JPH0730065A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0730065A JPH0730065A JP17282393A JP17282393A JPH0730065A JP H0730065 A JPH0730065 A JP H0730065A JP 17282393 A JP17282393 A JP 17282393A JP 17282393 A JP17282393 A JP 17282393A JP H0730065 A JPH0730065 A JP H0730065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistors
- pattern
- diffusion
- integrated circuit
- resistance ratio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗値の比が高精度に達成された複数の抵抗
を内蔵した集積回路装置を得る。 【構成】 抵抗値の比の精度が重要である複数の抵抗R
1,R2の拡散パターン(まどあけ2a,2b)に対応
して、ダミーパターン(まどあけ5,6)を設ける。
を内蔵した集積回路装置を得る。 【構成】 抵抗値の比の精度が重要である複数の抵抗R
1,R2の拡散パターン(まどあけ2a,2b)に対応
して、ダミーパターン(まどあけ5,6)を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は抵抗値の比の精度が必要
な抵抗を内蔵する集積回路装置に関する。
な抵抗を内蔵する集積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、集積回路内の抵抗値の比が重要な
抵抗は形状や向きを同じにして、隣接して並べることで
抵抗値の比を確保しようとしていた。
抵抗は形状や向きを同じにして、隣接して並べることで
抵抗値の比を確保しようとしていた。
【0003】たとえば、図4に示したようなパターンで
抵抗をR1,R2及びその他部分B等を形成する部分に
まどあけ2a,2b,3を行った後、そのウェハを拡散
炉に入れ、BNやBBr3 等の拡散ソースにより前記ま
どあけ2a,2b,3部分に不純物を導入して抵抗、そ
の他を形成する。
抵抗をR1,R2及びその他部分B等を形成する部分に
まどあけ2a,2b,3を行った後、そのウェハを拡散
炉に入れ、BNやBBr3 等の拡散ソースにより前記ま
どあけ2a,2b,3部分に不純物を導入して抵抗、そ
の他を形成する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来では、このように
抵抗値の比が重要な抵抗のパターンは、パターンの形状
や向きで配慮,工夫されていたが、それらの周囲のパタ
ーンについては特に配慮されていなかった。したがっ
て、抵抗R1,R2の近傍にトランジスタのベース(た
とえば図示のB)など、他のまどあけパターンが存在し
たり、あるいは他側周辺に窓明けパターンがなかったり
していた。
抵抗値の比が重要な抵抗のパターンは、パターンの形状
や向きで配慮,工夫されていたが、それらの周囲のパタ
ーンについては特に配慮されていなかった。したがっ
て、抵抗R1,R2の近傍にトランジスタのベース(た
とえば図示のB)など、他のまどあけパターンが存在し
たり、あるいは他側周辺に窓明けパターンがなかったり
していた。
【0005】しかし、拡散炉で拡散ソースとしてBNや
BBr3 等を使用して不純物を気相で拡散して抵抗を形
成する場合、抵抗値はその抵抗の周囲のパターンによっ
て影響を受ける。
BBr3 等を使用して不純物を気相で拡散して抵抗を形
成する場合、抵抗値はその抵抗の周囲のパターンによっ
て影響を受ける。
【0006】たとえば、図4の場合、抵抗R1,R2は
全く同じパターンで同じ抵抗値になるよう設計されてい
るが、出来上がりは設計値よりR1は低めに、R2は高
めになり、抵抗値の比が大きくずれて、回路動作上問題
になることがあった。
全く同じパターンで同じ抵抗値になるよう設計されてい
るが、出来上がりは設計値よりR1は低めに、R2は高
めになり、抵抗値の比が大きくずれて、回路動作上問題
になることがあった。
【0007】図5は図4のA−A′線断面図であり、不
純物拡散の様子をモデル化して示している。
純物拡散の様子をモデル化して示している。
【0008】拡散炉で拡散ソースとしてBNやBBr3
等を使用して不純物を気相で拡散して抵抗を形成する場
合、Si等の半導体基板4が露出している部分のほう
が、SiO2 等の被膜1部分より不純物を多く取り込
む。したがって、図4のようなパターンの場合、抵抗R
1の周辺はSiO2 等の被膜1で覆われているため、不
純物を多く取り込む傾向にある。その結果、抵抗R1の
抵抗値は低めになる。抵抗R2の近傍には、広くSiが
露出している部分があるため、不純物がそのSi等の半
導体基板4に多くとられるため、抵抗R2に取り込まれ
る不純物は少なくなる。その結果、抵抗R2の抵抗値は
高めになる。
等を使用して不純物を気相で拡散して抵抗を形成する場
合、Si等の半導体基板4が露出している部分のほう
が、SiO2 等の被膜1部分より不純物を多く取り込
む。したがって、図4のようなパターンの場合、抵抗R
1の周辺はSiO2 等の被膜1で覆われているため、不
純物を多く取り込む傾向にある。その結果、抵抗R1の
抵抗値は低めになる。抵抗R2の近傍には、広くSiが
露出している部分があるため、不純物がそのSi等の半
導体基板4に多くとられるため、抵抗R2に取り込まれ
る不純物は少なくなる。その結果、抵抗R2の抵抗値は
高めになる。
【0009】本発明は上記のような周囲パターンの影響
をなくし、ほぼ設計値どおりの抵抗値が得られる集積回
路装置を提供するものである。
をなくし、ほぼ設計値どおりの抵抗値が得られる集積回
路装置を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、抵抗値の比の
精度が重要な複数の抵抗を内蔵する集積回路装置におい
て、複数抵抗の拡散パターンに隣接して、あるいはその
パターン全体の周囲等、抵抗拡散パターンに対応してダ
ミーパターンを設けてなることを特徴とする。
精度が重要な複数の抵抗を内蔵する集積回路装置におい
て、複数抵抗の拡散パターンに隣接して、あるいはその
パターン全体の周囲等、抵抗拡散パターンに対応してダ
ミーパターンを設けてなることを特徴とする。
【0011】
【作用】このようなダミーパターンにより、不純物拡散
により形成される抵抗部分は、周囲による影響差がなく
なり、抵抗値の比を利用する回路においてその抵抗値の
比を高精度にできる。
により形成される抵抗部分は、周囲による影響差がなく
なり、抵抗値の比を利用する回路においてその抵抗値の
比を高精度にできる。
【0012】
【実施例】図1乃至図3に示す本発明の典型的な実施例
を示す。各実施例において、抵抗R1,R2はたとえば
図4,図5の例と同様に、Si等の半導体基板上のSi
O2 等の被膜に適宜まどあけ2a,2bを行って後、そ
のウェハを拡散炉に入れ、BNやBBr3 等を使用して
不純物を気相にて拡散することにより形成するものとす
る。
を示す。各実施例において、抵抗R1,R2はたとえば
図4,図5の例と同様に、Si等の半導体基板上のSi
O2 等の被膜に適宜まどあけ2a,2bを行って後、そ
のウェハを拡散炉に入れ、BNやBBr3 等を使用して
不純物を気相にて拡散することにより形成するものとす
る。
【0013】図1において、R1,R2は集積回路にお
いて抵抗値の比が重要となる抵抗であり、上記のように
して抵抗を形成するとき、それらのまどあけ2a,2b
に隣接して両側に所望形状のダミー抵抗R′,R″とな
るまどあけ5,6を設けることにより、抵抗R1,R2
の抵抗値比を高精度に制御できた。なお、まどあけ5,
6からなるダミーパターンは抵抗R1,R2の周囲の状
況を同じにするものであり、抵抗として動作、又は作用
するパターンでなくてもよい。
いて抵抗値の比が重要となる抵抗であり、上記のように
して抵抗を形成するとき、それらのまどあけ2a,2b
に隣接して両側に所望形状のダミー抵抗R′,R″とな
るまどあけ5,6を設けることにより、抵抗R1,R2
の抵抗値比を高精度に制御できた。なお、まどあけ5,
6からなるダミーパターンは抵抗R1,R2の周囲の状
況を同じにするものであり、抵抗として動作、又は作用
するパターンでなくてもよい。
【0014】また、図2のように片側に使用しているパ
ターン、たとえば図4と同様にトランジスタのベースと
なるパターンB等がある場合は、これに対応してまどあ
け7による抵抗R'″のダミーパターンを片側にだけ設
けるだけでもよい。
ターン、たとえば図4と同様にトランジスタのベースと
なるパターンB等がある場合は、これに対応してまどあ
け7による抵抗R'″のダミーパターンを片側にだけ設
けるだけでもよい。
【0015】なおまた、図3のように窓明け8により、
抵抗値の比が重要な抵抗R1,R2の周囲にダミーのパ
ターンを設けても、同様な効果が得られる。
抵抗値の比が重要な抵抗R1,R2の周囲にダミーのパ
ターンを設けても、同様な効果が得られる。
【0016】ここでは、抵抗が2個の場合について示し
たが、多数の抵抗の場合も同様に本発明を適用できるこ
とはもちろんのことである。
たが、多数の抵抗の場合も同様に本発明を適用できるこ
とはもちろんのことである。
【0017】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、集積回路
内に、ダミーパターンによって抵抗値の比が高精度に制
御された抵抗を有する高機能、高性能な集積回路装置が
得られる。
内に、ダミーパターンによって抵抗値の比が高精度に制
御された抵抗を有する高機能、高性能な集積回路装置が
得られる。
【図1】本発明の一実施例を説明する平面図である。
【図2】本発明の他の実施例を説明する平面図である。
【図3】本発明の更に他の実施例を説明する平面図であ
る。
る。
【図4】従来例を説明する平面図である。
【図5】従来例を説明する断面図である。
R1,R2 抵抗 R′,R′,R'″ ダミー抵抗 2a,2b,3,5,6,7,8 まどあけ
Claims (3)
- 【請求項1】 不純物拡散により形成される複数の抵抗
を内蔵する集積回路装置において、前記抵抗の拡散パタ
ーンに対応してダミーパターンを設けてなることを特徴
とする集積回路装置。 - 【請求項2】 前記ダミーパターンは前記抵抗の拡散パ
ターンに隣接して設けられてなることを特徴とする請求
項1に記載の集積回路装置。 - 【請求項3】 前記ダミーパターンは前記複数抵抗の拡
散パターンの周囲に設けられてなることを特徴とする請
求項1に記載の集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17282393A JPH0730065A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17282393A JPH0730065A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0730065A true JPH0730065A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15949030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17282393A Pending JPH0730065A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0730065A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7030728B2 (en) * | 2002-01-04 | 2006-04-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Layout and method to improve mixed-mode resistor performance |
US8225240B2 (en) | 2008-04-10 | 2012-07-17 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
-
1993
- 1993-07-13 JP JP17282393A patent/JPH0730065A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7030728B2 (en) * | 2002-01-04 | 2006-04-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Layout and method to improve mixed-mode resistor performance |
US8225240B2 (en) | 2008-04-10 | 2012-07-17 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950006957A (ko) | 중첩 오차 측정 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 장치 제조 방법 | |
JPH0730065A (ja) | 集積回路装置 | |
JPH031522A (ja) | レジストパターン形成法 | |
JPH05217816A (ja) | 位置合せパターン | |
JPS63211739A (ja) | 半導体装置 | |
JPH01186617A (ja) | 半導体装置 | |
JPS5656632A (en) | Manufacture of semiconductor element | |
JPS62102531A (ja) | エツチング方法 | |
SE9700773D0 (sv) | Semiconductor and method relating to semiconductors | |
KR940010236A (ko) | 반도체 장치용 유리 마스크 및 그 제조방법 | |
JPH05235279A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH023216A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
KR0144925B1 (ko) | 레티클 및 그를 이용한 반도체장치 제조방법 | |
JPS607120A (ja) | 半導体基板の位置決め方法 | |
JPS5832495B2 (ja) | ヒカリシヨクコクヨウマスク | |
JPS60111450A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS5642356A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JPS6450529A (en) | Wafer alignment | |
JPH0330332A (ja) | パターン形成方法 | |
JPS59175722A (ja) | 半導体装置製造用ホトマスク | |
KR0177347B1 (ko) | 정렬, 노광 장치의 상호 매칭을 위한 기준웨이퍼 제작방법 | |
JPH03191509A (ja) | 半導体装置 | |
JPH01126651A (ja) | フォトマスク | |
JPH04263446A (ja) | Tab用テープキャリア | |
JPH0511669B2 (ja) |