００１０】次に、図４に示すように、シール材形成領
域７の内側における上面全体にポリイミド樹脂等からな
る配向膜８を形成する。次に、配向膜８の表面を織布や
フェルト等からなるラビング布で一定方向に擦ってラビ
ング処理する。この場合、シール材形成領域７の外側に
おける接続端子４はフォトレジスト層６によって被われ
ているので、この部分における接続端子４の表面に傷が
付くことはない。なお、シール材形成領域７における接
続端子４および引き回し線５はむき出しとなっているの
で、この部分における接続端子４および引き回し線５の
表面には傷が付くことがある。この後、接続端子４上の
フォトレジスト層６を剥離液または酸素プラズマによる
ドライエッチングにより除去する。これにより、シール
材形成領域７の外側ににおける接続端子４が露出される
ことになる。なお、接続端子４上に残存するフォトレジ
スト層６の除去は、ラビング処理後であれば、いつであ
ってもよい。
域７の内側における上面全体にポリイミド樹脂等からな
る配向膜８を形成する。次に、配向膜８の表面を織布や
フェルト等からなるラビング布で一定方向に擦ってラビ
ング処理する。この場合、シール材形成領域７の外側に
おける接続端子４はフォトレジスト層６によって被われ
ているので、この部分における接続端子４の表面に傷が
付くことはない。なお、シール材形成領域７における接
続端子４および引き回し線５はむき出しとなっているの
で、この部分における接続端子４および引き回し線５の
表面には傷が付くことがある。この後、接続端子４上の
フォトレジスト層６を剥離液または酸素プラズマによる
ドライエッチングにより除去する。これにより、シール
材形成領域７の外側ににおける接続端子４が露出される
ことになる。なお、接続端子４上に残存するフォトレジ
スト層６の除去は、ラビング処理後であれば、いつであ
ってもよい。
【００１１】次に、図５に示すように、シール材形成領
域７にエポキシ樹脂等からなるシール材９を形成する。
次に、図示していないが、シール材９の内側における配
向膜８の上面にスペーサを散布する。次に、シール材９
の上面に上側基板１０を重ね合わせる。上側基板１０の
下面には、図示していないが、ＩＴＯからなる透明電極
（コモン電極）およびポリイミド樹脂等からなる配向膜
等が予め形成されている。この状態では、下側基板１の
一端部つまり接続端子４の形成された部分が上側基板１
０の一端部から突出されている。次に、両基板１、１０
の上下から熱圧着すると、シール材９が硬化し、この硬
化したシール材９を介して両基板１、１０が貼り合わさ
れる。次に、シール材９に形成された液晶注入口（図示
せず）を介して液晶（図示せず）をシール材９の内側に
おける両基板１、１０間に注入し、次いで液晶注入口を
封止材（図示せず）で封止する。かくして、この実施例
の液晶表示装置の製造が終了する。
域７にエポキシ樹脂等からなるシール材９を形成する。
次に、図示していないが、シール材９の内側における配
向膜８の上面にスペーサを散布する。次に、シール材９
の上面に上側基板１０を重ね合わせる。上側基板１０の
下面には、図示していないが、ＩＴＯからなる透明電極
（コモン電極）およびポリイミド樹脂等からなる配向膜
等が予め形成されている。この状態では、下側基板１の
一端部つまり接続端子４の形成された部分が上側基板１
０の一端部から突出されている。次に、両基板１、１０
の上下から熱圧着すると、シール材９が硬化し、この硬
化したシール材９を介して両基板１、１０が貼り合わさ
れる。次に、シール材９に形成された液晶注入口（図示
せず）を介して液晶（図示せず）をシール材９の内側に
おける両基板１、１０間に注入し、次いで液晶注入口を
封止材（図示せず）で封止する。かくして、この実施例
の液晶表示装置の製造が終了する。
【００１２】このようにして得られた液晶表示装置で
は、ラビング処理する際に接続端子４の表面に傷が付か
ないようにすることができるので、図示していないが、
この接続端子４に例えばフレキシブル配線基板の一端部
を異方導電性接着剤を介して熱圧着する際に、接続端子
４に傷に起因するクラックや断線が発生することがな
く、したがって接続の信頼性を向上することができる。
なお、ラビング処理する際にシール材形成領域７におけ
る接続端子４および引き回し線５の表面に傷が付くこと
があっても、接続端子４に例えばフレキシブル配線基板
の一端部を異方導電性接着剤を介して熱圧着する際、シ
ール材形成領域７における接続端子４および引き回し線
５には熱も圧力も加わらないので、別に問題はない。
は、ラビング処理する際に接続端子４の表面に傷が付か
ないようにすることができるので、図示していないが、
この接続端子４に例えばフレキシブル配線基板の一端部
を異方導電性接着剤を介して熱圧着する際に、接続端子
４に傷に起因するクラックや断線が発生することがな
く、したがって接続の信頼性を向上することができる。
なお、ラビング処理する際にシール材形成領域７におけ
る接続端子４および引き回し線５の表面に傷が付くこと
があっても、接続端子４に例えばフレキシブル配線基板
の一端部を異方導電性接着剤を介して熱圧着する際、シ
ール材形成領域７における接続端子４および引き回し線
５には熱も圧力も加わらないので、別に問題はない。
【００１３】なお、上記実施例では、図４に示すよう
に、シール材形成領域７の内側に配向膜８を形成する場
合について説明したが、シール材形成領域７にも形成す
るようにしてもよい。この場合、配向膜８を印刷により
形成するとき、配向膜８の一部がシール材形成領域７の
外側におけるフォトレジスト層６の上に形成されたとし
ても、フォトレジスト層６を除去する際にその上に形成
された不要な配向膜８もリフトオフにより除去されるこ
とになるので、配向膜８を形成する際の印刷精度を緩和
することができる。
に、シール材形成領域７の内側に配向膜８を形成する場
合について説明したが、シール材形成領域７にも形成す
るようにしてもよい。この場合、配向膜８を印刷により
形成するとき、配向膜８の一部がシール材形成領域７の
外側におけるフォトレジスト層６の上に形成されたとし
ても、フォトレジスト層６を除去する際にその上に形成
された不要な配向膜８もリフトオフにより除去されるこ
とになるので、配向膜８を形成する際の印刷精度を緩和
することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ラビング処理する際に接続端子の表面に傷が付かな
いようにすることができるので、接続端子に例えばフレ
キシブル配線基板の一端部を異方導電性接着剤を介して
熱圧着する際に、接続端子に傷に起因するクラックや断
線が発生することがなく、したがって接続の信頼性を向
上することができる。
ば、ラビング処理する際に接続端子の表面に傷が付かな
いようにすることができるので、接続端子に例えばフレ
キシブル配線基板の一端部を異方導電性接着剤を介して
熱圧着する際に、接続端子に傷に起因するクラックや断
線が発生することがなく、したがって接続の信頼性を向
上することができる。
【図１】この発明の一実施例おける液晶表示装置の製造
に際し、下側基板の上面全体に透明導電膜を形成すると
ともにその上面の所定の個所にフォトレジスト層を形成
した状態の平面図。
に際し、下側基板の上面全体に透明導電膜を形成すると
ともにその上面の所定の個所にフォトレジスト層を形成
した状態の平面図。
【図２】同製造に際し、フォトレジスト層下に残存する
透明導電膜により透明電極、接続端子および引き回し線
を形成した状態の平面図。
透明導電膜により透明電極、接続端子および引き回し線
を形成した状態の平面図。
【図３】同製造に際し、シール材形成領域の外側におけ
る接続端子上以外のフォトレジスト層を除去した状態の
平面図。
る接続端子上以外のフォトレジスト層を除去した状態の
平面図。
【図４】同製造に際し、配向膜を形成した状態の平面
図。
図。
【図５】同製造に際し、接続端子上のフォトレジスト層
を除去した後下側基板に上側基板をシール材を介して貼
り合わせた状態の平面図。
を除去した後下側基板に上側基板をシール材を介して貼
り合わせた状態の平面図。
１ 下側基板 ３ 透明電極 ４ 接続端子 ５ 引き回し線 ６ フォトレジスト層 ８ 配向膜
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の一の面の各所定の個所に透明電極
および接続端子を形成し、その上面の所定の個所に配向
膜を形成し、前記接続端子をフォトレジスト層で被った
状態で前記配向膜の表面をラビング処理し、この後前記
フォトレジスト層を除去することを特徴とする液晶表示
装置の製造方法。 - 【請求項２】 基板の一の面の各所定の個所に透明電極
および接続端子をフォトレジスト層をマスクとしたエッ
チングにより形成し、前記接続端子上以外の前記フォト
レジスト層を除去した後、その上面の所定の個所に配向
膜を形成してその表面をラビング処理し、この後前記接
続端子上の前記フォトレジスト層を除去することを特徴
とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記フォトレジスト層はポジ型のフォト
レジストからなることを特徴とする請求項２記載の液晶
表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11337594A JPH07301819A (ja) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11337594A JPH07301819A (ja) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07301819A true JPH07301819A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14610703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11337594A Pending JPH07301819A (ja) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07301819A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997044705A1 (fr) * | 1996-05-22 | 1997-11-27 | Seiko Epson Corporation | Panneau d'affichage a cristaux liquides et son procede de production |
| JP2009008868A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子 |
-
1994
- 1994-05-02 JP JP11337594A patent/JPH07301819A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997044705A1 (fr) * | 1996-05-22 | 1997-11-27 | Seiko Epson Corporation | Panneau d'affichage a cristaux liquides et son procede de production |
| KR100485964B1 (ko) * | 1996-05-22 | 2005-08-30 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 액정표시패널및그제조방법 |
| JP2009008868A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100269669B1 (ko) | 액티브 매트릭스 기판 및 디스플레이 장치 | |
| US5193668A (en) | Touch-sensitive panel and display apparatus using the touch-sensitive panel | |
| JPH06186588A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR20040010387A (ko) | 액정 표시 장치용 기판 및 그것을 구비한 액정 표시 장치및 그 제조 방법 | |
| JP2001092382A (ja) | 電極パターン形成用マスク及び電気光学装置の製造方法 | |
| JPH10161149A (ja) | 表示装置用アレイ基板の製造方法 | |
| JPH07301819A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| US5482173A (en) | Manufacturing method of forming a passivation layer in a liquid crystal display device | |
| JPH07301776A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH07230100A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP2000111939A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JP2965708B2 (ja) | 接続端子の製造方法 | |
| JP2000208178A (ja) | 半導体応用装置及びその製造方法 | |
| JP2005024626A (ja) | 表示装置の電子部品取付構造 | |
| JP3794217B2 (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| JP3341733B2 (ja) | 液晶装置及びその製造方法 | |
| JP3229172B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3527853B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| KR100508022B1 (ko) | 반사형 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 | |
| JP2007010706A (ja) | 液晶装置及びその製造方法 | |
| JP4626203B2 (ja) | 液晶表示パネル | |
| JP3760624B2 (ja) | 液晶表示装置およびそれを利用した電子機器 | |
| JPH0235419A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR100720094B1 (ko) | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| JPH0256943A (ja) | 回路基板への電子回路素子の接続方法、接続構造およびそれを用いる表示装置の製造方法 |