JPH07294783A - 光装置の熱拡散機構および断熱装置 - Google Patents
光装置の熱拡散機構および断熱装置Info
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- JPH07294783A JPH07294783A JP7083704A JP8370495A JPH07294783A JP H07294783 A JPH07294783 A JP H07294783A JP 7083704 A JP7083704 A JP 7083704A JP 8370495 A JP8370495 A JP 8370495A JP H07294783 A JPH07294783 A JP H07294783A
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路基板と光装置の断熱接続機構を提供
する。 【構成】 光装置を熱拡散機構カード上に支持し、電子
部品を別個の回路カード上に支持することによって、電
子部品と光装置との接続を行う。各カードは少なくとも
第１の主表面を有し、光変換サブアセンブリが熱拡散機
構カードの主表面から垂直位置に装着される。変換エレ
メントを除く電子部品は回路カード上に配置されてい
る。回路カードと熱拡散機構カードの間の唯一の直接接
続機構は、それぞれの主表面に接続された１つまたは複
数のフレキシブル・ケーブルである。 【効果】 この配置によって回路カードは熱拡散機構カ
ードから機械的に分離される。フレキシブル・ケーブル
にはポリイミド・マトリックス内の所定の位置に収容さ
れた電導線が組み込まれており、このマトリックスが熱
拡散機構カードと回路カードを断熱する。
する。 【構成】 光装置を熱拡散機構カード上に支持し、電子
部品を別個の回路カード上に支持することによって、電
子部品と光装置との接続を行う。各カードは少なくとも
第１の主表面を有し、光変換サブアセンブリが熱拡散機
構カードの主表面から垂直位置に装着される。変換エレ
メントを除く電子部品は回路カード上に配置されてい
る。回路カードと熱拡散機構カードの間の唯一の直接接
続機構は、それぞれの主表面に接続された１つまたは複
数のフレキシブル・ケーブルである。 【効果】 この配置によって回路カードは熱拡散機構カ
ードから機械的に分離される。フレキシブル・ケーブル
にはポリイミド・マトリックス内の所定の位置に収容さ
れた電導線が組み込まれており、このマトリックスが熱
拡散機構カードと回路カードを断熱する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光装置と電気装置との接
続用装置に関し、さらに具体的には電気回路基板と光ケ
ーブルとの間で使用する接続機構に係わる。
続用装置に関し、さらに具体的には電気回路基板と光ケ
ーブルとの間で使用する接続機構に係わる。
【０００２】
【従来の技術】電子データ処理システム用の光リンク・
カードは、並列電子データと直列光データの間の双方向
変換機能を備えていなければならない。伝送するデータ
は直列化機構が並列形式から直列形式に変換する。次
に、光サブアセンブリ内のレーザが直列電気パルスを光
パルスに変換する。光リンクを介して受信したデータは
電気パルスに変換され、次に並列化機構にかけられて並
列形式に変換される。電気形式と光形式の間のデータ変
換によって生ずる複雑化は、高速光データ伝送チャネル
の使用によって得られるデータ電送能力の向上によって
相殺しきれない。
カードは、並列電子データと直列光データの間の双方向
変換機能を備えていなければならない。伝送するデータ
は直列化機構が並列形式から直列形式に変換する。次
に、光サブアセンブリ内のレーザが直列電気パルスを光
パルスに変換する。光リンクを介して受信したデータは
電気パルスに変換され、次に並列化機構にかけられて並
列形式に変換される。電気形式と光形式の間のデータ変
換によって生ずる複雑化は、高速光データ伝送チャネル
の使用によって得られるデータ電送能力の向上によって
相殺しきれない。
【０００３】光リンク・カードは高度に標準化されてい
なければならず、いくつかのプラットフォーム、特にパ
ーソナル・コンピュータやワークステーションに容易に
組み込めなければならない。予想されるように、これを
行うときにいくつかの問題が生ずる可能性がある。電気
構成部品と光構成部品とをいっしょにパッケージする
と、光装置が電気装置の発熱にさらされる。レーザのよ
うな光構成部品はきわめて熱に敏感である。ワークステ
ーションにカードを入れると、カードの周囲の空気流が
減少し、冷却を妨げる可能性がある。コンピュータ内で
回路基板がマザーボードに接続する部分では回路基板の
ピンに機械的ひずみがかかることがある。また、外部ケ
ーブルとの接続に使われる大部分の回路基板は、回路基
板とのエッジ装着接続を用いる。しかし、エッジ装着は
光サブアセンブリにとっては実用的な方法ではない。
なければならず、いくつかのプラットフォーム、特にパ
ーソナル・コンピュータやワークステーションに容易に
組み込めなければならない。予想されるように、これを
行うときにいくつかの問題が生ずる可能性がある。電気
構成部品と光構成部品とをいっしょにパッケージする
と、光装置が電気装置の発熱にさらされる。レーザのよ
うな光構成部品はきわめて熱に敏感である。ワークステ
ーションにカードを入れると、カードの周囲の空気流が
減少し、冷却を妨げる可能性がある。コンピュータ内で
回路基板がマザーボードに接続する部分では回路基板の
ピンに機械的ひずみがかかることがある。また、外部ケ
ーブルとの接続に使われる大部分の回路基板は、回路基
板とのエッジ装着接続を用いる。しかし、エッジ装着は
光サブアセンブリにとっては実用的な方法ではない。
【０００４】さらに、データ速度が高速であるため、電
子回路と光サブアセンブリとの間のインピーダンス整合
が重要な考慮事項になる。
子回路と光サブアセンブリとの間のインピーダンス整合
が重要な考慮事項になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、光装
置と電気装置との接続機構を提供することである。
置と電気装置との接続機構を提供することである。
【０００６】本発明の他の目的は、電子回路基板と光ケ
ーブルとの間で使用する接続機構を提供することであ
る。
ーブルとの間で使用する接続機構を提供することであ
る。
【０００７】本発明のさらに他の目的は、光構成部品と
電気構成部品を相互に断熱し機械的に分離する一方で、
データ処理システムと光データ・チャネルの間にインタ
フェースを提供することである。
電気構成部品を相互に断熱し機械的に分離する一方で、
データ処理システムと光データ・チャネルの間にインタ
フェースを提供することである。
【０００８】本発明のさらに他の目的は、光サブアセン
ブリの変換器と電子回路の間のチャネルに対して厳密な
インピーダンス整合を提供することである。
ブリの変換器と電子回路の間のチャネルに対して厳密な
インピーダンス整合を提供することである。
【０００９】前記およびその他の諸目的は、以下に説明
するようにして達成される。本発明は、光装置を熱拡散
機構カード上に支持し、電子装置を別個の回路カード上
に支持することによって、電子装置と光装置の接続を提
供する。各カードには少なくとも第１の主表面があり、
熱拡散機構カードの第１の主表面から光変換サブアセン
ブリが垂直に装着されている。変換エレメントを除い
て、電子装置は回路カードの第１の主表面に配置されて
いる。回路カードと熱拡散機構カードとの唯一の直接接
続機構は、それぞれの第１の主表面に接続された１つま
たは複数のフレキシブル・ケーブルである。この配置に
よって、回路カードが熱拡散カードから機械的に分離さ
れる。フレキシブル・ケーブルにはポリイミド・マトリ
ックス内の所定の位置に収容された導体が組み込まれて
おり、このマトリックスによって熱拡散カードと回路カ
ードとが断熱され、適切なインピーダンス整合が得られ
る。
するようにして達成される。本発明は、光装置を熱拡散
機構カード上に支持し、電子装置を別個の回路カード上
に支持することによって、電子装置と光装置の接続を提
供する。各カードには少なくとも第１の主表面があり、
熱拡散機構カードの第１の主表面から光変換サブアセン
ブリが垂直に装着されている。変換エレメントを除い
て、電子装置は回路カードの第１の主表面に配置されて
いる。回路カードと熱拡散機構カードとの唯一の直接接
続機構は、それぞれの第１の主表面に接続された１つま
たは複数のフレキシブル・ケーブルである。この配置に
よって、回路カードが熱拡散カードから機械的に分離さ
れる。フレキシブル・ケーブルにはポリイミド・マトリ
ックス内の所定の位置に収容された導体が組み込まれて
おり、このマトリックスによって熱拡散カードと回路カ
ードとが断熱され、適切なインピーダンス整合が得られ
る。
【００１０】図１は電子部品と光装置との接続機構１０
の部分正面透視図である。接続機構１０は、４個の光サ
ブアセンブリ１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃおよび１４Ｄを支
持する１対の熱拡散機構カード１２Ａおよび１２Ｂを有
する。光サブアセンブリは２つずつ対になっており、光
ファイバー・ケーブル（図示せず）に接続すると、各対
の一方のサブアセンブリはデータ送信用となり、他方の
アセンブリはデータ受信用となる。送信用光サブアセン
ブリには、光ケーブルを介して信号を送出するためにオ
ンとオフにパルスさせることができるレーザーが組み込
まれている。受信用光サブアセンブリはいくつかの感光
エレメントの任意の１個を使用して作成することができ
る。データをホスト・データ処理システム（図示せず）
内で使用する並列形式から光データ・チャネルで使用す
る直列形式に変換するための直列化機構１８やポテンシ
ョメータ２０のような電子構成部品が、１対の電子回路
基板１６Ａおよび１６Ｂ上に配置されている。
の部分正面透視図である。接続機構１０は、４個の光サ
ブアセンブリ１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃおよび１４Ｄを支
持する１対の熱拡散機構カード１２Ａおよび１２Ｂを有
する。光サブアセンブリは２つずつ対になっており、光
ファイバー・ケーブル（図示せず）に接続すると、各対
の一方のサブアセンブリはデータ送信用となり、他方の
アセンブリはデータ受信用となる。送信用光サブアセン
ブリには、光ケーブルを介して信号を送出するためにオ
ンとオフにパルスさせることができるレーザーが組み込
まれている。受信用光サブアセンブリはいくつかの感光
エレメントの任意の１個を使用して作成することができ
る。データをホスト・データ処理システム（図示せず）
内で使用する並列形式から光データ・チャネルで使用す
る直列形式に変換するための直列化機構１８やポテンシ
ョメータ２０のような電子構成部品が、１対の電子回路
基板１６Ａおよび１６Ｂ上に配置されている。
【００１１】回路基板１６Ａおよび１６Ｂと熱拡散機構
１２Ａおよび１２Ｂは従来のエポキシ−ガラス積層構造
である。各熱拡散機構はデュアル・フレキシブル・ケー
ブル２２によって、関連する回路基板に接続されてい
る。デュアル・フレキシブル・ケーブル２２は熱拡散機
構１２の上端縁を越えて熱拡散機構カードの主表面２４
上に接続することにより、熱拡散機構カード１２に接続
する。フレキシブル・ケーブル２２は主表面２４上にわ
たって広がり、光サブアセンブリ１４Ａないし１４Ｄと
主表面２４との間に位置する。フレキシブル・ケーブル
は熱拡散機構カードの表面に接着されており、さらにウ
ェーブはんだ付け処理によって取り付けられている。こ
のはんだ付け処理では光サブアセンブリ、熱拡散機構、
およびフレキシブル・ケーブル上の露出した銅パッドが
はんだによって結合される。
１２Ａおよび１２Ｂは従来のエポキシ−ガラス積層構造
である。各熱拡散機構はデュアル・フレキシブル・ケー
ブル２２によって、関連する回路基板に接続されてい
る。デュアル・フレキシブル・ケーブル２２は熱拡散機
構１２の上端縁を越えて熱拡散機構カードの主表面２４
上に接続することにより、熱拡散機構カード１２に接続
する。フレキシブル・ケーブル２２は主表面２４上にわ
たって広がり、光サブアセンブリ１４Ａないし１４Ｄと
主表面２４との間に位置する。フレキシブル・ケーブル
は熱拡散機構カードの表面に接着されており、さらにウ
ェーブはんだ付け処理によって取り付けられている。こ
のはんだ付け処理では光サブアセンブリ、熱拡散機構、
およびフレキシブル・ケーブル上の露出した銅パッドが
はんだによって結合される。
【００１２】光サブアセンブリ１４Ａないし１４Ｄを熱
拡散機構カード１２に接続するには、従来のウェーブは
んだ技術でさしつかえない。リードの形成やすずめっき
処理は不要である。熱拡散機構カード１２と回路基板１
６は互いに接続する前に別々に試験することができる。
拡散機構カード１２に接続するには、従来のウェーブは
んだ技術でさしつかえない。リードの形成やすずめっき
処理は不要である。熱拡散機構カード１２と回路基板１
６は互いに接続する前に別々に試験することができる。
【００１３】図２は接続機構１０の部分透視図である。
図では、デュアル・フレキシブル・ケーブル２２が熱拡
散機構１２Ａの上端縁を越えて下に延び、回路基板１６
Ａと接触している。フレキシブル・ケーブル２２は各回
路基板１６の主表面３２と本質的に平面接触している。
従来のホット・バー機械接続部品によってはんだをリフ
ローさせてフレキシブル・ケーブル２２の信号平面と回
路基板１６をポイント３０で電気的に接続する。ホット
・バー接続部品３０は、一貫した信頼性のある接続と製
造速度が得られるように自動化処理によって製造され
る。
図では、デュアル・フレキシブル・ケーブル２２が熱拡
散機構１２Ａの上端縁を越えて下に延び、回路基板１６
Ａと接触している。フレキシブル・ケーブル２２は各回
路基板１６の主表面３２と本質的に平面接触している。
従来のホット・バー機械接続部品によってはんだをリフ
ローさせてフレキシブル・ケーブル２２の信号平面と回
路基板１６をポイント３０で電気的に接続する。ホット
・バー接続部品３０は、一貫した信頼性のある接続と製
造速度が得られるように自動化処理によって製造され
る。
【００１４】各熱拡散機構カード１２Ａおよび１２Ｂの
第１の主表面と回路基板１６Ａおよび１６Ｂとは互いに
ほぼ垂直になるように配置され、パーソナル・コンピュ
ータまたはワークステーション内に装着できるようにな
っている。望ましい場合は他の向きを採用することもで
きる。パーソナル・コンピュータまたはワークステーシ
ョンに装着する際、回路基板１６Ａはマザー・ボードに
装着するのに便利である。熱拡散機構１２Ａは光サブア
センブリ１４Ａないし１４Ｄが外側に向くようにして外
部表面プレートに接続することができる。熱拡散機構１
２Ａを外部表面プレート上に取り付けると、光ケーブル
を光サブアセンブリ１４Ａないし１４Ｄに接続するのに
好都合になる。適用の際には、付加的なプラスチック製
または金属製のハウジングを使用して基板１６Ａおよび
１６Ｂを収容し、支持することができる。これらのハウ
ジングにより保持力を追加しながら、基板１６Ａおよび
１６Ｂを熱拡散機構に対して機械的に浮かせることがで
きる。フレキシブル・ケーブル２２は、熱拡散機構１２
Ａと回路基板１６Ａとの間の唯一の接続部品であること
が好ましい。これによりコンピュータの背面パネルまた
は表面プレートと内部マザー・ボードとの相対位置にゆ
るい許容差を持たせることができる。熱拡散機構１２Ａ
と回路基板１６Ａの間の接続部品をフレキシブル・ケー
ブル２２に限定することにより、熱拡散機構と回路基板
の相互の断熱と機械的分離が容易になる。
第１の主表面と回路基板１６Ａおよび１６Ｂとは互いに
ほぼ垂直になるように配置され、パーソナル・コンピュ
ータまたはワークステーション内に装着できるようにな
っている。望ましい場合は他の向きを採用することもで
きる。パーソナル・コンピュータまたはワークステーシ
ョンに装着する際、回路基板１６Ａはマザー・ボードに
装着するのに便利である。熱拡散機構１２Ａは光サブア
センブリ１４Ａないし１４Ｄが外側に向くようにして外
部表面プレートに接続することができる。熱拡散機構１
２Ａを外部表面プレート上に取り付けると、光ケーブル
を光サブアセンブリ１４Ａないし１４Ｄに接続するのに
好都合になる。適用の際には、付加的なプラスチック製
または金属製のハウジングを使用して基板１６Ａおよび
１６Ｂを収容し、支持することができる。これらのハウ
ジングにより保持力を追加しながら、基板１６Ａおよび
１６Ｂを熱拡散機構に対して機械的に浮かせることがで
きる。フレキシブル・ケーブル２２は、熱拡散機構１２
Ａと回路基板１６Ａとの間の唯一の接続部品であること
が好ましい。これによりコンピュータの背面パネルまた
は表面プレートと内部マザー・ボードとの相対位置にゆ
るい許容差を持たせることができる。熱拡散機構１２Ａ
と回路基板１６Ａの間の接続部品をフレキシブル・ケー
ブル２２に限定することにより、熱拡散機構と回路基板
の相互の断熱と機械的分離が容易になる。
【００１５】光サブアセンブリ１４Ａないし１４Ｄの裏
面から延びるピンがフレキシブル・ケーブル２２を通っ
て熱拡散機構１２Ａを貫通し、光サブアセンブリを熱拡
散機構に永久的に固定する。熱拡散機構１２Ａまたは回
路基板１６Ａあるいは所望の場合はその両方に、フィン
付きヒート・シンクを付けることができる。
面から延びるピンがフレキシブル・ケーブル２２を通っ
て熱拡散機構１２Ａを貫通し、光サブアセンブリを熱拡
散機構に永久的に固定する。熱拡散機構１２Ａまたは回
路基板１６Ａあるいは所望の場合はその両方に、フィン
付きヒート・シンクを付けることができる。
【００１６】図３は、単一のフレキシブル・ケーブル２
２の基底層３１の断面図である。フレキシブル・ケーブ
ル２２は、基底層３１を形成するための導電材と信号層
（図４に図示）とを空間的に固定した位置関係に保持す
るポリイミド・マトリックスである。フレキシブル・ケ
ーブル２２のポリイミド・マトリックスは、ケーブルに
高い熱インピーダンスを与える。光ファイバー・ケーブ
ルでは高速のデータ転送速度を用いるので、接続機構１
０内での信号減損を防止するための電気インピーダンス
制御環境が重要である。フレキシブル・ケーブル２２の
ポリイミド・マトリックスは基底平面と信号平面とを固
定距離に保持し、基底平面が信号平面に与えるインピー
ダンス効果を予測可能にする。
２の基底層３１の断面図である。フレキシブル・ケーブ
ル２２は、基底層３１を形成するための導電材と信号層
（図４に図示）とを空間的に固定した位置関係に保持す
るポリイミド・マトリックスである。フレキシブル・ケ
ーブル２２のポリイミド・マトリックスは、ケーブルに
高い熱インピーダンスを与える。光ファイバー・ケーブ
ルでは高速のデータ転送速度を用いるので、接続機構１
０内での信号減損を防止するための電気インピーダンス
制御環境が重要である。フレキシブル・ケーブル２２の
ポリイミド・マトリックスは基底平面と信号平面とを固
定距離に保持し、基底平面が信号平面に与えるインピー
ダンス効果を予測可能にする。
【００１７】基底平面３１は、デュアル・ケーブルとし
て製作することができるフレキシブル・ケーブル２２の
２層のうちの上層にある。基底平面３１は銅線網３７Ａ
ないし３７Ｂを含む。これらの銅線網は端部３５内にほ
ぼ全面に広がり、端部３３の一部まで広がっている。３
７Ａおよび３７Ｂとして示す２つの部分を有するメッシ
ュまたは網３７は、フレキシブル・ケーブル２２が過度
に硬くなるのを防ぐために使用されている。端部３５お
よび３３は、それぞれ主表面２４および３２に当てられ
る。複数のパッド４１が基底層３１内に達しており、光
サブアセンブリ１４Ａないし１４Ｄの１つから延びるピ
ンに接続するように端部３５に配置されている。基底平
面３１から信号平面までバイア４３が達しており、回路
基板１６上の適切な導線に接続するためにメッシュ３７
Ｂから導線４５までの接続を提供し、送信回路と受信回
路を分離する。
て製作することができるフレキシブル・ケーブル２２の
２層のうちの上層にある。基底平面３１は銅線網３７Ａ
ないし３７Ｂを含む。これらの銅線網は端部３５内にほ
ぼ全面に広がり、端部３３の一部まで広がっている。３
７Ａおよび３７Ｂとして示す２つの部分を有するメッシ
ュまたは網３７は、フレキシブル・ケーブル２２が過度
に硬くなるのを防ぐために使用されている。端部３５お
よび３３は、それぞれ主表面２４および３２に当てられ
る。複数のパッド４１が基底層３１内に達しており、光
サブアセンブリ１４Ａないし１４Ｄの１つから延びるピ
ンに接続するように端部３５に配置されている。基底平
面３１から信号平面までバイア４３が達しており、回路
基板１６上の適切な導線に接続するためにメッシュ３７
Ｂから導線４５までの接続を提供し、送信回路と受信回
路を分離する。
【００１８】図４は下層の信号層５１を中心にしたフレ
キシブル・ケーブル２２の断面図である。信号層５１に
は複数の信号線４５、４７、４９、５３、５５、５７、
５９、および６１が組み込まれている。これらの各信号
線の末端は端部３３でタブになっており、そこにホット
・バー接続が行われる。導線４７、４９、５３、５５、
５７、５９、および６１は幅が異なり、所望の信号イン
ピーダンスを提供する。
キシブル・ケーブル２２の断面図である。信号層５１に
は複数の信号線４５、４７、４９、５３、５５、５７、
５９、および６１が組み込まれている。これらの各信号
線の末端は端部３３でタブになっており、そこにホット
・バー接続が行われる。導線４７、４９、５３、５５、
５７、５９、および６１は幅が異なり、所望の信号イン
ピーダンスを提供する。
【００１９】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００２０】（１）主表面を有する熱拡散機構カード
と、上記熱拡散機構カードの主表面から垂直に装着され
た光変換サブアセンブリと、電子部品を支持するための
回路カードと、上記熱拡散機構カードと上記回路カード
を接続するフレキシブル・ケーブルとを含む装置。 （２）上記フレキシブル・ケーブルが上記熱拡散機構カ
ードの主表面上の光変換サブアセンブリを上記回路カー
ドに電気的に接続することを特徴とする、上記（１）に
記載の装置。 （３）上記フレキシブル・ケーブルと上記回路カードの
間にホット・バー接続部品をさらに含む上記（２）に記
載の装置。 （４）上記フレキシブル・ケーブルが、上記光変換サブ
アセンブリに直接接続し、上記回路カード上の電子回路
間の制御されたインピーダンス信号経路を提供すること
を特徴とする、上記（３）に記載の装置。 （５）上記フレキシブル・ケーブルが、上記熱拡散機構
カードと上記回路カードの断熱用のポリイミド・マトリ
ックスを有することを特徴とする、上記（４）に記載の
装置。 （６）上記熱拡散機構カードの主表面と上記回路カード
の主表面が互いにほぼ垂直に配置されていることを特徴
とする、上記（１）に記載の装置。 （７）上記フレキシブル・ケーブルが、上記熱拡散機構
カードの主表面上の光変換サブアセンブリを上記回路カ
ードに電気的に接続することを特徴とする、上記（６）
に記載の装置。 （８）上記フレキシブル・ケーブルと上記回路カードの
間にホット・バー接続部品をさらに含むことを特徴とす
る、上記（７）に記載の装置。 （９）上記フレキシブル・ケーブルが、上記光変換サブ
アセンブリに直接接続し、上記回路カード上の電子回路
間の制御されたインピーダンス信号経路を提供すること
を特徴とする、上記（８）に記載の装置。 （１０）上記フレキシブル・ケーブルが、上記熱拡散機
構カードと上記回路カードの断熱用のポリイミド・マト
リックスを有することを特徴とする、上記（９）に記載
の装置。 （１１）上記フレキシブル・ケーブルが、上記回路カー
ド上の電子回路と光変換サブアセンブリとの間の制御さ
れたインピーダンス信号経路を提供することを特徴とす
る、上記（１）に記載の装置。 （１２）光装置を支持するための主表面を有する熱拡散
機構カードと、電子部品を支持するための主表面を有す
る回路カードと、上記回路カードの主表面と上記熱拡散
機構カードの主表面の間に直接接続された少なくとも第
１のフレキシブル・ケーブルとを含む、電子部品と光装
置を電気的に接続するための接続機構。 （１３）上記フレキシブル・ケーブルが、ポリイミド・
マトリックス内の所定の位置に収容された電導線を含
み、このマトリックスが上記熱拡散機構カードと上記回
路カードを断熱することを特徴とする、上記（１２）に
記載の接続機構。 （１４）上記熱拡散機構カードの主表面と上記回路カー
ドの主表面が互いにほぼ垂直をなすことを特徴とする、
上記（１２）に記載の接続機構。
と、上記熱拡散機構カードの主表面から垂直に装着され
た光変換サブアセンブリと、電子部品を支持するための
回路カードと、上記熱拡散機構カードと上記回路カード
を接続するフレキシブル・ケーブルとを含む装置。 （２）上記フレキシブル・ケーブルが上記熱拡散機構カ
ードの主表面上の光変換サブアセンブリを上記回路カー
ドに電気的に接続することを特徴とする、上記（１）に
記載の装置。 （３）上記フレキシブル・ケーブルと上記回路カードの
間にホット・バー接続部品をさらに含む上記（２）に記
載の装置。 （４）上記フレキシブル・ケーブルが、上記光変換サブ
アセンブリに直接接続し、上記回路カード上の電子回路
間の制御されたインピーダンス信号経路を提供すること
を特徴とする、上記（３）に記載の装置。 （５）上記フレキシブル・ケーブルが、上記熱拡散機構
カードと上記回路カードの断熱用のポリイミド・マトリ
ックスを有することを特徴とする、上記（４）に記載の
装置。 （６）上記熱拡散機構カードの主表面と上記回路カード
の主表面が互いにほぼ垂直に配置されていることを特徴
とする、上記（１）に記載の装置。 （７）上記フレキシブル・ケーブルが、上記熱拡散機構
カードの主表面上の光変換サブアセンブリを上記回路カ
ードに電気的に接続することを特徴とする、上記（６）
に記載の装置。 （８）上記フレキシブル・ケーブルと上記回路カードの
間にホット・バー接続部品をさらに含むことを特徴とす
る、上記（７）に記載の装置。 （９）上記フレキシブル・ケーブルが、上記光変換サブ
アセンブリに直接接続し、上記回路カード上の電子回路
間の制御されたインピーダンス信号経路を提供すること
を特徴とする、上記（８）に記載の装置。 （１０）上記フレキシブル・ケーブルが、上記熱拡散機
構カードと上記回路カードの断熱用のポリイミド・マト
リックスを有することを特徴とする、上記（９）に記載
の装置。 （１１）上記フレキシブル・ケーブルが、上記回路カー
ド上の電子回路と光変換サブアセンブリとの間の制御さ
れたインピーダンス信号経路を提供することを特徴とす
る、上記（１）に記載の装置。 （１２）光装置を支持するための主表面を有する熱拡散
機構カードと、電子部品を支持するための主表面を有す
る回路カードと、上記回路カードの主表面と上記熱拡散
機構カードの主表面の間に直接接続された少なくとも第
１のフレキシブル・ケーブルとを含む、電子部品と光装
置を電気的に接続するための接続機構。 （１３）上記フレキシブル・ケーブルが、ポリイミド・
マトリックス内の所定の位置に収容された電導線を含
み、このマトリックスが上記熱拡散機構カードと上記回
路カードを断熱することを特徴とする、上記（１２）に
記載の接続機構。 （１４）上記熱拡散機構カードの主表面と上記回路カー
ドの主表面が互いにほぼ垂直をなすことを特徴とする、
上記（１２）に記載の接続機構。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、光サブアセンブリ用の機械的
に剛性のマウントによって伝えられる応力と、光ケーブ
ルを光サブアセンブリおよび任意の付加ハウジングに差
し込んだり抜いたりすることにより生ずる応力を軽減す
る。また、４本以上のリードを持つ装置を簡単に装着で
きるようにする。光サブアセンブリに適する制御された
インピーダンス環境が提供される。発熱する電子装置と
熱に敏感な光サブアセンブリの間の断熱が保たれる。
に剛性のマウントによって伝えられる応力と、光ケーブ
ルを光サブアセンブリおよび任意の付加ハウジングに差
し込んだり抜いたりすることにより生ずる応力を軽減す
る。また、４本以上のリードを持つ装置を簡単に装着で
きるようにする。光サブアセンブリに適する制御された
インピーダンス環境が提供される。発熱する電子装置と
熱に敏感な光サブアセンブリの間の断熱が保たれる。
【００２２】本発明について好ましい実施例を参照して
具体的に示し説明してきたが、当業者は本発明の意図お
よび範囲から逸脱することなく態様および詳細に様々な
変更を加えることができることがわかるであろう。
具体的に示し説明してきたが、当業者は本発明の意図お
よび範囲から逸脱することなく態様および詳細に様々な
変更を加えることができることがわかるであろう。
【図１】光装置の熱拡散機構および分離装置の透視図で
ある。
ある。
【図２】光装置の熱拡散機構および分離装置の別の透視
図である。
図である。
【図３】回路基板と熱拡散機構カードとを接続するため
のフレキシブル・ケーブル内の基底層の断面図である。
のフレキシブル・ケーブル内の基底層の断面図である。
【図４】回路基板と熱拡散カードとを接続するためのフ
レキシブル・ケーブル内の信号層の断面図である。
レキシブル・ケーブル内の信号層の断面図である。
１０ 接続機構 １２Ａ 熱拡散機構 １４Ａ 光サブアセンブリ １６Ａ 回路基板 １８ 直列化機構 ２０ ポテンシオメータ ２２ フレキシブル・ケーブル ４３ バイア ４５ 信号線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デイビッド・ピー・ゲイオ アメリカ合衆国55902 ミネソタ州ロチェ スター ウッドランド・ドライブ サウ ス・ウェスト1345 (72)発明者 チャールズ・ジェイ・ギュンター アメリカ合衆国55901 ミネソタ州ロチェ スター トゥエンティフィフス・ストリー ト ノース・ウェスト2605 (72)発明者 デニス・エル・カースト アメリカ合衆国55944 ミネソタ州カッソ ン ルート１ ボックス115ビー (72)発明者 トーマス・ディー・キッド アメリカ合衆国55976 ミネソタ州スチュ アートビルサード・ストリート ノース・ イースト1102 (72)発明者 マイケル・ダブリュー・レディッジ アメリカ合衆国55902 ミネソタ州ロチェ スター フォックス・バレー・ドライブ サウス・ウェスト1734
Claims (14)
- 【請求項１】主表面を有する熱拡散機構カードと、 上記熱拡散機構カードの主表面から垂直に装着された光
変換サブアセンブリと、 電子部品を支持するための回路カードと、 上記熱拡散機構カードと上記回路カードを接続するフレ
キシブル・ケーブルとを含む装置。 - 【請求項２】上記フレキシブル・ケーブルが上記熱拡散
機構カードの主表面上の光変換サブアセンブリを上記回
路カードに電気的に接続することを特徴とする、請求項
１に記載の装置。 - 【請求項３】上記フレキシブル・ケーブルと上記回路カ
ードの間にホット・バー接続部品をさらに含む請求項２
に記載の装置。 - 【請求項４】上記フレキシブル・ケーブルが、上記光変
換サブアセンブリに直接接続し、上記回路カード上の電
子回路間の制御されたインピーダンス信号経路を提供す
ることを特徴とする、請求項３に記載の装置。 - 【請求項５】上記フレキシブル・ケーブルが、上記熱拡
散機構カードと上記回路カードの断熱用のポリイミド・
マトリックスを有することを特徴とする、請求項４に記
載の装置。 - 【請求項６】上記熱拡散機構カードの主表面と上記回路
カードの主表面が互いにほぼ垂直に配置されていること
を特徴とする、請求項１に記載の装置。 - 【請求項７】上記フレキシブル・ケーブルが、上記熱拡
散機構カードの主表面上の光変換サブアセンブリを上記
回路カードに電気的に接続することを特徴とする、請求
項６に記載の装置。 - 【請求項８】上記フレキシブル・ケーブルと上記回路カ
ードの間にホット・バー接続部品をさらに含むことを特
徴とする、請求項７に記載の装置。 - 【請求項９】上記フレキシブル・ケーブルが、上記光変
換サブアセンブリに直接接続し、上記回路カード上の電
子回路間の制御されたインピーダンス信号経路を提供す
ることを特徴とする、請求項８に記載の装置。 - 【請求項１０】上記フレキシブル・ケーブルが、上記熱
拡散機構カードと上記回路カードの断熱用のポリイミド
・マトリックスを有することを特徴とする、請求項９に
記載の装置。 - 【請求項１１】上記フレキシブル・ケーブルが、上記回
路カード上の電子回路と光変換サブアセンブリとの間の
制御されたインピーダンス信号経路を提供することを特
徴とする、請求項１に記載の装置。 - 【請求項１２】光装置を支持するための主表面を有する
熱拡散機構カードと、 電子部品を支持するための主表面を有する回路カード
と、 上記回路カードの主表面と上記熱拡散機構カードの主表
面の間に直接接続された少なくとも第１のフレキシブル
・ケーブルとを含む、 電子部品と光装置を電気的に接続するための接続機構。 - 【請求項１３】上記フレキシブル・ケーブルが、ポリイ
ミド・マトリックス内の所定の位置に収容された電導線
を含み、このマトリックスが上記熱拡散機構カードと上
記回路カードを断熱することを特徴とする、請求項１２
に記載の接続機構。 - 【請求項１４】上記熱拡散機構カードの主表面と上記回
路カードの主表面が互いにほぼ垂直をなすことを特徴と
する、請求項１２に記載の接続機構。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US228972 | 1994-04-18 | ||
| US08/228,972 US5513073A (en) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | Optical device heat spreader and thermal isolation apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07294783A true JPH07294783A (ja) | 1995-11-10 |
| JP2986062B2 JP2986062B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=22859302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7083704A Expired - Fee Related JP2986062B2 (ja) | 1994-04-18 | 1995-04-10 | 光装置の熱拡散機構および断熱装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5513073A (ja) |
| EP (1) | EP0678765A1 (ja) |
| JP (1) | JP2986062B2 (ja) |
Cited By (2)
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| US6477284B1 (en) | 1999-06-14 | 2002-11-05 | Nec Corporation | Photo-electric combined substrate, optical waveguide and manufacturing process therefor |
| US6822875B2 (en) | 2000-05-11 | 2004-11-23 | International Business Machines Corporation | Assembly of opto-electronic module with improved heat sink |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CA2161915A1 (en) * | 1994-11-02 | 1996-05-03 | Sosaku Sawada | Optical module circuit board having flexible structure |
| USD416872S (en) * | 1997-11-06 | 1999-11-23 | Zf Microsystems, Inc. | Single component computer |
| US6583902B1 (en) | 1999-12-09 | 2003-06-24 | Alvesta, Inc. | Modular fiber-optic transceiver |
| US6868217B1 (en) * | 2000-07-31 | 2005-03-15 | Cisco Technology, Inc. | Long reach unamplified optical SONET/SDH card |
| US6690539B2 (en) * | 2001-07-24 | 2004-02-10 | International Business Machines Corporation | Portable data storage drive cartridge with external interface at each end |
| SE522857C2 (sv) * | 2001-11-23 | 2004-03-09 | Optillion Ab | Värmestyrd optoelektrisk enhet |
| US6661663B1 (en) * | 2002-02-05 | 2003-12-09 | Calix Networks, Inc. | Fiber guide connected to a heatsink fastener |
| US6728103B1 (en) | 2002-02-05 | 2004-04-27 | Calix Networks, Inc. | Heat sink with a cutout |
| US6882536B2 (en) * | 2002-04-25 | 2005-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Wrap-around cooling arrangement for printed circuit board |
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| US8059415B2 (en) * | 2006-12-15 | 2011-11-15 | Finisar Corporation | Molded communications module having integrated plastic circuit structures |
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-
1994
- 1994-04-18 US US08/228,972 patent/US5513073A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-02-21 EP EP95480010A patent/EP0678765A1/en not_active Withdrawn
- 1995-04-10 JP JP7083704A patent/JP2986062B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5513073A (en) | 1996-04-30 |
| EP0678765A1 (en) | 1995-10-25 |
| JP2986062B2 (ja) | 1999-12-06 |
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|---|---|---|---|
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